TWI783519B - 測試卡 - Google Patents

Abstract

一種測試卡，包含一擬真擴充卡本體以及一電連接板。電連接板組裝於擬真擴充卡本體的一側。

Description

測試卡

本發明係關於一種測試元件，特別係關於一種測試卡。

一般來說，為了確認伺服器的主機板上之電連接器是否能正常運作並同時防止擴充卡在測試過程中損毀，會在伺服器出廠前使用測試卡來對主機板上的電連接器進行試插拔。

然，傳統的測試卡之擬真擴充卡本體包含彼此黏合的銅板以及塑膠殼，且銅板與金手指為一體成型的結構。因此，若需要測試主機板上不同規格的電連接器，則會需要使用金手指規格不同的多張測試卡，進而因製作多張測試卡而造成材料的浪費。

本發明在於提供一種測試卡，藉以透過將電連接板組裝於擬真擴充卡本體而僅須拆裝不同規格的電連接板便能測試不同規格的電連接器。

本發明一實施例所揭露之測試卡，包含一擬真擴充卡本體以及一電連接板。電連接板組裝於擬真擴充卡本體的一側。

根據上述實施例所揭露之測試卡，由於電連接板組裝於擬真擴充卡本體的一側，因此僅須拆裝不同規格的電連接板便能測試不同規格的電連接器。如此一來，即便是須要測試不同規格的電連接器，也無須製作多張測試卡，進而避免了材料的浪費。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之實施例之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之實施例之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例的測試卡的立體圖。圖2為圖1中的測試卡之分解圖。圖3為圖1中的測試卡之剖面示意圖。

於本實施例中，測試卡10包含一擬真擴充卡本體100、一電連接板200、一增厚板300、多個螺絲400以及多個螺帽500。於本實施例中，擬真擴充卡本體100包含一第一表面101、一第二表面102、一第一凹槽103、多個螺孔104以及一第二凹槽105。第一表面101及第二表面102彼此背對。第一凹槽103及第二凹槽105分別從擬真擴充卡本體100的第一表面101及第二表面102凹陷。螺孔104位於第一表面101並連通於第二凹槽105。

於本實施例中，電連接板200及增厚板300透過這些螺絲400及這些螺帽500組裝於擬真擴充卡本體100的一側。詳細來說，電連接板200容置於第一凹槽103中。於本實施例中，電連接板200及增厚板300彼此黏合且電連接板200介於增厚板300以及擬真擴充卡本體100之間。於本實施例中，增厚板300包含多個第一穿孔301，且電連接板200包含多個第二穿孔201。由於這些螺絲400及這些螺帽500的組裝方式相似，因此以下僅詳細說明相組裝的一個螺絲400及一個螺帽500的細部結構及組裝方式。螺絲400包含一頭部401以及一螺紋部402。螺紋部402凸出於頭部401的一側，且頭部401的直徑D1大於螺紋部402的直徑D2。頭部401容置於增厚板300的第一穿孔301且承靠於電連接板200遠離擬真擴充卡本體100的一側。螺紋部402穿設於電連接板200的第二穿孔201並螺合於擬真擴充卡本體100的螺孔104以及螺帽500。並且，螺帽500位於擬真擴充卡本體100的第二凹槽105中。

再者，於本實施例中，電連接板200還包含多個定位孔202，且增厚板300還包含多個定位柱302。定位柱302分別定位於定位孔202以將電連接板200及增厚板300彼此定位。於其他實施例中，電連接板亦可無須包含定位孔且增厚板亦可無須包含定位柱。

須注意的是，於本實施例中，擬真擴充卡本體100及電連接板200由相異的材料製成。具體來說，於本實施例中，擬真擴充卡本體100由塑膠製成且電連接板200由銅製成。然，於其他實施例中，擬真擴充卡本體及電連接板亦可由相同的材料製成。

再者，於本實施例中，擬真擴充卡本體100中用於容納螺帽500的第二凹槽105之截面為橢圓形，以吸收組裝公差，但本發明並不以此為限。於其他實施例中，第二凹槽之截面亦可為圓形。

於本實施例中，電連接板200係透過螺絲400及螺帽500組裝於擬真擴充卡本體100，但本發明並不以此為限。於其他實施例中，電連接板亦可僅透過螺絲而無須透過螺帽組裝於擬真擴充卡本體。於在其他實施例中，測試卡亦可無須包含螺絲及螺帽，且電連接板以及擬真擴充卡本體亦可透過彼此卡合的凹凸結構或是彼此定位的定位柱及定位孔而彼此組裝。舉例來說，於其他實施例中，電連接板上可固定有凸塊，擬真擴充卡本體可包含卡固孔，且凸塊卡合於卡固孔而將電連接板組裝置擬真擴充卡本體。或者是說，電連接板以及擬真擴充卡本體之間的組裝方式包含能以工具拆裝電連接板以及擬真擴充卡本體或無須工具即能拆裝電連接板以及擬真擴充卡本體的任何合適的組裝手段。

於其他實施例中，增厚板以及電連接板亦可無須彼此黏合而僅透過定位柱及定位孔彼此固定。於再其他實施例中，測試卡亦可無須包含增厚板。

於其他實施例中，擬真擴充卡本體亦可無須包含第一凹槽，且電連接板亦可設置於擬真擴充卡本體的第一表面。於其他實施例中，擬真擴充卡本體亦可無須包含第二凹槽，且螺帽亦可承靠於擬真擴充卡本體的第二表面。

於本實施例中，電連接板200例如為符合PCIe X8規格的金手指，但本發明並不以此為限。請參閱圖4及圖5，圖4為根據本發明第二實施例的測試卡的立體圖。圖5為圖4中的測試卡之分解圖。第一實施例及第二實施例之間的差異僅在於電連接器的規格，故不再贅述其他相似的部分，於本實施例中，測試卡10a的電連接板200a為符合PCIe X16規格的金手指。透過螺絲400a及螺帽500a的拆裝，擬真電路卡本體100a上能組裝有不同規格的電連接板200a。此外，除了改變電連接板200a之規格之外，於其他實施例中，亦可改變擬真擴充卡本體的尺寸以模擬不同尺寸之擴充卡。

根據上述實施例所揭露之測試卡，由於電連接板組裝於擬真擴充卡本體的一側，因此僅須拆裝不同規格的電連接板便能測試不同規格的電連接器。如此一來，即便是須要測試不同規格的電連接器，也無須製作多張測試卡，進而避免了材料的浪費。

在本發明的一實施例中，本發明之測試卡係可於伺服器出廠前測試主機板的電連接器能否正常運作，以確保伺服器的可靠性及高品質，使該伺服器能適用於人工智慧(Artificial Intelligence，AI)運算、邊緣運算(Edge Computing)，亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。

雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10:測試卡 100:擬真擴充卡本體 101:第一表面 102:第二表面 103:第一凹槽 104:螺孔 105:第二凹槽 200:電連接板 201:第二穿孔 202:定位孔 300:增厚板 301:第一穿孔 302:定位柱 400:螺絲 401:頭部 402:螺紋部 500:螺帽 D1:直徑 D2:直徑 10a:測試卡 100a:擬真電路卡本體 200a:電連接板 400a:螺絲 500a:螺帽

圖1為根據本發明第一實施例的測試卡的立體圖。 圖2為圖1中的測試卡之分解圖。 圖3為圖1中的測試卡之剖面示意圖。 圖4為根據本發明第二實施例的測試卡的立體圖。 圖5為圖4中的測試卡之分解圖。

10:測試卡

100:擬真擴充卡本體

101:第一表面

102:第二表面

103:第一凹槽

104:螺孔

105:第二凹槽

200:電連接板

201:第二穿孔

202:定位孔

300:增厚板

301:第一穿孔

302:定位柱

400:螺絲

500:螺帽

Claims (9)

1. 一種測試卡，包含：一擬真擴充卡本體；一電連接板，組裝於該擬真擴充卡本體的一側，該電連接板包含多個定位孔；以及一增厚板，該增厚板固定於該電連接板，且該電連接板介於該增厚板以及該擬真擴充卡本體之間，該增厚板還包含多個定位柱，該些定位柱分別定位於該些定位孔，以將該電連接板及該增厚板彼此定位。
2. 如請求項1所述之測試卡，更包含一螺絲，該電連接板透過該螺絲組裝於該擬真擴充卡本體。
3. 如請求項1所述之測試卡，其中該擬真擴充卡本體及該電連接板由相異的材料製成。
4. 如請求項3所述之測試卡，其中該擬真擴充卡本體由塑膠製成且該電連接板由銅製成。
5. 如請求項1所述之測試卡，其中該增厚板以及該電連接板彼此黏合。
6. 如請求項1所述之測試卡，更包含一螺絲以及一螺帽，該增厚板包含一第一穿孔，該電連接板包含一第二穿孔，該擬真擴充卡本體包含一螺孔，該螺絲包含一頭部以及一螺紋部，該螺紋部凸出於該頭部的一側，且該頭部的直徑大於該螺紋部的直徑，該頭部容置於該增厚板的該第一穿孔且承靠於該電連接板 遠離該擬真擴充卡本體的一側，該螺紋部穿設於該電連接板的該第二穿孔並螺合於該擬真擴充卡本體以及該螺帽，該螺帽位於該擬真擴充卡本體遠離該電連接板的一側。
7. 如請求項6所述之測試卡，其中該擬真擴充卡本體具有一凹槽，該凹槽位於該擬真擴充卡本體遠離該電連接板的一側，且該螺帽位於該凹槽中。
8. 如請求項7所述之測試卡，其中該擬真擴充卡的該凹槽之截面為橢圓形。
9. 如請求項1所述之測試卡，其中該擬真擴充卡本體包含一凹槽，該電連接板容置於該凹槽中。

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