CN210925988U - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种无线智能模块，包括：具有凹槽的封装模块和安装于所述凹槽内的芯片，所述芯片表面低于所述所述封装模块的表面；本实用新型还提供了一种散热装置，用于对上述所述的无线智能模块进行散热，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。相比于现有技术中涂散热膏、黏贴金属散热片、组安装散热风扇等。本实用新型的散热装置尺寸小，并且散热功能更好，成本也较低。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型涉及元器件制造领域，尤其是涉及一种无线智能模块和散热装置。

背景技术

随着近年来智能终端产业的快速发展，智慧手机、平板计算机、行车记录仪等摄录相电子产品的普及，市场对无线智能模块的需求日益增长，进而带芯片设计不断扩展，无线智能模块的需求量也不断增长。

无线智能模块，在运转过程中会因温度差异让其影响运转效率。目前市面上要让无线智能模块降低温度传统作业的方式有：涂散热膏、黏贴金属散热片、组安装散热风扇等。然而，涂散热膏、黏贴金属散热片散功率较低，散热风扇成本较高尺寸也较大。随着模块效能与功率的提升，要求导热(散热)效果的要求也持续提升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无线智能模块和散热装置，减小尺寸和成本，提升散热功能。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种无线智能模块，包括：具有凹槽的封装模块和安装于所述凹槽内的芯片，所述芯片表面低于所述所述封装模块的表面。

本实用新型还提供了一种散热装置，用于对上述所述的无线智能模块进行散热，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的第一面紧贴于所述芯片表面，所述导热胶片的第二面裸露于空气中。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片通过粘接的方式紧贴于所述芯片表面。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的厚度为0.17mm～0.21mm。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片为高导热系数的导热胶片。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的导热系数大于1W/(m·K)。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的第二面表面平整。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的尺寸和所述芯片的尺寸相同。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的形状和所述芯片的表面的尺寸相同。

在本实用新型提供的无线智能模块和散热装置中，用于对无线智能模块进行散热的散热装置，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。相比于现有技术中涂散热膏、黏贴金属散热片、组安装散热风扇等。本实用新型的散热装置尺寸小，并且散热功能更好，成本也较低。

附图说明

图1是本实用新型实施例的散热装置贴装在无线智能模块的结构示意图；

图中：110-封装模块、120-芯片、130-导热胶片。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。

本实用新型提供了一种无线智能模块，包括：具有凹槽的封装模块110和安装于所述凹槽内的芯片120，所述芯片120表面低于所述所述封装模块110的表面。

发明人发现现有技术中无线智能模块的芯片包覆在封装模块内，实际导热 (散热)效果会受到封装模块的导热系数影响，而封装模块无法达到快速导热的效果，当累计到一定的温度，将影响芯片运转的效率。

因此，本实用新型提供了一种散热装置，用于对无线智能模块进行散热，包括：导热胶片130，所述导热胶片130位于所述芯片120表面，所述导热胶片 130表面与所述封装模块110的表面持平。相比于现有技术中涂散热膏、黏贴金属散热片、组安装散热风扇等。本实用新型的散热装置尺寸小，并且散热功能更好，成本也较低。

进一步的，所述导热胶片130的第一面紧贴于所述芯片120表面，所述导热胶片130的第二面裸露于空气中。导热胶片130不再是被封装模块110完全包括，导热胶片130通过自身的导热功能将芯片120产生的热量导入到空气中，降低芯片120运行的温度，提高运转的效率。

优选的，所述导热胶片130通过粘接的方式紧贴于所述芯片120表面。导热胶片130可以通过黏胶粘接在芯片120的表面，但是黏胶需要耐温180度8 个小时。

优选的，所述导热胶片130的厚度为0.17mm～0.21mm。导热胶片130的厚度是发明人经过研究所得，既要使散热功能达到最大有需要导热胶片130贴在芯片120上时与封装模块110的表面持平。

优选的，所述导热胶片130为高导热系数的导热胶片。所述导热胶片的导热系数大于1W/(m·K)。

优选的，所述导热胶片130的第二面表面平整。从外观上看，导热胶片130 贴至在芯片120表面上时的第二面表面需要平整，这样侧面证明导热胶片130 和芯片120的贴合度较高，并且导热胶片130表面平整没有异物可以增加散热功能。

优选的，所述导热胶片130的尺寸和所述芯片120的尺寸相同。芯片120 表面被导热胶片130完全覆盖，以使得增加散热功能。

优选的，所述导热胶片130的形状和所述芯片120的表面的尺寸相同。生产过程中，首先，无线智能模块是以连板形式存在的，连板产品在SMT作业后，将导热胶片130贴至芯片上表面，需要确保是否贴平坦，并且没有外观异常；之后，进行压模作业，压模过程中也需要确认导热胶片外观没有异常；接下来，将压模后的产品进行烘烤，以提升压模胶的熟化程度；最后，将烘烤后的连板产品进行分板，同时，需要确认是否有外观异常。外观检测包括，导热胶片始终在封装模块的凹槽内，并且第二面裸露于空气中，散热模块不能溢胶到导热胶片表面。

综上，在本实用新型实施例提供的无线智能模块和散热装置中，用于对无线智能模块进行散热的散热装置，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。相比于现有技术中涂散热膏、黏贴金属散热片、组安装散热风扇等。本实用新型的散热装置尺寸小，并且散热功能更好，成本也较低。

上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种散热装置，用于对无线智能模块进行散热，无线智能模块包括：具有凹槽的封装模块和安装于所述凹槽内的芯片，所述芯片表面低于所述封装模块的表面，其特征在于，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的第一面紧贴于所述芯片表面，所述导热胶片的第二面裸露于空气中。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片通过粘接的方式紧贴于所述芯片表面。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的厚度为0.17mm～0.21mm。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片为高导热系数的导热胶片。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的导热系数大于1W/(m·K)。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的第二面表面平整。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的尺寸和所述芯片的尺寸相同。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的形状和所述芯片的表面的尺寸相同。

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