CN218125194U

CN218125194U - 室内通讯装置

Info

Publication number: CN218125194U
Application number: CN202121782981.1U
Authority: CN
Inventors: 秦楠
Original assignee: Henan Tianmai Communication Engineering Design Co ltd
Current assignee: Henan Tianmai Communication Engineering Design Co ltd
Priority date: 2021-08-02
Filing date: 2021-08-02
Publication date: 2022-12-23
Anticipated expiration: 2031-08-02

Abstract

本实用新型公开了一种室内通讯装置，包括底板和外壳；外壳的两侧均设置有天线；底板的中部开设有下通风口，下通风口内嵌设有下通风窗；底板与外壳之间形成的安装腔内设置有第一支撑座和第二支撑座；第一支撑座的顶部设置有石墨板，石墨板的底面上固定有第一散热板，石墨板的顶面上设置有电路板，电路板的上方连接有无线芯片、CPU和内存芯片，无线芯片、CPU和内存芯片的上方设置有第二散热板；第二支撑座位于第一散热板的下方，第一散热板与下通风窗之间设置有与第二支撑座固定的第一散热风扇。本实用新型改善了通讯装置的散热效果，避免了网络通讯装置出现过热的情况。

Description

室内通讯装置

技术领域

本实用新型涉及通信工程领域，具体涉及一种室内通讯装置。

背景技术

网络通讯是用物理链路将各个孤立的工作站或主机相连在一起，组成数据链路，从而达到资源共享和通信的目的，通讯是人与人之间通过某种媒体进行的信息交流与传递网络通讯是通过网络将各个孤立的设备进行连接，通过信息交换实现人与人，人与计算机，计算机与计算机之间的通讯。

目前现有的抗干扰的室内5G网络通讯装置，散热效果不佳，当人们长时间使用抗干扰的室内5G网络通讯装置时，容易造成热量过高。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术的不足，提供了一种散热效果好的室内通讯装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种室内通讯装置，包括底板和设置在底板上的外壳，所述底板与外壳之间形成安装腔；所述外壳的两侧均设置有天线；所述底板的中部开设有下通风口，所述下通风口内嵌设有下通风窗；所述底板与外壳之间形成的安装腔内设置有与底板固定连接的第一支撑座和第二支撑座；所述第一支撑座的顶部设置有石墨板，所述石墨板的底面上固定有第一散热板，所述石墨板的顶面上设置有电路板，所述电路板的上方连接有无线芯片、CPU和内存芯片，所述无线芯片、CPU和内存芯片的上方设置有第二散热板，所述第二散热板通过导热硅胶与无线芯片、CPU以及内存芯片固定连接；所述第二支撑座位于第一散热板的下方，第一散热板与下通风窗之间设置有与第二支撑座固定的第一散热风扇。

进一步的，所述外壳的侧面设置有电源接口、接入端口、接出端口和复位开关。

进一步的，所述外壳的顶部开设有上通风口，所述上通风口内嵌设有上通风窗。

进一步的，所述上通风口内还设置有位于上通风窗下方的第二散热风扇。

进一步的，所述第一散热板包括基板部，所述基板部的顶部与石墨板的底面紧密贴合，所述基板部的底面上固定有多个散热翅片；所述基板部和散热翅片一体成型且均为金属材质。

进一步的，所述第二散热板与第一散热板的结构相同。

与现有技术相比，本实用新型中的电路板通过石墨板安装在第一支撑座上，在石墨板的底部安装了第一散热板，通过石墨板可以高效的将电路板上的热量传递至第一散热板，然后通过第一散热风扇产生的气流将热量排至设备的外部，此种散热结构进一步改善了通讯装置的散热效果，避免了网络通讯装置出现过热的情况。此外本实用新型结构设计合理，十分便于前期组装，缩短了组装时的时间，有利于保证产量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的内部结构图；

图2是本实用新型的后视图；

图3是本实用新型中A处的局部放大视图。

附图标记说明如下：

图中：1、底板；101、下通风口；2、外壳；201、上通风口；3、天线；4、电源接口；5、接入端口；6、接出端口；7、复位开关；8、第一支撑座；9、第二支撑座；10、下通风窗；11、第一散热风扇；12、第一散热板；1201、基板部；1202、散热翅片；13、石墨板；14、电路板；15、内存芯片；16、导热硅胶；17、第二散热板；18、CPU；19、第二散热风扇；20、上通风窗；21、无线芯片。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

参见图1-图3所示，本实用新型提供了一种室内通讯装置，包括底板1和设置在底板1上的外壳2，所述底板1与外壳2之间形成安装腔；所述外壳2的两侧均设置有天线3；所述底板1的中部开设有下通风口101，所述下通风口101内嵌设有下通风窗10；所述底板1与外壳2之间形成的安装腔内设置有与底板1固定连接的第一支撑座8和第二支撑座9；所述第一支撑座8的顶部设置有石墨板13，所述石墨板13的底面上固定有第一散热板12，所述石墨板13的顶面上设置有电路板14，所述电路板14的上方连接有无线芯片21、CPU18和内存芯片15，所述无线芯片21、CPU18和内存芯片15的上方设置有第二散热板17，所述第二散热板17通过导热硅胶16与无线芯片21、CPU18以及内存芯片15固定连接；所述第二支撑座9位于第一散热板12的下方，第一散热板12与下通风窗10之间设置有与第二支撑座9固定的第一散热风扇11。

本实用新型中，所述外壳2的侧面设置有电源接口4、接入端口5、接出端口6和复位开关7。所述外壳2的顶部开设有上通风口201，所述上通风口201内嵌设有上通风窗20。所述上通风口201内还设置有位于上通风窗20下方的第二散热风扇19。

本实用新型中，所述第一散热板12包括基板部1201，所述基板部1201的顶部与石墨板13的底面紧密贴合，所述基板部1201的底面上固定有多个散热翅片1202；所述基板部1201和散热翅片1202一体成型且均为金属材质。所述第二散热板17与第一散热板12的结构相同。

本实用新型中的第二散热风扇19可以将通讯装置内部的热量从上方排出。同时为了进一步的提升散热效率，本实用新型中的电路板14通过石墨板13安装在第一支撑座8上，在石墨板13的底部安装了第一散热板12，通过石墨板13可以高效的将电路板14上的热量传递至第一散热板12，然后通过第一散热风扇11产生的气流将热量排至设备的外部，此种散热结构进一步改善了通讯装置的散热效果，避免了网络通讯装置出现过热的情况。此外本实用新型结构设计合理，十分便于前期组装，缩短了组装时的时间，有利于保证产量。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种室内通讯装置，其特征在于:包括底板和设置在底板上的外壳，所述底板与外壳之间形成安装腔；所述外壳的两侧均设置有天线；所述底板的中部开设有下通风口，所述下通风口内嵌设有下通风窗；所述底板与外壳之间形成的安装腔内设置有与底板固定连接的第一支撑座和第二支撑座；所述第一支撑座的顶部设置有石墨板，所述石墨板的底面上固定有第一散热板，所述石墨板的顶面上设置有电路板，所述电路板的上方连接有无线芯片、CPU和内存芯片，所述无线芯片、CPU和内存芯片的上方设置有第二散热板，所述第二散热板通过导热硅胶与无线芯片、CPU以及内存芯片固定连接；所述第二支撑座位于第一散热板的下方，第一散热板与下通风窗之间设置有与第二支撑座固定的第一散热风扇。

2.根据权利要求1所述的室内通讯装置，其特征在于：所述外壳的侧面设置有电源接口、接入端口、接出端口和复位开关。

3.根据权利要求2所述的室内通讯装置，其特征在于：所述外壳的顶部开设有上通风口，所述上通风口内嵌设有上通风窗。

4.根据权利要求3所述的室内通讯装置，其特征在于：所述上通风口内还设置有位于上通风窗下方的第二散热风扇。

5.根据权利要求1至4任一项所述的室内通讯装置，其特征在于：所述第一散热板包括基板部，所述基板部的顶部与石墨板的底面紧密贴合，所述基板部的底面上固定有多个散热翅片；所述基板部和散热翅片一体成型且均为金属材质。

6.根据权利要求5所述的室内通讯装置，其特征在于：所述第二散热板与第一散热板的结构相同。