TWM588234U - 熱傳元件補強結構 - Google Patents

Abstract

一種熱傳元件補強結構，係包含：一本體；所述本體具有一對第一側邊及一對第二側邊及一補強件，所述補強件係以外接之方式對應與該本體第一側邊、第二側邊、第一側邊與第二側邊交接之四隅處其中任一以上相互卡扣接合，藉由該補強件與該本體結合增加該本體結構之強度。

Description

熱傳元件補強結構

一種熱傳元件補強結構，尤指一種透過組合一補強件藉以提升熱傳元件結構強度的熱傳元件補強結構。

一般電子設備中具有複數電子元件，諸如中央處理器等電子元件在運行的過程中將會產生大量的熱，若沒有及時排除其產生之熱量，將導致電子元件之工作環境的溫度升高，而嚴重影響電子元件之正常運作，因此通常於該等發熱電子元件表面固定置設一散熱元件如散熱器或散熱鰭片等或設置有導熱單元如導熱基座或均溫板或平板式熱管等，藉以達到散熱及熱傳導之功效。
一般而言，散熱元件或導熱單元之定位方式係直接藉由一彈性簧片或扣具扣合在主機板上電子元件（CPU）周緣之適當部位，另散熱元件或導熱單元對電子元件產生一相對壓抵的力量，已令其得完全貼附於發熱電子元件之表面。
但是主機板在結構設計上並不能提供強大的承受力而設計，此種固定方式將使散熱元件或導熱單元之重量對主機板產生不當施力，進而容易對主機板造成損傷，因此便設置一種習知之散熱元件及導熱單元的固定結構，利用一板體置放於主機板之下方，藉由複數固定元件貫穿位於主機板上之孔位而將該板體與位於主機板上方之散熱元件或導熱單元固定，如此主機板便不會受到不當施力而損壞，如此僅增加主機板之強度，當對該散熱元件或導熱單元設置更大的向下壓制力時，則該散熱元件會造成彎曲或斷裂等破壞情形。
則如何增加散熱元件或導熱基座之結構強度，則為該項技藝之人士首重之目標。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的，係提供一種可增加熱傳元件強度的熱傳元件補強結構。
為達上述之目的，本創作係提供一種熱傳元件補強結構，係包含：一本體；
所述本體具有一對第一側邊及一對第二側邊及一補強件，所述補強件係以外接（搭配）之方式對應與該本體第一側邊、第二側邊、第一側邊與第二側邊交接之四隅處其中任一以上進行相互卡扣接合，藉由該補強件與該本體結合增加該本體結構之強度。
本創作提供一種增加熱傳元件固定時之結構強度，令熱傳元件固定時受到較大之向下或向上之壓力或張力時不產生變形或損壞者。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1、2圖，係為本創作之熱傳元件補強結構之第一實施例之立體及組合剖視圖，如圖所示，本創作熱傳元件補強結構，係包含：一本體1；
所述本體1具有一對第一側邊11及一對第二側邊12及一補強件2，所述補強件2係以外接（搭配）之方式對應與該本體1第一側邊11、第二側邊12、第一側邊11與第二側邊12交接之四隅或由四隅互相延伸交錯其中任一以上相互卡扣接合。
所述本體1及該補強件2係為金屬或非金屬材質，所述金屬材質係為金或銀或銅或鋁或鐵或不銹鋼或鈦或鋁合金或銅合金或鈦合金，非金屬材質係為陶瓷或塑膠或石材等，所述本體1與該補強件2係可選用為相同或相異材質。
所述補強件2具有一勾部21及一補強本體22，所述勾部21於本實施立中係選擇係設於該補強本體22兩端並相互垂直，當然該勾部21可視需求設置於補強本體22之任一地方，並與該補強本體22呈一角度（0~180度之間）之設置，所述本體1具有一第一側13及一第二側14，該本體1相對該勾部21處具有一卡接槽15，該卡接槽15連通該本體1第一、二側13、14兩側，所述補強本體22選擇貼設於該本體1第一、二側13、14其中任一，本實施例係以貼設第二側14作為說明實施例，但並不引以為限，並該勾部21對應嵌入卡制於該本體1之卡接槽15內。
請參閱第3圖，係為本創作之熱傳元件補強結構第二實施例之立體分解圖，如圖所示，本實施例係部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，所述本體1係為一導熱基座，所述本體1具有一第一側13及一第二側14，所述本體1中央處開設一凹槽16，並該凹槽16嵌埋一導熱塊3，所述導熱塊3係為銅、鋁、不銹鋼、陶瓷其中任一，該本體1之第一側13對接一散熱單元4，該散熱單元4係為散熱器或散熱鳍片組；複數熱管5與該導熱塊3及該本體1相互連接。
請參閱第4圖，係為本創作之熱傳元件補強結構第三實施例之組合剖視圖，一併參閱第1-3圖，如圖所示，本實施例係部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，所述本體1具有一第一側13及一第二側14，所述本體1之第一、二側13、14間具有一氣密腔室18，該氣密腔室18內具有一毛細結構181及一工作液體182，所述補強件2選擇對應設於該第一、二側邊11、12或第一、二側13、14其中任一。
請參閱第5圖，係為本創作之熱傳元件補強結構第四實施例之立體組合圖，如圖所示，本實施例係部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，所述補強件2具有一補強本體22及一第一折邊23及一第二折邊24，該第一、二折邊23、24由該補強本體22兩側延伸所形成，並與該補強本體22呈垂直，所述補強本體22透過第一、二折邊23、24分別貼設於該本體1之第一、二13、14側藉以與該本體1卡制（扣）結合。
請參閱第6圖，係為本創作之熱傳元件補強結構第五實施例之立體組合圖，如圖所示，本實施例係部分結構與前述第四實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，所述補強件2設置於該本體1之第一側邊11與第二側邊12交接之四隅處或由四隅互相延伸交錯。
本創作係提供一種增加導熱元件、導熱基座、散熱器等元件，進行固定時受到壓力或撓曲力之抵抗能力，透過該補強件之設置則大幅提升該導熱元件、導熱基座、散熱器等元件之結構強度。

1‧‧‧本體
11‧‧‧第一側邊
12‧‧‧第二側邊
13‧‧‧第一側
14‧‧‧第二側
15‧‧‧卡接槽
16‧‧‧凹槽
18‧‧‧氣密腔室
181‧‧‧毛細結構
182‧‧‧工作液體
2‧‧‧補強件
21‧‧‧勾部
22‧‧‧補強本體
23‧‧‧第一折邊
24‧‧‧第二折邊
3‧‧‧導熱塊
4‧‧‧散熱單元
5‧‧‧熱管

第1圖係為本創作之熱傳元件補強結構之第一實施例之立體分解圖；
第2圖係為本創作之熱傳元件補強結構之第一實施例之立體組合圖；
第3圖係為本創作之熱傳元件補強結構之第二實施例之立體分解圖；
第4圖係為本創作之熱傳元件補強結構之第三實施例之立體剖視圖；
第5圖係為本創作之熱傳元件補強結構之第四實施例之立體組合圖；
第6圖係為本創作之熱傳元件補強結構之第五實施例之立體組合圖；

Claims (6)

1. 一種熱傳元件補強結構，係包含：
   一本體，具有一對第一側邊及一對第二側邊及一補強件，所述補強件係以外接之方式對應與該本體第一側邊、第二側邊、第一側邊與第二側邊交接之四隅處其中任一以上相互卡扣接合。
2. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳元件補強結構，其中所述補強件具有一勾部及一補強本體，所述勾部設於該補強本體兩端，並與該補強本體相互垂直，所述本體具有一第一側及一第二側分設於該本體之上、下側，該本體相對該勾部處具有一卡接槽，該卡接槽連通該本體第一、二側，所述補強本體選擇貼設於該本體第一、二側其中任一，並該勾部對應嵌入卡制於該本體之卡接槽內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳元件補強結構，其中所述本體與該補強件係為相同或相異材質。
4. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳元件補強結構，其中所述本體具有一第一側及一第二側，該第一、二側間具有一氣密腔室，該氣密腔室內具有一毛細結構及一工作液體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳元件補強結構，其中所述本體具有一第一側及一第二側，該第一側對接一散熱單元，散熱單元係為散熱器或散熱鳍片組，該第二側嵌接一導熱塊，所述導熱塊係為銅、鋁、不銹鋼、陶瓷其中任一，複數熱管與該導熱塊及該本體相互連接。
6. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳元件補強結構，其中所述本體具有一補強本體及一第一折邊及一第二折邊，該第一、二折邊由該補強本體兩側延伸所形成，並與該補強本體呈垂直。