CN216565797U - 通信模组安装结构以及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种通信模组安装结构及通信设备。通信模组安装结构包括第一电路板和射频模块。第一电路板的第一安装面的边缘处设置有贯穿第一电路板的安装口，第一安装面包括邻近安装口的第一连接区。射频模块的第二电路板包括连接于第一连接区且电连接于第一电路板的第一安装部、对应安装口设置且与第一安装部连接的第二安装部，射频元件设于第二电路板表面。本申请可通过规划安装口相对于第一电路板边缘的位置，使拼接后的第一电路板和第二电路板可良好地与其它元件组合安装。还便于规划第一电路板和第二电路板上的各元件的安装位置，以充分利用安装空间，利于缩小第一电路板和第二电路板的尺寸，使整个结构紧凑。

Description

通信模组安装结构以及通信设备

技术领域

本申请涉及通信模组技术领域，尤其涉及一种通信模组安装结构以及通信设备。

背景技术

随着通信技术的发展，通信设备的应用愈发普遍，人们对通信设备中通信器件的要求越来越高。射频模块是通信设备的一个组成部分，射频模块将接收到的通信控制电路输送的电流信号转化为电磁波信号进行发射，并将接收的电磁波信号转化为电信号传回至通信控制电路，以实现通信设备与其它设备的信号交互。其中，射频模块在通信设备内的安装方式，将影响着射频模块的信号收发效果、通信设备内的空间利用率等。

实用新型内容

本申请实施例提供一种通信模组安装结构以及通信设备，能够解决如何将射频模块安装于通信设备内的安装问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种通信模组安装结构，通信模组安装结构包括第一电路板和射频模块。

所述第一电路板包括第一安装面，所述第一安装面的边缘处设置有贯穿所述第一电路板的安装口，所述第一安装面包括邻近所述安装口的第一连接区。

所述射频模块包括第二电路板和射频元件，所述第二电路板设置于所述第一电路板的所述第一安装面所在的一侧，所述第二电路板包括连接于所述第一连接区且电连接于所述第一电路板的第一安装部、对应所述安装口设置且与所述第一安装部连接的第二安装部，所述射频元件设于所述第二电路板表面。

第二方面，本申请实施例提供了一种通信设备，包括安装壳体和如上所述的通信模组安装结构。安装壳体具有容纳腔，所述通信模组安装结构容置于所述容纳腔内，且所述通信模组安装结构的所述第一电路板固定安装于所述安装壳体。

基于本申请实施例的通信模组安装结构以及通信设备，将第二电路板对应第一电路板边缘的安装口安装于第一电路板上，以实现第一电路板与第二电路板的拼接安装。可通过规划安装口相对于第一电路板边缘的位置，使拼接后的第一电路板和第二电路板可良好地与其它元件组合安装，以降低对其它元件的干涉。同时，还便于规划第一电路板和第二电路板上的各元件的安装位置，使第二电路板上的元件可安装于第二电路板相对的两侧，以充分利用安装空间，利于缩小第一电路板和第二电路板的尺寸，使整个结构紧凑。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一种实施例的通信模组安装结构的立体结构示意图；

图2为本申请一种实施例的射频模块与第一电路板的安装口对应的立体结构示意图；

图3为本申请一种实施例的第二电路板边缘未伸出第一电路板的边缘的立体结构示意图；

图4为本申请一种实施例的第二电路板边缘伸出第一电路板的边缘的立体结构示意图；

图5a为本申请一种实施例的第一电路板的第一安装面的示意图；

图5b为本申请一种实施例的第二电路板的第一表面的示意图；

图6为本申请一种实施例的安装口对应第一边缘线设置时通信模组安装结构的立体结构示意图；

图7a为本申请一种实施例的安装口对应第一边缘线设置时第一电路板的第一安装面的示意图；

图7b为本申请一种实施例的安装口对应第一边缘线设置时第二电路板的第一表面的示意图；

图8为本申请一种实施例的安装口呈非规则形状时射频模块对应第一电路板组装的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

射频模块需具有足够的净空间进行信号的接收和发射，若射频模块安装不当，容易存在射频模块占用空间大、影响其它组件的布局等问题。例如，在将射频模块的射频元件设于射频电路板的单面时，射频电路板的另一面直接整体与其它电路板贴合且电连接而无法布局器件；并且为了避免射频元件的信号接收端和信号发射端之间的信号干扰，需增加信号接收端和信号发射端之间的间距，或者需在信号接收端和信号发射端之间增加信号隔离件，这些都将增加整个安装结构的体积，并且影响其它组件的安装。因此，为解决上述问题，本申请实施例提供了一种通信模组安装结构。

如图1所示，为本申请实施例提供了的通信模组安装结构10的示意图，图1中的虚线为辅助线，通信模组安装结构10包括第一电路板100和安装于第一电路板100的射频模块200。射频模块200与第一电路板100电性连接，以使射频模块200接收第一电路板100输送的电信号并将电信号转化为电磁波信号进行发射，或使射频模块200接收电磁波信号并将电磁波信号转换为电信号传输给第一电路板100。

射频模块200可层叠安装于第一电路板100，如图2所示，图2中的虚线为辅助线，沿射频模块200与第一电路板100层叠的方向上，第一电路板100包括相对设置的第一安装面110和第二安装面，第一安装面110的边缘处设置有安装口130，第一电路板100形成安装口130的壁面延伸至连接于第一安装面110和第二安装面，即安装口130沿射频模块200与第一电路板100层叠的方向上贯穿第一电路板100。第一安装面110包括邻近安装口130的第一连接区111，第一电路板100形成安装口130的壁面可连接于第一连接区111。第一电路板100可以是印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，但不以此为限。

射频模块200包括第二电路板210和射频元件220，第二电路板210也可以是印制电路板，但不以此为限。第二电路板210和第一电路板100内均包括导电线路，第二电路板210内的导电线路与第一电路板100内的导电线路电连接，第二电路板210内的导电线路还与射频元件220电连接，以使射频元件220可通过第二电路板210与第一电路板100电连接进行信号的传输。具体地，如图1和图2所示，第二电路板210设置于第一电路板100的第一安装面110所在的一侧，第二电路板210包括连接于第一连接区111且电连接于第一电路板100的第一安装部211、对应安装口130设置且与第一安装部211连接的第二安装部212。射频元件220设于第二电路板210表面，具体为射频元件220设于第二电路板210未与第一电路板100连接的表面均可，以避免第一电路板100对射频元件220存在遮挡而影响射频元件220顺畅地收发电磁波信号。

本申请实施例的通信模组安装结构10，将第二电路板210对应第一电路板100边缘的安装口130安装于第一电路板100上，以实现第一电路板100与第二电路板210的拼接安装。可通过规划安装口130相对于第一电路板100边缘的位置，使拼接后的第一电路板100和第二电路板210还可良好地与其它元件组合安装，以降低对其它元件的干涉。同时，还便于规划第一电路板100和第二电路板210上的各元件的安装位置，以充分利用安装空间，利于缩小第一电路板100和第二电路板210的尺寸，使整个结构紧凑。第二电路板210对应安装口130设置，使第二电路板210的第二安装部212可暴露于安装口130，避免第一电路板100对第二安装部212的遮挡，使第二电路板210上的元件可分设于第二电路板210相对的两侧，以便于进一步缩小第二电路板210的尺寸。

沿射频模块200与第一电路板100层叠的方向上，如图3所示，可设置第二安装部212的正投影全部落于第一电路板100设置安装口130的边缘线的延长线与形成安装口130的壁面所圈舍的区域内；如图1所示，也可设置第二安装部212的正投影的边缘与第一电路板100的边缘线的延长线平齐，或者如图4所示，也可设置第二安装部212的正投影伸出第一电路板100边缘线的延长线。具体可根据安装需求设计第二安装部212的结构，以调整第二安装部212的边缘相对第一安装面110的边缘线的位置，以便于在第二电路板210安装于第一电路板100上后，第二电路板210和第一电路板100可与其它组件进行拼接，提高安装结构的紧凑性。较佳地，可设置第二安装部212的正投影边缘与第一电路板100的边缘线的延长线平齐，使第二电路板210拼接于第一电路板100上之后的整个结构外围线条流畅，便于第二电路板210和第一电路板100的安装、转运。

第一安装面110的边缘线可包括呈夹角设置的第一边缘线141和第二边缘线142。如图1和图5a所示，可设置第一边缘线141和第二边缘线142均连接至第一电路板100形成安装口130的壁面，使安装口130对应第一安装面110的其中两个边缘线设置。当然，如图6和图7a所示，也可设置第一边缘线141或第二边缘线142连接至第一电路板100形成安装口130的壁面，使安装口130对应第一安装面110的其中一个边缘设置。具体可根据实际安装需求调整安装口130相对于第一安装面110的边缘线的位置，以便于二电路板210与第一电路板100的拼接安装。

第一电路板100具有依次连接形成安装口130的至少一个安装壁面，安装壁面与第一电路板100设置安装口130的边缘线的延长线可共同限定出安装口130的形状，例如，当安装壁面的数量为一个时，该安装壁面可与第一电路板100的两条呈夹角的边缘线的延长线共同限定出三角形的安装口130；当安装壁面的数量为两个时，如图5a所示，两个安装壁面可与第一电路板100的两条呈夹角的边缘线的延长线共同限定出四边形的安装口130；当安装壁面的数量为三个时，如图7a所示，三个安装壁面也可与第一电路板100的其中一条边缘线的延长线共同限定出四边形的安装口130。上述介绍仅为示例性地介绍形成的安装口130的形状，本申请对安装口130的形状不做具体限定。在其它一些实施例中，如图8所示，安装口130的形状也可为非规则的形状，例如由多个四边形非对称组合后形成的非规则形状。

可设置第一安装部211围设于安装口130外围与第一电路板100连接，即设置第一安装部211对应全部的安装壁面连接于第一电路板100的第一连接区111，以确保第二电路板210安装于第一电路板100的安装稳定性。考虑到在实际安装过程中，第一安装部211围设于安装口130外围与第一电路板100连接使第一安装部211与第一电路板100存在较多的重叠，致使第一安装部211的表面和第一连接区111未能充分得到利用，因此，可规划第二电路板210与第一电路板100的连接部位集中于预设的区域中，降低第一电路板100和第二电路板210的重叠面积，提高第一电路板100和第二电路板210表面的利用率。

较佳地，可设置第一安装部211对应其中两个安装壁面连接于第一电路板100。具体为，多个安装壁面可包括第一安装壁面131和第二安装壁面132，第一安装壁面131可延伸至第一边缘线141，第二安装壁面132可延伸至第二边缘线142。第一安装壁面131和第二安装壁面132可相邻设置，且第一安装壁面131与第二安装壁面132呈角度连接，如图5a和图5b所示，第一安装部211可包括对应第一安装壁面131的第一安装段2111第一连接区111、对应第二安装壁面132的第二安装段2112，第一安装段2111和第二安装段2112可均连接于第一连接区111。可以理解的是，第一安装段2111和第二安装段2112也呈夹角设置，进一步地，可设置第一安装部211还包括连接于第一安装段2111第一连接区111和第二安装段2112之间的第三安装段2113，第三安装段2113也连接于第一连接区111，以使第一安装部211结构流畅完整，并使第二电路板210与第一电路板100的连接部位集中，提高结构强度。

在其它一些实施例中，如图7a和图7b所示，第一安装壁面131和第二安装壁面132也可间隔设置，例如第一安装壁面131和第二安装壁面132可平行设置，并将第一安装部211划分为两个部分分别对应第一安装壁面131和第二安装壁面132，以将第二电路板210相对的两端连接至第一电路板100。

第一安装部211与第一电路板100的第一连接区111连接，除用于将第二电路板210固定安装于第一电路板100上之外，还可设第一安装部211包括朝向第一电路板100的第二连接区201b，并在第一连接区111和第二连接区201b设置电连接件，以通过电连接件实现第一安装部211与第一电路板100的电性连接。电连接件可包括设于第一安装部211的第二连接区201b内的第一焊盘310、设于第一电路板100的第一连接区111内的第二焊盘320，第一焊盘310与第一安装部211内的导电线路电连接，第二焊盘320与第一电路板100内的导电线路电连接，通过将第一焊盘310与第二焊盘320焊接固定，以将第二电路板210固定于第一电路板100，并实现将第一电路板100与第二电路板210电连接。

第一焊盘310的数量为至少一个，第二焊盘320的数量与第一焊盘310的数量相等，且第二焊盘320与第一焊盘310一一对应连接，并使第一连接区111与第二连接区201b贴合安装。第一焊盘310和第二焊盘320可均为栅格阵列封装LGA(Land Grid Array，LGA)焊盘。

射频元件220包括发射端和接收端，第二电路板210包括朝向第一电路板100的第一表面201、背离第一电路板100的第二表面202，第一表面201包括对应第二安装部212的第一安装区201a，第一安装区201a和第二表面202均为未被第一电路板100遮挡的区域，可设置射频元件220位于第一安装区201a或第二表面202，并在射频元件220的发射端和接收端之间设置屏蔽罩或增加发射端和接收端之间的距离，以避免发射端和接收端之间的电磁信号干扰。也可设置发射端和接收端中的一个设于第一安装区201a、另一个设于第二表面202，将发射端和接收端设于第二电路板210相对的两侧，直接降低发射端和接收端之间的电磁信号干扰。

进一步地，第二表面202包括对应第二安装部212的第二安装区202a，可设置发射端和接收端中的一个设于第一安装区201a、另一个设于第二安装区202a，以便于缩短发射端和接收端之间的走线距离，进而也可以更好的减少射频的差损，提高通信设备的射频性能。

射频元件220的发射端和接收端可均包括设于第二电路板210表面的天线辐射体221，天线辐射体221可直接与第二电路板210内的导电线路电连接，以直接接收来自第一电路板100的控制信号发射或接收电磁信号。射频元件220还可包括与两个天线辐射体22一一对应电连接的两个射频连接器222，两个射频连接器222可分别与第二电路板210内的导电线路电连接，以接收来自第一电路板100的控制信号，通过射频连接器222控制天线辐射体221发射或接受电磁信号。设于第一安装区201a的射频连接器222可容置于安装口130内。天线辐射体221可为5G天线，也可以是3G、4G天线，在此不作限制，可以支持不同的频段。

通信模组安装结构10还可包括第一功能元件410和第二功能元件420，第一功能元件410和第二功能元件420可均安装于第二电路板210。具体地，第二表面202还包括对应第一安装部211的第三安装区202b，第三安装区202b与第二安装区202a连接，第一功能元件410设于第三安装区202b，第二功能元件420可包括第一功能部、与第一功能部电连接的第二功能部，第一功能部设于第一安装区201a、第二功能部设于第二安装区202a，以将第一功能元件410和第二功能元件420分区域安装，合理布局安装于第二电路板210上各元件的安装位置。当然，除有特殊的安装要求外，第二功能元件420的第二功能部也可不只局限于安装在第二安装区202a内，第二功能部也可安装在第三安装区202b内，或者第二功能部也可跨区域同时安装于第二安装区202a和第三安装区202b内。同样的，第一功能元件410可不只局限于安装在第三安装区202b内，第一功能元件410也可安装在第二安装区202a或第一安装区201a内。第一功能元件410可为存储器、电源等，第二功能元件420可为退耦电容等。

通信模组安装结构10还可包括主控芯片500，主控芯片500可安装于第一电路板100，且主控芯片500与第二电路板210上的射频元件220电连接，并向射频元件220发送控制信号，以控制射频元件220发射或接收电磁信号。第一电路板100的第一安装面110还可包括与第一连接区111连接的第四安装区112，主控芯片500可安装于第四安装区112内，第四安装区112内还可用于安装通讯接口等其它功能元件，以将其它功能元件与射频模块200分区域安装于第一电路板100上。

本申请实施例还提供了一种通信设备，通信设备可为客户终端设备(CustomerPremise Equipment，CPE)等，CPE是一种将高速4G(4th-Generation，第四代移动通信技术)或者5G(5th-Generation，第五代移动通信技术)信号转换成Wi-Fi(Wireless Fidelity，无线上网)信号的设备，可支持多个移动终端同时上网，例如CPE可为无线路由器、手机、平板电脑等。

具体地，通信设备可包括安装壳体以及如上所述的通信模组安装结构10，安装壳体具有容纳腔，通信模组安装结构10容置于容纳腔内，且通信模组安装结构10的第一电路板100固定安装于安装壳体，以通过安装壳体为通信模组安装结构10提供支撑和保护。

安装壳体对应射频元件220的部位可镂空设置，使射频元件220产生的电磁波信号在传输过程中不被安装壳体吸收或者反射，进而减少射频的差损；或者安装壳体对应射频元件220的部位也可设置透波结构，透波结构可为由玻璃纤维、陶瓷或塑料等中的至少一种透波材料制得。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种通信模组安装结构，其特征在于，包括：

第一电路板，包括第一安装面，所述第一安装面的边缘处设置有贯穿所述第一电路板的安装口，所述第一安装面包括邻近所述安装口的第一连接区；及

射频模块，包括第二电路板和射频元件，所述第二电路板设置于所述第一电路板的所述第一安装面所在的一侧，所述第二电路板包括连接于所述第一连接区且电连接于所述第一电路板的第一安装部、对应所述安装口设置且与所述第一安装部连接的第二安装部，所述射频元件设于所述第二电路板表面。

2.根据权利要求1所述的通信模组安装结构，其特征在于，所述第一安装面包括呈夹角设置的第一边缘线和第二边缘线，所述第一边缘线和所述第二边缘线中的至少一个连接至所述第一电路板形成所述安装口的壁面。

3.根据权利要求1所述的通信模组安装结构，其特征在于，所述第一电路板具有依次连接形成所述安装口的多个安装壁面，所述第一安装部至少对应其中一个所述安装壁面连接于所述第一电路板。

4.根据权利要求3所述的通信模组安装结构，其特征在于，

多个所述安装壁面包括呈角度设置的第一安装壁面和第二安装壁面；

所述第一安装部包括对应所述第一安装壁面的第一安装段、对应所述第二安装壁面的第二安装段，所述第一安装段和所述第二安装段均电连接于所述第一电路板。

5.根据权利要求4所述的通信模组安装结构，其特征在于，所述第一安装壁面与所述第二安装壁面连接；所述第一安装部还包括连接于所述第一安装段和所述第二安装段之间的第三安装段，所述第三安装段电连接于所述第一电路板。

6.根据权利要求1所述的通信模组安装结构，其特征在于，所述第一安装部朝向所述第一电路板的表面设有至少一个的第一焊盘，所述第一电路板的所述第一连接区设有与所述第一焊盘数量相等的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应连接。

7.根据权利要求1所述的通信模组安装结构，其特征在于，所述射频元件包括发射端和接收端，所述第二电路板包括朝向所述第一电路板的第一表面、背离所述第一电路板的第二表面，所述第一表面包括对应所述第二安装部的第一安装区，所述发射端和所述接收端中的一个设于所述第一安装区、另一个设于所述第二表面。

8.根据权利要求7所述的通信模组安装结构，其特征在于，所述第二表面包括对应所述第二安装部的第二安装区，所述发射端和所述接收端中的一个设于所述第一安装区、另一个设于所述第二安装区。

9.根据权利要求8所述的通信模组安装结构，其特征在于，所述第二表面还包括对应所述第一安装部的第三安装区；

所述通信模组安装结构还包括第一功能元件和第二功能元件，所述第一功能元件设于所述第三安装区，所述第二功能元件包括第一功能部、与所述第一功能部电连接的第二功能部，所述第一功能部设于所述第一安装区、所述第二功能部设于所述第二安装区。

10.一种通信设备，其特征在于，包括：

安装壳体，具有容纳腔；及

如上述权利要求1-9中任一项所述的通信模组安装结构，所述通信模组安装结构容置于所述容纳腔内，所述通信模组安装结构的所述第一电路板固定安装于所述安装壳体。

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