CN113311922A - 散热架构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种散热架构，其包括：一基座、一基板、一电子元件、一导热体、一胶体结构及一热管；基座包括一开孔；基板设置在基座上，基板包括多个定位孔；电子元件设置在基板上且相对于开孔裸露；导热体设置在基座上，导热体通过开孔而抵靠于电子元件；导热体包括一本体以及多个设置在本体上的固定孔，且本体包括一第一表面及一第二表面；第一表面抵靠在电子元件上，且多个固定孔分别对应于相对应的定位孔；胶体结构设置在基座与导热体之间；热管包括一第一部分及一连接于第一部分的第二部分；热管的第一部分焊接在导热体的第二表面上。利用本发明的散热架构可以达到防水及防尘的效果，以及增加散热效率的效果。

Description

散热架构

【技术领域】

本发明涉及一种散热架构，特别是涉及一种具有防水效果的散热架构。

【背景技术】

首先，现有技术中的热管、导热块及电子元件之间是依序排列堆叠，以利用热管通过导热块对电子元件进行散热。此外，现有技术中热管与导热块之间还进一步设置有一导热垫(Thermal Pad)，而使得导热块的热能够通过导热垫传导至热管上。

然而，由于一般情况会希望热管与导热块之间是紧密压合的，但是，在热管与导热块之间还进一步设置有导热垫作为介质传导体的情况下，容易造成热管受挤压而变形弯曲，而影响散热效率。

此外，由于热管及导热块在组装上也会具有组装公差，不仅会影响散热效率，也会导致气密不良而影响防水效果。

因此，如何利用散热架构的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项技术所欲解决的重要课题之一。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热架构。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种散热架构，其包括：一基座、一基板、一电子元件、一导热体、一胶体结构以及一热管。所述基座包括一开孔。所述基板设置在所述基座上，所述基板包括多个定位孔。所述电子元件设置在所述基板上且相对于所述开孔裸露。所述导热体设置在所述基座上，所述导热体通过所述开孔而抵靠于所述电子元件，所述导热体包括一本体以及多个设置在所述本体上的固定孔，且所述本体包括一第一表面以及一对应于所述第一表面的第二表面，其中，所述第一表面抵靠在所述电子元件上，且多个所述固定孔分别对应于相对应的所述定位孔。所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体之间。所述热管包括一第一部分以及一连接于所述第一部分的第二部分，其中，所述热管的所述第一部分焊接在所述导热体的所述第二表面上。

本发明的有益效果在于，本发明所提供的散热架构，其能通过“所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体之间”的技术方案而达到防水及防尘的效果，且能通过“所述热管的所述第一部分焊接在所述导热体的所述第二表面上”的技术方案而达到增加散热效率的效果。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

【附图说明】

图1为本发明实施例的散热架构应用在电子装置上的立体组合示意图。

图2为本发明实施例的散热架构应用在电子装置上的其中一立体分解示意图。

图3为本发明实施例的散热架构的其中一立体分解示意图。

图4为本发明实施例的散热架构的另外一立体分解示意图。

图5为本发明实施例的散热架构的再一立体分解示意图。

图6为本发明实施例的散热架构的导热体及热管的其中一立体分解示意图。

图7为本发明实施例的散热架构的导热体及热管的另外一立体分解示意图。

图8为图2的VIII-VIII剖面的剖面示意图。

图9为图8的IX部分的放大示意图。

【具体实施方式】

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“散热架构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

首先，请参阅图1及图2所示，图1为本发明实施例的散热架构应用在电子装置上的立体组合示意图，图2为本发明实施例的散热架构应用在电子装置上的其中一立体分解示意图。本发明实施例提供一种散热架构D2，散热架构D2可应用在一电子装置D上，在其中一实施方式中，电子装置D可为一笔记型电脑，散热架构D2可设置在笔记型电脑上，然本发明不以此为限。以下将先说明电子装置D的整体架构，散热架构D2将于后续内容中进行说明。

承上所述，电子装置D包括：一主体结构D1以及一散热架构D2，散热架构D2设置在主体结构D1上。此外，电子装置D还进一步包括：一显示器D3以及一键盘D4，显示器D3及键盘D4设置在主体结构D1上，以构成一笔记型电脑，然本发明不以此为限。

接着，请参阅图3至图5所示，图3至图5分别为本发明实施例的散热架构的立体分解示意图。散热架构D2包括：一基座1、一基板2、一电子元件3、一导热体4、一胶体结构5以及一热管6(Heat pipe)。举例来说，基座1可为铝镁合金所压铸而成的笔记型电脑的壳体，且基座1可为笔记型电脑的底座，例如为笔记型电脑的C件(底座内侧)，然本发明不以此为限。此外，举例来说，基板2可为电子装置D的电路板，电子元件3可为电子装置D中设置在基板2上的晶片组，然本发明不以此为限。此外，举例来说，导热体4可为一金属板。

承上所述，电子元件3设置在基板2上，基板2设置在基座1上，基座1设置在主体结构D1上，且基座1包括一开孔10，电子元件3能相对于基座1的开孔10裸露。此外，导热体4设置在基座1上，且导热体4能通过开孔10而抵靠于电子元件3。换句话说，导热体4是设置在基座1的一第一侧边，基板2及电子元件3是设置在基座1的一第二侧边，且第一侧边及第二侧边分别位于基座1的两相对侧。此外，导热体4及电子元件3能通过开孔10而相互抵靠，以通过导热体4对电子元件3进行散热。

接着，请参阅图3至图5所示，并请一并参阅图6及图7所示，图6及图7分别为本发明实施例的散热架构的导热体及热管的其中一立体分解示意图。导热体4包括一本体41，导热体4的本体41包括一第一表面4101以及一对应于第一表面4101的第二表面4102，且第二表面4102抵靠在电子元件3上。此外，导热体4的本体41还进一步包括一外围部411以及一连接于外围部411且相对于外围部411呈凸出设置的抵靠部412，且外围部411环绕在抵靠步的周围。借此，以本发明而言，导热体4可呈盘形状。进一步来说，位于抵靠部412上的第二表面4102可抵靠在电子元件3上，且位于外围部411的第二表面4102也能同时抵靠在基座1上。

承上所述，基板2包括多个定位孔20，导热体4还进一步包括多个设置在本体41上的固定孔42，多个固定孔42可位于导热体4的本体41的外围部411上，且多个固定孔42分别对应于相对应的定位孔20。进一步来说，可再提供多个定位件7，以利用多个定位件7分别对应于相对应的定位孔20及固定孔42，而将导热体4及基板2相互结合，而使得导热体4抵靠在电子元件3上。

承上所述，热管6包括一第一部分61以及一连接于第一部分61的第二部分62，热管6的第一部分61是利用焊接的方式而焊接在导热体4的第一表面4101上，以使得热管6及导热体4彼此结合。借此，电子元件3所产生的热能够通过导热体4及热管6进行散热。举例来说，热管6的第一部分61可焊接在导热体4的抵靠部412上，然本发明不以此为限。

承上所述，优选地，散热架构D2还可进一步包括：一散热元件8，散热元件8设置在基座1上且邻近于热管6，且热管6的第二部分62抵靠在散热元件8上。举例来说，散热元件8可为一金属材质的散热鳍片，以使得电子元件3所产生的热能依序通过导热体4、热管6及散热元件8进行散热。此外，举例来说，热管6的第二部分62可焊接在散热元件8上。另外，优选地，散热架构D2还可进一步包括：一风扇9，风扇9设置在基座1上且邻近于散热元件8，以利用风扇增加散热元件8的散热效率，然而，在其他实施方式中，也可以不设置风扇9，而仅利用散热元件8将热排出。须说明的是，本发明不以上述所举的例子为限制。

接着，请参阅图3至图7所示，胶体结构5可设置在基座1与导热体4之间，以将基座1与导热体4彼此黏合。以本发明而言，胶体结构5可设置在位于导热体4的外围部411的第二表面4102上，且导热体4的外围部411通过胶体结构5而抵靠在基座1上，即，胶体结构5设置在基座1与导热体4的外围部411之间。

承上所述，胶体结构5包括一基材51以及一设置在基材51的两相反表面上的粘着层52，且基材51具有可压缩性。举例来说，胶体结构5可为双面胶、双面泡棉胶或其他具有粘着效果的胶体，优选地，胶体结构5可为双面泡棉胶，然而，本发明不以胶体结构5的类型为限制。

承上所述，进一步来说，胶体结构5可围绕在基座1的开孔10的周围，以形成一围绕开孔10的框形体。换句话说，胶体结构5在基座1上的垂直投影所形成的投影区域可围绕在基座1的开孔10的周围。此外，胶体结构5在基座1上的垂直投影能形成一第一投影区域，多个定位孔20及多个固定孔42在基座1上的垂直投影能形成一第二投影区域，且第一投影区域可围绕第二投影区域。换句话说，胶体结构5能围绕多个定位孔20及多个固定孔42。借此，开孔10可通过导热体4及胶体结构5封闭，以避免水气影响电子元件3及/或基板2上的其他电子零组件。

接着，请参阅图4及图5所示，以本发明而言，基座1包括一防水区域A1以及一非防水区域A2，基板2及电子元件3设置在防水区域A1，散热元件8设置在非防水区域A2。举例来说，基座1还可进一步包括一分隔壁100，防水区域A1以及非防水区域A2之间可利用分隔壁100区隔。热管6可设置在基座1上，且热管6的第一部分61可通过导热体4而抵靠在位于防水区域A1中的电子元件3上，且热管的第二部分62可抵靠在位于非防水区域A2中的散热元件8上。借此，由于热管6没有贯穿分隔壁100，所以能在分隔壁100没有产生任何缝隙的形况下，而能够阻挡外部的灰尘或水气进入防水区域A1中。

接着，请参阅图8及图9所示，图8为图2的VIII-VIII剖面的剖面示意图，图9为图8的IX部分的放大示意图。优选地，以本发明而言，每一个定位件7包括一抵接部71以及一螺接部72，抵接部71抵靠在基板2上，且螺接部72螺接于相对应的固定孔42。换句话说，本发明的定位件7的锁固方向是由基板2朝向导热体4的方向锁固，以提升组装上的便利性。进一步来说，本发明也能利用胶体结构5提供导热体4与基座1之间在紧配合的情况下的裕度。也就是说，本发明能利用胶体结构5具有可压缩性的特性，而在导热体4与基座1之间具有组装公差的情况下，提供一预定位移量供导热体4与基座1偏移。

本发明的有益效果在于，本发明所提供的散热架构D2，其能通过“胶体结构5设置在基座1与导热体4之间”的技术方案而达到防水及防尘的效果，且能通过“热管6的第一部分61焊接在导热体4的第一表面4101上”的技术方案而达到增加散热效率的效果。

进一步来说，本发明还能通过设置在基座1与导热体4之间的胶体结构5，而提供导热体4与基座1之间在紧配合的情况下的裕度。也就是说，本发明能利用胶体结构5具有可压缩性的特性，而在导热体4与基座1之间具有组装公差的情况下，提供一预定位移量供导热体4与基座1偏移。借此，在其中一实施方式中，可通过调整胶体结构5的厚薄度及/或软硬度而达到导热体4浮动的效果，其不仅能修正电子元件3与导热体4之间的平行度问题，也能避免定位件7锁固时因基座1的平整度公差所造成的应力集中问题。

进一步来说，本发明还能通过热管6的第一部分61焊接在导热体4的第一表面4101上的技术方案，而不用在热管6与导热体4之间设置导热垫。

进一步来说，本发明能通过将定位件7的抵接部71抵靠在基板2上，且定位件7的螺接部72螺接于相对应的固定孔42的技术方案，使得定位件7的锁固方向是由基板2朝向导热体4的方向锁固，进而达到提升组装上的便利性的效果。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。

Claims (10)

1.一种散热架构，其特征在于，包括：

一基座，所述基座包括一开孔；

一基板，所述基板设置在所述基座上，所述基板包括多个定位孔；

一电子元件，所述电子元件设置在所述基板上且相对于所述开孔裸露；

一导热体，所述导热体设置在所述基座上，所述导热体通过所述开孔而抵靠于所述电子元件，所述导热体包括一本体以及多个设置在所述本体上的固定孔，且所述本体包括一第一表面以及一对应于所述第一表面的第二表面，其中，所述第一表面抵靠在所述电子元件上，且多个所述固定孔分别对应于相对应的所述定位孔；

一胶体结构，所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体之间；以及

一热管，所述热管包括一第一部分以及一连接于所述第一部分的第二部分，其中，所述热管的所述第一部分焊接在所述导热体的所述第二表面上。

2.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，还进一步包括：多个定位件，多个所述定位件分别对应于相对应的所述定位孔及所述固定孔，且每一个所述定位件包括一抵接部以及一螺接部，所述抵接部抵靠在所述基板上，且所述螺接部螺接于相对应的所述固定孔。

3.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述胶体结构包括一基材以及一设置在所述基材的两相反表面上的粘着层，所述基材具有可压缩性。

4.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述胶体结构为一双面泡棉胶。

5.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述胶体结构围绕多个所述定位孔及多个所述固定孔。

6.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述开孔通过所述导热体及所述胶体结构封闭。

7.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述导热体的所述本体包括一外围部以及一连接于所述外围部且相对于所述外围部呈凸出设置的抵靠部，且多个所述固定孔位于所述外围部上。

8.如权利要求7所述的散热架构，其特征在于，位于所述抵靠部上的所述第一表面抵靠在所述电子元件上，位于所述外围部上的所述第一表面抵靠在所述基座上，且所述胶体结构设置在所述基座与所述导热体的所述外围部之间。

9.如权利要求1所述的散热架构，其特征在于，还进一步包括：一散热元件，所述散热元件设置在所述基座上且邻近于所述热管，其中，所述热管的所述第二部分抵靠在所述散热元件上。

10.如权利要求9所述的散热架构，其特征在于，所述基座包括一防水区域以及一非防水区域，所述基板及所述电子元件设置在所述防水区域，所述散热元件设置在所述非防水区域。

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