CN219246036U - 一种电脑散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及散热器技术领域，更具体而言，涉及一种电脑散热器。包括半导体制冷板层、散热片层和散热器外壳，半导体制冷板层设置在散热器外壳顶部，散热片层贴合设置在半导体制冷板层的底部，半导体制冷板层包括上基板、半导体制冷模块和下基板，半导体制冷模块设置于上基板和下基板之间，半导体制冷板层上设置有电源接口，电源接口通过连接电路与半导体制冷模块连接。该散热器制冷片直接接触电脑发热部位，大幅度提高了换热、散热效果，散热部件同时能够实现储能的功能，为装置实现自供能，散热效果佳，同时节省能耗。本实用新型主要应用于笔记本电脑散热方面。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域，更具体而言，涉及一种电脑散热器。
背景技术
目前市场上有比较多的笔记本电脑散热器，但是，普遍存在散热效果差、耗电多、结构复杂以及噪音大等问题。相当一部分笔记本电脑散热器带有两个电风扇，这样的设计一方面耗电比较多，另外一方面也增加了成本，尤其是增加了噪音，给用户的使用带来非常不好的体验感和相应的诟病。另外一部分笔记本电脑散热器带有两个或者以上的半导体制冷片，但是，结构复杂，而且，制冷片没有直接接触笔记本电脑，而是隔着一层金属板或者其它材料的平板，大幅度降低了换热、散热效果。另外一个缺点是制冷片没有放置在笔记本电脑最热、最需要散热的位置，这样，进一步降低了换热、散热效果。
实用新型内容
为克服上述现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种电脑散热器。该散热器制冷片直接接触电脑发热部位，大幅度提高了换热、散热效果，散热部件同时能够实现储能的功能，为装置实现自供能，本装置散热效果佳，同时节省能耗。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种电脑散热器，包括半导体制冷板层、散热片层和散热器外壳，所述半导体制冷板层设置在散热器外壳顶部，所述散热片层贴合设置在半导体制冷板层的底部，所述半导体制冷板层包括上基板、半导体制冷模块和下基板，所述半导体制冷模块设置于上基板和下基板之间，所述半导体制冷板层上设置有电源接口，所述电源接口通过连接电路与半导体制冷模块连接。
所述半导体制冷模块包括P型半导体粒子、N型半导体粒子、上导流片和下导流片，所述上导流片等间距蛇形排布在所述上基板内侧面，所述下导流片等间距蛇形排布在所述下基板的内侧面，所述P型半导体粒子和N型半导体粒子交错排布，且P型半导体粒子和N型半导体粒子上下两端分别与相邻的上导流片和下导流片连接，使P型半导体粒子与N型半导体粒子之间串联连接。
所述半导体制冷模块设置有若干组。
若干所述半导体制冷模块之间串联连接。
若干所述半导体制冷模块之间并联连接。
所述散热片层与散热器外壳之间设置有风扇。
所述散热器外壳的侧面和下部均设置有散热孔。
所述上基板和下基板采用金属基板或高强度陶瓷基板。
所述下基板底部与所述散热片层贴合设置。
与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：
制冷片直接接触笔记本电脑，没有像现有的散热装置那样隔着一层金属板或者其它材料的平板，从而大幅度提高了换热、散热效果；
制冷用的半导体材料放置在笔记本电脑最热、最需要散热的位置，这样，进一步提高了换热、散热效果；通过对最佳电源电压配置和散热结构的设计，实现了高效的制冷散热效果；
通过温控系统，可以进行温度控制，实现自动启动散热；
通过半导体制冷模块和风扇的组合散热，提高了散热效率的同时降低了装置的工作噪音。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型分解结构示意图；
图3为本实用新型半导体制冷板层部分示意图；
图4为本实用新型半导体制冷模块串联连接示意图；
图5为本实用新型半导体制冷模块并联连接示意图；
图6为本实用新型半导体制冷板层俯视透视图；
图7为本实用新型采用的支架A示意图；
图8为本实用新型采用的支架B示意图；
图9为本实用新型采用的支架C示意图；
图中：1为半导体制冷板层、11为上基板、12为半导体制冷模块、121为P型半导体粒子、122为N型半导体粒子、123为上导流片、124为下导流片、13为下基板、14为电源接口、2为散热片层、3为风扇、4为散热器外壳、5为电脑。
实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1至图9所示，一种电脑散热器，包括半导体制冷板层1、散热片层2和散热器外壳4，半导体制冷板层1设置在散热器外壳4顶部，散热片层2贴合设置在半导体制冷板层1的底部，半导体制冷板层1包括上基板11、半导体制冷模块12和下基板13，半导体制冷模块12设置于上基板11和下基板13之间，上基板11与散热对象之间没有像现有的散热装置那样隔着一层金属板或者其它材料的平板，而是上基板11直接接触散热对象，从而提高换热效率、散热效果，半导体制冷板层1上设置有电源接口14，电源接口14通过连接电路与半导体制冷模块12连接，可选用Type-C接口等可用于充电的接口，半导体制冷模块12通过连接电路与电源接口14连接进行供电。通过电源接口14接通供电，半导体制冷模块12通电使得上基板11和下基板13产生温差，与电脑发热处接触的上基板11温度变低，实现制冷，下基板13发热，通过其底部的散热片层2将热量散发。
优选的，半导体制冷模块12包括P型半导体粒子121、N型半导体粒子122、上导流片123和下导流片124，上导流片123等间距蛇形排布在上基板11内侧面，下导流片124等间距蛇形排布在下基板13的内侧面，P型半导体粒子121和N型半导体粒子122交错排布，且P型半导体粒子121和N型半导体粒子122上下两端分别与相邻的上导流片123和下导流片124连接，使P型半导体粒子121与N型半导体粒子122之间串联连接。
优选的，半导体制冷模块12设置有若干组，半导体制冷模12块采用优化放置结构，可根据笔记本电脑结构，安置在其最热、最需要散热的位置。
优选的，若干半导体制冷模块12之间串联连接。
优选的，若干半导体制冷模块12之间并联连接。
优选的，散热片层2与散热器外壳4之间设置有风扇3。风扇3位置对应半导体制冷模块12下方位置设置，可以有效地散发制冷产生的热量，从而保证良好的制冷效果。由于该制冷装置效果好，所以电风扇的功率也可以比现有的电风扇小，因此，该散热装置整体产生的噪音比较低。
优选的，散热器外壳4的侧面和下部均设置有散热孔。散热器外壳4下部设置有用于支撑的支架，散热器外壳4上部设置有挡板，当散热器在支架上倾斜放置时，挡板可有效防止笔记本电脑在散热器上滑落。
优选的，上基板11和下基板13采用金属基板或高强度陶瓷基板，上基板11和下基板13的尺寸与笔记本大小基本相同。
优选的，下基板13底部与散热片层2贴合设置。可将半导体制冷模块12热端产生的热量高效传导至散热片层2。
电源电压或者半导体制冷器件的内阻与用电器件，如电风扇的外阻匹配对制冷效果有显著的影响，通过对配置最佳电源电压以及设计相应的散热结构，可以实现高效的制冷散热效果。同时，半导体制冷板层1的供电电压的高低、半导体制冷模块12的数量、P型半导体粒子121和N型半导体粒子122的个数、串并联方式等均可根据实际散热需求进行优化，在保证制冷散热效果的同时，可节省耗能。
主动制冷笔记本电脑散热器设计有温控系统，当笔记本电脑的温度超过一定值时，自动启动制冷散热装置，以节省电力的消耗。
主动制冷笔记本散热器带有电池储能系统，在电脑温度比较低不需要散热时，半导体制冷模块12在温差作用下发电，给电池储能系统充电。在电脑温度比较高需要散热时，电池或者外加电压给半导体制冷模块12供电，产生制冷、散热效果。
上面仅对本实用新型的较佳实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化，各种变化均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种电脑散热器，其特征在于：包括半导体制冷板层（1）、散热片层（2）和散热器外壳（4），所述半导体制冷板层（1）设置在散热器外壳（4）顶部，所述散热片层（2）贴合设置在半导体制冷板层（1）的底部，所述半导体制冷板层（1）包括上基板（11）、半导体制冷模块（12）和下基板（13），所述半导体制冷模块（12）设置于上基板（11）和下基板（13）之间，所述半导体制冷板层（1）上设置有电源接口（14），所述电源接口（14）通过连接电路与半导体制冷模块（12）连接。
2.根据权利要求1所述的一种电脑散热器，其特征在于：所述半导体制冷模块（12）包括P型半导体粒子（121）、N型半导体粒子（122）、上导流片（123）和下导流片（124），所述上导流片（123）等间距蛇形排布在所述上基板（11）内侧面，所述下导流片（124）等间距蛇形排布在所述下基板（13）的内侧面，所述P型半导体粒子（121）和N型半导体粒子（122）交错排布，且P型半导体粒子（121）和N型半导体粒子（122）上下两端分别与相邻的上导流片（123）和下导流片（124）连接，使P型半导体粒子（121）与N型半导体粒子（122）之间串联连接。
3.根据权利要求2所述的一种电脑散热器，其特征在于：所述半导体制冷模块（12）设置有若干组。
4.根据权利要求3所述的一种电脑散热器，其特征在于：若干所述半导体制冷模块（12）之间串联连接。
5.根据权利要求3所述的一种电脑散热器，其特征在于：若干所述半导体制冷模块（12）之间并联连接。
6.根据权利要求1所述的一种电脑散热器，其特征在于：所述散热片层（2）与散热器外壳（4）之间设置有风扇（3）。
7.根据权利要求1所述的一种电脑散热器，其特征在于：所述散热器外壳（4）的侧面和下部均设置有散热孔。
8.根据权利要求1所述的一种电脑散热器，其特征在于：所述上基板（11）和下基板（13）采用金属基板或高强度陶瓷基板。
9.根据权利要求1所述的一种电脑散热器，其特征在于：所述下基板（13）底部与所述散热片层（2）贴合设置。
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