JP6250059B2 - 移動通信システムの小型基地局装置 - Google Patents
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Description
また、垂直または水平でビームティルティングが可能な制御アンテナが多い長所を有するために、基地局に採用されるアンテナとして普及されてきた。
さらに、現在、既存の移動通信サービス半径よりも非常に小さな地域をカバーするシステムとして、周波数負荷を減らし、通話品質まで向上させる小型基地局が設置されている。このような基地局システムは、小規模地域で集中発生するデータトラフィックを収容するために使用される。建物内や家庭で小型基地局設置が可能になることによって、陰影地域も解消し、より高度化されたネットワーク及びコンバージェンスサービスが可能になる。
特に、従来の小型化された基地局は、フィルタに配列されたそれぞれの空洞(cavity)空間が広いほどアンテナ特性が安定的であるが、それぞれの空洞を一列で狭く配列しなければならないため、顧客の要求に対応するアンテナ特性維持のためには、空洞が配列されたフィルタの横/縦サイズが大きくなる問題がある。
特に、従来の小型基地局は、メインボードと電源増幅部などが一つのボードに構成されて、全体的にメインボードのサイズが大きくなり、電源増幅部などの発熱にも問題が発生する。
また、本発明の他の目的は、筐体内部面の適材適所に立体的に配置された複数個のボードの発熱のために、筐体外部面に発熱部、例えば、ヒートシンクを各々配置して、発熱効果が優秀であり、小型化に有利な移動通信システムの小型基地局装置を提供することにある。
また、本発明のさらに他の目的は、主に屋外用に適合した移動通信システムの小型基地局装置を提供することにある。
また、本発明のさらに他の目的は、電源増幅部が複数個である場合、相互間を最も離隔されるように配置させることで、発熱問題を最小化した移動通信システムの小型基地局装置を提供することにある。
また、本発明のさらに他の目的は、フィルタの複数の空洞を上下積層構造(対面する構造)で構成することで、それぞれの空洞空間が広くなり、アンテナ特性を向上させることができる移動通信システムの小型基地局装置を提供することにある。
具体的に、移動通信システムの基地局装置であって、多面体形状であり、内部が中空であるケースと、上記ケースの内部に収容され、上記ケースと同一の面体形状を有するハウジングと、上記ケースとハウジングとの間に位置する少なくとも一つ以上のボードと、を含むことができる。
本開示のアンテナ基地局は、ボード部がケースと面対面で接触されることによって、ボード部で発生する熱を効率的に発熱させることができる。
また、ボード部がフィルタハウジングの実装部に装着される場合、実装部の接続開口を通して外部露出なしに、ボード部と隣接するボード部を電気的に接続して安全性を高め、アンテナ基地局の組立工程も単純化することができる。
本発明による小型基地局を説明する際に、図1及び図2に示された直交座標系を使用するが、‘X軸’は横方向を示し、‘Y軸’は縦方向を示し、‘Z軸’は垂直方向を示す。本発明による基地局は、従来に比べて、横サイズ、縦サイズ及び垂直方向サイズが小さくなったので、小型化されたことを意味し、小型化されたにもかかわらず、既存の基地局性能は維持するということを意味する。すなわち、上記小型化の意味は、3軸に沿って全体サイズが従来に比べて小さくなったことを意味し、言い換えれば、横/縦/幅のうち一つが小さくなったことを意味する。また、本発明による基地局は、出力が高い屋外用に適合し、小型化され、かつボードの発熱問題を解決した基地局であることに留意すべきである。
図1には、本発明による移動通信システムの小型基地局(以下、‘基地局’と称する)の外観が図示される。図示された基地局は小型化を追求し、かつ、屋外用に適合した基地局である。屋外用基地局は、屋内用基地局に比べて出力が大きいために、小型化を追求すると共にボードで発生する発熱問題を考慮すべきであり、本発明は、基地局を小型化し、発熱問題を解決した基地局である。
図1には、基地局の完全組立状態として、カバー10と、筐体11が結合された外観が示される。筐体11の外部面には、発熱部(HS)が各々設けられ、後述するボードの発熱機能を担当する。発熱部(HS)は、後述するヒートシンク(heat sink)を示す。この場合、参照番号11は、外部環境に露出される外部筐体を示す。以下、外部筐体を‘筐体’と称する。
上述した複数個のボードの‘立体的配置’とは、一個の軸を中心にして積層型で配置するという意味ではなく、X、Y及びZ軸を含む3軸を考慮して、重要構成要素、例えば、ボードを配置するという意味であり、特に、一つのボードに複数個の他のボードがX、Y軸に沿って直立されるように配置され、Z軸に沿って、残りの重要構成要素を配置するということを意味し、このような立体的配置によって、本発明による基地局は小型化に非常に有利である。併せて、本発明の基地局は、重要構成要素の小型化のための立体的配置以外に、立体的配置によるボードの発熱問題を解決する構成を提示する。
上記複数個の外部面は、向き合いながら対置する第1及び第2の外部側面111a,112aと、第1及び第2の外部面111a,112a間で向き合いながら各々対置する第3及び第4の外部面113a,114aを含む。第1及び第2の外部面111a,112aは、相互平行して、第3及び第4の外部面113a,114aは相互平行する。また、第1の外部面111aは、第3及び第4の外部面113a,114aと垂直であり、第2の外部面112aは第3及び第4の外部面113a,114aと垂直である。併せて、第1乃至第4の外部面131a〜114aは平らな形状である。また、筐体11は、長方体形状であるため、第1〜4外部面111a〜114aは長方形形状である。
筐体11は、複数個の外部面を含む。上記外部面の形状の観点から、上記外部面のうち、第1の外部面111aと第2の外部面112aは、同一の長方形または正方形形状で構成されてもよく、第3の外部面113aと第4の外部面114aも同一の長方形または正方形で構成されてもよく、底外部面135aも長方形または正方形で構成されてもよい。
また、上記外部面のうち、底に位置する底外部面135aは長方形または正方形で構成されてもよく、第1及び第2の外部面111a,112aと第3及び第4の外部面113a,114aより大きいか、小さいか同じ形状で構成されてもよい。本発明による筐体11は、底外部面135aが第1及び第2の外部面111a,112aや第3及び第4の外部面113a,114aより広く構成されることが好ましい。図2には、底面135aが第1及び第2の外部面111a,112aと第3及び第4の外部面113a,114aより広く構成されたことが図示された。上記筐体内部にある内部筐体は、底面が最も広く構成されて、アンテナ部15が配置されることが好ましい。
筐体11は、内部面を含む。上記内部面の形状の観点から、上記内部面のうち、第1の内部面111bと第2の内部面112bは、同一の長方形または正方形形状で構成されてもよく、第3の内部面113bと第4の内部面114bも同一の長方形または正方形で構成されてもよく、上記外周面のうち、底にある底内部面135bも長方形または正方形で構成されてもよい。
また、上記内部面のうち、底に位置する底内部面135bは長方形または正方形で構成されてもよく、第1及び第2の内部面111b,112bと第3及び第4の内部面113b,114bより大きいか、小さいか同じ形状で構成されてもよい。本発明による筐体11は、底内部面135bが第1及び第2の内部面111b,112bや第3及び第4の内部面113b,114bより広く構成されることが好ましい。図2には、底内部面135bが第1及び第2の内部面111b,112bと第3及び第4の内部面113b,114bより広く構成されて図示される。
筐体11の内部面には、複数個のボードB1〜B4と、電源供給部14が配置される。上記複数個のボードは第1乃至第4のボードB1〜B4を含む。第1のボードB1は、筐体11の底内部面135bに配置される。第2及び第3のボードB2,B3は、筐体11の第1及び第2の内部面111b,112bに各々配置される。第4のボードB4は、第3の内部面113bに配置される。電源供給部14は第4の内部面114bに配置される。
また、第1のボードB1はデジタルインターフェースモジュールであり、筐体底内部面135bに対面した状態で平行に配置される。第2のボードB2は第1の電源増幅部(PAM)であり、第1の内部面111bに対面した状態で平行に配置される。第3のボードB3は、第2の電源増幅部(PAM)であり、第2の内部面112bに対面した状態で平行に配置される。第4のボードB4は、アップ/ダウンコンバータであり、第3の内部面113bに対面した状態で平行に配置される。電源供給部14は第4の内部面114bに対面した状態で平行に配置される。
第1及び第2の電源増幅部B2,B3は、発熱効率を考慮して、アンテナ部を中心にして離隔された状態で配置される。すなわち、第1及び第2の電源増幅部B2,B3には、図示されない電力増幅素子が配置されるが、これは発熱問題を考慮したためである。すなわち、電源増幅部B2,B3が複数個である場合に相互間に最も離隔された距離を有するように配置することが発熱に最も効果的である。筐体11が図面に示されるように六面体である場合には、相互対面する所に配置することが好ましく、筐体11の形状が多様に実施される場合にも各電源増幅部を最も離隔された距離に位置させることが最も好ましい。また、発熱問題を考慮して、一つのボードで電源増幅部を構成することより、2個に分割して電源増幅部を構成することも当業者には十分に可能である。
また、第1及び第2の電源増幅部B2,B3は、第1及び第2の内部面111b,112bに配置されて例示されるが、第3及び第4の内部面113b,114bに配置させることも可能であることは明らかである。また、アップダウンコンバータB4と電源供給部14は、第3及び第4の内部面113b,114bに構成されるが、第1及び第2の電源増幅部B2,B3が第3及び第4の内部面113b,11B4に配置されると、第1及び第2の内部面111b,112bに配置させることができる。アップダウンコンバータB4と電源供給部14は、相互向き合い、対置しながら離隔された状態を維持する。また、第1の電源増幅部B2はデジタルインターフェースモジュールB1と、アップダウンコンバータB4及び電源供給部14と相互垂直方向に向かい、第2の電源増幅部B3はデジタルインターフェースモジュールB1と、アップダウンコンバータB4及び電源供給部14と相互垂直方向に向かう。
また、上記基地局に採用された複数個のボード配置状態を説明すると、第1のボードB1の縁側の周りに沿って、第2乃至第4のボードB2〜B4は各々直立されるように配置される。
また、本実施形態では、内部筐体が長方体形状であり、内部に空洞が設けられたフィルタを一例で説明するが、これに限定されるものではない。上記フィルタ部は、少なくとも2個以上のフィルタ(Tx,Rx)が相互対向するように内部筐体内に結合される。図4には、空洞が配列されたフィルタが上下積層型で対面するように配置されたことが示される。
内部筐体が多面体形状である場合、内部筐体に設けられた外部の5面のうち最も広い面側にアンテナ部15を配置することが好ましい。すなわち、アンテナ部15の反射板151は許可される面積で広ければ広いほどRF特性向上に良いため、図示されたように最も広い面に設置することが好ましい。
図1及び図7を参照して、筐体11の外部面の構成に対して説明する。上記筐体は、金属材質、例えば、アルミニウム材質で構成されて、外部環境に露出されることで、発熱機能を実行する。また、筐体11の内部面、すなわち第1乃至第4の内部面と、底内部面には各々ボードが設置されると説明した。
特に、筐体11の外部面111a〜114aには、発熱部、例えば、ヒートシンク(HS)が各々追加的に設置される。上記それぞれの外部面に設置された発熱部(HS)は、それぞれのボードB2〜B4,14で発生する熱を外部に伝達する機能を担当する。上記筐体の外部面に各々設置された発熱部(HS)は、筐体外部を囲む。上記それぞれの発熱部は、4個の側方にある第1乃至第4の外部面111a〜114aに各々設置され、底外部面に各々設置される。
図7には、筐体11を構成するそれぞれの第1乃至第4の内部面111b〜114bに各々ボードB2〜B4,14が装着される構造を示す。上記筐体は、側方に4個の部材を結合して側方向の外形をなすが、上記それぞれのボードは、部材の内部面に装着された後に一体になった部材とボードは各々図示されない締結具、例えば、ねじにより結合されて、側方向外形をなす。同時にボードは半田やコネクタなどを利用して部材と共に接続される。
この場合、上記ボードは内部面に二つの方法で装着させることができる。
上記ボードで、電源増幅部は、他のボードに比べて、電源増幅素子が設けられて熱の発生が多いために、図8に図示された方式で内部面820に直接密着されるように装着されることが好ましい。併せて、ボードの上下面に各種部品が実装されるボードは図9に図示された方式で内部面に装着されることが好ましい。
また、本発明による基地局筐体は、複数個の内外部面を有する部材で構成されるが、それぞれの部材は図示されない締結具により機構的に接続され、それぞれのボードは図示されないコネクタまたは半田付けにより相互接続可能であり、本発明の特徴を不必要にすると判断されるため、部材の機構的接続関係や、ボード間の電気的接続関係に対する詳細な説明は省略する。
それぞれの外部側面131〜136には、ボード部B1〜B4が実装されるように所定空間を形成する実装部121が形成される。実装部121は、それぞれの外部側面に実装されるボード部B1〜B4が安着されるように所定の引入された溝形状を有することができる。従って、フィルタハウジング120の形状は、その内部にアンテナ部15を実装し、フィルタハウジング120の外側面部には一定の形状で引入された溝が形成される。
実装部121には、接続開口122が形成される。接続開口122は、実装部121と隣接する実装部121を連通させて、外側面部に安着されるボードと隣接する外側面部に安着されるボードを電気的に接続するように接続端子が実装されるか、または、接続端子が装着されることができる。従って、ボード部B1〜B4が外側面部131〜136に実装されると、ボード部B1〜B4と隣接するボード部B1〜B4は接続開口122を通して、相互電気的に直接に接続されることによって、接続端子が外部に露出されることなく、ボード部B1〜B4をフィルタハウジング120に装着した後、これらの放熱のためにケース110と相互面対面で接触させることができる(図11参照)。
ボード部B1〜B4,14は、デジタルインターフェースモジュール(B1,DIM BOARD)、電源増幅部(B2,B3,PAM BOARD)、アップ/ダウンコンバータ(B4,(LAN BOARD)とも称される。)、電源供給部(14,PSU BOARD)のうちの少なくとも一つ以上を含むボードを含む。これらの配置状態は、アンテナ基地局の設置方向や内部構成間の性能などを考慮して立体的に多様に配置させることができることは明らかである。
また、第1及び第2の電源増幅部B2,B3は、第1及び第2の外部側面131,132に配置されたことを例示したが、第3及び第4の外部側面133,134に配置させることができることは明らかである。また、アップダウンコンバータB4と電源供給部14は、第3及び第4の外部側面133,134に構成されるが、第1及び第2の電源増幅部B2,B3は第3及び第4の外部側面133,134に配置されると、第1及び第2の外部側面131,132に配置させることができる。アップダウンコンデンサーB4と電源供給部14は相互向き合って、対置しながら離隔された状態を維持する。また、第1の電源増幅部B2は、デジタルインターフェースモジュールB1と、アップダウンコンバータB4及び電源供給部14と相互垂直方向に向かい、第2の電源増幅部B3はデジタルインターフェースモジュールB1と、アップダウンコンバータB4及び電源供給部14と相互垂直方向に向かうなど実装される位置などはいくらでも変更可能である。
ボード部B1〜B4,14がフィルタハウジング120に締結されるだけでなく、ケース110と面対面で接触されることによって、上述した電源増幅部などに提供される電源増幅素子で発生する熱はフィルタハウジング120側に発熱させることだけでなくケース110を通して外部に放熱させることもできるので、放熱効果が向上する。
この場合、ボード部B1〜B4,14とケース110との間には熱パッド150(Thermal pad)をさらに設けることができる。実際的にボード部B1〜B4,14とケース110が面対面で接触されても微視的にはその密着程度が加工状態などによって弱いので、熱パッド150をさらに有して密着程度を強くすることで、放熱効果をさらに倍加させることも十分可能である。
併せて、本実施形態では、フィルタハウジング120の実装部121にボード部B1〜B4,14が装着されると、隣接するボード部B1〜B4,14は、接続開口122を通して相互電気的に接続させることができる。この状態で、フィルタハウジング120の外側にケース110を密着カバーすれば、ボード部B1〜B4の他面がケース110の内側面と密着されながらカバーされて組立されるものである。
プレート111〜114には、外側面は複数個のシンクが相互隣接するように形成されてヒートシンクを形成する発熱部(HS)を有する。これによってプレートの内側面111b〜114bは、ボード部B1〜B4,14の他面と対面し密着結合されるように噛み合う面を形成する。立方体の形状を有するフィルタハウジング120の場合、アンテナ部15が実装される上部外側面137を除いて、各面にプレート111〜114を提供することができる。
本開示のアンテナ基地局の組立はフィルタハウジング120にボード部B1〜B4,14を結合した後、各外部側面131〜136にプレート111〜114が結合されることによって組立工程が簡略化される。また、実装部121と隣接する実装部121と結合されるそれぞれのボード部B1〜B4,14は別途の接続線を利用しなくても接続開口122を通して電気的に簡単に接続することができる。したがって、ボード部間の接続線の外部露出なしに電流がより安定的に流れて組立工程もより単純化できる。
また、上述した実施形態でのように、ボード部B1〜B4,14がケース110と面接触されることによって、ボード部B1〜B4,14で発生する熱はケース110を通して外部に発熱できる。併せて、本開示のボード部B1〜B4は、フィルタハウジング120にも結合されることによって、フィルタハウジング120を通した発熱も可能であり発熱の効率が極大化できるものである。
11 筐体
14 電源供給部
15 アンテナ部
HS 発熱部
B1、B2、B3、B4 ボード
Claims (12)
- 移動通信システムの基地局装置であって、
多面体形状であり、内部が中空であるケースと、
前記ケースの内部に収容され、前記ケースと同一の面体形状を有するハウジングと、
前記ハウジングの外面のうちの面積が最も広い面に設置されるアンテナ部と、
前記ケースとハウジングとの間に位置し、前記アンテナ部が設置された外面と相異なる外面に設置される少なくとも2個以上のボード部と、
を含み、
前記アンテナ部が設置されるハウジングの外面にはアンテナ部の反射板の役割のための隔壁が設けられ、
前記少なくとも2個以上のボード部は、第1の電源増幅部及び第2の電源増幅部を含み、前記第1の電源増幅部及び前記第2の電源増幅部は、前記ハウジングを中心にして相互離隔された状態で対向配置されることを特徴とする基地局装置。 - 前記ボード部は、前記ケースの内面に設置されることを特徴とする請求項1に記載の基地局装置。
- 前記ボード部は、前記ケースの内面に密着されるように設置されるか、またはスペーサによって離隔されて設置されることを特徴とする請求項2に記載の基地局装置。
- 前記ケースが前記ハウジングに締結されると、前記ケースの内面は前記ハウジングの外面に設置されたボード部と密着されることを特徴とする請求項1に記載の基地局装置。
- 前記ケースの外面には放熱のための放熱ピンが形成されることを特徴とする請求項2に記載の基地局装置。
- 前記ボード部は少なくとも2個以上の電源増幅ボード部を含み、
前記それぞれの電源増幅ボード部は、相互対向して最も遠い面に各々設置されることを特徴とする請求項2に記載の基地局装置。 - 前記ボード部は電源供給ボード部を含み、
前記電源供給ボード部は、少なくとも3個以上の他のボード部が設置されるそれぞれの面と隣接する面に設置されることを特徴とする請求項2に記載の基地局装置。 - 前記ケースは、複数のプレートが相互結合されて前記ハウジングの外面を囲むように結合されることを特徴とする請求項4に記載の基地局装置。
- 前記プレートは放熱ピンが設けられるヒートシンクであることを特徴とする請求項8に記載の基地局装置。
- 前記ハウジングの外面には、前記少なくとも一つのボード部が実装される実装部が形成されることを特徴とする請求項4に記載の基地局装置。
- 前記実装部には、隣接する他のボード部と電気的に接続するための接続開口が設けられることを特徴とする請求項10に記載の基地局装置。
- 前記ケースの内側面とボード部の一面との間には熱パッド(thermal pad)がさらに設けられることを特徴とする請求項4に記載の基地局装置。
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