TW201424485A - 電路板組合 - Google Patents

Abstract

一種電路板組合，包括一電路板、一散熱器及一背板，所述散熱器及背板分別安裝於所述電路板之相對側，所述背板用於協助支撐所述散熱器以防止所述電路板發生形變，所述電路板上開設有多個安裝孔，每一安裝孔包括一較大之安裝部及一較小之限位部，所述背板上凸設有多個分別伸進所述安裝孔內之圓臺形之安裝柱，所述安裝柱位於所述安裝孔之安裝部時，所述背板位於一可脫離所述電路板之解鎖位置；所述安裝柱由所述安裝孔之安裝部滑進所述安裝孔之限位部時，所述背板位於一固定於所述電路板上之卡固位置。

Description

電路板組合

本發明涉及一種電路板組合。

一習知之電腦主機板包括一主機板本體、一安裝於所述主機板本體正面之CPU、一安裝於所述CPU上之散熱器及一安裝於所述主機板本體背面之背板。所述背板安裝於所述CPU之正下方，可協助支撐所述散熱器，從而減輕主機板本體承受之壓力，防止電腦主機板受壓變形。然而，所述背板藉由背膠或螺釘固定於所述主機板本體之背面，不方便裝拆。

鑒於以上內容，有必要提供一方便裝拆背板之電路板組合。

一種電路板組合，包括一電路板、一散熱器及一背板，所述散熱器及背板分別安裝於所述電路板之相對側，所述背板用於協助支撐所述散熱器以防止所述電路板發生形變，所述電路板上開設有多個葫蘆形之安裝孔，每一安裝孔包括一較大之安裝部及一較小之限位部，所述背板上凸設有多個分別伸進所述安裝孔內之圓臺形之安裝柱，所述安裝柱位於所述安裝孔之安裝部時，所述背板位於一可脫離所述電路板之解鎖位置；所述安裝柱由所述安裝孔之安裝部滑進所述安裝孔之限位部時，所述背板位於一固定於所述電路板上之卡固位置。

相較於習知技術，所述電路板組合之背板藉由安裝柱及安裝孔之配合結構安裝於電路板上，所述背板可較方便地脫離或固定至所述電路板。

請參閱圖1至圖2，於本發明一較佳實施方式中，一電路板組合包括一電路板10及一背板20。於一實施方式中，所述電路板10為一電腦主機板，該電腦主機板之正面裝有CPU，該CPU上裝有散熱器，所述背板20安裝於所述電路板10之背面且位於所述CPU之正下方，可用於支撐所述散熱器，防止電腦主機板發生變形。

所述電路板10上開設有四個形狀大小相同之安裝孔12，每一安裝孔12包括一安裝部121及一與所述安裝部121相連之限位部123，所述安裝部121之直徑大於所述限位部123之直徑。

所述背板20包括一基板22，所述基板22上開設有一方形之開口221，因而具有四個圍繞所述方形開口221之內側緣，所述基板22包括四個外側緣，每一外側緣分別與對應之一內側緣平行，每兩相鄰且垂直之外側緣之間連接有一凸出部223，每一凸出部223自所述基板22之一角向外凸伸，該凸出部223之外側緣呈圓弧形。每一凸出部223上凸設有一安裝柱225，所述安裝柱225呈倒立之圓臺狀，所述安裝柱225與所述基板22相連之底部直徑小於其頂部直徑。所述安裝柱225為空心結構，沿所述安裝柱225之軸線方向開設有一收容孔227。

於一實施方式中，所述安裝柱225之底部直徑與所述安裝孔12之限位部123之直徑相當，所述安裝柱225之頂部直徑與所述安裝孔12之安裝部121之直徑相當。所述安裝孔12之安裝部121與限位部123之交界處之寬度略小於所述安裝柱225之底部直徑，因而可與所述安裝柱225形成過盈配合。所述安裝柱225之高度大於所述電路板10之厚度。

請參閱圖3及圖4，組裝時，所述背板20之安裝柱225對準所述電路板10之安裝孔12之安裝部121，所述安裝柱225沿垂直所述電路板10之方向伸進所述安裝孔12之安裝部121內。所述背板20完全貼合於所述電路板10之背面後，向所述安裝孔12之限位部123所在之一側平移所述背板20，所述安裝柱225之擠壓作用使所述安裝孔12之安裝部121與限位部123之交界處之寬度略變大，而後所述安裝柱225進入所述安裝孔12之限位部123內。由於所述安裝柱225之底部直徑與所述安裝孔12之限位部123之直徑相當，而所述安裝柱225呈倒立之圓臺狀，所述安裝柱225進入所述安裝孔12之限位部123後不能沿垂直所述電路板10之方向脫離所述電路板10；由於所述安裝孔12之安裝部121與限位部123之交界處之寬度略小於所述安裝柱225之底部直徑，所述安裝柱225於未受到較大之外力作用時不能側移至所述安裝孔12之安裝部121內；因此，所述背板20之安裝柱225進入所述安裝孔12之限位部123後，所述背板20被固定於所述電路板10之背面。

拆卸所述背板20時，施力使所述背板20向所述安裝孔12之安裝部121所在之一側平移，所述安裝柱225之擠壓作用使所述安裝孔12之安裝部121與限位部123之交界處之寬度略變大，而後所述安裝柱225進入所述安裝孔12之安裝部121內，此時所述背板20處於一解鎖狀態，可沿垂直所述電路板10之方向脫離所述電路板10。

請參閱圖5，於一實施方式中，一散熱器30可安裝於所述電路板10上為CPU（或電路板10上之其他發熱元件）散熱，所述散熱器30之四側裝有螺釘32，所述螺釘32之末端可分別伸進所述背板20之安裝柱225之收容孔227內。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．電路板

12．．．安裝孔

121．．．安裝部

123．．．限位部

20．．．背板

22．．．基板

221．．．開口

223．．．凸出部

225．．．安裝柱

227．．．收容孔

30．．．散熱器

32．．．螺釘

圖1是本發明電路板組合一較佳實施方式之立體分解圖。

圖2是圖1中電路板組合另一角度之立體分解圖。

圖3是圖1中電路板組合之一預組裝圖。

圖4是圖1中電路板組合之組裝圖。

圖5是一散熱器之立體圖。

10．．．電路板

12．．．安裝孔

121．．．安裝部

123．．．限位部

20．．．背板

22．．．基板

221．．．開口

223．．．凸出部

225．．．安裝柱

227．．．收容孔

Claims (8)

1. 一種電路板組合，包括一電路板、一散熱器及一背板，所述散熱器及背板分別安裝於所述電路板之相對側，所述背板用於協助支撐所述散熱器以防止所述電路板發生形變，其中所述電路板上開設有多個安裝孔，每一安裝孔包括有相連通之一較大之安裝部及一較小之限位部，所述背板包括一貼合於所述電路板背面之基板，所述基板上凸設有多個分別伸進所述安裝孔內之圓臺形之安裝柱，所述安裝柱與所述基板相連之底部直徑小於所述安裝柱之頂部直徑，所述安裝柱位於所述安裝孔之安裝部時，所述背板位於一可脫離所述電路板之解鎖位置；所述安裝柱由所述安裝孔之安裝部滑進所述安裝孔之限位部時，所述背板位於一固定於所述電路板上之卡固位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組合，其中所述安裝柱之底部直徑與所述安裝孔之限位部相當，所述安裝孔之頂部直徑與所述安裝孔之安裝部之直徑相當。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板組合，其中所述安裝孔之安裝部與限位部之交界處之寬度稍小於所述安裝柱之底部直徑，因而可與所述安裝柱形成過盈配合。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板組合，其中所述安裝柱之高度大於所述電路板之厚度。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組合，其中所述多個安裝孔之個數為四個，所述多個安裝柱之個數亦為四個。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板組合，其中所述基板之中心位置開設有一方形之開口及四個圍繞該方形開口之內側緣，所述基板還包括四個外側緣，每一外側緣分別與一對應之內側緣平行，每兩相鄰且垂直之外側緣之間連接有一凸出部，所述四個安裝柱分別凸設於所述基板四角之凸出部上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電路板組合，其中所述凸出部之外側緣呈圓弧形。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組合，其中所述安裝柱內開設有收容孔，所述散熱器之四側各裝有一螺釘，所述螺釘之末端伸進所述安裝柱之收容孔內。