TWI804982B - 連接座 - Google Patents

Abstract

本申請公開了一種連接座。連接座包括基座與支撐件。基座設置有插槽。支撐件包括安裝部與支撐部。安裝部設置有通孔，安裝部套設於基座外，使基座進入通孔，且插槽從安裝部之第一側露出。支撐部設置於安裝部之第一側，支撐部朝向通孔之一側開設第一槽，且第一槽貫通支撐部背離安裝部之一端。該連接座藉由於基座外套設支撐件，並於支撐件上設置第一槽，使與插槽插接之元件位於基座外之部分插入第一槽，第一槽之槽壁與元件接觸，使支撐部對該元件起支撐作用，避免該元件變形。

Description

連接座

本申請涉及通信領域，尤其涉及一種連接座。

隨著外接電路板例如擴展卡之擴展功能越來越多，擴展卡上除安裝有電子元件，還可能會安裝散熱器等結構，擴展卡之承重增加，擴展卡藉由連接器安裝到主機板上，但連接器僅於與擴展卡連接之部分對擴展卡有支撐，但擴展卡之承重部分無支撐，可能導致擴展卡變形甚至損壞。

有鑑於此，有必要提供一種可支撐電路板之連接座。

本申請提出一種連接座。連接座包括基座與支撐件。基座設置有插槽。支撐件包括安裝部與支撐部。安裝部設置有通孔，安裝部套設於基座外，使基座進入通孔，且插槽從安裝部之第一側露出。支撐部設置於安裝部之第一側，支撐部朝向通孔之一側開設第一槽，且第一槽貫通支撐部背離安裝部之一端。

上述連接座藉由於基座外套設支撐件，並於支撐件上設置第一槽，使與插槽插接之元件位於基座外之部分插入第一槽，第一槽之槽壁與元件接觸，使支撐部對該元件起支撐作用，避免該元件變形。

根據本申請之一些實施例，所述通孔之內壁上凸設扣合部，所述扣合部扣合於所述基座背離所述安裝部之第一側之一側。

上述扣合部設置於通孔之內壁上，並能夠扣合連接於基座位於通孔內之部分，使基座與支撐件連接穩定。

根據本申請之一些實施例，所述安裝部之第一側開設有第二槽，所述安裝部之第二側開設有第三槽，所述第二側與所述第一側為所述安裝部相對之兩側；所述第二槽與所述第三槽連通，且位於所述第一槽與所述通孔之間；所述連接座還包括操作件，所述操作件包括連接之連接部與頂持部，所述連接部轉動地設置於所述第三槽內，且部分凸伸於所述安裝部外，所述連接部轉動能夠帶動所述頂持部進入或退出所述第二槽。

上述操作件藉由頂持部隨連接部之轉動進入第二槽，能夠與第二槽內之元件抵接，頂持部繼續運動能夠帶動元件移動以與插槽脫離，操作件使元件易於從插槽拆卸下來。

根據本申請之一些實施例，所述第二槽與所述第一槽與所述通孔連通。

上述第二槽、第一槽與通孔連通，便於安裝與插槽插接之元件，使第一槽、第二槽與通孔能夠收容該元件。

根據本申請之一些實施例，所述第三槽遠離所述通孔之槽壁開設安裝孔，所述連接部上設置有轉軸，所述轉軸轉動地設置於所述安裝孔。

上述安裝孔開設於第三槽之槽壁上，並於連接部上設置轉軸，轉軸與安裝孔轉動配合，實現操作件轉動地設置於安裝部上。

根據本申請之一些實施例，所述操作件還包括操作部，所述操作部之一端連接於所述連接部背離所述頂持部之一端，另一端向所述連接部之一側延伸。

上述操作部便於外力實施於操作件上，進而便於操作件拆卸該元件。

根據本申請之一些實施例，所述第一槽之至少部分貫通所述支撐部背離所述通孔之一側，所述支撐件還包括抵持部，所述抵持部之一端設置於所述支撐部上，另一端延伸至所述第一槽背離所述通孔之一側。

上述抵持部能夠抵持於第一槽內之元件，對該元件起到進一步之支撐作用。

根據本申請之一些實施例，第一槽背離所述安裝部之一端之相對槽壁上設有導向面。

上述導向面便於該元件進入第一槽。

根據本申請之一些實施例，所述支撐部之數量為兩個，兩個所述支撐部分置於所述通孔之兩側。

上述兩個支撐部使支撐件對該元件之支撐更穩定。

根據本申請之一些實施例，兩個所述支撐部中，其中一個設置有凸出部，另一個設置有卡槽，所述凸出部能夠卡入另一個所述連接座之所述卡槽內。

上述凸出部與卡槽使多個連接座排列設置時，能夠相互支撐，使支撐件更加穩定地支撐該元件。

下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施進行描述，顯然，所描述之實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部之實施例。

除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於本申請之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。本文中於本申請之說明書中所使用之術語僅是為描述具體之實施例之目不是旨在於限制本申請。

本申請一些實施方式提出一種連接座。連接座包括基座與支撐件。基座設置有插槽。支撐件包括安裝部與支撐部。安裝部設置有通孔，安裝部套設於基座外，使基座進入通孔，且插槽從安裝部之第一側露出。支撐部設置於安裝部之第一側，支撐部朝向通孔之一側開設第一槽，且第一槽貫通支撐部背離安裝部之一端。

上述連接座藉由於基座外套設支撐件，並於支撐件上設置第一槽，使與插槽插接之元件位於基座外之部分插入第一槽，第一槽之槽壁與元件接觸，使支撐部對該元件起支撐作用，避免該元件變形。

下面結合附圖，對本申請之一些實施方式作詳細說明。於不衝突之情況下，下述之實施例及實施例中之特徵可相互組合。

請一併參閱圖1與圖2，本申請之一實施例提出一種連接座200。連接座200包括基座201與支撐件100。基座201用於設置於第一電路板301上，且與第一電路板301電連接。基座201上設置有插槽2011，插槽2011用於插接與第一電路板301電連接之第二電路板303，但不限於此。一實施例中，第一電路板301為主機板結構、第二電路板303為擴展卡。可理解，其他實施例中，第一電路板301亦可為與主機板電連接之子電路板，第二電路板303亦可替換為電纜305等其他需要連接座200轉接之元件。

支撐件100包括安裝部10與支撐部20。安裝部10用於安裝於基座201外。具體地，安裝部10包括相對設置之第一側101與第二側103。安裝部10之第二側103朝向第二電路板303。安裝部10上設置有通孔11。通孔11貫通第一側101與第二側103。安裝部10向第二電路板303移動，並套設於述基座201外，使基座201進入通孔11。插槽2011從安裝部10之第一側101露出。基座201可整體位於通孔11內，亦可部分凸伸於通孔11外。支撐部20設置於安裝部10之第一側101。支撐部20朝向通孔11之一側開設第一槽21，且第一槽21貫通支撐部20背離安裝部10之一端。

第二電路板303插接與插槽2011時，第二電路板303之側壁進入第一槽21，第一槽21之槽壁211與第二電路板303接觸，支撐部20對第二電路板303起支撐作用，避免第二電路板303變形。

一實施例中，為便於第二電路板303之側壁進入第一槽21，第一槽21背離所述安裝部10之一端之相對槽壁211上設有導向面2111。導向面2111為一斜面結構，但不限於此，例如，其他實施例中，導向面2111亦可為一曲面圓角結構。

一實施例中，第一槽21之至少部分貫通支撐部20背離通孔11之一側。支撐件100還包括抵持部30。抵持部30之一端設置於支撐部20上。抵持部30之另一端延伸至第一槽21背離通孔11之一側。抵持部30用於抵持於第二電路板303插入第一槽21內之部分，對第二電路板303起到支撐作用。

進一步地，抵持部30採用塑膠等可變形之材質製成，當第二電路板303之寬度不一併，進入第一槽21之第二電路板303之側壁能夠抵持於抵持部30上，抵持部30能夠適當之變形以適應不同尺寸之第二電路板303。

一實施例中，支撐部20之數量為兩個。兩個支撐部20位於通孔11之相對兩側。第二電路板303之相對兩個側壁分別插入對應之支撐部20上之第一槽21，兩個支撐部20分別支撐第二電路板303之相對兩側。可理解，其他實施例中，支撐部20之數量亦可為一個。

請一併參閱圖3、圖4與圖5，一實施例中，通孔11之內壁上凸設多個扣合部，扣合部扣合於基座201背離安裝部10之第一側101之一側。具體地，多個扣合部包括第一扣合部111、第二扣合部113與第三扣合部115。通孔11靠近兩個支撐部20之兩個內壁分別設置第一扣合部111。基座201朝向第一電路板301之底壁2013上對應第一扣合部111之部分，與第一電路板301之間具有間隙，第一扣合部111從該間隙藉由，並抵持於底壁2013上。

通孔11之另兩個內壁上分別設置第二扣合部113與第三扣合部115。第二扣合部113之數量為兩個，兩個第二扣合部113設置於通孔11之同一個內壁上，第三扣合部115之數量為兩個，兩個第三扣合部115設置於通孔11之同一個內壁上。基座201朝向第一電路板301之底壁2013上對應第二扣合部113之部分，與第一電路板301之間具有間隙，第二扣合部113從該間隙藉由，並抵持於底壁2013上。基座201朝向第一電路板301之另一底壁2015上對應第三扣合部115之部分，與第一電路板301之間具有間隙，第三扣合部115從該間隙藉由，並抵持於底壁2015上。底壁2013與底壁2015不於同一個平面上，但不下於此。

可理解，其他實施例中，扣合部不限於上述第一扣合部111、第二扣合部113與第三扣合部115，亦可為設置於通孔11之內壁上其他位置之結構，扣合部之數量亦可僅為一個或其他數量。

可理解，其他實施例中，多個扣合部亦可省略。基座201與通孔11之內壁過盈或過度配合，使通孔11之內壁壓持所述基座201之外周壁。依靠該壓持力，以及通孔11內壁與基座201之間之摩擦力，使基座201與安裝部10之間相對固定。

一實施例中，支撐件100為注塑一體成型結構，但不限於此。支撐件100套設基座201外之過程中，扣合部產生彈性形變扣合於基座201外。

可理解，其他實施例中，支撐件100亦可為塑膠、金屬等合成結構。

請一併參閱圖6與圖7，為便於第二電路板303從基座201上拆卸，連接座200還包括操作件203。安裝部10之第一側101開設有第二槽12。安裝部10之第二側103開設有第三槽13。第二槽12與第三槽13連通，且位於第一槽21與通孔11之間。第二槽12還與第一槽21與通孔11連通，但不限於此。第二電路板303大致為矩形板。第二電路板303朝向第一電路板301之一側能夠進入第二槽12。

操作件203包括連接之連接部2031與頂持部2033。連接部2031轉動地設置於第三槽13內，且部分凸伸於安裝部10外。連接部2031轉動能夠帶動頂持部2033進入或退出第二槽12。當頂持部2033進入第二槽12時，頂持部2033接觸第二電路板303，且隨著連接部2031相對於安裝部10轉動，頂持部2033抵持第二電路板303使第二電路板303沿第一槽21移動。

第二電路板303插接於插槽2011時，第二電路板303沿第一槽21朝向第一電路板301移動，第二電路板303壓持頂持部2033並帶動頂持部2033移動直至頂持部2033退出第二槽12，第二電路板303與插槽2011插接。操作件203於第二電路板303之作用下相對固定。拆卸第二電路板303時，向操作件203實施外力，使連接部2031相對於安裝部10轉動，抵頂部進入第二槽12內，並頂持第二電路板303朝向遠離第一電路板301之方向移動，直至第二電路板303與插槽2011脫離。

第三槽13遠離通孔11之槽壁131開設安裝孔1311。連接部2031上設置有轉軸2032。轉軸2032轉動地設置於安裝孔1311。

一實施例中，第二槽12與第三槽13之數量分別為兩個，對應地連接部2031與頂持部2033之數量分別為兩個。操作件203還包括操作部2035。操作部2035之一端連接於連接部2031背離頂持部2033之一端，另一端向連接部2031之一側延伸。操作部2035連接兩個連接部2031。拆卸第二電路板303之外力實施於操作部2035上，易於拆卸第二電路板303。

可理解，其他實施例中，第二槽12與第三槽13之數量亦可分別為一個，對應地操作件203之連接部2031與頂持部2033之數量亦可分別為一個。

可理解，其他實施例中，操作件203亦可省略，外力直接實施於連接部2031凸伸於安裝部10外之部分即可。

可理解，其他實施例中，當第二電路板303為異型板時，例如，第二電路板303包括不同高度之三段，三段分別能夠伸入對應之第一槽21、第二槽12與通孔11內時，第一槽21與通孔11亦可分別與第二槽12不連通。

請一併參閱圖4與圖8，支撐件100之兩個支撐部20中，其中一個設置有凸出部23，另一個設置有卡槽25。凸出部23與卡槽25分別位於兩個支撐部20相背之兩側。多個連接座200可一併沿支撐件100之兩個支撐部20之連線方向，排列設置於第一電路板301上。每個連接座200上插接一個第二電路板303。兩個相鄰之兩個連接座200中，其中一個連接座200之凸出部23能夠卡入另一個連接座200之卡槽25內，使相鄰之支撐件100可相互支撐，提高了支撐件100之穩定性，進一步提高了支撐件100對第二電路板303之支撐穩定性。

一實施例中，每個支撐件100之凸出部23與卡槽25之數量分別為兩個，但不限於此。例如，其他實施例中，支撐件100之凸出部23與卡槽25之數量亦可分別為一個等。

為使凸出部23便於進入卡槽25，卡槽25之槽壁251上設置有另一導向面2511。

可理解，其他實施例中，多個連接座200亦可沿垂直於支撐件100之兩個支撐部20之連線之方向，排列設置於第一電路板301上，如圖9所示。相應地，凸出部23與卡槽25沿多個連接座200之排列方向設置於一個支撐部20之相對兩側。

可理解，插槽2011不限於插接第二電路板303，例如，另一實施例中，如圖10所示，兩個連接座200設置於第一電路板301上，其中一個連接座200插接一電纜305。支撐件100套設於基座201外，不影響基座201之插槽2011與電纜305插接。

上述連接座200藉由於基座201外套設支撐件100，並於支撐件100上設置第一槽21，使與插槽2011插接之元件位於基座201外之部分插入第一槽21，第一槽21之槽壁211與元件接觸，使支撐部20對該元件起支撐作用，避免該元件變形。

以上實施例僅用以說明本申請之技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本申請進行了詳細之說明，本領域之普通技術人員應當理解，可對本申請之技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本申請技術方案之精神與實質。

200:連接座 201:基座 2011:插槽 2013，2015:底壁 100:支撐件 10:安裝部 101:第一側 103:第二側 11:通孔 111:第一扣合部 113:第二扣合部 115:第三扣合部 12:第二槽 13:第三槽 131，211，251:槽壁 1311:安裝孔 20:支撐部 21:第一槽 2111，2511:導向面 23:凸出部 25:卡槽 30:抵持部 203:操作件 2031:連接部 2032:轉軸 2033:頂持部 2035:操作部 301:第一電路板 303:第二電路板 305:電纜

圖1為根據本申請一實施例之連接座連接第一電路板與第二電路板之結構示意圖。

圖2為圖1所示之連接座之結構分解示意圖。

圖3為圖1所示之連接座中支撐件沿A-A線剖視之結構示意圖。

圖4為圖1所示之連接座中支撐件之結構示意圖。

圖5為圖4所示之支撐件於另一視角之結構示意圖。

圖6為圖1所示之連接座中操作件之結構示意圖。

圖7為圖1所示連接座於安裝或拆卸第二電路板時之示意圖。

圖8為圖1所示連接座之數量為多個、並安裝多個第二電路板之結構示意圖。

圖9為圖1所示連接座之數量為多個時於另一實施例中之結構示意圖。

圖10為圖1所示連接座之數量為多個、並安裝第二電路板與電纜之結構示意圖。

200:連接座 201:基座 2011:插槽 10:安裝部 1311:安裝孔 20:支撐部 21:第一槽 30:抵持部 203:操作件 2032:轉軸 301:第一電路板 303:第二電路板

Claims (10)

1. 一種連接座，包括: 基座，設置有插槽;及 支撐件；其中，所述支撐件包括： 安裝部，設置有通孔，所述安裝部套設於所述基座外，使所述基座進入所述通孔，且所述插槽從所述安裝部之第一側露出； 支撐部，設置於所述安裝部之第一側，所述支撐部朝向所述通孔之一側開設第一槽，且所述第一槽貫通所述支撐部背離所述安裝部之一端。
2. 如請求項1所述之連接座，其中，所述通孔之內壁上凸設扣合部，所述扣合部扣合於所述基座背離所述安裝部之第一側之一側。
3. 如請求項1所述之連接座，其中，所述安裝部之第一側開設有第二槽，所述安裝部之第二側開設有第三槽，所述第二側與所述第一側為所述安裝部相對之兩側；所述第二槽與所述第三槽連通，且位於所述第一槽與所述通孔之間； 所述連接座還包括操作件，所述操作件包括連接之連接部與頂持部，所述連接部轉動地設置於所述第三槽內，且部分凸伸於所述安裝部外，所述連接部轉動能夠帶動所述頂持部進入或退出所述第二槽。
4. 如請求項3所述之連接座，其中，所述第二槽與所述第一槽與所述通孔連通。
5. 如請求項3所述之連接座，其中，所述第三槽遠離所述通孔之槽壁開設安裝孔，所述連接部上設置有轉軸，所述轉軸轉動地設置於所述安裝孔。
6. 如請求項3所述之連接座，其中，所述操作件還包括操作部，所述操作部之一端連接於所述連接部背離所述頂持部之一端，另一端向所述連接部之一側延伸。
7. 如請求項1所述之連接座，其中，所述第一槽之至少部分貫通所述支撐部背離所述通孔之一側，所述支撐件還包括抵持部，所述抵持部之一端設置於所述支撐部上，另一端延伸至所述第一槽背離所述通孔之一側。
8. 如請求項1所述之連接座，其中，第一槽背離所述安裝部之一端之相對槽壁上設有導向面。
9. 如請求項1所述之連接座，其中，所述支撐部之數量為兩個，兩個所述支撐部分置於所述通孔之兩側。
10. 如請求項9所述之連接座，其中，兩個所述支撐部中，其中一個設置有凸出部，另一個設置有卡槽，所述凸出部能夠卡入另一個所述連接座之所述卡槽內。

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