CN113138644A - 散热组件及主机板模块 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title abstract description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 116
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种散热组件，适于配置于一M.2扩充卡，且与M.2扩充卡一起设置于一主机板上，散热组件包括一第一散热件及一第一双头锁固件。第一散热件适于设置在主机板上且位于主机板与M.2扩充卡之间，第一散热件包括至少一第一通孔。第一双头锁固件包括一第一螺身及一第一螺帽，且第一螺帽包括一第一螺孔，其中第一螺身穿过第一散热件的至少一第一通孔的一个且可拆卸地固定于主机板，且第一螺帽抵压第一散热件。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热组件及主机板模块，尤其涉及一种好拆装的散热组件及具有此散热组件的主机板模块。
背景技术
目前，随着使用者的需求越来越多，主板上会配置有多种连接器，以提供更多的功能。举例而言，如本领域公知的，主板上可能会有次世代形状因子(Next Generation FormFactor，NGFF)的插槽，即M.2插槽，以供具有M.2接口的扩充卡(例如是具有M.2接口的固态硬盘)插设。
由于M.2扩充卡在使用时温度过高，大多会在M.2扩充卡上方加装散热器，少部分会于M.2扩充卡的底部再增加一片散热器，藉此达到双面散热效果。然而，位于M.2扩充卡的底部的散热器会需要从主机板的背面向上锁螺丝来固定。在量产时需要将主机板翻面以先锁好在M.2扩充卡与主机板之间的散热件，再翻回来将M.2扩充卡装配在主机板的正面。若要拆卸M.2扩充卡与主机板之间的散热件时也需要将整片主机板从机箱拆下翻面拆卸，拆装上相当不方便。
发明内容
本发明提供一种散热组件，其可从主机板的正面拆装。
本发明提供一种主机板模块，其具有上述的散热组件。
本发明的一种散热组件，适于配置于一M.2扩充卡，且与M.2扩充卡一起设置于一主机板上，散热组件包括一第一散热件及一第一双头锁固件。第一散热件适于设置在主机板上且位于主机板与M.2扩充卡之间，第一散热件包括至少一第一通孔。第一双头锁固件包括一第一螺身及一第一螺帽，且第一螺帽包括一第一螺孔，其中第一螺身穿过第一散热件的至少一第一通孔的一个且可拆卸地固定于主机板，且第一螺帽抵压第一散热件。
本发明的一种主机板模块，包括一主机板、一M.2扩充卡及一散热组件。M.2扩充卡插设于主机板。散热组件包括一第一散热件及一第一双头锁固件。第一散热件设置在主机板上且位于主机板与M.2扩充卡之间，第一散热件包括至少一第一通孔。第一双头锁固件包括一第一螺身及一第一螺帽，且第一螺帽包括一第一螺孔，其中第一螺身穿过第一散热件的至少一第一通孔的一个且可拆卸地固定于主机板，且第一螺帽抵压第一散热件。
在本发明的一实施例中，上述的主机板包括一M.2插槽及位于M.2插槽旁且沿一直线排列的多个螺柱，各螺柱包括远离主机板的一顶面及环绕顶面的一承载面，第一散热件适于承靠于承载面，顶面与承载面具有一段差，第一散热件的厚度大于段差。
在本发明的一实施例中，上述的散热组件还包括一第二散热件及一第一螺丝。第二散热件叠置于第一散热件上方，而与第一散热件共同夹持M.2扩充卡，第二散热件包括对应于第一螺孔的一第二通孔。第一螺丝穿设第二散热件的第二通孔且将第二散热件固定于第一散热件上。
在本发明的一实施例中，上述的散热组件还包括一第二双头锁固件及一第二螺丝。第二双头锁固件包括一第二螺身及一第二螺帽，第二螺帽包括一第二螺孔，至少一第一通孔包括多个第一通孔，第一螺身穿过这些第一通孔中最远离主机板的一M.2插槽的一个，第二螺身穿过第一散热件位于M.2扩充卡的一末端旁的另一个第一通孔且可拆卸地固定于主机板，M.2扩充卡的末端适于位在第二螺帽上。第二螺丝可拆卸地螺接于第二螺孔，且抵压M.2扩充卡，以将M.2扩充卡固定于第一散热件上，其中第一螺孔外露于第二散热件的第二通孔，且第一螺丝可拆卸地螺接于第一螺孔。
在本发明的一实施例中，上述的散热组件还包括一第二双头锁固件，包括一第二螺身及一第二螺帽，第二螺帽包括一第二螺孔，M.2扩充卡的一末端位于第一双头锁固件的第一螺帽上，第二螺身可拆卸地固定于第一螺孔，且第二螺帽抵压M.2扩充卡，第二螺孔外露于第二散热件的第二通孔，且第一螺丝可拆卸地螺接于第二螺孔。
在本发明的一实施例中，上述的散热组件还包括一第一散热胶层，配置于第一散热件在朝向M.2扩充卡的内表面，至少一第一通孔包括多个第一通孔，这些第一通孔沿一直线排列，第一散热胶层包括多个胶层孔，分别对应于这些第一通孔，各胶层孔的内径大于对应的第一通孔的内径。
基于上述，本发明的散热组件的第一散热件配置于主机板与M.2扩充卡之间，第一双头锁固件的第一螺身穿过第一散热件的第一通孔且可拆卸地固定于主机板，且第一螺帽抵压第一散热件，以将第一散热件固定于主机板。这样的设计可使配置于主机板与M.2扩充卡之间的第一散热件可从主机板的正面拆装，大幅增加组装或拆卸的方便性。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种主机板模块的示意图。
图2是图1的局部放大图。
图3是隐藏于图2的散热组件的第二散热件的示意图。
图4是隐藏于图3的M.2扩充卡的示意图。
图5是图2的剖面示意图。
图6与图7是将第二双头锁固件配置在其他位置的示意图。
图8是本发明的一实施例的散热组件搭配另一种长度的M.2扩充卡的剖面示意图。
附图标记说明如下：
D1、D2：外径
T1：厚度
T2：段差
R1、R2、R3：内径
1：主机板模块
10：主机板
12：M.2插槽
14：螺柱
15：顶面
16：承载面
20：M.2扩充卡
22：末端
100：散热组件
110：第一散热件
112：第一通孔
115：第一散热胶层
116：胶层孔
120：第二散热件
122：第二通孔
125：第二散热胶层
130a：第一双头锁固件
132a：第一螺身
134a：第一螺孔
135a：第一螺帽
130：第二双头锁固件
132：第二螺身
134：第二螺孔
135：第二螺帽
140：第二螺丝
142：第一螺丝
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的一种主机板模块的示意图。图2是图1的局部放大图。图3是隐藏于图2的散热组件的第二散热件的示意图。图4是隐藏于图3的M.2扩充卡的示意图。图5是图2的剖面示意图。
请参阅图1至图5，本实施例的主机板模块1包括一主机板10、一M.2扩充卡20(图5)及一散热组件100。如图5所示，主机板10包括一M.2插槽12及位于M.2插槽12旁且沿一直线排列的多个螺柱14。M.2扩充卡20插设于主机板10的M.2插槽12。
由于M.2扩充卡20具有多种不同的尺寸，对应地主机板10通常会在距离M.2插槽12旁的多个位置上设置对应的多个固定结构(螺柱14)来固定M.2扩充卡20。举例来说，M.2扩充卡的长度可以是30毫米、42毫米、60毫米、80毫米等，主机板10在距离M.2插槽1230毫米、42毫米、60毫米、80毫米的位置会设置对应的这些螺柱14，以使不同长度的M.2扩充卡能够被固定于主机板10。
如图4与图5所示，在本实施例中，散热组件100包括一第一散热件110及一第一双头锁固件130a。第一散热件110设置在主机板10上且位于主机板10与M.2扩充卡20之间。在图5中的放大部分可看到，螺柱14包括远离主机板10的一顶面15及环绕顶面15的一承载面16，第一散热件110适于承靠于承载面16。
在本实施例中，顶面15与承载面16具有一段差T2，以方便第一散热件110定位。此外，第一散热件110的厚度T1大于段差T2，而使得第一散热件110凸出于螺柱14的顶面15，以使后续能够被上方元件抵压固定。
第一散热件110包括至少一第一通孔112。在本实施例中，至少一第一通孔112包括多个第一通孔112，第一通孔112的数量(例如是四个)与位置对应于主机板10上的螺柱14的位置与数量，但第一通孔112与螺柱14的关系不以此为限制。在其他实施例中，第一通孔112也可以不对应螺柱14，且数量也可以只有一个。此外，由于第一散热件110放置在螺柱14上时是位于螺柱14较靠外缘的承载面16，因此第一通孔112的内径R2会略大于螺柱14的内径R1。
第一双头锁固件130a包括一第一螺身132a及一第一螺帽135a，且第一螺帽135a包括一第一螺孔134a。第一螺身132a穿过第一散热件110的其中一个第一通孔112且可拆卸地固定于主机板10，且第一螺帽135a抵压第一散热件110。在本实施例中，第一双头锁固件130a的第一螺身132a例如是螺接于多个螺柱14中最远离M.2插槽12的一个，但第一双头锁固件130a的配置位置不以此为限制。
此外，在本实施例中，散热组件100还包括一第二散热件120及一第一螺丝142。第二散热件120叠置于第一散热件110上方，而与第一散热件110共同夹持M.2扩充卡20。对应于图2至图5，主机板10位于最下层，接着依序是第一散热件110、M.2扩充卡20及第二散热件120。
另外，第二散热件120包括对应于第一螺孔134a的一第二通孔122。第二通孔122的位置实质上对应于主机板10上最远离M.2插槽12的螺柱14(例如是距离M.2插槽12 80毫米的螺柱14)，但不以此为限制。在本实施例中，第一螺孔134a外露于第二散热件120的第二通孔122，第一螺丝142穿过第二散热件120的第二通孔122且可拆卸地螺接于第一螺孔134a，而将第二散热件120固定于第一散热件110上。
在本实施例中，M.2扩充卡20的长度例如是60毫米，因此，不需使用最远离M.2插槽12的螺柱14来固定M.2扩充卡20。因此，最远离M.2插槽12的螺柱14可专门用来供第二散热件120固定于第一散热件110上。当然，在其他实施例中不以此为限制。
另外，散热组件100还包括一第一散热胶层115及一第二散热胶层125。第一散热胶层115配置于第一散热件110在朝向M.2扩充卡20的内表面(上表面)。第二散热胶层125配置于第二散热件120在朝向M.2扩充卡20的内表面(下表面)。在本实施例中，第一散热胶层115包括多个胶层孔116，分别对应于这些第一通孔112的数量与位置(例如是三个)，各胶层孔116的内径R3大于对应的第一通孔112的内径R2，而形成类似于阶梯状结构。这样的结构可方便第一双头锁固件130a从上而下穿过第一散热胶层115与第一散热件110。
值得一提的是，为了固定M.2扩充卡20，散热组件100还包括一第二双头锁固件130及一第二螺丝140。第二双头锁固件130包括一第二螺身132及一第二螺帽135，第二螺帽135包括一第二螺孔134。在本实施例中，第一双头锁固件130a与第二双头锁固件130例如是相同的结构，但不以此为限制。
第二螺身132穿过第一散热件110在位于M.2扩充卡20的一末端22旁的第一通孔112，且可拆卸地固定于主机板10的螺柱14(约距离M.2插槽1260毫米处的螺柱14)。
如图5的放大部分，在本实施例中，M.2扩充卡20的末端22位在第二螺帽135上。第二螺丝140可拆卸地螺接于第二螺孔134，且抵压M.2扩充卡20，以将M.2扩充卡20固定于第一散热件110上。在本实施例中，第二双头锁固件130的第二螺身132的外径D1大于第二螺丝140的外径D2(或是说第二螺孔134的内径)，以使第二螺身132具有足够的宽度可以在内部设有第二螺孔134，而使得第二螺丝140可螺接于第二双头锁固件130。
相较于公知从主机板的背面组装的结构，在量产时需要将主机板翻面以先锁好在M.2扩充卡与主机板之间的散热件，再翻回来将M.2扩充卡装配在主机板的正面，若要拆卸M.2扩充卡与主机板之间的散热件时也需要将整片主机板从机箱拆下翻面拆卸，本实施例的散热组件100的第一散热件110可从主机板10的正面组装，量产过程无须翻面，降低螺丝翻转过程中掉落的机率，且增加生产流畅度。拆卸时也可以直接从正面拆卸第一散热件110与第一双头锁固件130a，使用上相当方便。
另外，本实施例利用主机板10上原有用来固定M.2扩充卡20的螺柱14来固定散热组件100，而无需在主机板10上额外开设固定结构，不会影响主机板10原有的线路布局。
当然，本实施例的散热组件100所应用的M.2扩充卡20的长度不以60毫米为限制，图6与图7是将第二双头锁固件配置在其他位置的示意图。请参阅图6，第二双头锁固件130也可配置在距离M.2插槽12约42毫米处的螺柱14上来固定长度约为42毫米的M.2扩充卡20(未示出)。或者，请参阅图7，第二双头锁固件130也可配置在距离M.2插槽12约30毫米处的螺柱14上来固定长度约为30毫米的M.2扩充卡20(未示出)。
图8是本发明的一实施例的散热组件搭配另一种长度的M.2扩充卡的剖面示意图。请参阅图8，在本实施例中，散热组件100所应用的M.2扩充卡20的长度例如是80毫米。M.2扩充卡20与第二散热件120可利用相同的螺柱14(也就是最远离M.2插槽12的螺柱14)来固定至主机板10。
详细地说，如图8的放大部分由下至上可见，在本实施例中，第一双头锁固件130a的第一螺身132a穿过第一散热件110的第一通孔112且可拆卸地固定于主机板10上的螺柱14，且第一螺帽135a抵压第一散热件110，而使第一散热件110被夹固在螺柱14的承载面16与第一双头锁固件130a的第一螺帽135a之间。
接着，M.2扩充卡20的末端22位于第一双头锁固件130a的第一螺帽135a上，第二双头锁固件130的第二螺身132可拆卸地固定于第一螺孔134a，且第二螺帽135抵压M.2扩充卡20，而使M.2扩充卡20被夹固在第一双头锁固件130a的第一螺帽135a与第二双头锁固件130的第二螺帽135之间。在本实施例中，第一双头锁固件130a的尺寸例如是大于第二双头锁固件130的尺寸，以使第二双头锁固件130能够螺接于第一双头锁固件130a。
另外，第二散热件120位于第二双头锁固件130的第二螺帽135上，第二螺孔134外露于第二散热件120的第二通孔122，且第一螺丝142可拆卸地螺接于第二螺孔134，而使第二散热件120被夹固在第二双头锁固件130的第二螺帽135与第一螺丝142之间。
因此，本实施例的散热组件100可适用于不同尺寸的M.2扩充卡，且可从主机板10的正面拆装，使用上相当方便。此外，本实施例的散热组件100可共用主机板10上原有的螺柱14，不影响主机板10的设计，可直接应用在现有的主机板10上。
综上所述，本发明的散热组件的第一散热件配置于主机板与M.2扩充卡之间，第一双头锁固件的第一螺身穿过第一散热件的第一通孔且可拆卸地固定于主机板，且第一螺帽抵压第一散热件，以将第一散热件固定于主机板。这样的设计可使配置于主机板与M.2扩充卡之间的第一散热件可从主机板的正面拆装，大幅增加组装或拆卸的方便性。
Claims (11)
1.一种散热组件，其特征在于，该散热组件适于配置于一M.2扩充卡，且与该M.2扩充卡一起设置于一主机板上，该散热组件包括：
一第一散热件，适于设置在该主机板上且位于该主机板与该M.2扩充卡之间，该第一散热件包括至少一第一通孔；
一第一双头锁固件，包括一第一螺身及一第一螺帽，且该第一螺帽包括一第一螺孔，其中该第一螺身穿过该第一散热件的该至少一第一通孔的一个且可拆卸地固定于该主机板，且该第一螺帽抵压该第一散热件。
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，还包括：
一第二散热件，叠置于该第一散热件上方，而适于与该第一散热件共同夹持该M.2扩充卡，该第二散热件包括对应于该第一螺孔的一第二通孔；以及
一第一螺丝，穿设该第二散热件的该第二通孔且将该第二散热件固定于该第一散热件上。
3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，还包括：
一第二双头锁固件，包括一第二螺身及一第二螺帽，该第二螺帽包括一第二螺孔，该至少一第一通孔包括多个第一通孔，该第一螺身穿过该多个第一通孔中最远离该主机板的一M.2插槽的一个，该第二螺身穿过该第一散热件位于该M.2扩充卡的一末端旁的另一个该第一通孔且可拆卸地固定于该主机板，该M.2扩充卡的该末端适于位在该第二螺帽上；以及
一第二螺丝，可拆卸地螺接于该第二螺孔，且抵压该M.2扩充卡，以将该M.2扩充卡固定于该第一散热件上，
其中该第一螺孔外露于该第二散热件的该第二通孔，且该第一螺丝可拆卸地螺接于该第一螺孔。
4.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，还包括：
一第二双头锁固件，包括一第二螺身及一第二螺帽，该第二螺帽包括一第二螺孔，该M.2扩充卡的一末端位于该第一双头锁固件的该第一螺帽上，该第二螺身可拆卸地固定于该第一螺孔，且该第二螺帽抵压该M.2扩充卡，该第二螺孔外露于该第二散热件的该第二通孔，且该第一螺丝可拆卸地螺接于该第二螺孔。
5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，还包括：
一第一散热胶层，配置于该第一散热件在朝向该M.2扩充卡的内表面，该至少一第一通孔包括多个第一通孔，该多个第一通孔沿一直线排列，该第一散热胶层包括多个胶层孔，分别对应于该多个第一通孔，各该胶层孔的内径大于对应的该第一通孔的内径。
6.一种主机板模块，其特征在于，包括：
一主机板；
一M.2扩充卡，插设于该主机板；
一散热组件，包括：
一第一散热件，设置在该主机板上且位于该主机板与该M.2扩充卡之间，该第一散热件包括至少一第一通孔；以及
一第一双头锁固件，包括一第一螺身及一第一螺帽，且该第一螺帽包括一第一螺孔，其中该第一螺身穿过该第一散热件的该至少一第一通孔的一个且可拆卸地固定于该主机板，且该第一螺帽抵压该第一散热件。
7.如权利要求6所述的主机板模块，其特征在于，该主机板包括一M.2插槽及位于该M.2插槽旁且沿一直线排列的多个螺柱，各该螺柱包括远离该主机板的一顶面及环绕该顶面的一承载面，该第一散热件适于承靠于该承载面，该顶面与该承载面具有一段差，该第一散热件的厚度大于该段差。
8.如权利要求6所述的主机板模块，其特征在于，该散热组件还包括：
一第二散热件，叠置于该第一散热件上方，而与该第一散热件共同夹持该M.2扩充卡，该第二散热件包括对应于该第一螺孔的一第二通孔；以及
一第一螺丝，穿设该第二散热件的该第二通孔且将该第二散热件固定于该第一散热件上。
9.如权利要求8所述的主机板模块，其特征在于，该散热组件还包括：
一第二双头锁固件，包括一第二螺身及一第二螺帽，该第二螺帽包括一第二螺孔，该至少一第一通孔包括多个第一通孔，该第一螺身穿过该多个第一通孔中最远离该主机板的一M.2插槽的一个，该第二螺身穿过该第一散热件位于该M.2扩充卡的一末端旁的另一个该第一通孔且可拆卸地固定于该主机板，该M.2扩充卡的该末端适于位在该第二螺帽上；以及
一第二螺丝，可拆卸地螺接于该第二螺孔，且抵压该M.2扩充卡，以将该M.2扩充卡固定于该第一散热件上，
其中该第一螺孔外露于该第二散热件的该第二通孔，且第一螺丝可拆卸地螺接于该第一螺孔。
10.如权利要求8所述的主机板模块，其特征在于，该散热组件还包括：
一第二双头锁固件，包括一第二螺身及一第二螺帽，该第二螺帽包括一第二螺孔，该M.2扩充卡的一末端位于该第一双头锁固件的该第一螺帽上，该第二螺身可拆卸地固定于该第一螺孔，且该第二螺帽抵压该M.2扩充卡，该第二螺孔外露于该第二散热件的该第二通孔，且该第一螺丝可拆卸地螺接于该第二螺孔。
11.如权利要求6所述的主机板模块，其特征在于，该散热组件还包括：
一第一散热胶层，配置于该第一散热件在朝向该M.2扩充卡的内表面，该至少一第一通孔包括多个第一通孔，该多个第一通孔沿一直线排列，该第一散热胶层包括多个胶层孔，分别对应于该多个第一通孔，各该胶层孔的内径大于对应的该第一通孔的内径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010064468.2A CN113138644B (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 散热组件及主机板模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010064468.2A CN113138644B (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 散热组件及主机板模块 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113138644A true CN113138644A (zh) | 2021-07-20 |
| CN113138644B CN113138644B (zh) | 2024-05-17 |
Family
ID=76809113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010064468.2A Active CN113138644B (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 散热组件及主机板模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113138644B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107219896A (zh) * | 2016-03-21 | 2017-09-29 | 技嘉科技股份有限公司 | 主机板模块 |
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2020
- 2020-01-20 CN CN202010064468.2A patent/CN113138644B/zh active Active
Patent Citations (5)
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