CN101005750A - 散热装置 - Google Patents

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Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种散热装置用以对一电路板上的发热电子元件散热，该散热装置包括一散热器及一扣具，该扣具包括用于抵压该散热器的一抵压部及由该抵压部两端反向弯折延伸出的一对扣合部，每一扣合部包括由抵压部一端弯折延伸的弯折部及由弯折部末端延伸的一连接臂，该弯折部绕设在散热器外围，连接臂末端弯折延伸出一卡钩，该连接臂经过散热器及电路板相对侧边而卡钩勾扣电路板一侧表面。本发明中扣具与电路板配合将散热器抵压在电路板上，拆装方便，扣合稳固。

Description

散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是一种用以对一电路板上的发热电子元件进行散热的散热装置。
【背景技术】
随着计算机产业不断发展，电子元件(如中央处理器)运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，热量累积引起温度升高，影响发热电子元件的正常运行。
计算机性能的提升使得内存条、显声卡等方式板卡上晶片容量日益增加，体积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增加，如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。
通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热，为使散热器与发热元件接触紧密牢固，需借助一扣具实现散热器与该发热元件的稳固连接。
然而，由于板卡上元件密布，空间小且相邻板卡间距窄，在其上直接安装散热器不方便，极易因在一板卡上安装散热器而与其相邻板卡产生干涉，操作不便。此外，传统上螺丝与现有的用于CPU上的插座配合的扣具因在板卡上找不到对应配合结构而难以应用。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种拆装方便、扣合稳固的散热装置。
本发明实施例的散热装置用以对一电路板上的发热电子元件散热，该散热装置包括一散热器及一扣具，该扣具包括用于抵压该散热器的一抵压部及由该抵压部两端反向弯折延伸出的一对扣合部，每一扣合部包括由抵压部一端弯折延伸的弯折部及由弯折部末端延伸的一连接臂，该弯折部绕设在散热器外围，连接臂末端弯折延伸出一卡钩，该连接臂经过散热器及电路板相对侧边而卡钩勾扣电路板一侧表面。
该实施方式与现有技术相比较，本发明中扣具与电路板配合将散热器抵压在电路板上，拆装方便，扣合稳固。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明散热装置的立体分解图。
图2是图1的立体组合图。
图3是图2的倒置图。
图4是图2的侧视图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2，本发明散热装置包括一电路板10、一散热器20及将散热器20固定在电路板10一侧的扣具30。
该电路板10上表面设有一发热电子元件40，上述散热器20的底部表面直接贴设在该发热电子元件40上。该电路板10呈矩形，包括一对长边及一对短边，该电路板10一长边边缘设有一槽口12，该槽口12垂直于电路板10长边方向延伸；靠近另一长边处设有一孔口14，该孔口14大致呈L形，包括第一孔口部140及与第一孔口部连通的第二孔口部142。该第一、第二孔口部140、142延伸方向分别平行、垂直于电路板10的长边。
该散热器20包括直接与发热电子元件40接触的一底板22及由该底板22上表面垂直延伸的若干散热鳍片24。该底板22一对侧边对应电路板10上的槽口12、孔口14设有一对缺口26。
扣具30为一弹性金属线材弯折而成，其包括一水平延展的抵压部32，由抵压部32两端弯折反向延伸的一对扣合部33。每一扣合部33包括由抵压部32一端延伸出的弯折部330、由弯折部330末端延伸出的连接臂332及由连接臂332末端弯折延伸一卡钩334。该弯折部330弯折呈L状并倾斜于散热器，连接臂332分别垂直于该抵压部32。
请参阅图2与图3，该扣具30的抵压部32抵压在散热器20的底板22上表面，弯折部330绕设于散热鳍片24外围并与抵压部32异面。连接臂332卡持于底板22及电路板10两侧，卡钩334反向勾扣在电路板10下表面。上述抵压部32因受弹力紧压于底板22上表面，弯折部330相对电路板10反向翘起与抵压部32倾斜。
请参阅图1至图4，组装时，将散热器20置于电路板10上，扣具30其中一连接臂332顺次穿过底板22一侧边的缺口26、电路板10上的槽口12将其上的卡钩334抵靠在电路板10下表面，移动扣具30将另一连接臂332顺次经过底板22另一侧边的缺口26、电路板10上的第一孔口部140，再移动扣具30使另一连接臂332最终滑入第二孔口部142内，并将其上卡钩334与前一卡钩334反向勾扣在电路板10下表面。抵压部32抵压在底板22上表面，从而扣具30将散热器20压紧在电路板10一侧并与发热电子元件40紧密接触。

Claims (9)

1.一种散热装置，用以对一电路板上的发热电子元件散热，该散热装置包括一散热器及一扣具，其特征在于：该扣具包括用于抵压该散热器的一抵压部及由该抵压部两端反向弯折延伸出的一对扣合部，每一扣合部包括由抵压部一端弯折延伸的弯折部及由弯折部末端延伸的一连接臂，该弯折部绕设在散热器外围，连接臂末端弯折延伸出一卡钩，该连接臂经过散热器及电路板相对侧边而卡钩勾扣电路板一侧表面。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述扣具由金属线材弯折而成。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述电路板一对侧边设有供扣具的连接臂穿过的一槽口及一孔口。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述孔口包括第一孔口部及与第一孔口部连通的第二孔口部，上述卡钩穿过该第一孔口部而滑入第二孔口部。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述孔口呈L形，上述第一孔口部与第二孔口部长度延伸方向分别平行、垂直于该电路板一侧边。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述二卡钩自由端延伸方向相反。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热器两相对侧边边缘形成一对供扣具的连接臂穿过的缺口。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述散热器包括一底板及由底板延伸出的若干散热鳍片，上述缺口形成于底板两相对侧边边缘。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述弯折部绕设在散热鳍片外围并倾斜于散热器的底板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102802378A (zh) * 2011-05-27 2012-11-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN103296863A (zh) * 2012-02-24 2013-09-11 台达电子企业管理（上海）有限公司 电源转换装置
CN103687403A (zh) * 2012-09-24 2014-03-26 特拉博斯股份有限公司 包括弹性紧固件的电路板系统
CN103797900A (zh) * 2011-07-06 2014-05-14 Abb股份公司 用于冷却自动化系统或控制系统的部件的组件

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102802378A (zh) * 2011-05-27 2012-11-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN103797900A (zh) * 2011-07-06 2014-05-14 Abb股份公司 用于冷却自动化系统或控制系统的部件的组件
CN103296863A (zh) * 2012-02-24 2013-09-11 台达电子企业管理（上海）有限公司 电源转换装置
CN103296863B (zh) * 2012-02-24 2017-03-01 台达电子企业管理（上海）有限公司 电源转换装置
CN103687403A (zh) * 2012-09-24 2014-03-26 特拉博斯股份有限公司 包括弹性紧固件的电路板系统
CN103687403B (zh) * 2012-09-24 2018-12-04 特拉博斯股份有限公司 包括弹性紧固件的电路板系统

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