CN217928322U - 一种高效散热的led基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高效散热的LED基板结构，用于放置IC，包括：底板，所述底板上设有IC放置槽，所述IC放置槽的底部设有绝缘层，所述绝缘层与所述IC之间设置有第一散热结构；所述绝缘层上设有与所述IC平行设置的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别设置在所述第一散热结构的两侧，所述第一凹槽和所述第二凹槽内均设有与所述第一散热结构抵接的第二散热结构。本实用新型的一种高效散热的LED基板结构，通过第一散热结构将IC的热量散发，同时一部分热量转移至第二散热结构上，通过第二散热结构从侧面散热，同时，通过第三散热结构从背面散热，进一步提高了IC的散热效率，从而降低了灯珠损坏的概率，延长了LED基板结构的使用寿命。

Description

一种高效散热的LED基板结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是指一种高效散热的LED基板结构。

背景技术

随着市场的快速发展，LED的应用也越来越广泛，而传统的模组板重量高、尺寸大，不适合作为透明LED的用材，因此诞生了一种内置IC的多彩LED。

而现有的内置IC的LED大都在户外使用，其内灯珠的内温较高，且整体结构不易散热，导致灯珠易爆的问题，缩短了现有的LED基板结构的使用寿命。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中灯珠内温高、不易散热，导致现有的LED基板结构的使用寿命缩短的问题，因而提供一种使用寿命长的高效散热的LED基板结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高效散热的LED基板结构，用于放置IC，包括：

底板，所述底板上设有IC放置槽，所述IC放置槽的底部设有绝缘层，所述绝缘层与所述IC之间设置有第一散热结构；

所述绝缘层上设有与所述IC平行设置的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别设置在所述第一散热结构的两侧，所述第一凹槽和所述第二凹槽内均设有与所述第一散热结构抵接的第二散热结构，所述第二散热结构与所述第一散热结构抵接；

所述放置槽的槽底设有贯穿所述底板的通孔，所述第一凹槽与所述通孔连通，所述通孔内设有第三散热结构，所述第三散热结构与所述第二散热结构抵接。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一凹槽贯穿所述底板的侧面。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一散热结构包括第一散热条和第二散热条，所述IC架设在所述第一散热条与所述第二散热条的上方。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一散热条的长度大于所述第二散热条的长度。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二散热结构包括第三散热条和第四散热条，所述第三散热条和所述第四散热条分别设置在所述第一凹槽和第二凹槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一凹槽、第二凹槽、第三散热条和第四散热条的数量均为两个。

作为本实用新型的进一步改进，所述第三散热条的长度大于或等于所述第一凹槽的长度，所述第四散热条的长度大于或等于所述第二凹槽的长度。

作为本实用新型的进一步改进，所述第三散热结构的材质为铜。

作为本实用新型的进一步改进，所述第三散热结构为矩形的散热板，所述散热板的宽大于所述IC的长度。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一散热结构的设置方向与所述第二散热结构的设置方向相垂直。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型的一种高效散热的LED基板结构，通过第一散热结构将IC的热量散发，同时一部分热量转移至第二散热结构上，通过第二散热结构从侧面散热，同时，通过第三散热结构从背面散热，进一步提高了IC的散热效率，从而降低了灯珠损坏的概率，延长了LED基板结构的使用寿命。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1是本实用新型优选实施例中高效散热的LED基板结构的俯视图；

图2是本实用新型优选实施例中高效散热的LED基板结构的仰视图；

图3是本实用新型优选实施例中高效散热的LED基板结构的正视图。

说明书附图标记说明：1、底板；2、IC放置槽；3、绝缘层；4、第一散热结构；401、第一散热条；402、第二散热条；5、第二散热结构；501、第三散热条；502、第四散热条；6、第三散热结构；601、散热板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件，或与另一个元件“固定连接”，它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在约束本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中所述“第一”、“第二”、“第三”等类似用于不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

在一些实施例中，参照图1-图3所示，本实用新型的一种高效散热的LED基板结构，用于放置IC，包括：

底板1，所述底板1上设有IC放置槽2，所述IC放置槽2的底部设有绝缘层3，所述绝缘层3与所述IC之间设置有第一散热结构4；

所述绝缘层3上设有与所述IC平行设置的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别设置在所述第一散热结构4的两侧，所述第一凹槽和所述第二凹槽内均设有与所述第一散热结构4抵接的第二散热结构5，所述第二散热结构5与所述第一散热结构4抵接；

所述放置槽的槽底设有贯穿所述底板1的通孔，所述第一凹槽与所述通孔连通，所述通孔内设有第三散热结构6，所述第三散热结构6与所述第二散热结构5抵接。

通过IC放置槽2放置IC，使得IC与第一散热结构4紧贴，将IC的热量吸收转移至第一散热结构4上，并通过第一散热机构4散发热量，同时，一部分热量通过第二散热机构5从侧面散热，扩大散热面积，进一步提高散热效率，同时，通过第三散热机构6对IC的底部散热，使得散热面积进一步扩大，从而进一步提高散热效率，降低灯珠损坏的概率，延长了使用寿命。

在一些实施例中，参照图1所示，所述第一凹槽贯穿所述底板1的侧面。使得底板1的侧面与外界连通，提高了第一凹槽内的第二散热机构5与外界热交换的效率。

在一些实施例中，参照图1所示，所述第一散热结构4包括第一散热条401和第二散热条402，所述IC架设在所述第一散热条401与所述第二散热条402的上方。通过第一散热条401和第二散热条402将IC的热量吸收，进行散热，扩大散热面积，提高热交换效率。

在一些实施例中，参照图1所示，所述第一散热条401的长度大于所述第二散热条402的长度。当IC刚启动时，第二散热条402能够及时吸收热量，对IC进行散热工作，当IC启动一定时间后，第二散热条402散热饱和，第一散热条401对IC进行散热工作，提高散热效果。

在一些实施例中，参照图1所示，所述第二散热结构5包括第三散热条501和第四散热条502，所述第三散热条501和所述第四散热条502分别设置在所述第一凹槽和第二凹槽内。通过第三散热条501和第四散热条502吸收第一散热结构4的热量，并从底板1的侧面对IC进行散热，使得散热面积进一步扩大，从而进一步提高散热效率。

在一些实施例中，参照图1所示，所述第一凹槽、第二凹槽、第三散热条501和第四散热条502的数量均为两个。进一步提高传热效率，从而使得IC的散热效率进一步提高，两个第一凹槽和两个第二凹槽均平行设置，能够便于底板1上其他部件的布置。

在一些实施例中，参照图1所示，所述第三散热条501的长度大于或等于所述第一凹槽的长度，所述第四散热条502的长度大于或等于所述第二凹槽的长度。使得第三散热条501伸出第一凹槽，进一步扩大散热面积，提高散热效率。

在一些实施例中，所述第三散热结构6的材质为铜。铜的导热性能良好，更适合用作第三散热结构6的材质。

在一些实施例中，参照图1和图2所示，所述第三散热结构6为矩形的散热板601，所述散热板601的宽大于所述IC的长度。通过散热板601对IC进行吸热并散热，由于散热板601的宽大于IC的长度，即散热板601能够完全覆盖IC的背面，从而能够最大化IC背面的散热面积，提高散热效率。

在一些实施例中，参照图1所示，所述第一散热结构4的设置方向与所述第二散热结构5的设置方向相垂直。使得第一散热结构4的传热方向与所述第二散热结构5的传热方向相垂直，避免散热方向重复，进一步提高散热效率。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种高效散热的LED基板结构，用于放置IC，其特征在于，包括：

底板，所述底板上设有IC放置槽，所述IC放置槽的底部设有绝缘层，所述绝缘层与所述IC之间设置有第一散热结构；

所述绝缘层上设有与所述IC平行设置的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别设置在所述第一散热结构的两侧，所述第一凹槽和所述第二凹槽内均设有与所述第一散热结构抵接的第二散热结构，所述第二散热结构与所述第一散热结构抵接；

所述放置槽的槽底设有贯穿所述底板的通孔，所述第一凹槽与所述通孔连通，所述通孔内设有第三散热结构，所述第三散热结构与所述第二散热结构抵接。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED基板结构，其特征在于，所述第一凹槽贯穿所述底板的侧面。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED基板结构，其特征在于，所述第一散热结构包括第一散热条和第二散热条，所述IC架设在所述第一散热条与所述第二散热条的上方。

4.根据权利要求3所述的一种高效散热的LED基板结构，其特征在于，所述第一散热条的长度大于所述第二散热条的长度。

5.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED基板结构，其特征在于，所述第二散热结构包括第三散热条和第四散热条，所述第三散热条和所述第四散热条分别设置在所述第一凹槽和第二凹槽内。

6.根据权利要求5所述的一种高效散热的LED基板结构，其特征在于，所述第一凹槽、第二凹槽、第三散热条和第四散热条的数量均为两个。

7.根据权利要求5所述的一种高效散热的LED基板结构，其特征在于，所述第三散热条的长度大于或等于所述第一凹槽的长度，所述第四散热条的长度大于或等于所述第二凹槽的长度。

8.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED基板结构，其特征在于，所述第三散热结构的材质为铜。

9.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED基板结构，其特征在于，所述第三散热结构为矩形的散热板，所述散热板的宽大于所述IC的长度。

10.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED基板结构，其特征在于，所述第一散热结构的设置方向与所述第二散热结构的设置方向相垂直。

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