CN102802378A - 散热装置及使用该散热装置的电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,用于对一设置于一板卡上的发热元件散热,该散热装置包括一散热器,一抵持该散热器的卡固架及一固接于该卡固架的风扇,该卡固架包括一方形的框体及由该框体相对的两侧边向一方向延伸的两可拆卸地卡扣于该板卡的卡持臂,该风扇固接于该框体远离该两卡持臂的一侧。该卡固架通过可拆卸地卡扣于该板卡的两卡持臂即可实现风扇的安装拆卸,操作简单,拆装方便。本发明还涉及一使用该散热装置的电子装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置及使用该散热装置的电子装置。
背景技术
目前一些板卡上设有发热量大的电子元件,针对该电子元件的散热方式一般采用散热器或散热器加风扇进行散热。而该散热器与风扇一般采用螺接或卡接的方式连接。拆装该风扇时,操作繁琐。
发明内容
鉴于以上,有必要提供一种拆装方便的散热装置及采用该散热装置的电子装置。
一种散热装置,用于对一设置于一板卡上的发热元件散热,该散热装置包括一散热器,一抵持该散热器的卡固架及一固接于该卡固架的风扇,该卡固架包括一方形的框体及由该框体相对的两侧边向一方向延伸的两可拆卸地卡扣于该板卡的卡持臂,该风扇固接于该框体远离该两卡持臂的一侧。
一种电子装置,其包括一板卡、一设于该板卡上的发热元件、一贴于该发热元件上的散热器、一卡固架及一风扇,该板卡的两侧相对地各开设一卡槽,该卡固架包括一方形的框体及由该框体相对的两侧边向同一方向延伸的两卡持臂,该两卡持臂可拆卸地卡扣于板卡的对应的卡槽内,风扇固接于该框体远离散热器的一侧。
本发明电子装置的卡固架的两卡持臂可拆卸地卡扣于该板卡,风扇安装于卡固架远离散热器的一侧,可方便安装拆卸风扇。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
图1是本发明电子装置的立体分解图,该电子装置包括一卡固架。
图2是图1中卡固架的立体放大图。
图3是图1的部分组装图。
图4是本发明电子装置的较佳实施方式的使用状态图。
主要元件符号说明
板卡 | 300 |
发热元件 | 320 |
卡槽 | 340 |
散热器 | 20 |
底板 | 22 |
散热鳍片 | 24 |
卡固架 | 40 |
框体 | 42 |
卡持臂 | 44 |
承载板 | 422 |
锁固孔 | 424 |
延伸部 | 442 |
卡持部 | 444 |
卡块 | 446 |
风扇 | 60 |
本体 | 62 |
通孔 | 64 |
锁固件 | 80 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,该电子装置的较佳实施方式包括一板卡300、一设于该板卡300上的发热元件320及一散热装置。该板卡300于该发热元件320的两侧相对地各开设一卡槽340。该散热装置包括一散热器20、一卡固架40、一风扇60及四锁固件80。
该散热器20包括一方形的底部涂有散热膏的底板22及若干设置于该底板22上的散热鳍片24。
请一并参阅图2,该卡固架40由塑料等弹性材料或具有弹性的金属材料一体成型制成,其包括一方形的框体42及自该框体42相对的两侧边向同一方向延伸的两卡持臂44。该框体42由四个长条形的承载板422首尾相接而成。该框体42于邻近四角处各开设一锁固孔424。每一卡持臂44包括一由该承载板422的中部向外垂直延伸的一延伸部442及由该延伸部442的自由端向后垂直延伸的一卡持部444,该卡持部444的末端向内延伸一卡块446,每一卡块446的后侧面设有一倾斜的导滑面。
该风扇60包括一方形的本体62,该本体62的四角处各开设一通孔64。
本实施方式中,该锁固件80为一螺丝。
请一并参阅图3及图4,组装该电子装置时,通过胶水或螺丝(图中未示)将该散热器20固定于该板卡300上,使该散热器20的底板22粘贴于该发热元件320上。将四锁固件80分别穿过该风扇60的四通孔64并对应地螺接于该框体42的四锁固孔424内,使该风扇60位于该框体42远离卡持部444的一侧。
该电子装置工作时,当该板卡300上的发热元件320发热量不大,只需使用该散热器20散热即可;当该板卡300上的发热元件320发热量大,只使用该散热器20散热无法满足时,将已安装有风扇60的卡固架40的两卡持臂44分别正对该板卡300的两卡槽340,向后推该卡固架40,每一卡持臂44的卡块446的导滑面滑动地抵持对应的卡槽340,使该两卡持臂44发生相对远离的弹性变形。继续推该卡固架40至每一卡持臂44的卡块446越过该板卡300时,该两卡持臂44恢复形变使该两卡块446卡持于该板卡300的后侧面。即完成该风扇60的安装。此时,该卡固架40的两卡持部444远离风扇60的一端对应地卡固于该板卡300的两卡槽340内,以防止该卡固架40移动;该卡固架40的四承载板422分别抵持该散热器20的散热鳍片24,而将该风扇60固定于该散热器20上。该风扇60可加增该散热器20的散热功能。
拆卸时,向外扳该卡固架40的两卡持臂44,使每一卡持臂44的卡块446脱离与该板卡300的卡持,向前取出该卡固架40即可。
Claims (9)
1.一种散热装置,用于对一设置于一板卡上的发热元件散热,该散热装置包括一散热器,一抵持该散热器的卡固架及一固接于该卡固架的风扇,该卡固架包括一方形的框体及由该框体相对的两侧边向一方向延伸的两可拆卸地卡扣于该板卡的卡持臂,该风扇固接于该框体远离该两卡持臂的一侧。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该框体由四条形的承载板首尾相接构成,该四承载板的相交处各开设一锁固孔,四锁固件分别穿过该风扇四角处的通孔对应地锁接于该四锁固孔。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:每一卡持臂包括由一承载板向外垂直延伸的一延伸部及由该延伸部的自由端向远离该风扇的一侧垂直延伸的一用于卡固于该板卡侧边的卡持部,且该卡持部的自由端朝靠近该散热器的一侧延伸一卡持于该板卡的卡块。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:该板卡于该散热器的两侧面相对地各开设一卡槽,每一卡持部的自由端对应地收容于该卡槽内。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:每一卡块的外侧面设有一倾斜的导滑面。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该卡固架由弹性材料一体成型制成。
7.一种电子装置,其包括一板卡、一设于该板卡上的发热元件、一贴于该发热元件上的散热器、一卡固架及一风扇,该板卡的两侧相对地各开设一卡槽,该卡固架包括一方形的框体及由该框体相对的两侧边向同一方向延伸的两卡持臂,该两卡持臂可拆卸地卡扣于板卡的对应的卡槽内,风扇固接于该框体远离散热器的一侧。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于:该框体由四条形的承载板首尾相接构成,该四承载板的相交处各开设一锁固孔,四锁固件分别穿过该风扇四角处的通孔对应地锁接于该四锁固孔。
9.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于:每一卡持臂包括由一承载板向外垂直延伸的一延伸部及由该延伸部的自由端向远离该风扇的一侧垂直延伸的一卡置于该卡槽内的卡持部,且该卡持部的自由端朝靠近该散热器的一侧延伸一卡持于该板卡的卡块。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103186205A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇模组固定装置 |
US20180067524A1 (en) * | 2015-04-20 | 2018-03-08 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Supplemental air cooling |
US20240107701A1 (en) * | 2022-09-26 | 2024-03-28 | Simply Nuc, Inc. | Techniques for small form factor device cooling |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5331507A (en) * | 1991-05-15 | 1994-07-19 | Dell Usa L.P. | Clip for mounting a heat sink on an electronic device package |
CN2431592Y (zh) * | 2000-07-12 | 2001-05-23 | 李嘉豪 | 中央处理器散热装置 |
CN2455044Y (zh) * | 2000-10-23 | 2001-10-17 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
CN101005750A (zh) * | 2006-01-18 | 2007-07-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5590025A (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-31 | Thermalloy, Inc. | Fan attachment clip for heat sink |
US5677829A (en) * | 1995-06-07 | 1997-10-14 | Thermalloy, Inc. | Fan attachment clip for heat sink |
US5726859A (en) * | 1995-07-26 | 1998-03-10 | Dell Usa, L.P. | Circuit board component retainer and extractor |
US6017185A (en) * | 1998-08-13 | 2000-01-25 | Chaun-Choung Industrial Corp. | Fan fixing structure of a radiator |
US5966289A (en) * | 1998-08-31 | 1999-10-12 | Compaq Computer Corporation | Electronic device securement system |
TW392869U (en) * | 1998-09-04 | 2000-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink for chips |
US6259600B1 (en) * | 1999-06-17 | 2001-07-10 | Api Networks, Inc. | Apparatus and method for cooling a processor circuit board |
US6181556B1 (en) * | 1999-07-21 | 2001-01-30 | Richard K. Allman | Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices |
US6297957B1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-10-02 | Dell Usa, L.P. | Apparatus for reducing electromagnetic emissions from a computer |
US20020080541A1 (en) * | 2000-09-08 | 2002-06-27 | Bunker M. Scott | Removable battery pack for a cache card |
TW505375U (en) * | 2000-10-06 | 2002-10-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat dissipating device assembly |
US6520250B2 (en) * | 2001-02-23 | 2003-02-18 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Fan holder |
TW585386U (en) * | 2001-03-13 | 2004-04-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Fan fixing device |
US6496368B2 (en) * | 2001-05-14 | 2002-12-17 | Delta Electronics, Inc. | Heat-dissipating assembly having heat sink and dual hot-swapped fans |
US20030106670A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-12 | Lee Hsieh Kun | Clip for heat sink |
US6590770B1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-07-08 | Modine Manufacturing Company | Serpentine, slit fin heat sink device |
TW573918U (en) * | 2002-07-10 | 2004-01-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fan fastening structure |
TW536121U (en) * | 2002-07-26 | 2003-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Retaining device |
US6672374B1 (en) * | 2002-10-23 | 2004-01-06 | Jeh-Ren Lin | Heat sink coupling device |
TW577585U (en) * | 2002-12-24 | 2004-02-21 | Delta Electronics Inc | Multi-level heat-dissipating device |
US7004236B2 (en) * | 2003-01-29 | 2006-02-28 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Fan holder |
US6860323B2 (en) * | 2003-03-05 | 2005-03-01 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Radiator fan |
CN2750473Y (zh) * | 2004-07-08 | 2006-01-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇固定架 |
JP4375242B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2009-12-02 | 株式会社デンソー | 半導体用の放熱器 |
CN100456913C (zh) * | 2005-08-12 | 2009-01-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7369408B2 (en) * | 2005-10-14 | 2008-05-06 | Sercomm Corporation | Screwless mini fan holder |
US7333338B2 (en) * | 2006-03-05 | 2008-02-19 | Fu Zhun Precison Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon |
US7480147B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-01-20 | Dell Products L.P. | Heat dissipation apparatus utilizing empty component slot |
CN101222837A (zh) * | 2007-01-11 | 2008-07-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TWI328155B (en) * | 2007-01-23 | 2010-08-01 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Mini heat dissipating module |
US8169789B1 (en) * | 2007-04-10 | 2012-05-01 | Nvidia Corporation | Graphics processing unit stiffening frame |
US7606028B2 (en) * | 2007-12-20 | 2009-10-20 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having a fan holder for attachment of a fan |
US8069908B2 (en) * | 2007-12-27 | 2011-12-06 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having a fan holder |
US8004841B2 (en) * | 2008-05-06 | 2011-08-23 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus of water cooling several parallel circuit cards each containing several chip packages |
US7848107B2 (en) * | 2008-12-23 | 2010-12-07 | Intricast Company, Inc. | Heatsink mounting system |
-
2011
- 2011-05-27 CN CN2011101398972A patent/CN102802378A/zh active Pending
- 2011-06-01 TW TW100119149A patent/TW201248020A/zh unknown
- 2011-09-15 US US13/233,037 patent/US20120300401A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5331507A (en) * | 1991-05-15 | 1994-07-19 | Dell Usa L.P. | Clip for mounting a heat sink on an electronic device package |
CN2431592Y (zh) * | 2000-07-12 | 2001-05-23 | 李嘉豪 | 中央处理器散热装置 |
CN2455044Y (zh) * | 2000-10-23 | 2001-10-17 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
CN101005750A (zh) * | 2006-01-18 | 2007-07-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120300401A1 (en) | 2012-11-29 |
TW201248020A (en) | 2012-12-01 |
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