TW201328568A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括有電路板及固定於所述電路板上之散熱片，所述電路板上設有發熱元件並開設有通孔，所述散熱片設有彈片，所述彈片包括有卡扣部及設於所述卡扣部上之抵壓部，所述卡扣部穿過所述通孔卡於所述電路板上，所述抵壓部收容於所述通孔中且抵靠所述電路板，所述卡扣部能夠在驅使所述抵壓部時彈性變形脫離所述通孔。

Description

電子裝置

本發明涉及一種電子裝置，特別是指一種具有散熱片之電子裝置。

隨著電子資訊產業不斷發展，發熱元件（尤其是中央處理器）運行速度不斷提升。但是，高頻高速使發熱元件產生的熱量隨之增多，使得其溫度不斷升高，嚴重威脅著發熱元件運行時之性能，為確保發熱元件能正常運行，必須及時排除發熱元件所產生之大量熱量。

為此，業界通常使用一種散熱結構對中央處理器等發熱之發熱元件進行散熱，習知的發熱元件散熱是將散熱片抵靠於發熱元件上，再將設於所述散熱片上之彈片與設於主機板上之支架藉由螺絲鎖固於一起，這樣安裝拆卸所述散熱片時，均需要借助額外的工具很不方便。

鑒於以上內容，有必要提供一種結構簡單方便固定散熱片之電子裝置。

一種電子裝置，包括有電路板及固定於所述電路板上之散熱片，所述電路板上設有發熱元件並開設有通孔，所述散熱片設有彈片，所述彈片包括有卡扣部及設於所述卡扣部上之抵壓部，所述卡扣部穿過所述通孔卡於所述電路板上，所述抵壓部收容於所述通孔中並抵頂所述電路板，所述卡扣部能夠在驅使所述抵壓部時彈性變形脫離所述通孔。

與習知技術相比，上述電子裝置中，藉由設於所述散熱片上之彈片之卡扣部卡於所述通孔中而將所述散熱片固定於所述發熱元件上，並能夠藉由驅使所述抵壓部，使所述卡扣部脫離所述通孔而拆卸所述散熱片，很方便。

請參閱圖1，於本發明之一較佳實施方式中，一電子裝置包括有一電路板10及設置於所述電路板10上之散熱片30。於一實施方式中，所述電路板10可以是一電腦或者伺服器之主機板。

所述電路板10包括有一電路板本體11、及一設置於所述電路板本體11上之發熱元件13。所述電路板本體11具有相對之正面及背面。所述發熱元件13設於所述電路板本體11之正面，所述電路板本體11上開設有兩通孔111，所述兩通孔111分別位於所述發熱元件13之對角線上。所述兩通孔111之形狀大致相同。於一實施方式中，所述通孔111大致呈一“凸”字形。每一通孔111包括有一寬部1111及一連通所述寬部1111之窄部1113。所述兩通孔111之窄部1113沿相反之方向設置。

所述散熱片30包括有一散熱片本體31及兩分別設於所述散熱片本體31上之兩彈片33。所述兩彈片33之形狀大致相同。每一彈片33包括有一連接部331、一轉折部333、一卡扣部335及一抵壓部337。所述連接部331自所述散熱片本體31延伸形成。於一實施方式中，所述連接部331與所述散熱片本體31不於同一平面內。所述轉折部333自所述連接部331之末端彎折延伸形成。於一實施方式中，所述轉折部333與所述連接部331之間之夾角大致為直角。所述卡扣部335自所述轉折部333彎折延伸形成。於一實施方式中，所述轉折部333與所述卡扣部335之間之夾角為銳角。所述抵壓部337自所述卡扣部335延伸形成。於一實施方式中，所述卡扣部335與所述抵壓部337於同一平面上；所述卡扣部335之寬度大於所述抵壓部337之寬度。

請參照圖2及圖3，組裝時，將所述散熱片30搭置於所述發熱元件13上，所述兩彈片33分別位於所述兩通孔111之上方。相向擠壓所述卡扣部335及所述轉折部333，使所述卡扣部335彈性變形，並將所述卡扣部335及所述轉折部333放入所述通孔111之寬部1111中，繼續向下按壓所述抵壓部337，直到所述卡扣部335穿過所述寬部1111，所述卡扣部335彈性恢復卡於所述電路板本體11之背面，所述抵壓部337對齊所述窄部1113，卡於所述窄部1113中並抵頂所述電路板本體11，由此將所述彈片33卡於所述通孔111中，這時，所述連接部331彈性變形抵壓所述散熱片本體31，從而將所述散熱片本體31固定於所述發熱元件13上。於一實施方式中，所述抵壓部337於平行於所述電路板本體11方向上之寬度略小於所述窄部1113之寬度；所述轉折部333於平行於所述電路板本體11方向上之寬度與所述卡扣部335於平行於所述電路板本體11方向上之寬度大致相等，且略小於所述寬部1111之寬度。

請參照圖4，拆卸所述散熱片30時，沿所述轉折部333一側驅使所述抵壓部337，使所述抵壓部337脫離所述窄部1113，並使所述卡扣部335彈性變形並對齊所述寬部1111，所述連接部331彈性恢復，使所述卡扣部335及所述轉折部333脫離所述寬部1111，從而將所述散熱片30從所述電路板10上拆卸。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．電路板

11．．．電路板本體

111．．．通孔

1111．．．寬部

1113．．．窄部

13．．．發熱元件

30．．．散熱片

31．．．散熱片本體

33．．．彈片

331．．．連接部

333．．．轉折部

335．．．卡扣部

337．．．抵壓部

圖1是本發明電子裝置之一較佳實施方式之一立體分解圖。

圖2是圖1之一立體組裝圖。

圖3是圖2中沿III-III方向之一剖視圖。

圖4是圖2之另一立體組裝圖，其中，所述彈片處於脫離狀態。

10．．．電路板

11．．．電路板本體

111．．．通孔

1111．．．寬部

1113．．．窄部

13．．．發熱元件

30．．．散熱片

31．．．散熱片本體

33．．．彈片

331．．．連接部

333．．．轉折部

335．．．卡扣部

337．．．抵壓部

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括有電路板及固定於所述電路板上之散熱片，所述電路板上設有發熱元件並開設有通孔，其改進在於：所述散熱片設有彈片，所述彈片包括有卡扣部及設於所述卡扣部上之抵壓部，所述卡扣部穿過所述通孔卡於所述電路板上，所述抵壓部收容於所述通孔中並抵頂所述電路板，所述卡扣部能夠在驅使所述抵壓部時彈性變形脫離所述通孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述彈片包括有連接部，所述散熱片包括有散熱片本體，所述連接部自所述散熱片本體延伸形成，並與所述散熱片本體不於同一平面內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中所述彈片還包括有設於所述連接部上之轉折部，所述轉折部所在平面與所述連接部所在平面大致垂直。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中所述卡扣部設於所述轉折部上，所述卡扣部與所述轉折部之間的夾角為銳角。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中所述抵壓部設於所述卡扣部上，所述抵壓部與所述卡扣部大致在同一平面內。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中所述抵壓部與所述卡扣部大致形成“凸”字形。
7. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中所述通孔包括有寬部及連通所述寬部之窄部，所述寬部及所述窄部大致形成“凸”字形。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中所述卡扣部與所述轉折部之寬度大致相等，並小於所述寬部之寬度。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中所述抵壓部收容抵壓於所述窄部中，所述抵壓部之寬度小於所述窄部之寬度。
10. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中所述彈片有兩個，兩所述彈片分別設於所述散熱片本體之對角線上。