CN212211812U - 一种基于气体流动散热的转换盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于气体流动散热的转换盒，包括转换盒本体，所述转换盒本体完全罩设在转换模块的外部，所述转换盒本体包括盒体和上盖，所述上盖扣合于盒体顶部；所述盒体和上盖与转换模块的接触面设有散热凸块，所述盒体底部设有进风口，所述上盖设有出风口，所述进风口与出风口形成气体流通通道。本实用新型盒体底部设置进风口，上盖设置出风口，进风口与出风口形成气体流通通道进行散热，使得转换盒本体整体的散热效果好、能效高；针对芯片封装特性及功耗特点，设置散热凸块来加强芯片部位的热传导，散热效率高；结构简单，制造成本低，使用寿命长，经济适用，小巧美观。

Description

一种基于气体流动散热的转换盒

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种基于气体流动散热的转换盒。

背景技术

转换模块通常由插有子卡的载板组成，为了保证转换模块的正常运行，需要及时将转换模块产生的热量散发出去。目前主流的散热为被动散热，依靠设置在转换模块外部的铜制或铝制散热器把热量带走，存在如下缺点：1、转换模块与散热器硬性接触带来较大介面热阻，存在散热效率低的问题；2、由于散热效率低，需要散热器体积较大，对安装空间有限制，且比较笨重，成本高；3、未针对转换模块芯片封装特性及各芯片的功耗特点进行区别优化散热，可能导致局部区域温度过高，形成热点。因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于气体流动散热的转换盒，解决现有散热器散热效率低、体积大的问题。

本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种基于气体流动散热的转换盒，包括转换盒本体，所述转换盒本体完全罩设在转换模块的外部，所述转换盒本体包括盒体和上盖，所述上盖扣合于盒体顶部；所述盒体和上盖与转换模块的接触面设有散热凸块，所述盒体底部设有进风口，所述上盖设有出风口，所述进风口与出风口形成气体流通通道。

进一步地，所述散热凸块为多个，多个所述散热凸块与转换模块上的芯片对应设置，所述散热凸块的大小与对应的芯片的封装尺寸匹配。

进一步地，所述盒体内的底部等间距设置有多个凸条，所述凸条的一侧与盒体底面镂空连通形成进风口，与所述散热凸块相邻的凸条的进风口设置在正对散热凸块的一侧。

进一步地，所述盒体外的底部设有支撑柱，所述支撑柱使盒体与放置平面间形成空气流通空间。

进一步地，所述转换模块为插有子卡的载板，所述子卡设置在载板上靠近上盖的一侧，所述上盖对应于子卡的位置设有上板。

进一步地，所述上板与上盖的连接处预留出风口。

进一步地，所述上盖的散热凸块设置在上板上，所述上板的散热凸块对应于子卡上的芯片设置。

进一步地，所述上板的尺寸大于子卡的尺寸，所述上板设有固定柱，所述上盖上设有与固定柱匹配的固定孔。

进一步地，所述转换盒本体侧面设有与转换模块接口匹配的接口插孔。

本实用新型对比现有技术有如下的有益效果：本实用新型提供的基于气体流动散热的转换盒，盒体底部设置进风口，上盖设置出风口，进风口与出风口形成气体流通通道进行散热，使得转换盒本体整体的散热效果好、能效高；针对芯片封装特性及功耗特点，设置散热凸块来加强芯片部位的热传导，散热效率高；结构简单，制造成本低，使用寿命长，经济适用，小巧美观。

附图说明

图1为本实用新型实施例的基于气体流动散热的转换盒结构示意图；

图2为本实用新型实施例的转换盒本体和转换模块的爆炸图；

图3为本实用新型实施例的转换盒本体和转换模块的剖视图；

图4为本实用新型实施例的盒体的剖视图；

图5为本实用新型实施例的上板的结构示意图。

图中：

1、盒体；2、上盖；3、上板；4、载板；5、子卡；6、接口插孔；7、散热凸块；8、凸条；9、进风口；10、出风口；11、固定柱；12、支撑柱。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1为本实用新型实施例的基于气体流动散热的转换盒结构示意图；图2为本实用新型实施例的转换盒本体和转换模块的爆炸图。

请参见图1和图2，本实用新型实施例的基于气体流动散热的转换盒，包括转换盒本体，所述转换盒本体完全罩设在转换模块的外部，所述转换盒本体包括盒体1和上盖2，所述上盖2扣合于盒体1顶部；所述盒体1和上盖2与转换模块的接触面设有散热凸块7，所述散热凸块7为多个，多个所述散热凸块7与转换模块上的芯片对应设置，所述散热凸块7的大小与对应的芯片的封装尺寸匹配。所述转换盒本体侧面设有与转换模块接口匹配的接口插孔6。

请同时参见图3和图4，本实用新型实施例的基于气体流动散热的转换盒，盒体1底部设有进风口9，所述上盖2设有出风口10，所述进风口9与出风口10形成气体流通通道进行散热。

具体地，盒体1内的底部等间距设置有多个凸条8，所述凸条8的一侧与盒体1底面镂空连通形成进风口9，盒体1外的底部设有支撑柱12，支撑柱12使盒体1与放置平面间形成空气流通空间。

优选地，与散热凸块7相邻的凸条8的进风口9设置在正对散热凸块7的一侧。

具体地，转换模块为插有子卡5的载板4，所述子卡5设置在载板4上靠近上盖2的一侧，所述上盖2对应于子卡5的位置设有上板3。所述上板3与上盖2的连接处预留出风口10。

请同时参见图5，本实用新型实施例的基于气体流动散热的转换盒，上盖2的散热凸块7设置在上板3上，所述上板3的散热凸块7对应于子卡5上的芯片设置。子卡5上的芯片设置在与上板的接触面上，此面为散热面，子卡5主要通过上板3散热。上板3的尺寸大于子卡5的尺寸，所述上板3设有固定柱11，所述上盖2上设有与固定柱11匹配的固定孔。

综上所述，本实用新型实施例的基于气体流动散热的转换盒，盒体1底部设置进风口9，上盖2设置出风口10，进风口9与出风口10形成气体流通通道进行散热，使得转换盒本体整体的散热效果好、能效高；针对芯片封装特性及功耗特点，设置散热凸块7来加强芯片部位的热传导，散热效率高；结构简单，制造成本低，使用寿命长，经济适用，小巧美观。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (9)

1.一种基于气体流动散热的转换盒，其特征在于，包括转换盒本体，所述转换盒本体完全罩设在转换模块的外部，所述转换盒本体包括盒体和上盖，所述上盖扣合于盒体顶部；所述盒体和上盖与转换模块的接触面设有散热凸块，所述盒体底部设有进风口，所述上盖设有出风口，所述进风口与出风口形成气体流通通道。

2.如权利要求1所述的基于气体流动散热的转换盒，其特征在于，所述散热凸块为多个，多个所述散热凸块与转换模块上的芯片对应设置，所述散热凸块的大小与对应的芯片的封装尺寸匹配。

3.如权利要求2所述的基于气体流动散热的转换盒，其特征在于，所述盒体内的底部等间距设置有多个凸条，所述凸条的一侧与盒体底面镂空连通形成进风口，与所述散热凸块相邻的凸条的进风口设置在正对散热凸块的一侧。

4.如权利要求2所述的基于气体流动散热的转换盒，其特征在于，所述盒体外的底部设有支撑柱，所述支撑柱使盒体与放置平面间形成空气流通空间。

5.如权利要求1所述的基于气体流动散热的转换盒，其特征在于，所述转换模块为插有子卡的载板，所述子卡设置在载板上靠近上盖的一侧，所述上盖对应于子卡的位置设有上板。

6.如权利要求5所述的基于气体流动散热的转换盒，其特征在于，所述上板与上盖的连接处预留出风口。

7.如权利要求5所述的基于气体流动散热的转换盒，其特征在于，所述上盖的散热凸块设置在上板上，所述上板的散热凸块对应于子卡上的芯片设置。

8.如权利要求5所述的基于气体流动散热的转换盒，其特征在于，所述上板的尺寸大于子卡的尺寸，所述上板设有固定柱，所述上盖上设有与固定柱匹配的固定孔。

9.如权利要求1所述的基于气体流动散热的转换盒，其特征在于，所述转换盒本体侧面设有与转换模块接口匹配的接口插孔。

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