CN212876474U - 一种电子设备控制盒自然对流散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子设备控制盒自然对流散热结构，包含有，盒体本体，其具有盒体底壁及盒体周壁，所述盒体底壁与所述盒体周壁共同界定出盒体内置空间，所述盒体内置空间形成有向上开口，所述盒体周壁的顶缘界定出盒体顶壁假想面，所述盒体顶壁假想面中有内圈假想环、次内圈假想环、次外圈假想环及外圈假想环；PCB板本体，其布置于所述盒体内置空间的内部，所述PCB板本体的顶面布置有模块阵列；以及，翅片本体，其布置于所述盒体顶壁假想面，所述翅片本体具有内圈翅片、次内圈翅片、次外圈翅片及外圈翅片。本实用新型的有益效果在于：利用翅片本体提高翅片间换热效率及降低扩散热阻。

Description

一种电子设备控制盒自然对流散热结构

技术领域

本实用新型涉及电子设备控制盒散热结构，特别是一种电子设备控制盒自然对流散热结构。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的功率不断增加，而体积却越来越小型化。因此，电子设备的热流密度急剧上升，器件温升迅速抬高，从而导致故障率越来越高。目前，现有电子设备的散热不甚理想。

实用新型内容

本实用新型目的是解决现有电子设备散热效果较差的问题，提供一种新型的电子设备控制盒自然对流散热结构。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种电子设备控制盒自然对流散热结构，包含有，

盒体本体，其具有盒体底壁及盒体周壁，所述盒体底壁与所述盒体周壁共同界定出盒体内置空间，所述盒体内置空间形成有向上开口，所述盒体周壁的顶缘界定出盒体顶壁假想面，所述盒体顶壁假想面中有内圈假想环、次内圈假想环、次外圈假想环及外圈假想环；

PCB板本体，其布置于所述盒体内置空间的内部，所述PCB板本体的顶面布置有模块阵列；以及，

翅片本体，其布置于所述盒体顶壁假想面，所述翅片本体具有内圈翅片、次内圈翅片、次外圈翅片及外圈翅片，其中，所述内圈翅片自所述盒体周壁的顶缘始向内延伸至所述内圈假想环，所述次内圈翅片自所述盒体周壁的顶缘始向内延伸至所述次内圈假想环，所述次外圈翅片自所述盒体周壁的顶缘始向内延伸至所述次外圈假想环，所述外圈翅片自所述盒体周壁的顶缘始向内延伸至所述外圈假想环。

作为一种电子设备控制盒自然对流散热结构的优选方案，所述内圈假想环、所述次内圈假想环、所述次外圈假想环及所述外圈假想环四者具有共同的中心。

作为一种电子设备控制盒自然对流散热结构的优选方案，在环周方向上，相邻两个所述外圈翅片中布置有一个所述次外圈翅片。相邻两个所述次外圈翅片中布置有一个所述次内圈翅片。相邻两个所述次内圈翅片中布置有一个所述内圈翅片。

作为一种电子设备控制盒自然对流散热结构的优选方案，所述PCB板本体的顶面分成顶面中心区域及顶面外围区域，所述模块阵列中功耗较低的模块处于所述顶面中心区域，所述模块阵列中功耗较高的模块处于所述顶面外围区域。

作为一种电子设备控制盒自然对流散热结构的优选方案，还包含有，导热垫片，其布置于所述盒体内置空间的内部，所述导热垫片位于所述PCB本体的上方，所述导热垫片的底面与所述模块阵列的顶面相面接触。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：1.翅片本体的设计，提高翅片间换热效率及降低扩散热阻；2.翅片本体与盒体周壁设计连为一体，能使接触热阻远离热源，流过接触面的热流量较小，进而减小整机的温升；3.对PCB板本体的模块功耗布局优化，可以提高顶部温度均匀性，避免局部热量集中。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中翅片本体的结构示意图。

图3为本实用新型中PCB本体的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式连接附图对本实用新型作进一步详细说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组。

请参见图1至3，图中示出的是一种电子设备控制盒自然对流散热结构。

所述电子设备控制盒自然对流散热结构由盒体本体1、PCB板本体2、翅片本体3等部件组成。

所述盒体本体1具有盒体底壁11及盒体周壁12。所述盒体底壁11与所述盒体周壁12共同界定出盒体内置空间。所述盒体内置空间形成有向上开口（不具有盒体顶壁）。所述盒体周壁12的顶缘界定出盒体顶壁假想面10。所述盒体顶壁假想面10中有内圈假想环101、次内圈假想环102、次外圈假想环103及外圈假想环104。所述内圈假想环101、所述次内圈假想环102、所述次外圈假想环103及所述外圈假想环104四者为直径逐渐增大的同心圆。所述同心圆可以是正圆，也可以是椭圆。

所述PCB板本体2布置于所述盒体内置空间的内部。所述PCB板本体2的顶面布置有模块阵列21。所述PCB板本体2的顶面分成顶面中心区域及顶面外围区域。所述模块阵列21中功耗较低的模块处于所述顶面中心区域。所述模块阵列21中功耗较高的模块处于所述顶面外围区域。上述设计的目的是在于，尽量减小热量集中，而将热量分散布置。

所述翅片本体3布置于所述盒体顶壁假想面10。所述翅片本体3具有内圈翅片31、次内圈翅片32、次外圈翅片33及外圈翅片34。其中，所述内圈翅片31自所述盒体周壁12的顶缘始向内延伸至所述内圈假想环101。所述次内圈翅片32自所述盒体周壁12的顶缘始向内延伸至所述次内圈假想环102。所述次外圈翅片33自所述盒体周壁12的顶缘始向内延伸至所述次外圈假想环103。所述外圈翅片34自所述盒体周壁12的顶缘始向内延伸至所述外圈假想环104。在环周方向上，相邻两个所述外圈翅片34中布置有一个所述次外圈翅片33，相邻两个所述次外圈翅片33中布置有一个所述次内圈翅片32，相邻两个所述次内圈翅片32中布置有一个所述内圈翅片31。较佳地，保证所有翅片的间距均处在7-11mm之间，是自然对流翅片最优翅片范围。

较佳地，还包含有，导热垫片4，其布置于所述盒体内置空间的内部。所述导热垫片4位于所述PCB本体的上方。所述导热垫片4的底面与所述模块阵列21的顶面相面接触。

工作原理：所述PCB板本体2中所述模块阵列21产生的热量通过所述导热垫片4传递至所述翅片本体3，再由所述翅片本体3传递至所述盒体周壁12，最终散发到空气中。所述翅片本体3与所述盒体周壁12相一体，而所述盒体底壁11与所述盒体周壁12相分离，目的是让接触热阻远离发热面，减小通过接触面的热流量，进而降低由接触热阻带来的温升。

以上仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种电子设备控制盒自然对流散热结构，其特征在于，包含有，

盒体本体，其具有盒体底壁及盒体周壁，所述盒体底壁与所述盒体周壁共同界定出盒体内置空间，所述盒体内置空间形成有向上开口，所述盒体周壁的顶缘界定出盒体顶壁假想面，所述盒体顶壁假想面中有内圈假想环、次内圈假想环、次外圈假想环及外圈假想环；

PCB板本体，其布置于所述盒体内置空间的内部，所述PCB板本体的顶面布置有模块阵列；以及，

翅片本体，其布置于所述盒体顶壁假想面，所述翅片本体具有内圈翅片、次内圈翅片、次外圈翅片及外圈翅片，其中，所述内圈翅片自所述盒体周壁的顶缘始向内延伸至所述内圈假想环，所述次内圈翅片自所述盒体周壁的顶缘始向内延伸至所述次内圈假想环，所述次外圈翅片自所述盒体周壁的顶缘始向内延伸至所述次外圈假想环，所述外圈翅片自所述盒体周壁的顶缘始向内延伸至所述外圈假想环。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备控制盒自然对流散热结构，其特征在于，所述内圈假想环、所述次内圈假想环、所述次外圈假想环及所述外圈假想环四者具有共同的中心。

3.根据权利要求1或2所述的一种电子设备控制盒自然对流散热结构，其特征在于，在环周方向上，相邻两个所述外圈翅片中布置有一个所述次外圈翅片。

4.根据权利要求3所述的一种电子设备控制盒自然对流散热结构，其特征在于，在环周方向上，相邻两个所述次外圈翅片中布置有一个所述次内圈翅片。

5.根据权利要求4所述的一种电子设备控制盒自然对流散热结构，其特征在于，在环周方向上，相邻两个所述次内圈翅片中布置有一个所述内圈翅片。

6.根据权利要求1所述的一种电子设备控制盒自然对流散热结构，其特征在于，所述PCB板本体的顶面分成顶面中心区域及顶面外围区域，所述模块阵列中功耗较低的模块处于所述顶面中心区域，所述模块阵列中功耗较高的模块处于所述顶面外围区域。

7.根据权利要求1所述的一种电子设备控制盒自然对流散热结构，其特征在于，还包含有，导热垫片，其布置于所述盒体内置空间的内部，所述导热垫片位于所述PCB本体的上方，所述导热垫片的底面与所述模块阵列的顶面相面接触。

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