JP5788438B2 - 電子デバイス - Google Patents
電子デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP5788438B2 JP5788438B2 JP2013136323A JP2013136323A JP5788438B2 JP 5788438 B2 JP5788438 B2 JP 5788438B2 JP 2013136323 A JP2013136323 A JP 2013136323A JP 2013136323 A JP2013136323 A JP 2013136323A JP 5788438 B2 JP5788438 B2 JP 5788438B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- flexible fixture
- chip
- substrate
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4068—Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
本発明は、電子デバイスに関し、特に可撓性固定具を有する電子デバイスに関するものである。
電子産業の急速な発展に伴い、中央処理装置（ＣＰＵ）などの電子部品は、さらなる高速化及び小型化に向かって発展している。しかし、ＣＰＵの演算速度の向上と共に、ＣＰＵから発生する熱も増加している。従って、ＣＰＵが正常に作動するようにＣＰＵから発生した熱を放出する必要がある。そこで、ＣＰＵが作動している時に発生する熱を効果的に放出するために、現在一般的には、ＣＰＵと熱接続する放熱装置を設置して放熱する。
ＣＰＵを容易に取り出すことができるように、ＣＰＵは通常ソケット内に設置され、該ソケットは、電子デバイスのマザーボード上に固定される。放熱装置は、ＣＰＵの上表面の中央部に接触して設置され、放熱装置をＣＰＵに良好に接触するために、外力を加えて放熱装置をＣＰＵに緊密に貼合させる。しかし、放熱装置がＣＰＵの中央部のチップの頂面に圧接される際、ＣＰＵと放熱装置との接触面積は限られているため、加えられる外力がＣＰＵの中央部に集中し、ＣＰＵの周縁が変形する恐れがある。従って、ＣＰＵの性能を破壊する可能性がある。
前記課題を解決するために、本発明は、放熱電子部品の周縁が変形することを防止することができる電子デバイスを提供する。
本発明に係る電子デバイスは、ソケットと、前記ソケットに収容され、且つ基板及び基板の中心に設置されるチップを含む電子部品と、下表面が前記チップに接触するヒートスプレッダと、可撓性固定具と、を備える。前記可撓性固定具の一端は、前記ヒートスプレッダに当接され、前記可撓性固定具の他端は、前記基板又は前記ソケットに当接され、前記可撓性固定具の両端部の間の連接部は、前記ソケットの外側に配置され、前記可撓性固定具は金属材料からなり、固定部と、固定部の一端から下方へ延伸する連接部と、連接部の一端からチップに向かって延伸する延伸部と、を備え、前記固定部は前記ヒートスプレッダの下表面に当接され、前記延伸部の自由端は、前記基板又は前記ソケットに当接される。
従来の技術と比べて、本発明に係る電子デバイスにおいて、ヒートスプレッダの下表面と基板或いはソケットとの間には可撓性固定具が当接されるため、電子デバイスをマザーボード上に固定する場合、可撓性固定具は、チップに加えられる外力を分担することができる。これにより、元々チップのみに集中された外力は、チップ及びその周囲の可撓性固定具に均一に分散される。これにより、チップに加えられる力が大き過ぎることによって基板の周縁が変形することを防止することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１〜図３を参照すると、本発明の第一実施形態に係る電子デバイス１００は、ソケット１０と、ソケット１０内に設置される電子部品２０と、電子部品２０に接触する放熱装置３０と、一対の可撓性固定具４０と、電子デバイス１００をマザーボード（図示せず）に固定するための一対の保持プレート５０と、を備える。
具体的には、ソケット１０は、矩形の底板１１と、底板１１の対向する辺縁から上方に底板１１に対して垂直に延伸する２つの側壁１２と、底板１１の他の対向する辺縁から上方に底板１１に対して垂直に延伸する当接ブロック１３及び位置決めブロック１４と、を備える。この底板１１の他の対向する辺縁には、２つの当接ブロック１３及び２つの位置決めブロック１４がそれぞれ形成されている。各当接ブロック１３は側壁１２に隣接し、各辺縁の２つの位置決めブロック１４は互いに離間し、且つ対応する当接ブロック１３に隣接して２つの当接ブロック１３との間に位置される。２つの位置決めブロック１４の間には、位置決め溝１５が形成されている。底板１１、側壁１２、当接ブロック１３及び位置決めブロック１４は、電子部品２０を収容するための収容部１６を形成する。
本実施形態において、電子部品２０は中央処理装置（ＣＰＵ）である。該電子部品２０は、基板２１と、基板２１の中心に位置するチップ２２と、を備える。基板２１は正方形を呈し、且つそのサイズは底板１１のサイズより僅かに小さい。基板２１は、収容部１６内に収容され、且つ側壁１２と、当接ブロック１３と、位置決めブロック１４と、にそれぞれ当接する。チップ２２は正方形を呈し、且つその上表面の位置は側壁１２の上表面の位置より高い。基板２１にはチップ２２を囲む４つの可撓性棒２３が設置されている。これらの可撓性棒２３はゴムなどの弾性材料からなる。
放熱装置３０は、ヒートスプレッダ３１と、ヒートスプレッダ３１の頂面に貼設されたヒートパイプ３２と、を備える。ヒートスプレッダ３１は長方形を呈し、且つその下表面はチップ２２から発生した熱を吸収するためにチップ２２の上表面に貼設される。ヒートスプレッダ３１の長手方向の端部は側壁１２に対応し、且つその端面は側壁１２の垂直面と同一平面上に位置する。ヒートスプレッダ３１の短手方向の２つの端部３１１は、それぞれソケット１０の両側から外側へ突出する。ヒートパイプ３２は、ヒートスプレッダ３１の熱を吸収し、且つこの熱を放熱モジュール（図示せず）に伝達した後、周囲の空気中に放熱する。
本実施形態において、可撓性固定具４０は可撓性の金属材料からなる。２つの可撓性固定具４０は、ヒートスプレッダ３１の２つの端部３１１の底面から互いに対称的に下方へ延伸している。各可撓性固定具４０は、固定部４１と、固定部４１の一端から下方へ固定部４１に対して垂直に延伸する連接部４２と、連接部４２の一端からチップ２２に向かって平行に延伸する延伸部４３と、を備える。
具体的には、各可撓性固定具４０の固定部４１は長方形の板状を呈し、且つヒートスプレッダ３１の端部３１１の底面に貼設される。固定部４１には複数の貫通孔４１１が設けられているため、ネジによって固定部４１をヒートスプレッダ３１に固定する。連接部４２の長さは固定部４１の長さより短い。延伸部４３は、互いに間隔をあけて平行に延伸する２つの延伸アーム４３１を備える。２つの延伸アーム４３１は、フラットバーの形状を呈し、且つそれぞれ連接部４２の側壁１２に近い両端からチップ２２に向かって延伸する。２つの延伸アーム４３１は、２つの位置決めブロック１４の間の位置決め溝１５を通って延伸する。また、２つの延伸アーム４３１の自由端は、基板２１と底板１１との間に挟まれ、且つ底板１１の辺縁に弾性的に当接される（図５を参照）。他の実施形態において、延伸アーム４３１の自由端は、チップ２２の周囲の基板２１の辺縁に当接することもできる。
一方の保持プレート５０は、第一固定片５１１と、第一固定片５１１から延伸する第一固定アーム５２１と、を備える。他方の保持プレート５０は、第二固定片５１２と、第二固定片５１２から延伸する２つの第二固定アーム５２２と、を備える。第一固定片５１１は、第二固定片５１２に平行し、且つ第一固定片５１１の長さは、第二固定片５１２の長さより短い。
第一固定片５１１及び第二固定片５１２は、ヒートスプレッダ３１の長手方向の両側にそれぞれ設置され、この時、ヒートパイプ３２の両側に位置する。第一固定片５１１及び第二固定片５１２には、複数の位置決め孔５１３がそれぞれ設けられている。これにより、第一固定片５１１及び第二固定片５１２は、ネジ（図示せず）によってヒートスプレッダ３１上に固定される。
第一固定アーム５２１は、第一固定片５１１の中央部から側壁１２に対して垂直な方向に沿って外側へ延伸する。２つの第二固定アーム５２２は、第二固定片５１２の両端部から「八」字状を呈して外側へ斜めに延伸する。第一固定アーム５２１と第二固定アーム５２２との自由端部には、固定孔５２３がそれぞれ設けられている。これにより、ネジ５３によって電子デバイス１００をマザーボードに固定する。
図４及び図５を参照すると、電子デバイス１００を組み立てる時、まず、電子部品２０をソケット１０内に収容すると同時に、可撓性固定具４０の固定部４１をヒートスプレッダ３１の端部３１１の底面に固定する。この時、可撓性固定具４０の固定部４１は、チップ２２及び延伸部４３に平行し、延伸アーム４３１の自由端は、底板１１の辺縁に当接される。次に、保持プレート５０及びネジ５３によって電子デバイス１００をマザーボードに取り付ける。
電子デバイス１００をマザーボードに固定する過程において、ネジ５３によって下方へ力が加えられるため、保持プレート５０は弾性的に変形してヒートスプレッダ３１を押圧する。これにより、ヒートスプレッダ３１を基板２１の中心のチップ２２に緊密に貼合させることができる。同時に、可撓性固定具４０の固定部４１は、ヒートスプレッダ３１の底面を弾性的に支持する。従って、ヒートスプレッダ３１によって下方に加えられる押圧力の一部を分担することができる。可撓性固定具４０がヒートスプレッダ３１を弾性的に支持するので、ヒートスプレッダ３１によって加えられた力は、チップ２２と、チップ２２の周囲の可撓性固定具４０とに均一に分散され、チップ２２のみに加えられない。故に、チップ２２に加えられる力が大き過ぎることによって基板２１の周縁が変形することを防止することができる。
図６及び図７を参照すると、本発明の第二実施形態に係る電子デバイス２００の構造は、本発明の第一実施形態に係る電子デバイス１００の構造とほぼ同じであるが、異なる部分は、２つの可撓性固定具４０’がゴムなどの弾性材料からなり、ヒートスプレッダ３１の底面にそれぞれ設置されることである。第二実施形態において、各可撓性固定具４０’は略「冂」字状を呈する。
電子デバイス２００を組み立てる時、可撓性固定具４０’は、ヒートスプレッダ３１と基板２１との間に挟まれ、且つチップ２２の周囲の基板２１の２つの対向する辺縁に位置して可撓性棒２３のうちの２つに当接される。ヒートスプレッダ３１がチップ２２を下方へ押圧すると、可撓性固定具４０’は、ヒートスプレッダ３１の底面を弾性的に支持する。これにより、可撓性固定具４０’及びチップ２２は、ヒートスプレッダ３１によって下方に加えられる押圧力を共に負担する。従って、ヒートスプレッダ３１によって加えられた押圧力は、チップ２２及び可撓性固定具４０に均一に分散され、単にチップ２２のみに加えられず、チップ２２に加えられる力が大き過ぎることによって基板２１の周縁が変形することを防止することができる。他の実施形態において、２つの可撓性固定具４０’は、基板２１に設置され、且つ側壁１２に当接することもできる。
従来の技術と比べると、本発明の電子デバイス１００、２００において、可撓性固定具４０、４０’を利用してチップ２２に加えられる力を分担し、元来チップ２２のみに集中される力を、チップ２２及び可撓性固定具４０、４０’に均一に分散させて、チップ２２に加えられる力が大き過ぎることによって基板２１の周縁が変形することを防止することができる。
１００、２００ 電子デバイス
１０ ソケット
２０ 電子部品
３０ 放熱装置
４０、４０’ 可撓性固定具
５０ 保持プレート
１１ 底板
１２ 側壁
１３ 当接ブロック
１４ 位置決めブロック
１５ 位置決め溝
１６ 収容部
２１ 基板
２２ チップ
２３ 可撓性棒
３１ ヒートスプレッダ
３２ ヒートパイプ
３１１ 端部
４１ 固定部
４２ 連接部
４３ 延伸部
４１１ 貫通孔
４３１ 延伸アーム
５１１ 第一固定片
５１２ 第二固定片
５１３ 位置決め孔
５２３ 固定孔
５２１ 第一固定アーム
５２２ 第二固定アーム
５３ ネジ
１０ ソケット
２０ 電子部品
３０ 放熱装置
４０、４０’ 可撓性固定具
５０ 保持プレート
１１ 底板
１２ 側壁
１３ 当接ブロック
１４ 位置決めブロック
１５ 位置決め溝
１６ 収容部
２１ 基板
２２ チップ
２３ 可撓性棒
３１ ヒートスプレッダ
３２ ヒートパイプ
３１１ 端部
４１ 固定部
４２ 連接部
４３ 延伸部
４１１ 貫通孔
４３１ 延伸アーム
５１１ 第一固定片
５１２ 第二固定片
５１３ 位置決め孔
５２３ 固定孔
５２１ 第一固定アーム
５２２ 第二固定アーム
５３ ネジ
Claims (3)
- ソケットと、前記ソケットに収容され、且つ基板及び基板の中心に設置されるチップを含む電子部品と、下表面が前記チップに接触するヒートスプレッダと、を備える電子デバイスであって、可撓性固定具をさらに備え、前記可撓性固定具の一端は、前記ヒートスプレッダに当接され、前記可撓性固定具の他端は、前記基板又は前記ソケットに当接され、前記可撓性固定具の両端部の間の連接部は、前記ソケットの外側に配置され、前記可撓性固定具は金属材料からなり、固定部と、固定部の一端から下方へ延伸する連接部と、連接部の一端からチップに向かって延伸する延伸部と、を備え、前記固定部は前記ヒートスプレッダの下表面に当接され、前記延伸部の自由端は、前記基板又は前記ソケットに当接されることを特徴とする電子デバイス。
- 前記延伸部は、互いに間隔をあけて平行に延伸する２つの延伸アームを備え、２つの延伸アームの自由端は、基板とソケットとの間に挟まれることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
- 前記ソケットは、矩形の底板と、底板の対向する辺縁から上方に前記底板に対して垂直に延伸する２つの側壁と、底板の他の対向する辺縁から上方に延伸する位置決めブロックと、を備え、各辺縁には、２つの位置決めブロックがそれぞれ形成され、２つの位置決めブロックの間には、位置決め溝が形成され、前記可撓性固定具の延伸部は、前記位置決め溝を通って前記底板の辺縁に当接されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101123564 | 2012-06-29 | ||
| TW101123564A TWI486748B (zh) | 2012-06-29 | 2012-06-29 | 電子裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014011468A JP2014011468A (ja) | 2014-01-20 |
| JP5788438B2 true JP5788438B2 (ja) | 2015-09-30 |
Family
ID=49777925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013136323A Expired - Fee Related JP5788438B2 (ja) | 2012-06-29 | 2013-06-28 | 電子デバイス |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9119328B2 (ja) |
| JP (1) | JP5788438B2 (ja) |
| TW (1) | TWI486748B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI629446B (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 散熱組合件及應用其之電子裝置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206792A (en) * | 1991-11-04 | 1993-04-27 | International Business Machines Corporation | Attachment for contacting a heat sink with an integrated circuit chip and use thereof |
| US6188577B1 (en) * | 1999-11-18 | 2001-02-13 | Yen-Wen Liu | Protective device for central processing unit |
| TW478722U (en) | 2000-05-30 | 2002-03-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat sink device assembly |
| JP2002271066A (ja) | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Nec Gumma Ltd | ヒートシンクの取付構造 |
| US20030067757A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-10 | Richardson Patrick J. | Apparatus and method for shielding a device |
| US7327577B2 (en) * | 2005-11-03 | 2008-02-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for grounding a heat sink in thermal contact with an electronic component using a grounding spring having multiple-jointed spring fingers |
| US7602060B2 (en) * | 2007-06-25 | 2009-10-13 | Intel Corporation | Heat spreader in a flip chip package |
| US7766691B2 (en) | 2007-06-27 | 2010-08-03 | Intel Corporation | Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms |
| JP2009076674A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Toshiba Corp | 電子機器および冷却ユニット |
| US7773383B2 (en) * | 2009-01-06 | 2010-08-10 | Malico Inc. | Heatsink assembly |
| TWM399581U (en) * | 2010-08-20 | 2011-03-01 | Micro Star Int Co Ltd | Fixing mechanism for fixing a thermal module on a base and related electronic device |
| TWM424526U (en) * | 2011-02-25 | 2012-03-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly and heat dissipating system for the same |
-
2012
- 2012-06-29 TW TW101123564A patent/TWI486748B/zh not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-04-15 US US13/862,660 patent/US9119328B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-06-28 JP JP2013136323A patent/JP5788438B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9119328B2 (en) | 2015-08-25 |
| TW201401026A (zh) | 2014-01-01 |
| US20140002999A1 (en) | 2014-01-02 |
| TWI486748B (zh) | 2015-06-01 |
| JP2014011468A (ja) | 2014-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7349212B2 (en) | Heat dissipation device | |
| JP5223212B2 (ja) | ヒートシンクを備える電子部品の実装構造 | |
| US20090219687A1 (en) | Memory heat-dissipating mechanism | |
| US7990717B2 (en) | Heat sink and electronic device using same | |
| US20070263359A1 (en) | Memory module assembly including a clamp for mounting heat sinks thereon | |
| US20070146990A1 (en) | Heat dissipating assembly | |
| JP4802272B2 (ja) | 電子機器 | |
| US20090027858A1 (en) | Heat dissipating device assembly | |
| US20120222835A1 (en) | Heat dissipating device | |
| TWM538606U (zh) | 主機板組件 | |
| TWM544192U (zh) | 散熱裝置組合結構 | |
| JP5788438B2 (ja) | 電子デバイス | |
| US20110146949A1 (en) | Heat dissipation device | |
| TWI504852B (zh) | 散熱模組 | |
| JP2008192657A (ja) | 電子機器 | |
| TW201347646A (zh) | 散熱裝置組合 | |
| TWI517783B (zh) | 固定組件 | |
| US20150156924A1 (en) | Heat conductive plate and heat dissipating module using the same | |
| US7400507B2 (en) | Fastening structure | |
| JP2016131218A (ja) | 放熱装置 | |
| US20140254100A1 (en) | Cooling Apparatus for Fanless Desktop Enclosure of an Elastomericly Suspended Circuit Board | |
| JP2013138160A (ja) | ヒートシンク固定具、ヒートシンク固定方法並びにヒートシンク固定具を使用した電子部品 | |
| KR200296818Y1 (ko) | 반도체 패키지의 히트싱크장치 | |
| TW201441798A (zh) | 電子裝置 | |
| TWI457531B (zh) | 散熱模組及其固定裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140428 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140609 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140908 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150323 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150508 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150629 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150729 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5788438 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |