CN209496882U - 一种贴片式二极管的贴装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种贴片式二极管的贴装结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有两个引脚框架，每个引脚框架靠近绝缘封装体中心一侧的顶部设有凹陷缺口部，两个凹陷缺口部之间连接有一个二极管芯片，二极管芯片底部的电极与凹陷缺口部的底面之间还连接有第一导电银胶层；引脚框架的底部固定有支撑筒，支撑筒位于绝缘封装体外，支撑筒的底部固定有焊接板，焊接板的底面呈锯齿状的凹凸面结构，焊接板中贯穿有加固通孔，加固通孔连通支撑筒的内部。本实用新型能够确保贴片式二极管底部的散热效率，锯齿状的凹凸面配合加固通孔能够有效引脚框架与PCB焊盘之间焊接结构的牢固性，凹陷缺口部能够有效提高对二极管芯片的定位效果。

Description

一种贴片式二极管的贴装结构

技术领域

本实用新型涉及二极管，具体公开了一种贴片式二极管的贴装结构。

背景技术

二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。

贴片式二极管是二极管的一种表面贴装的封装形式，贴片式二极管主要包括二极管芯片、两个引脚框架和绝缘封装体。现有技术中，贴片式二极管是整个贴装在PCB板的焊盘上，绝缘封装体的底面与PCB板的焊盘紧密接触，二极管芯片工作产生的热量从各个方向传递到绝缘封装体上，与PCB焊盘紧密接触的绝缘封装体底部的散热效率不佳，将影响二极管芯片的工作性能，此外，引脚框架都是直接通过焊锡与PCB板连接的，焊接结构不够稳定。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种贴片式二极管的贴装结构，能够有效确保贴片式二极管底部的散热效率，同时能够有效提高焊接结构的牢固性。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种贴片式二极管的贴装结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有两个互不接触的引脚框架，每个引脚框架靠近绝缘封装体中心一侧的顶部设有凹陷缺口部，两个凹陷缺口部之间连接有一个二极管芯片，二极管芯片底部的电极与凹陷缺口部的底面之间还连接有第一导电银胶层；引脚框架的底部固定有支撑筒，支撑筒位于绝缘封装体外，支撑筒的底部固定有焊接板，焊接板的底面呈锯齿状的凹凸面结构，焊接板中贯穿有加固通孔，加固通孔连通支撑筒的内部。

进一步的，绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽。

进一步的，绝缘封装体的高度为H，支撑筒的高度为D，0.2H≤D≤0.4H。

进一步的，支撑筒内填充有第二导电银胶层。

进一步的，引脚框架的截面为倒L形。

进一步的，两个引脚框架之间设有一个绝缘陶瓷基座。

进一步的，绝缘陶瓷基座与引脚框架之间连接有散热硅胶连接层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种贴片式二极管的贴装结构，设置垫高绝缘封装体的支撑筒结构，能够确保绝缘封装体与PCB焊盘之间具有足够的间隙，从而有效确保贴片式二极管底部的散热效率，设置锯齿状的凹凸面配合加固通孔，能够有效提高锡膏对引脚框架与PCB焊盘之间焊接结构的牢固性，此外，设置可靠的凹陷缺口部，能够有效提高对二极管芯片的定位效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：绝缘封装体10、散热凹槽11、引脚框架20、凹陷缺口部21、第一导电银胶层22、二极管芯片23、支撑筒30、焊接板31、加固通孔311、第二导电银胶层32、绝缘陶瓷基座40、散热硅胶连接层41。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

本实用新型实施例公开一种贴片式二极管的贴装结构，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有两个互不接触的引脚框架20，每个引脚框架20靠近绝缘封装体10中心一侧的顶部设有凹陷缺口部21，两个凹陷缺口部21之间连接有一个二极管芯片23，两个凹陷缺口部21能够有效限制二极管芯片23的位置，二极管芯片23的对位安装操作方便，且能够有效提高二极管芯片23与引脚框架20之间的连接关系，避免二极管芯片23与引脚框架20接触不良，二极管芯片23底部的电极与凹陷缺口部21的底面之间还连接有第一导电银胶层22，即二极管芯片23的两电极通过两个第一导电银胶层22分别与两个凹陷缺口部21连接；引脚框架20的底部固定有支撑筒30，支撑筒30位于绝缘封装体10外，即支撑筒30垫高了绝缘封装体10，从而确保绝缘封装体10与PCB板之间具有足够的间隙用以散热，可有效确保贴片式二极管整体的散热效率，支撑筒30的底部固定有焊接板31，焊接板31和支撑筒30均为导电材料制成，焊接板31的底面呈锯齿状的凹凸面结构，锯齿状的凹凸面结构能够有效增大焊接板31与焊锡之间的接触面积，可有效提高焊接的牢固程度，焊接板31中贯穿有加固通孔311，加固通孔311连通支撑筒30的内部，应用时，在焊接板31的底部涂覆锡膏，通过回流焊等方法对锡膏加热，并将贴片式二极管安装在PCB板的焊盘上，贴装时，部分锡膏被挤进加固通孔311中，能够进一步提高焊接板31与锡膏之间的接触面积，可有效提高焊接的牢固程度。

本实用新型设置垫高绝缘封装体的支撑筒结构，能够确保绝缘封装体与PCB焊盘之间具有足够的间隙，从而有效确保贴片式二极管底部的散热效率，设置锯齿状的凹凸面配合加固通孔，能够有效提高锡膏对引脚框架与PCB焊盘之间焊接结构的牢固性，此外，设置可靠的凹陷缺口部，能够有效提高对二极管芯片的定位效果。

在本实施例中，绝缘封装体10的顶部设有若干散热凹槽11，散热凹槽11能够进一步提高贴片式二极管的散热效率。

在本实施例中，绝缘封装体10的高度为H，支撑筒30的高度为D，0.2H≤D≤0.4H，设置支撑筒30足够高，以确保绝缘封装体10与PCB板之间的间距，能够有效确保散热效率，一般的H＝1.8mm。

在本实施例中，支撑筒30内填充有第二导电银胶层32，导电银胶能够提高引脚框架20、支撑筒30和焊接板31之间的连接关系，焊接时，进入加固通孔311中的焊锡还能够与第二导电银胶层32接触相连，能进一步提高焊接效果，且导电银胶具有良好的导电性能，可确保电流通的效果。

在本实施例中，引脚框架20的截面为倒L形，能够有效避免两个引线框架之间发生短路。

基于上述实施例，两个引脚框架20之间设有一个绝缘陶瓷基座40，绝缘陶瓷基座40设于两个引脚框架20之间的下方，绝缘陶瓷基座40与两个引脚框架20的形状扣合匹配，能够有效提高贴片式二极管整体的散热效率，同时能够避免两个引线框架之间发生短路。

基于上述实施例，绝缘陶瓷基座40与引脚框架20之间连接有散热硅胶连接层41，散热硅胶具有良好的粘结性能，同时具有良好的散热性能，能够确保绝缘陶瓷基座40与引脚框架20之间的连接关系牢固，同时能够确保贴片式二极管整体的散热性能。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种贴片式二极管的贴装结构，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有两个互不接触的引脚框架(20)，其特征在于，每个所述引脚框架(20)靠近所述绝缘封装体(10)中心一侧的顶部设有凹陷缺口部(21)，两个所述凹陷缺口部(21)之间连接有一个二极管芯片(23)，所述二极管芯片(23)底部的电极与所述凹陷缺口部(21)的底面之间还连接有第一导电银胶层(22)；所述引脚框架(20)的底部固定有支撑筒(30)，所述支撑筒(30)位于所述绝缘封装体(10)外，所述支撑筒(30)的底部固定有焊接板(31)，所述焊接板(31)的底面呈锯齿状的凹凸面结构，所述焊接板(31)中贯穿有加固通孔(311)，所述加固通孔(311)连通所述支撑筒(30)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管的贴装结构，其特征在于，所述绝缘封装体(10)的顶部设有若干散热凹槽(11)。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管的贴装结构，其特征在于，所述绝缘封装体(10)的高度为H，所述支撑筒(30)的高度为D，0.2H≤D≤0.4H。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管的贴装结构，其特征在于，所述支撑筒(30)内填充有第二导电银胶层(32)。

5.根据权利要求1所述的一种贴片式二极管的贴装结构，其特征在于，所述引脚框架(20)的截面为倒L形。

6.根据权利要求5所述的一种贴片式二极管的贴装结构，其特征在于，两个所述引脚框架(20)之间设有一个绝缘陶瓷基座(40)。

7.根据权利要求6所述的一种贴片式二极管的贴装结构，其特征在于，所述绝缘陶瓷基座(40)与所述引脚框架(20)之间连接有散热硅胶连接层(41)。