JP2021506124A - 電子素子の放熱装置 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 43
- 239000013529 heat transfer fluid Substances 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 12
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 7
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
10:ハウジング本体
11:第1放熱リブ
15:第1設置溝部
19:一側熱収容溝
20:プリント基板
30:熱伝逹部
30´:ヒートパイプ群
31:一端部
33:他端部
35:中間部位
49:他側熱収容溝
40:追加放熱部
41:第2放熱リブ
43:第3放熱リブ
45:第2設置溝部
70:ハウジングカバー
71:放熱フィン部
90:一側ヒート集熱ブロック
95:他側ヒート集熱ブロック
100:レドーム
Claims (11)
- 単位発熱素子として複数個の電子素子が一面に備えられたプリント基板と、
前記プリント基板の他面が密着して収容され、外側面に複数個の第1放熱リブが突出して備えられたハウジング本体と、
前記ハウジング本体の外側面と離隔して配置され、前記ハウジング本体から伝達された熱を放熱する追加放熱部と、
一端部は前記複数個の電子素子の外側面に連結され、他端部は前記追加放熱部に連結され、前記電子素子から発生した熱を前記追加放熱部に伝達する熱伝逹部とを含む、電子素子の放熱装置。 - 前記追加放熱部は、前記ハウジング本体に向かうように突出形成された複数個の第2放熱リブと、前記第2放熱リブと反対方向に突出形成された複数個の第3放熱リブとを含む、請求項1に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記熱伝逹部は、内部に熱伝逹流体が充填されたヒートパイプからなる、請求項2に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記ヒートパイプの一端部は、前記ハウジング本体に形成された前記複数個の第1放熱リブの間に連結され、
前記ヒートパイプの他端部は、前記追加放熱部の一面に外周面の一部が収容されるように連結される、請求項3に記載の電子素子の放熱装置。 - 前記ヒートパイプの一端部は、前記ハウジング本体に形成された前記複数個の第1放熱リブの間に備えられたヒート集熱ブロック内に挿入されるように連結される、請求項3に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記ヒートパイプの他端部は、外周面の一部が前記追加放熱部に形成された前記複数個の第2放熱リブの間に形成された熱接触溝部に挿入される、請求項3に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記ヒートパイプの一端部と他端部は、それぞれ、前記ハウジング本体の外側面および前記複数個の第2放熱リブが形成された前記追加放熱部の一面に対して平行に配置され、
前記ヒートパイプの一端部と他端部との間の中間部位は、前記ヒートパイプの一端部と他端部に対して折り曲げ形成される、請求項3から請求項6のいずれか一項に記載の電子素子の放熱装置。 - 前記ヒートパイプの中間部位は、上向きに傾斜して形成される、請求項7に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記複数個の第1放熱リブ、前記複数個の第2放熱リブおよび前記複数個の第3放熱リブは、下側から上側に空気が流動するように上下方向に長く形成される、請求項7に記載の電子素子の放熱装置。
- 前記ヒートパイプの一端部は、下端部として前記ハウジング本体の外側に連結され、前記ヒートパイプの他端部は、上端部として前記追加放熱部に連結され、この際、前記ヒートパイプは、上下方向に長く配置される、請求項9に記載の電子素子の放熱装置。
- 複数個の電子素子が備えられた放熱空間が備えられたハウジング本体と、
前記ハウジング本体の外側面と平行に離隔して配置され、前記ハウジング本体から伝達された熱を放熱する追加放熱部と、
一端部は前記複数個の電子素子の外側面に連結され、他端部は前記追加放熱部に連結され、前記複数個の電子素子別の独立放熱ルートを形成し、前記複数個の電子素子それぞれから発生した熱を前記追加放熱部に伝達する熱伝逹部とを含む、電子素子の放熱装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20170168699 | 2017-12-08 | ||
KR10-2017-0168699 | 2017-12-08 | ||
KR10-2018-0158228 | 2018-12-10 | ||
PCT/KR2018/015620 WO2019112401A1 (ko) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | 전장소자의 방열 장치 |
KR1020180158228A KR102329245B1 (ko) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | 전장소자의 방열 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021506124A true JP2021506124A (ja) | 2021-02-18 |
JP7041746B2 JP7041746B2 (ja) | 2022-03-24 |
Family
ID=67103025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020530668A Active JP7041746B2 (ja) | 2017-12-08 | 2018-12-10 | 電子素子の放熱装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11324106B2 (ja) |
JP (1) | JP7041746B2 (ja) |
KR (1) | KR102329245B1 (ja) |
CN (1) | CN112205091B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11234343B2 (en) * | 2018-05-03 | 2022-01-25 | Intel Corporation | Thermal management solutions for stacked integrated circuit devices using unidirectional heat transfer devices |
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CN114503364A (zh) * | 2019-07-17 | 2022-05-13 | 株式会社Kmw | 多输入输出天线装置 |
KR102366925B1 (ko) * | 2019-09-19 | 2022-02-25 | 주식회사 케이엠더블유 | 안테나 장치 |
JP7274047B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-05-15 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | アンテナ装置 |
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ES2862457T3 (es) * | 2012-11-16 | 2021-10-07 | Kmw Inc | Dispositivo de estación base de tamaño pequeño en un sistema móvil de comunicación |
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KR101825088B1 (ko) * | 2015-08-18 | 2018-03-14 | 새빛테크 주식회사 | 엘이디 조명기구 |
CN106793669B (zh) * | 2015-11-20 | 2019-04-19 | 华为技术有限公司 | 一种散热组件及通信设备 |
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-
2018
- 2018-12-10 JP JP2020530668A patent/JP7041746B2/ja active Active
- 2018-12-10 CN CN201880079885.5A patent/CN112205091B/zh active Active
- 2018-12-10 KR KR1020180158228A patent/KR102329245B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-06-05 US US16/894,735 patent/US11324106B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112205091A (zh) | 2021-01-08 |
US20200305270A1 (en) | 2020-09-24 |
US11324106B2 (en) | 2022-05-03 |
KR20190068486A (ko) | 2019-06-18 |
JP7041746B2 (ja) | 2022-03-24 |
KR102329245B1 (ko) | 2021-11-22 |
CN112205091B (zh) | 2024-03-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200604 |
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