CN112068644B - 主机板模块与电子装置 - Google Patents

Abstract

一种主机板模块，适于供M.2扩充卡配置。M.2扩充卡包括相对的连接端与固定端。固定端的边缘具有半圆孔。主机板模块包括主机板本体、锁固件与抵靠件。主机板本体包括扩充卡插槽、第一固定孔及位于第一固定孔与扩充卡插槽之间的第二固定孔。连接端插设于扩充卡插槽。锁固件可拆卸地配置于第一固定孔。抵靠件具有第一端与第二端。第一端可拆卸地固定于第二固定孔。当M.2扩充卡安装于主机板模块时，连接端插设于扩充卡插槽，锁固件穿过半圆孔将M.2扩充卡固定于第一固定孔，抵靠件位在M.2扩充卡与主机板本体之间，且第二端抵靠M.2扩充卡。另提出一种电子装置。

Description

主机板模块与电子装置

技术领域

本发明涉及一种主机板模块，尤其涉及一种供M.2扩充卡配置的主机板模块。

背景技术

一般而言，在安装时M.2扩充卡，通常是将其一端插设于主机板上对应的插槽中，并将其相对的另一端利用螺丝锁固于主机板上对应的固定孔。因此，主机板上配置的固定孔也必须对应于各类M.2扩充卡的标准长度，例如为42毫米、60毫米、80毫米与110毫米，以提供使用者自行选择其需要的M.2扩充卡的形式。简言之，常见的主机板上通常都有多个对应于上述尺寸的固定孔。

M.2扩充卡模块在运作时，会产生非常高的热能。因此，通常会设有散热配件，例如散热鳍片，且此类散热配件通成需要完整地与M.2扩充卡接触，才能达到良好的散热效果。因此，若M.2扩充卡无法有效地与散热鳍片均匀接触，其散热效率将大打折扣。然而，市售的M.2扩充卡可能会有厚度较大或是板弯的问题。因此，当此类M.2扩充卡的两端固定于主机板上时，M.2扩充卡在中央的部位可能弯曲下凹。如此一来，M.2扩充卡便无法与上方的散热鳍片有效地接触。

发明内容

本发明提供一种主机板模块，其可降低组装于其上的M.2扩充卡弯曲下凹的机率。

本发明提供一种电子装置，其具有上述的主机板模块。

本发明的一种主机板模块，适于供M.2扩充卡配置。M.2扩充卡包括相对的连接端与固定端。固定端的边缘具有半圆孔。主机板模块包括主机板本体、锁固件与抵靠件。主机板本体包括扩充卡插槽、第一固定孔及位于第一固定孔与扩充卡插槽之间的第二固定孔。连接端插设于扩充卡插槽。锁固件可拆卸地配置于第一固定孔。抵靠件具有第一端与第二端。第一端可拆卸地固定于第二固定孔。当M.2扩充卡安装于主机板模块时，连接端插设于扩充卡插槽。锁固件穿过半圆孔将M.2扩充卡固定于第一固定孔。抵靠件位在M.2扩充卡与主机板本体之间，且第二端抵靠M.2扩充卡。

在本发明的一实施例中，上述的抵靠件包括一锁固部及位于锁固部上的一支撑部，锁固部锁固于第二固定孔，且支撑部的硬度小于锁固部的硬度。

在本发明的一实施例中，上述的支撑部包括一泡棉垫、一硅胶垫或一橡胶垫，锁固部包括一螺丝。

在本发明的一实施例中，上述的抵靠件还包括连接于锁固部与支撑部之间的一变形部，变形部适于变形而改变锁固部与支撑部之间的距离。

在本发明的一实施例中，上述的变形部包括一弹簧或一可挠弯折部。

在本发明的一实施例中，上述的支撑部为绝缘材质。

在本发明的一实施例中，上述的支撑部的外径大于锁固部的外径且小于M.2扩充卡的宽度。

在本发明的一实施例中，上述的抵靠件包括一弹簧针部以及一锁固部，锁固部锁固于第二固定孔，弹簧针部顶推M.2扩充卡，且弹簧针部与M.2扩充卡接触的部分为绝缘材质。

在本发明的一实施例中，当抵靠件的第一端固定于第二固定孔时，抵靠件与扩充卡插槽之间的距离在40毫米至85毫米之间。

本发明的一种电子装置，包括一M.2扩充卡以及上述的主机板模块。M.2扩充卡包括相对的一连接端及一固定端，且固定端的边缘具有一半圆孔。其中当M.2扩充卡安装于主机板模块时，连接端插设于扩充卡插槽。锁固件穿过半圆孔将M.2扩充卡固定于第一固定孔，且抵靠件适于位在M.2扩充卡与主机板本体之间，且第二端抵靠M.2扩充卡。

基于上述，在本发明的电子装置中，当M.2扩充卡安装于主机板模块时，连接端会插设于扩充卡插槽，锁固件会穿过半圆孔将该M.2扩充卡固定于第一固定孔。此时，抵靠件的第一端可拆卸地固定于第二固定孔，且其第二端会抵靠M.2扩充卡。也就是说，M.2扩充卡除了在连接端与固定端有支撑点之外，在第一固定孔与该扩充卡插槽之间也设置了另一个支撑点来顶住M.2扩充卡的中央部分。如此一来，本发明的电子装置的主机板模块便能够防止组装于其上的M.2扩充卡弯曲变形，进而造成散热片与其接触不完全的状况。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的局部爆炸示意图。

图2A是图1的电子装置的M.2扩充卡及散热片组装于主机板模块上的局部放大示意图。

图2B是图2A的M.2扩充卡及散热片透视的示意图。

图3是图1的电子装置的局部剖面示意图。

图4A是图1的电子装置的抵靠件的立体示意图。

图4B是依照本发明的另一实施例的电子装置的抵靠件的立体示意图。

图4C是依照本发明的又一实施例的电子装置的抵靠件的立体示意图。

图4D是依照本发明的再一实施例的电子装置的抵靠件的立体示意图。

附图标记如下：

10：电子装置

100：主机板模块

110：主机板本体.

112：扩充卡插槽

114：第一固定孔

116：第二固定孔

120：锁固件

120a：螺丝

120b：螺柱

130、130a、130b、130c：抵靠件

132：第一端

134：第二端

136：锁固部

137：变形部

138：支撑部

138a：弹簧针部

200：M.2扩充卡

210：连接端

220：固定端

222：半圆孔

240：散热片

w：宽度

d1、d2：外径

D：距离

具体实施方式

一般来说，M.2扩充卡有单双面之别，且其规范厚度分别是单面2.15mm、双面3.5mm。然而，市面上的M.2扩充卡时常有厚度不均匀，或甚至超过规范厚度的问题。长期下来，采用两端固定的方式固定于主机板上的M.2扩充卡，会发生轻微弯曲的状况。此外，部分的M.2扩充卡的电路板可能也会有板弯的问题，此类M.2扩充卡的电路板若是向下弯曲。如此，均将造成M.2扩充卡与贴合于其上的散热片无法有效地接触，而使散热效果大打折扣。因此，本发明提供一种电子装置与电路板模块可以解决上述问题。

图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的局部爆炸示意图。请参考图1，在本实施例中，电子装置10包括一M.2扩充卡200以及一主机板模块100。其中M.2扩充卡200包括相对的一连接端210及一固定端220，且其固定端220的边缘具有一半圆孔222。主机板模块100包括一主机板本体110、锁固件120以及一抵靠件130。

需说明的是，在其他实施例中，本发明不对M.2扩充卡的尺寸以及形式加以限制，使用者可以自行选择需要的M.2扩充卡，本发明并不以此为限。另一方面，本实施例的M.2扩充卡200的上方可选择地配置了一散热片240，但本发明并未对散热片240的形式加以限制。

图2A是图1的电子装置的M.2扩充卡及散热片组装于主机板模块上的局部放大示意图。图2B是图2A的M.2扩充卡及散热片透视的示意图。请参考图1、图2A及图2B，详细而言，在本实施例中，主机板本体110包括一扩充卡插槽112、一第一固定孔114以及第二固定孔116，且主机板本体110的第二固定孔116位于其第一固定孔114与扩充卡插槽112之间。在本实施例中，第一固定孔114是指用来与M.2扩充卡200的固定端220固定的孔位，第二固定孔116是指抵靠件130可设置的孔位。

需说明的是，在本实施例中，如图1所示，锁固件120例如为螺丝120a与螺柱120b的组合。详细而言，螺丝120a通过螺柱120b被固定于主机板110的第一固定孔116。当M.2扩充卡200安装于主机板模块100时，M.2扩充卡200的连接端210会插设于扩充卡插槽112，M.2扩充卡200的固定端220会搭在螺柱120b上，之后通过螺丝120a穿过固定端220的半圆孔222锁入螺柱120b，螺丝120a的螺帽会抵压M.2扩充卡200的固定端220，而使M.2扩充卡200的固定端220被夹在螺丝120a的螺帽与螺柱120b之间。

此外，同一组或是另一组锁固件120也可以将散热片240固定于M.2扩充卡200上。更明确地说，以本实施例而言，由于M.2扩充卡200与散热片240等长，可以通过同一组锁固件120来固定，散热片240可搭在M.2扩充卡200上，螺丝120a的螺帽会抵压散热片240的末端，而使M.2扩充卡200的固定端220以及散热片240的末端一起被夹在螺丝120a的螺帽与螺柱120b之间。

当然，在其他实施例中，也可以直接利用较长的螺丝将M.2扩充卡200的固定端220锁固于主机板110的第一固定孔116即可，本发明并不以此为限。另外，散热片240也可以有其他固定方式，本发明并不以此为限。

此外，在本实施例中，抵靠件130具有一第一端132以及一第二端134，且抵靠件130的第一端132可拆卸地固定于第二固定孔116。当M.2扩充卡200安装于主机板模块100时，抵靠件130会位在M.2扩充卡200与该主机板本体110之间，并且利用其第二端134抵靠M.2扩充卡200位于其连接端210与固定端220之间的部分。

基于此配置，本发明的电子装置10利用抵靠件130的第二端134抵靠并支撑M.2扩充卡200，以使M.2扩充卡200不会向下弯曲变形，进一步确保M.2扩充卡200能够完全接触到散热片240，从而达到良好的散热效果。

图3是图1的电子装置的局部剖面示意图。请参考图1、图2B与图3，需说明的是，一般来说，M.2扩充卡200的长度L有42mm、60mm、80mm、110mm这几种规格。因此，一般的主机板上通常会配置对应于上述M.2扩充卡200的长度L的多个固定孔。进一步而言，在本实施例中，如图2B所示，当使用者欲安装的M.2扩充卡200的长度L例如为110mm时，第一固定孔114为主机板本体110上对应于长度L为110mm的M.2扩充卡200的固定孔，第二固定孔116为对应于长度L为80mm、长度L为60mm或长度L为42mm的扩充卡的固定孔。

也就是说，在另一未示出的实施例中，当使用者欲安装的M.2扩充卡200的长度L例如为80mm时，第一固定孔114为主机板本体110上对应于长度L为80mm的M.2扩充卡200的固定孔，第二固定孔116为对应长度L为60mm或长度L为42mm的M.2的扩充卡的固定孔。换句话说，在又一未示出的实施例中，当使用者欲安装的M.2扩充卡200的长度L例如为60mm时，第一固定孔114为主机板本体110上对应于长度L为60mm的M.2扩充卡200的固定孔，第二固定孔116为对应长度L为42mm的M.2的扩充卡的固定孔。从而，当抵靠件130的第一端132固定于第二固定孔116时，抵靠件130与扩充卡插槽112之间的距离D大约在40毫米至85毫米之间。

基于此设计，本实施例的电子装置10除了能够解决M.2扩充卡200的向下弯曲变形问题之外，还能够利用主机板本体110上原本现有的M.2扩充卡固定孔做为第二固定孔116，而不需要另外改变主机板的构造，只需另外附带抵靠件130即可。因此，本实施例的电子装置10还具有良好的适配性与通用性。

图4A是图1的电子装置的抵靠件的立体示意图。请参考图1、图3及图4A，在本实施例中，抵靠件130包括一锁固部136以及一支撑部138。其中抵靠件130通过锁固部136锁固于第二固定孔116，且支撑部138位于锁固部136上。进一步而言，支撑部138用以支撑并且抵靠M.2扩充卡200。而且，支撑部138的硬度小于锁固部136的硬度。

此外，在本实施例中，抵靠件130的支撑部138的外径d1大于锁固部136的外径d2，且小于M.2扩充卡200的宽度W。支撑部138的外径越大可以增加M.2扩充卡200之间的接触面积，而可减少两者之间的压力，但支撑部138的外径会小于M.2扩充卡200的宽度W，以避免影响主机板本体110上的电路布局空间。

举例而言，在本实施例中，支撑部138包括一泡棉垫、一硅胶垫或一橡胶垫，且锁固部136为例如为金属螺丝。当然，在其他实施例中，本发明并不对支撑部138材质加以限制，只要支撑部138的材质为绝缘材质，以避免造成短路。此外，锁固部136也不一定要是金属螺丝，只要是任何能够将抵靠件130可拆卸地固定在第二固定孔116上的结构即可，本发明并不以此为限。另一方面，锁固部136也可以是塑胶螺丝。因此，支撑部138与塑胶螺丝便可以是一体成形的设计。当然，本发明并不以此为限。

图4B是依照本发明的另一实施例的电子装置的抵靠件的立体示意图。请参考图1、图3及图4B，在本实施例中，如图4B所示，抵靠件130a还包括连接于锁固部136的支撑部138之间的一变形部137。举例而言，在本实施例中，变形部137可以是可挠弯折部，且变形部137适于变形而改变锁固部136与支撑部138之间的距离。

进一步而言，本实施例的抵靠件130a利用变形部137的特殊形状，而使变形部137具有弹性，进一步达到缓冲与支撑M.2扩充卡200的效果。而且，缓冲变形的设计也能够避免抵靠件130a给予M.2扩充卡200的力量过大，而造成损坏。当然，在其他实施例中，变形部137未必要制作成如图4B的形状，也可以制作成其他具有缓冲功能的形状，本发明并不以此为限。在本实施例中，抵靠件130a的锁固部136、变形部137、支撑部138例如为一体，材质例如为塑胶，但不以此为限制。在一实施例中，变形部137也可以是金属。

图4C是依照本发明的又一实施例的电子装置的抵靠件的立体示意图。请参考图1、图3及图4C，在本实施例中，如图4B所示，变形部137a可以是弹簧。换言之，本实施的抵靠件130b是利用弹簧适于形变的特性而改变锁固部136与支撑部138之间的距离，并达到缓冲与支撑的效果。当然，在其他实施例中，变形部137a未必要是弹簧，可以是任何具有相同特性的对象，本发明并不以此为限。此外，在其他实施例中，弹簧也可以是绝缘材质，例如塑胶弹簧，如此一来，也可以直接使用弹簧来支撑并接触M.2扩充卡200，本发明并不以此为限。

图4D是依照本发明的再一实施例的电子装置的抵靠件的立体示意图。请参考图1、图3及图4D，在本实施例中，抵靠件130c包括一弹簧针部138a以及一锁固部136，详细而言，本实施例的弹簧针部138a与锁固部136之间设置了弹簧。抵靠件130c通过锁固部136锁固于第二固定孔116。抵靠件130c的弹簧针部138a推抵M.2扩充卡200，且弹簧针部138a与M.2扩充卡200接触的部分为绝缘材质的设计。

也就是说，本实施例的抵靠件130c的外型部分与弹簧针(pogo pin)相同，但是本实施例的弹簧针部138a为绝缘材质的设计，以避免其与M.2扩充卡200接触而造成短路。而且，本实施例的抵靠件130c相对于弹簧针部138a的另一端设计为能够锁固于第二固定孔116的锁固部136。而且，在本实施例中，弹簧针部138a与锁固部136之间设有弹簧。如此一来，便可以通过弹簧针部138a会因为弹簧相对于锁固部136伸缩的特性，达到缓冲与支撑M.2扩充卡200的效果。

综上所述，在本发明的电子装置中，当M.2扩充卡安装于主机板模块时，连接端会插设于扩充卡插槽，锁固件会穿过半圆孔将该M.2扩充卡固定于第一固定孔。此时，抵靠件的第一端可拆卸地固定于第二固定孔，且其第二端会抵靠M.2扩充卡。也就是说，M.2扩充卡除了在连接端与固定端有支撑点之外，在第一固定孔与该扩充卡插槽之间也设置了另一个支撑点来顶住M.2扩充卡的中央部分。如此一来，本发明的电子装置的主机板模块便能够防止组装于其上的M.2扩充卡弯曲变形，进而造成散热片与其接触不完全的状况。另一方面，本发明的抵靠件是固定于主机板上原本用来固定不同尺寸的M.2扩充卡的固定孔上。也就是说，本发明的抵靠件仅需利用现有的孔洞即能够安装，而不需要改变主机板的结构。因此，本发明的电子装置具有良好的通用性与适配性。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定为准。

Claims (10)

1.一种主机板模块，适于供一M.2扩充卡配置，其特征在于，该M.2扩充卡包括相对的一连接端及一固定端，该固定端的边缘具有一半圆孔，该主机板模块包括：

一主机板本体，包括一扩充卡插槽、一第一固定孔以及位于该第一固定孔与该扩充卡插槽之间的多个第二固定孔，其中该M.2扩充卡的该连接端适于插设于该扩充卡插槽；

一锁固件，为螺丝和螺柱的组合，该螺柱一端可拆卸地配置于该第一固定孔或其中一个第二固定孔，该螺丝可拆卸地配置于该螺柱另一端，该M.2扩充卡的该固定端卡固于该螺丝与该螺柱之间的缝隙处；以及

一抵靠件，具有一第一端以及一第二端，且该抵靠件的该第一端可拆卸地固定于其中另一个第二固定孔；

其中当该M.2扩充卡安装于该主机板模块时，该连接端插设于该扩充卡插槽，该锁固件穿过该半圆孔将该M.2扩充卡固定于该第一固定孔或其中一个第二固定孔，且该抵靠件适于位在该M.2扩充卡与该主机板本体之间且该第二端抵靠该M.2扩充卡。

2.如权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，该抵靠件包括一锁固部及位于该锁固部上的一支撑部，该锁固部锁固于该第二固定孔，且该支撑部的硬度小于该锁固部的硬度。

3.如权利要求2所述的主机板模块，其特征在于，该支撑部包括一泡棉垫、一硅胶垫或一橡胶垫，该锁固部包括一螺丝。

4.如权利要求2所述的主机板模块，其特征在于，该抵靠件还包括连接于该锁固部与该支撑部之间的一变形部，该变形部适于变形而改变该锁固部与该支撑部之间的距离。

5.如权利要求4所述的主机板模块，其特征在于，该变形部包括一弹簧或一可挠弯折部。

6.如权利要求2所述的主机板模块，其特征在于，该支撑部为绝缘材质。

7.如权利要求2所述的主机板模块，其特征在于，该支撑部的外径大于该锁固部的外径且小于该M.2扩充卡的宽度。

8.如权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，该抵靠件包括一弹簧针部以及一锁固部，该锁固部锁固于该第二固定孔，该弹簧针部顶推该M.2扩充卡，且该弹簧针部与该M.2扩充卡接触的部分为绝缘材质。

9.如权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，当该抵靠件的该第一端固定于该第二固定孔时，该抵靠件与该扩充卡插槽之间的距离在40毫米至85毫米之间。

10.一种电子装置，其特征在于，包括:

一M.2扩充卡，包括相对的一连接端及一固定端，且该固定端的边缘具有一半圆孔；以及

如权利要求1至9任一项的主机板模块，

其中当该M.2扩充卡安装于该主机板模块时，该连接端插设于该扩充卡插槽，该锁固件穿过该半圆孔将该M.2扩充卡固定于该第一固定孔，且该抵靠件适于位在该M.2扩充卡与该主机板本体之间且该第二端抵靠该M.2扩充卡。

Images