DE102009040150B4 - Anordnung zur Befestigung eines Kühlkörpers - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Befestigung eines Kühlkörpers 1 mit ersten Befestigungsmitteln in einem Computersystem. Das Computersystem weist eine Systemplatine (3) mit einem auf einer ersten Seite der Systemplatine (3) angeordneten Prozessorsockel (2), einem in den Prozessorsockel (2) aufgenommenen Prozessor (8) und einer auf einer zweiten, der ersten Seite gegenüberliegenden Seite der Systemplatine (3) angeordneten und mit dem Prozessorsockel (2) verbundenen Unterstützungsplatte (4) zur Begrenzung einer Durchbiegung der Systemplatine (3) im Bereich des Prozessorsockels (2) auf. Die Anordnung umfasst eine Befestigungsplatte (5), aufweisend erste Befestigungspunkte zur Aufnahme der ersten Befestigungsmittel des Kühlkörpers (1) sowie eine Mehrzahl von zweiten Befestigungsmitteln und ein Gehäusechassis (6) mit einer Mehrzahl von zweiten Befestigungspunkten zur Aufnahme der zweiten Befestigungsmittel der Befestigungsplatte (5).

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Befestigung eines Kühlkörpers mit ersten Befestigungsmitteln in einem Computersystem. Das Computersystem weist eine Systemplatine mit einem auf einer ersten Seite der Systemplatine angeordneten Prozessorsockel, einem in dem Sockel aufgenommenen Prozessor und einer auf einer zweiten, der ersten Seite gegenüberliegenden Seite der Systemplatine angeordneten und mit dem Prozessorsockel mechanisch verbundenen Unterstützungsplatte zur Begrenzung einer Durchbiegung der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels auf.
  • Aus dem Stand der Technik ist eine Vielzahl von Befestigungsanordnungen für Kühlkörper in einem Computersystem bekannt. Konventionelle Kühlkörper wurden direkt auf den Prozessor oder an einem Prozessorsockel befestigt. Dabei gab es ursprünglich eine verhältnismäßig kleine Anzahl standardisierter Prozessor- und Prozessorsockeltypen, sodass auch die Befestigung des Kühlkörpers daran weitgehend standardisiert war. Durch die Entwicklung immer leistungsfähigerer Computersysteme wurde eine Vielzahl unterschiedlicher Prozessor- und Sockeltypen geschaffen. Dabei bedürfen die immer leistungsfähigeren Prozessortypen besonders leistungsfähiger Kühlkörper, die jeweils auf den verwendeten Prozessor- und Prozessorsockeltyp abgestimmt sind.
  • Gleichzeitig erfordert die immer höhere Kontaktdichte der Prozessoren und Prozessorsockel eine Begrenzung der Durchbiegung der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels. Um die erforderliche mechanische Stabilität zu gewährleisten, sind Prozessor- und Prozessorsockelhersteller dazu übergegangen, Unterstützungsplatten, auch genannt Backplates, zur Begrenzung einer Durchbiegung der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels zur Verfügung zu stellen. Außerdem sind Computerhersteller dazu übergegangen, Kühlkörper ab einem bestimmten Gesamtgewicht direkt an dem Gehäusechassis zu befestigen.
  • Aus der DE 10 2006 039 961 B3 ist eine Kühlanordnung für ein Computersystem bekannt. Die Kühlanordnung weist eine Grundplatte, eine Systemplatine, und eine Kühlvorrichtung im Bereich eines Prozessorsockels mit einem darin eingesetzten Prozessor auf. Zwischen einer Grundplatte und der Systemplatine ist eine Unterstützungsvorrichtung im Bereich des Prozessorsockels angeordnet, wobei die Unterstützungsvorrichtung durch Aufnahme eines Zusatzteils an die Systemplatine, den Prozessorsockel, den Prozessor oder die Kühlvorrichtung anpassbar ist.
  • Aus der US 6,639,804 31 ist eine anpassbare Vorrichtung zur Befestigung eines Kühlkörpers bekannt. Darin wird eine Sicherungsplatte im Bereich zwischen drei Befestigungslaschen eines Gehäusechassis wahlweise an einer von drei unterschiedlichen Positionen mittels kombinierten Schraub-, Steck- und Klemmverbindungen befestigt.
  • Aus der EP 1 220 313 A1 ist eine Unterstützung für eine Schaltungsplatine bekannt, die die Durchbiegung der Platine begrenzt. Die Anordnung umfasst eine Unterstützungsvorrichtung, die zur Befestigung in einem Gehäusechassis geeignet ist und die Befestigung eines Kühlkörpers durch die Platine hindurch ermöglicht, so dass der Kühlkörper durch das Gehäusechassis unterstützt wird.
  • Nachteilig an den aus dem Stand der Technik bekannten Befestigungsanordnungen für Kühlkörper ist es, dass die Vielzahl unterschiedlicher Befestigungssysteme für Kühlkörper einerseits und Unterstützungsplatten für Prozessorsockel andererseits einen rationellen Aufbau eines Computersystems erschweren. Wird ein Kühlkörper lediglich auf einer Oberseite einer Systemplatine befestigt, können die auftretenden mechanischen Belastungen zu einer Beschädigung der Systemplatine führen. Wird der Kühlkörper hingegen mit einem unterhalb der Systemplatine vorhandenen Gehäusechassis verbunden, führt dies dazu, dass ein Montageablauf für das Computersystem wesentlich behindert wird. Zudem müssen in dem Gehäusechassis für den jeweils verwendeten Kühlkörper geeignete Befestigungspunkte zur Verfügung gestellt werden, sodass eine Vielzahl unterschiedlicher Gehäusechassis erforderlich ist.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Anordnung zur Befestigung eines Kühlkörpers der oben genannten Art zu beschreiben, die eine besonders flexible Befestigung unterschiedlicher Kühlkörper und Verwendung unterschiedlicher Systemplatinen in einem einheitlichen Gehäusechassis gestattet. Darüber hinaus soll die Anordnung einen einfachen Montageablauf zum Aufbau eines Computersystems ermöglichen.
  • Diese Aufgabe wird durch eine gattungsgemäße Anordnung zur Befestigung eines Kühlkörpers gelöst, die eine Befestigungsplatte mit ersten Befestigungspunkten zur Aufnahme der ersten Befestigungsmittel des Kühlkörpers sowie einer Mehrzahl von zweiten Befestigungsmitteln und ein Gehäusechassis mit einer Mehrzahl von zweiten Befestigungspunkten zur Aufnahme der zweiten Befestigungsmittel der Befestigungsplatte umfasst. Dabei ist der Kühlkörper auf der ersten Seite der Systemplatine über dem Prozessor angeordnet und die Befestigungsplatte ist auf der zweiten Seite der Systemplatine unter der Unterstützungsplatte angeordnet. Die Befestigungsplatte weist im Bereich der Unterstützungsplatte eine Aussparung zur Aufnahme der Unterstützungsplatte auf und umfasst diese zumindest teilweise, so dass die Befestigungsplatte funktional von der Unterstützungsplatte getrennt ist. Des Weiteren sind die zweiten Befestigungsmittel der Befestigungsplatte derart ausgestaltet, dass durch eine zu der Systemplatine parallele Schiebebewegung eine kraftschlüssige Verbindung mit den zweiten Befestigungspunkten des Gehäusechassis zur Einleitung von auf den Kühlkörper wirkenden Kräften herstellbar ist.
  • Der erfindungsgemäßen Lösung liegt unter anderem eine Trennung der Funktion der Unterstützung der Systemplatine zur Begrenzung einer Durchbiegung der Systemplatine sowie einer separaten mechanischen Befestigung des Kühlkörpers zugrunde. Hierdurch können standardisierte, vom Hersteller des Prozessors, des Prozessorsockels oder der Systemplatine bereitgestellte Unterstützungsplatten einerseits und kühlkörperspezifische Befestigungsplatten zur mechanischen Befestigung des Kühlkörpers andererseits Verwendung finden. Die Befestigung der Befestigungsplatte mittels einer parallelen Schiebebewegung erlaubt es zudem, die Befestigungsplatte zunächst unterhalb der Systemplatine anzuordnen und mit dem Kühlkörper zu verbinden, bevor die Systemplatine mit den bereits daran befestigten Komponenten in das Gehäusechassis eingesetzt wird. Hierzu eignen sich auch andere, aus dem Stand der Technik bekannte Befestigungsmethoden, beispielsweise Rastvorrichtungen.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die ersten Befestigungspunkte als in Richtung der Systemplatine aus der Befestigungsplatte hervorstehende Stehbolzen, insbesondere Gewindebolzen zur Aufnahme einer Schraubverbindung, ausgeführt. Die Verwendung von Stehbolzen als Befestigungspunkte erlaubt eine sichere Aufnahme eines Kühlkörpers und sorgt zugleich für eine Beabstandung der Befestigungsplatte von der Systemplatine, sodass die Anordnung der Befestigungsplatte die gleichzeitige Anordnung einer Unterstützungsplatte im Bereich des Prozessorsockels nicht verhindert.
  • Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung sind die zweiten Befestigungsmittel als Ausnehmung, insbesondere Schlüssellöcher, und die zweiten Befestigungspunkte als in Richtung der Systemplatine aus dem Gehäusechassis hervorstehende Laschen oder Stehbolzen ausgeführt. Die Verwendung von hervorstehenden Rasthaken, Laschen oder Stehbolzen in Verbindung mit Schlüssellöchern erlaubt die Herstellung einfacher, kraftschlüssiger Verbindungen zwischen der Befestigungsplatte und dem Gehäusechassis durch eine parallele Schiebebewegung.
  • Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weist die Befestigungsplatte im Bereich der Unterstützungsplatte wenigstens einen Abstandshalter auf, der ein Durchbiegen der Systemplatine im Bereich der Unterstützungsplatte auf eine vorbestimmte Durchbiegung begrenzt. Durch Vorsehen eines Abstandshalters auf der Befestigungsplatte kann die Funktion der Unterstützungsplatte mechanisch unterstützt werden.
  • Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Befestigungsplatte mit einer Kunststoffschicht, insbesondere Kunststofffolie, beschichtet, die die Befestigungsplatte elektrisch von der Systemplatine isoliert. Durch Aufbringen einer Kunststofffolie kann die elektrische Sicherheit der Anordnung verbessert werden.
  • Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den angehängten Patentansprüchen sowie der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung offenbart.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf Figuren detailliert erläutert. In den Figuren zeigen:
  • 1A und 1B eine Explosionszeichnung einer Anordnung zur Befestigung eines Kühlkörpers gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung,
  • 2A bis 2E eine perspektivische Ansicht der einzelnen Montageschritte zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Anordnung,
  • 3 ein Ablaufdiagramm eines Montageverfahrens,
  • 4 eine Ansicht einer Befestigungsplatte gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung.
  • Die 1A und 1B zeigen eine Explosionsdarstellung einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer Anordnung zur Befestigung eines Kühlkörpers in einem Computersystem. Die Anordnung umfasst einen Kühlkörper 1, eine Systemplatine 3 mit einem darauf angeordneten Prozessorsockel 2, eine Unterstützungsplatte 4, eine Befestigungsplatte 5 sowie das Bodenblech eines Gehäusechassis 6.
  • Bei dem Kühlkörper 1 handelt es sich im Ausführungsbeispiel um einen Kühlkörper 1 mit einer integrierten Heatpipe zur besseren Abfuhr und Verteilung der von durch einen Prozessor 8 erzeugten Abwärme auf eine Vielzahl von Kühlrippen des Kühlkörpers 1. An der Rückseite des Kühlkörpers 1 ist ein Lüfter 7 zum Abführen der Abwärme von den Kühlrippen angeordnet. Anstelle des integrierten Lüfters 7 können auch andere Vorrichtungen zur Abfuhr der Wärme von dem Kühlkörper 1 vorgesehen sein. Beispielsweise kann der Kühlkörper 1 durch einen Netzteillüfter des Computersystems mit Kühlluft angeströmt werden. Auch die Verwendung anderer Kühlsysteme, wie beispielsweise Wasserkühlsysteme oder Heatpipes, ist möglich.
  • Bei dem Prozessorsockel 2 handelt es sich im Ausführungsbeispiel um einen so genannten ”Land Grid Array” (LGA) Prozessorsockel. Beispielsweise kann es sich um einen so genannten LGA1366 oder LGA1156 Prozessorsockel von Intel handeln. Anstelle eines LGA-Prozessorsockels können aber auch so genannte ”Pin Grid Array” (PGA) oder ”Ball Grid Array” (BGA) Sockel Verwendung finden. Alle genannten Sockeltypen weisen eine besonders hohe Kontaktdichte auf und sind zur Oberflächenmontage (SMD) geeignet.
  • Um eine Kontaktierung zwischen dem Prozessorsockel 2 und dem darin eingesetzten Prozessor 8 einerseits sowie dem Prozessorsockel 2 und der Systemplatine 3 andererseits sicherzustellen, muss die Durchbiegung der Systemplatine 3 im Bereich des Prozessorsockels 2 begrenzt werden. Hierzu dient die Unterstützungsplatte 4, die in der Regel vom Prozessorsockelhersteller zur Verfügung gestellt wird. Im Ausführungsbeispiel ist die Unterstützungsplatte 4, die unterhalb des Prozessorsockels 2 an der Unterseite der Systemplatine 3 angeordnet ist, mit dem Prozessorsockel 2 auf der Oberseite der Systemplatine 3 verschraubt. Anstelle einer Verschraubung kann jedoch auch eine Rast-, Klemm- oder sonstige Verbindung vorgesehen sein.
  • Ebenfalls unterhalb der Systemplatine 3 ist die Befestigungsplatte 5 angeordnet. Im Ausführungsbeispiel handelt es sich bei der Befestigungsplatte 5 um ein Stahlblech mit Befestigungspunkten zur Befestigung des Kühlkörpers 2. Die Befestigungspunkte sind als aufgesetzten Stehbolzen 9 zur Befestigung des Kühlkörpers 1 ausgeführt. Hierfür weist der Kühlkörper 1 gefederte Schraubverbindungen 10 auf, die durch Befestigungsöffnungen 11 der Systemplatine 3 spannungsfrei hindurchgeführt werden. Auf den Kühlkörper 1 wirkende mechanische Kräfte werden somit unmittelbar auf die Befestigungsplatte 5 übertragen, ohne dass es zu einer Verspannung und somit Verbiegung der Systemplatine 3 führt. Die Stehbolzen 9 beabstanden außerdem die Befestigungsplatte 5 von der Unterseite der Systemplatine 3 mit der Unterstützungsplatte 4.
  • Die Befestigungsplatte 5 weist des Weiteren Aussparungen in der Form von Schlüssellöchern 12 auf. Die Schlüssellöcher 12 wirken mit Rasthaken 13 im Bodenblech des Gehäusechassis 6 zusammen. Sie erlauben eine einfache Befestigung der Befestigungsplatte 5 an dem Gehäusechassis 6 durch paralleles Verschieben der Befestigungsplatte 5 gegenüber dem Gehäusechassis 6.
  • Die Montage eines Computersystems mit einer derartigen Befestigungsanordnung ist in den 2A bis 2E detailliert dargestellt.
  • Ausgangspunkt für die Montage ist eine Systemplatine 3 mit einem darauf angeordneten Prozessorsockel 2. Im in der 2A dargestellten Zustand ist in den Prozessorsockel 2 bereits ein Prozessor 8 eingesetzt. Der Prozessor 8 kann jedoch alternativ auch zu einem späteren Zeitpunkt in den Prozessorsockel 2 eingesetzt werden.
  • 2B zeigt die Unterseite der Systemplatine 3. Darin ist zu erkennen, dass der Prozessorsockel 2 mit einer Unterstutzungsplatte 4 mechanisch verbunden ist. Beispielsweise kann die Unterstützungsplatte 4 von unten her mit dem Prozessorsockel 2 verschraubt werden. Dieser Schritt wird oft bereits vom Hersteller der Systemplatine 3 durchgeführt.
  • Im in der 2C dargestellten Zustand wurde auf die Oberseite der Systemplatine 3 ein Kühlkörper 1 aufgesetzt. Der Kühlkörper 1 bedeckt den Prozessorsockel 2 und steht in thermischem Kontakt mit der Oberfläche des darin eingesetzten Prozessors 8. Des Weiteren wurde auf der Unterseite der Systemplatine 3 eine Befestigungsplatte 5 angeordnet. Die Befestigungsplatte 5 befindet sich wiederum im Bereich des Prozessorsockels 2 und überdeckt die Unterstützungsplatte 4 im dargestellten Ausführungsbeispiel vollständig. Die Befestigungsplatte 5 und der Kühlkörper 1 werden im Ausführungsbeispiel mittels Schraubverbindungen 10 des Kühlkörpers 1 und Stehbolzen 9 der Unterstützungsplatte 4 miteinander verbunden.
  • In den 2D und 2E, die das Einsetzen der Anordnung in das Gehäusechassis zeigen, ist die Systemplatine 3 mit den darauf angeordneten Komponenten 2, 8 und 1 sowie der darunterliegenden Unterstützungsplatte 4 der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt. Die 2D und 2E zeigen somit bloß die Befestigung der Befestigungsplatte 5 an einem Bodenblech des Gehäusechassis 6.
  • Zunächst wird die Befestigungsplatte 5 so in dem Gehäusechassis 6 angeordnet, dass die Rasthaken 13 des Gehäusechassis 6 durch die Öffnungen der Schlüssellöcher 12 der Befestigungsplatte 5 hindurchtreten. In einem zweiten Schritt wird die Befestigungsplatte 5 parallel zu dem Gehäusechassis 6 verschoben. Im in der 2D dargestellten Zustand findet eine Verschiebung der Befestigungsplatte 5 nach rechts oben statt.
  • Die 2E zeigt die Befestigungsplatte 5 in einem aufgenommenen Zustand. Die Rasthaken 13 verrasten die Befestigungsplatte 5 mit dem engeren Teil der Schlüssellöcher 12. Somit kann eine Kraftübertragung von dem Kühlkörper 1 über die Schraubverbindungen 10, die Stehbolzen 9, die Befestigungsplatte 5, die Schlüssellöcher 12 und die Rasthaken 13 zu dem Gehäusechassis 6 stattfinden.
  • 3 zeigt die einzelnen Schritte S1 bis S8 des zuvor beschriebenen Montageablaufs im Überblick. Im Schritt S1 wird die zum Aufbau des Computersystems gewählte Systemplatine mit einem darauf angeordneten Prozessorsockel 2 bereitgestellt. Um eine Durchbiegung der Systemplatine 3 im Bereich des Prozessorsockels 2 zu verhindern, wird im Schritt S2 eine Unterstützungsplatte 4 auf der Unterseite der Systemplatine 3 mit dem Prozessorsockel 2 verbunden. Dies erfolgt bevorzugt bereits während des Bestückungsprozesses durch den Hersteller der Systemplatine 3.
  • Danach wird im Schritt S3 ein Prozessor 8 in den Prozessorsockel 2 eingesetzt. Nachfolgend wird unterhalb der Unterstützungsplatte 4 eine Befestigungsplatte 5 im Schritt S4 angeordnet. Im Schritt S5 wird davor oder danach ein Kühlkörper 1 auf den Prozessor 8 aufgesetzt. Im Schritt S6 wird der Kühlkörper 1 mit der Befestigungsplatte 5 mechanisch verbunden.
  • Nachfolgend wird im Schritt S7 die Systemplatine 3 mit den daran angeordneten Komponenten in das Gehäusechassis 6 eingesetzt. Im Schritt S8 wird schließlich eine mechanische Verbindung zwischen der Befestigungsplatte 5 und dem Gehäusechassis 6 durch Verschieben der Befestigungsplatte 5 relativ zu dem Gehäusechassis 6 hergestellt.
  • 4 zeigt eine detaillierte Ansicht der Befestigungsplatte 5. Wie zuvor beschrieben, weist die Befestigungsplatte 5 vier Stehbolzen 9 zur Befestigung des Kühlkörpers 1 an der Befestigungsplatte 5 auf. Im Ausführungsbeispiel werden hierzu Gewindebolzen verwendet.
  • Des Weiteren sind aus der Befestigungsplatte 5 Abstandshalter 14 herausgeprägt. Die Abstandshalter 14 begrenzen eine Durchbiegung einer Systemplatine 3 mit einer darunter befindlichen Unterstützungsplatte 4 im Bereich der Befestigungsplatte 5. Somit dient die Befestigungsplatte 5 zugleich auch zur mechanischen Unterstützung der Unterstützungsplatte 4.
  • Um einen Kurzschluss im Bereich der Befestigungsplatte 5 auch bei extremer Belastung der Systemplatine 3 zu vermeiden, ist im Ausführungsbeispiel eine Kunststofffolie 15 auf die Oberseite der Befestigungsplatte 5 aufgebracht. Die Kunststofffolie 15 stellt eine elektrische Isolierschicht zwischen der Systemplatine 3 und der Befestigungsplatte 5 her. Sie umfasst eine Aussparung 16 im Bereich der Unterstützungsplatte 4. In diesem Bereich dient die in der Regel aus einem Polymer hergestellte Unterstützungsplatte 4 zur elektrischen Isolierung.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Kühlkörper
    2
    Prozessorsockel
    3
    Systemplatine
    4
    Unterstützungsplatte
    5
    Befestigungsplatte
    6
    Gehäusechassis
    7
    Lüfter
    8
    Prozessor
    9
    Stehbolzen
    10
    Schraubverbindung
    11
    Befestigungsöffnung
    12
    Schlüsselloch
    13
    Rasthaken
    14
    Abstandshalter
    15
    Kunststofffolie
    16
    Aussparung

Claims (5)

  1. Anordnung zur Befestigung eines Kühlkörpers (1) mit ersten Befestigungsmitteln in einem Computersystem, aufweisend eine Systemplatine (3) mit einem auf einer ersten Seite der Systemplatine (3) angeordneten Prozessorsockel (2), einem in den Prozessorsockel (2) aufgenommenen Prozessor (8) und einer auf einer zweiten, der ersten Seite gegenüberliegenden Seite der Systemplatine (3) angeordneten und mit dem Prozessorsockel (2) mechanisch verbundenen, insbesondere verschraubten, verrasteten oder verklemmten, Unterstützungsplatte (4) zur Begrenzung einer Durchbiegung der Systemplatine (3) im Bereich des Prozessorsockels (2), umfassend: – eine Befestigungsplatte (5), aufweisend erste Befestigungspunkte zur Aufnahme der ersten Befestigungsmittel des Kühlkörpers (1), sowie mit einer Mehrzahl von zweiten Befestigungsmitteln und – ein Gehäusechassis (6) mit einer Mehrzahl von zweiten Befestigungspunkten zur Aufnahme der zweiten Befestigungsmittel der Befestigungsplatte (5), wobei – der Kühlkörper (1) auf der ersten Seite der Systemplatine (3) über dem Prozessor (8) angeordnet ist, – die Befestigungsplatte (5) auf der zweiten Seite der Systemplatine (3) unter der Unterstützungsplatte (4) angeordnet ist, im Bereich der Unterstützungsplatte (4) eine Aussparung zur Aufnahme der Unterstützungsplatte (4) aufweist und diese zumindest teilweise umfasst, so dass die Befestigungsplatte (5) funktional von der Unterstützungsplatte (4) getrennt ist, und – die zweiten Befestigungsmittel der Befestigungsplatte (5) derart ausgestaltet sind, dass durch eine zu der Systemplatine (3) parallele Schiebebewegung eine kraftschlüssige Verbindung mit den zweiten Befestigungspunkten des Gehäusechassis (6) zur Einleitung von auf den Kühlkörper (1) wirkenden Kräften herstellbar ist.
  2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Befestigungspunkte als in Richtung der Systemplatine (3) aus der Befestigungsplatte (5) hervorstehende Stehbolzen (9), insbesondere Gewindebolzen zur Aufnahme einer Schraubverbindung (10), ausgeführt sind.
  3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Befestigungsmittel als Ausnehmungen, insbesondere Schlüssellöcher (12), und die zweiten Befestigungspunkte als in Richtung der Systemplatine (3) aus dem Gehäusechassis (6) hervorstehende Rasthaken (13), Laschen oder Stehbolzen ausgeführt sind.
  4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsplatte (5) im Bereich der Unterstützungsplatte (4) wenigstens einen Abstandshalter (14) aufweist, der ein Durchbiegen der Systemplatine (3) im Bereich der Unterstützungsplatte (4) auf eine vorbestimmte Durchbiegung begrenzt.
  5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsplatte (5) mit einer Kunststoffschicht, insbesondere einer Kunststofffolie (15), beschichtet ist, die die Befestigungsplatte (5) elektrisch von der Systemplatine (3) isoliert.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1220313A1 (de) * 2000-12-28 2002-07-03 Gateway, Inc. Halter für Leiterplatte
US6639804B1 (en) * 2002-06-28 2003-10-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Adjustable device for heat sink retention module
DE102006039961B3 (de) * 2006-06-27 2007-10-04 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlanordnung für ein Computersystem und Unterstützungsvorrichtung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1220313A1 (de) * 2000-12-28 2002-07-03 Gateway, Inc. Halter für Leiterplatte
US6639804B1 (en) * 2002-06-28 2003-10-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Adjustable device for heat sink retention module
DE102006039961B3 (de) * 2006-06-27 2007-10-04 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlanordnung für ein Computersystem und Unterstützungsvorrichtung

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