TWI726424B - 熱傳構件補強結構 - Google Patents

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林源憶
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Abstract

一種熱傳構件補強結構，係包含：一本體；所述本體具有一第一側及 一第二側及一補強件，所述補強件選擇設於該第一、二側之間或嵌埋於第一側凹設之凹槽內，藉由該補強件與該本體結合增加該本體結構之強度。

Description

熱傳構件補強結構
一種熱傳構件補強結構，尤指一種透過組合一補強件藉以提升熱傳構件結構強度的熱傳構件補強結構。
一般電子設備中具有複數電子元件，諸如中央處理器等電子元件在運行的過程中將會產生大量的熱，若沒有及時排除其產生之熱量，將導致電子元件之工作環境的溫度升高，而嚴重影響電子元件之正常運作，因此通常於該等發熱電子元件表面固定置設一散熱元件如散熱器或散熱鰭片等或導熱單元如導熱基座或均溫板或平板式熱管等，藉以達到散熱及熱傳導之功效。
一般而言，散熱元件或導熱單元之定位方式係直接藉由一彈性簧片或扣具扣合在主機板上電子元件(CPU)周緣之適當部位，另散熱元件或導熱單元對電子元件產生一相對壓抵的力量。
但是主機板在結構設計上並不能提供強大的承受力而設計，此種固定方式將使散熱元件或導熱單元之重量對主機板產生不當施力，進而容易對主機板造成損傷，因此便設置一種習知之散熱元件及導熱單元的固定結構，利用一板體置放於主機板之下方，藉由複數固定元件貫穿位於主機板上之孔位而將該板體與位於主機板上方之散熱元件或導熱單元固定，如此主機板便不會受到不當施力 而損壞，如此僅增加主機板之強度，當對該散熱元件或導熱單元設置更大的向下壓制力時，則該散熱元件會造成彎曲或斷裂等破壞情形。
則如何增加散熱元件或導熱基座之結構強度，則為該項技藝之人士首重之目標。
爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的，係提供一種可增加熱傳構件強度的熱傳構件補強結構。
為達上述之目的，本發明係提供一種熱傳構件補強結構，係包含：一本體；所述本體具有一第一側及一第二側及一補強件，所述補強件選擇設於該第一、二側之間或卡(嵌)接於該本體側邊或第二側，藉由該補強件與該本體結合增加該本體結構之強度。
本發明提供一種增加熱傳構件之結構強度，令熱傳構件具有較佳的強度得固定時可受到較大之向下或向上之壓力或張力時不產生變形破壞者。
1:本體
11:第一側
12:第二側
13:第一側邊
14:第二側邊
15:氣密腔室
151:毛細結構
152:工作液體
16:凹槽
17:穿孔
18:卡接槽
2:補強件
3:導熱塊
4:散熱單元
5:熱管
第1圖係為本發明之熱傳構件補強結構之第一實施例之立體圖；第2圖係為本發明之熱傳構件補強結構之第一實施例之剖視圖；第3圖係為本發明之熱傳構件補強結構之第二實施例之立體剖視圖；第4圖係為本發明之熱傳構件補強結構之第三實施例之立體圖；第5a圖係為本發明之熱傳構件補強結構之第三實施例之剖視圖；第5b圖係為本發明之熱傳構件補強結構之第三實施例之剖視圖；第5c圖係為本發明之熱傳構件補強結構之第三實施例之剖視圖；第6圖係為本發明之熱傳構件補強結構之第四實施例之立體圖； 第7圖係為本發明之熱傳構件補強結構之第五實施例之剖視圖；第8圖係為本發明之熱傳構件補強結構之第六實施例之立體局部剖視圖。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1、2圖，係為本發明之熱傳構件補強結構之第一實施例之立體及組合剖視圖，如圖所示，本發明熱傳構件補強結構，係包含：一本體1；所述本體1具有一第一側11及一第二側12及一補強件2，該第一、二側11、12分設於該本體1之上、下兩側，所述補強件2設於該第一、二側11、12之間。
所述本體1及該補強件2係為金屬或非金屬材質，所述金屬材質係為金或銀或銅或鋁或鐵或不銹鋼或鈦或鋁合金或銅合金或鈦合金或合金，非金屬材質係為陶瓷或塑膠或石材等，所述本體1與該補強件2可選擇係為相同或相異材質搭配組合，所述補強件2呈一長條狀或一長型圓柱狀或長型扁平狀或X型或口字型或其他幾何形狀。
本實施例之所述補強件2透過與該本體1一體包射完整嵌埋於該本體1中，本實施例之本體1係為一導熱基座或散熱器，所述本體1與該補強件透過包射完整埋設或壓鑄或灌鑄之方式結合一體，所述本體1具有一對第一側邊13及一對第二側邊14，該補強件2可選擇性對應設置相鄰該第一側邊13或第二側邊14處或設置於該本體1之四隅處或是本體上任一需要補強結構強度之處，位置並不限制，並該補強件2係可單一或兩兩對應設置。
請參閱第3圖，係為本發明之熱傳構件補強結構第二實施例之立體剖視圖，如圖所示，本實施例係部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述， 惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，所述本體1係為一導熱元件，所述導熱元件係為均溫板，故該本體1之第一、二側11、12之間具有一氣密腔室15，該補強件2設置於該本體1氣密腔室15外側部位如該本體1第一側或第二側其中任一位置上或設置於該氣密腔室15與本體1之第一、二側11、12之間處，該氣密腔室15內具有一毛細結構151及一工作液體152。
請參閱第4、5a、5b、5c圖，係為本發明之熱傳構件補強結構第三實施例之立體及組合剖視圖，如圖所示，本實施例係部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，本實施例之本體1係為一導熱基座，並該本體1之第一側11凹設一凹槽16，所述凹槽16呈開放狀，所述補強件2透過壓鑄或沖壓或焊接或卡接之方式設於該凹槽16內，該補強件2係選擇低於(第5a圖所示)或切(平)齊(第5b圖所示)或凸出(第5c圖所示)該第一側11。
請參閱第6圖，係為本發明之熱傳構件補強結構第四實施例之立體分解圖，如圖所示，本實施例係部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，所述本體1係為一導熱基座或散熱器，所述本體1中央處開設一穿孔17，並該穿孔17嵌(鑲)埋一導熱塊3，該本體1之第一側11對接一散熱單元4，該散熱單元4係為散熱器或散熱鳍片組；複數熱管5與該導熱塊3及該散熱單元4相互連接。
請參閱第7圖，係為本發明之熱傳構件補強結構第五實施例之立體分解圖，如圖所示，本實施例係部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，該補強件2對應設置於該第一側邊13及該第二側邊14交接之四隅處或由四隅相互交錯延伸設置。
請參閱第8圖，係為本發明之熱傳構件補強結構第六實施例之立體局部剖視圖，如圖所示，本實施例係部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，所述補強件2具有一第一部分23及一第二部分24，所述第一部分23與第二部分24相互連接，並該第一、二部分23、24相互呈垂直，所述第一部分23一端具有一勾端231勾扣於該本體1第一側11之長邊13凸伸之一邊條133外部，所述第二部分24具有一延伸部241，所述第二部分24平貼於該本體1之第二側12，並該延伸部241與該本體1一體包射成型設於該第一、二側11、12之間。
本發明熱傳構件主要可係為導熱元件、導熱基座、散熱器、均溫板或熱傳單元等元件，並當該等元件進行固定時受到壓力或撓曲力之抵抗力，透過該補強件之設(配)置則可大幅提升該導熱元件、導熱基座、散熱器、均溫板或熱傳單元等元件之結構強度，避免組裝時壓力或撓曲力對該等元件造成之變形或破壞者。
1:本體
11:第一側
12:第二側
2:補強件

Claims (11)

  1. 一種熱傳構件補強結構，係包含：一本體，所述本體具有一第一側及一第二側及一補強件，所述補強件透過與該本體一體包射完整埋設於該本體之該第一、二側之間，所述本體係為一均溫板，所述本體之第一、二側間具有一氣密腔室，該氣密腔室內具有一毛細結構及一工作液體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳構件補強結構，其中所述本體具有一對第一側邊及一對第二側邊，該補強件對應設置相鄰該第一側邊或第二側邊處。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳構件補強結構，其中所述本體具有一對第一側邊及一對第二側邊，該補強件對應設置於該第一側邊及該第二側邊交接之四隅處或由四隅相互交錯延伸設置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳構件補強結構，其中所述本體中央處開設一穿孔，並該穿孔嵌埋一導熱塊，該本體之第一側對接一散熱單元，該散熱單元係為散熱器或散熱鳍片組；複數熱管與該導熱塊及該散熱單元相互連接。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳構件補強結構，其中所述本體及該補強件係為金屬或非金屬材質，所述金屬材質係為金或銀或銅或鋁或鐵或不銹鋼或鈦或鋁合金或銅合金或鈦合金或合金，非金屬材質係為陶瓷或塑膠或石材等，所述本體與該補強件可選擇係為相同或相異材質搭配組合。
  6. 一種熱傳構件補強結構，係包含：一本體，所述本體具有一第一側及一第二側，該第一側凹設一凹槽，所述凹槽呈開放狀，一補強件透過壓鑄或沖壓之方式設於該凹槽內，該補強件係選擇低於或切齊或凸出該第一側。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之熱傳構件補強結構，其中所述本體具有一對第一側邊及一對第二側邊，該補強件對應設置相鄰該第一側邊處。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之熱傳構件補強結構，其中所述本體具有一對第一側邊及一對第二側邊，該補強件對應設置於該第一側邊及該第二側邊交接之四隅處。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之熱傳構件補強結構，其中所述本體之第一、二側間具有一氣密腔室，該氣密腔室內具有一毛細結構及一工作液體。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之熱傳構件補強結構，其中所述本體中央處開設一穿孔，並該穿孔嵌埋一導熱塊，該本體之第一側及該導熱塊對接一散熱單元，該散熱單元係為散熱器或散熱鳍片組；複數熱管與該導熱塊及該散熱單元相互連接。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之熱傳構件補強結構，所述本體及該補強件係為金屬或非金屬材質，所述金屬材質係為金或銀或銅或鋁或鐵或不銹鋼或鈦或鋁合金或銅合金或鈦合金或合金，非金屬材質係為陶瓷或塑膠或石材等，所述本體與該補強件可選擇係為相同或相異材質搭配組合。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103700636A (zh) * 2012-09-27 2014-04-02 同和金属技术有限公司 散热板及其生产方法
CN204217303U (zh) * 2014-11-04 2015-03-18 晋锋科技股份有限公司 一种散热装置中的热管散热器
JP2016025216A (ja) * 2014-07-22 2016-02-08 ユニチカ株式会社 構造体
WO2019156018A1 (ja) * 2018-02-07 2019-08-15 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 ヒートシンク、及びヒートシンクの組立方法
TWM588235U (zh) * 2019-09-23 2019-12-21 奇鋐科技股份有限公司 熱傳構件補強結構

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103700636A (zh) * 2012-09-27 2014-04-02 同和金属技术有限公司 散热板及其生产方法
JP2016025216A (ja) * 2014-07-22 2016-02-08 ユニチカ株式会社 構造体
CN204217303U (zh) * 2014-11-04 2015-03-18 晋锋科技股份有限公司 一种散热装置中的热管散热器
WO2019156018A1 (ja) * 2018-02-07 2019-08-15 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 ヒートシンク、及びヒートシンクの組立方法
TWM588235U (zh) * 2019-09-23 2019-12-21 奇鋐科技股份有限公司 熱傳構件補強結構

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