KR102425679B1 - 방열성능이 개선된 led 조명기구 - Google Patents

방열성능이 개선된 led 조명기구 Download PDF

Info

Publication number
KR102425679B1
KR102425679B1 KR1020220021274A KR20220021274A KR102425679B1 KR 102425679 B1 KR102425679 B1 KR 102425679B1 KR 1020220021274 A KR1020220021274 A KR 1020220021274A KR 20220021274 A KR20220021274 A KR 20220021274A KR 102425679 B1 KR102425679 B1 KR 102425679B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat
circuit board
printed circuit
front cover
Prior art date
Application number
KR1020220021274A
Other languages
English (en)
Inventor
이상훈
이상무
Original Assignee
보영에이치에스주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 보영에이치에스주식회사 filed Critical 보영에이치에스주식회사
Priority to KR1020220021274A priority Critical patent/KR102425679B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102425679B1 publication Critical patent/KR102425679B1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/51Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, 외부에 외부 방열 핀(14)이 형성되고, 접촉면(12)에 포켓 그루브(16)와 암나사(18)가 형성된 조명기구 본체(10); 포켓 그루브(16)에 끼워져 배치되고, 냉매가 온도가 높은 쪽에서 온도가 낮은 쪽으로 열을 이동시키는 히트파이프(20); 복수의 LED 소자(32)가 배치되고, 포켓 그루브(16)와 대응하는 위치에 슬릿(34)이 뚫려 형성되며, 히트파이프(20) 일부가 슬릿(34)을 통과하는 인쇄회로기판(30); 인쇄회로기판(30)의 겉에 배치되고, 한쪽 면이 슬릿(34)을 통과한 히트파이프(20)에 밀착되는 방열 핀 유닛(40); 방열 핀 유닛(40)을 히트파이프(20)에 밀착 접속하도록 하는 볼트(48); 인쇄회로기판(30)의 전방에서 조명기구 본체(10)에 배치되어 LED 소자(32)에서 발광한 빛을 확산시키는 전면 커버(50); 및 전면 커버(50)의 전방에서 조명기구 본체(10)에 설치되어 전면 커버(50)를 고정하는 커버 프레임(60)을 포함하여 구성한다.

Description

방열성능이 개선된 LED 조명기구{LED lighting fixtures}
본 발명은 발광다이오드(LED)를 이용한 방열성능이 개선된 LED 조명기구에 관한 것이다.
일반적으로 LED 조명기구는 인쇄회로기판에 다수의 LED(발광다이오드)를 배열하고, 발광다이오드를 밝힘으로써 조명기구로 이용할 수 있다.
LED 조명기구는 LED가 발광하는 동안에 열이 발생하는데 이러한 발열을 적절하게 냉각할 수 있어야 한다.
종래에 알려진 LED 방열 구조는, 인쇄회로기판에 LED가 배열되고, 인쇄회로기판에 방열 패드 또는 조명기구 본체가 조립되며, 방열판과 조명기구 본체가 접촉하는 면은 평평한 형상을 갖는 것으로 단순하게 면 접촉하는 구성이다. 조명기구 본체는 외부에 방열 핀이 형성되어 있고, 방열 핀은 외부 공기와 접촉하면서 냉각되도록 하는 구성이다.
앞서 설명한 바와 같이, 면 접촉은 접촉 면적이 한정되어 있으므로, 발열을 외부로 전달하는 데에 한계가 있고, 특히 신속하게 전열하기가 미흡한 문제가 있다.
한편으로, LED 소자에서 열이 발생 발생하면, LED 조명기구의 내부 공간의 온도가 상승할 수 있고, 내부 공간의 온도를 낮추도록 하는 구성이 미흡한 실정이다.
또한, 종래의 LED 조명기구는, LED 소자가 배치된 위치와 LED 소자가 배치되지 않은 빈 곳 위치 간의 온도 편차가 크게 발생하고 있고, 이러한 온도 편차는 구성요소가 뒤틀리거나 변형이 발생하는 원인이 될 수 있다.
또한, LED 조명기구가 실외에 설치될 때 수분이 유입되는 것을 방지하기 위하여 LED 조명기구에 패킹이 배치될 수 있다. 패킹은 신축성 재질로 제공되는데, 시간이 지남에 따라 경화되는 성질이 있고, 경화된 패킹은 기밀 유지 성능이 낮아질 수 있다. 또한, 앞서 설명한 바와 같이 온도 편차 때문에 경화된 패킹과 조명기구 본체의 사이에 틈이 발생할 수 있으며, 틈으로 수분이 유입되어 고장 및 누전의 위험이 커질 수 있다.
다른 한편으로, LED 소자는 빛이 직진하는 성질을 갖는다. 이로써 조명등으로 사용할 때는 LED 소자의 전방에 전면 커버를 배치하여 빛을 확산하도록 하지만, 빛 일부는 전면 커버를 투과하지 못하고 전면 커버 내에 갇힐 수 있어 광 효율이 낮아지는 문제점이 있다.
KR 10-2343835 B1 KR 10-2263962 B1
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 인쇄회로기판에 LED 소자를 배열하고, 인쇄회로기판을 조명기구 본체와 접촉시켜 조립하되, 인쇄회로기판과 조명기구 본체의 사이에 히트파이프를 배치하여 LED 소자에서 발생한 열을 주변으로 빠르게 이동시켜서 냉각 효과를 향상하고, 인쇄회로기판과 조명기구 본체의 온도가 균일하게 하여 열변형으로 뒤틀리지 않도록 하는 방열성능이 개선된 LED 조명기구를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, LED 소자에서 발광하는 빛이 전면 커버 안쪽 면에서 반사될 때 난반사가 되면서 전면 커버를 투과하도록 하여 광 효율을 향상할 수 있도록 하는 방열성능이 개선된 LED 조명기구를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, 외부에 외부 방열 핀(14)이 형성되고, 접촉면(12)에 포켓 그루브(16)와 암나사(18)가 형성된 조명기구 본체(10); 상기 포켓 그루브(16)에 끼워져 배치되고, 온도가 높은 쪽에서 온도가 낮은 쪽으로 열을 이동시키는 히트파이프(20); 복수의 LED 소자(32)가 배치되고, 상기 포켓 그루브(16)와 대응하는 위치에 슬릿(34)이 뚫려 형성되며, 제1 체결 홀(36)이 형성되고, 상기 히트파이프(20) 일부가 상기 슬릿(34)을 통과하는 인쇄회로기판(30); 상기 인쇄회로기판(30)의 겉에 배치되고, 제2 체결 홀(44)이 형성되며, 한쪽 면이 상기 슬릿(34)을 통과한 상기 히트파이프(20)에 밀착되는 방열 핀 유닛(40); 상기 제2 체결 홀(44)과 상기 제1 체결 홀(36)을 차례로 통과하여 상기 암나사(18)에 체결되어 상기 방열 핀 유닛(40)을 상기 히트파이프(20)에 밀착 접속하도록 하는 볼트(48); 상기 인쇄회로기판(30)의 전방에서 배치되어 LED 소자(32)에서 발광한 빛을 확산시키는 전면 커버(50); 및 상기 전면 커버(50)의 전방에서 상기 조명기구 본체(10)에 설치되어 상기 전면 커버(50)를 고정하는 커버 프레임(60); 을 포함한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구의 상기 히트파이프(20)는 상기 볼트(48)의 조임 력에 따라 일부가 소성 변형되어 상기 방열 핀 유닛(40)의 핀 베이스(44)와 면 접촉될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구의 상기 방열 핀 유닛(40)은 복수의 방열 핀(46)이 핀 베이스(44)에 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구의 복수의 방열 핀(46)은 키 높이는 서로 다를 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, 인쇄회로기판에 LED 소자를 배열하고, 인쇄회로기판과 조명기구 본체의 사이에 히트파이프를 배열함으로써 LED 소자에서 발생한 열을 주변으로 빠르게 이동시킬 수 있고, 이로써 인쇄회로기판에서 특정한 위치에 집중된 열이 주변으로 전열 하도록 하여 전반적으로 온도 분포가 균일하게 하여 구성요소가 열 변형되는 것을 억제할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, 인쇄회로기판에 방열 핀 유닛을 배치함으로써 방열 핀 유닛이 인쇄회로기판과 전면 커버의 사이 공간에 노출되고, 이로써 인쇄회로기판과 전면 커버의 사이 공간에 생성된 열기를 냉각시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, LED 소자에서 발광한 빛이 전면 커버 안쪽 면에서 반사되더라도 방열 핀 유닛에서 난반사되어 LED 조명기구 내부에서 빛이 갇히는 현상을 방지할 수 있고, 난반사된 빛이 전면 커버를 투과할 수 있으며, 이로써 광 효율을 현저하게 향상할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구의 주요 구성을 설명하기 위하여 분해하여 보인 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구가 조립된 상태를 보인 정면도이다.
도 4는 도 3의 A-A선 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B선 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명기구에서 주요 구성을 발췌하여 보인 상세 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다. 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예와 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 본 발명을 설명하면서 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 자세한 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 발명의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시한 것이 아니라 일부 구성요소의 크기가 과장되게 도시할 수 있다.
한편으로, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구에 관해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구의 주요 구성을 설명하기 위하여 분해하여 보인 도면이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구가 조립된 상태를 보인 정면도이다. 도 4는 도 3의 A-A선 단면도이다. 도 5는 도 3의 B-B선 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명기구에서 주요 구성을 발췌하여 보인 상세 단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, 조명기구 본체(10), 히트파이프(20), 인쇄회로기판(30), 방열 핀 유닛(40), 볼트(48) 전면 커버(50) 및 커버 프레임(60)을 포함하여 구성할 수 있다.
조명기구 본체(10)는 도 1, 도 2, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 외부에 외부 방열 핀(14)이 형성되고, 접촉면(12)이 평탄하게 형성된다. 접촉면(12)은 포켓 그루브(16)와 암나사(18)가 형성된다.
외부 방열 핀(14)은 공기와 접촉 면적을 넓히기 위하여 표면에 주름이 형성될 수 있고, 여러 개로 형성될 수 있다.
포켓 그루브(16)는 도 2와 도 4에 나타낸 바와 같이 복수로 형성될 수 있다. 또한, 포켓 그루브(16)는 직선 형태로 길게 형성될 수 있다.
히트파이프(20)는 상기 포켓 그루브(16)에 끼워져 배치되고, 온도가 높은 쪽에서 온도가 낮은 쪽으로 열을 이동시킨다.
상기 히트파이프(20)는 관체 형상으로 형성되고, 관체의 내부 표면에 스펀지처럼 미세한 공간이 형성되며, 관체의 내부에 냉매가 포함될 수 있다.
상기 미세한 공간은 예를 들면, 금속 가루를 느슨하게 뭉쳐 굳힌 형태일 수 있고, 금속 섬유로 직조된 직물 조직을 붙인 형태일 수 있으며, 관체 내부 표면을 미세한 홈을 마치 총열처럼 파낸 형태일 수 있다.
상기 히트파이프(20)는 온도가 높은 쪽에서 냉매가 기화되어 온도가 낮은 쪽으로 대류 하여 열을 이동시키고, 열이 낮은 쪽에서 냉매가 액화되어 모세관 현상으로 온도가 높은 쪽으로 흐르게 한다.
인쇄회로기판(30)은 도 2에 나타낸 바와 같이 LED 소자(32)가 배치된다. LED 소자(32)는 여러 개를 바둑판 모양처럼 줄지어 배치할 수 있고, 몇 개의 그룹으로 구분하여 배치할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(30)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 포켓 그루브(16)와 대응하는 위치에 슬릿(34)이 뚫려 형성될 수 있고, 상기 암나사(18)와 대응하는 위치에 제1 체결 홀(36)이 형성된다.
방열 핀 유닛(40)은 핀 베이스(42)의 겉에 방열 핀(46)이 형성되고, 상기 제1 체결 홀(36)과 대응하는 위치에 제2 체결 홀(44)이 형성된다.
볼트(48)는 상기 제2 체결 홀(44)과 상기 제1 체결 홀(36)을 차례로 통과하여 상기 암나사(18)에 체결된다. 이로써 상기 방열 핀 유닛(40)을 상기 히트파이프(20)에 더욱 강한 물리적인 힘으로 밀착 접속할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(30)의 전방에는 전면 커버(50)가 배치될 수 있고, 전면 커버(50)의 겉에 커버 프레임(60)이 배치될 수 있다.
전면 커버(50)는 LED 소자(40)를 보호하고, LED 소자(40)에서 발산되는 빛을 투광하는 역할을 한다.
상기 커버 프레임(60)은 전면 커버(50), 인쇄회로기판(30) 및 방열판(20)이 임의로 분리되지 않도록 조명기구 본체(10)에 고정된다.
앞서 설명한 구성요소 간에는 열 전도성 물질을 바를 수 있고, 이로써 열이 구성요소 간에 전달될 때 끊김 없이 전달될 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, 상기 LED 소자(32)에서 발열되면, 발열된 열의 일부가 접촉면(12)을 통해 조명기구 본체(10)로 전열 되고 전열 된 열은 외부 방열 핀(14)에서 냉각될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(30)과 전면 커버(50)의 사이 공간이 가열될 수 있다. 공간의 열은 방열 핀 유닛(40)을 가열할 수 있고, 방열 핀 유닛(40)의 열은 히트 파이프(20)를 통하여 조명기구 본체(10)로 전달될 수 있다.
한편으로 히트파이프(20)에 전달된 열은 냉매를 통하여 주변으로 이동될 수 있다. 특히, LED 소자(32)는 인쇄회로기판(30)에 띄엄띄엄 배치된 것으로써, 발열되는 부분과 그렇지 않은 부분이 구분될 수 있고 이로써 온도 차이가 발생할 수 있다.
히트파이프(20)는 발열된 부분에서 열을 흡수하여 상대적으로 온도가 낮은 쪽으로 열을 이동시킬 수 있고, 이로써 인쇄회로기판(30)의 온도 분포를 균일하게 할 수 있으며 높은 온도를 낮춤으로써 열 변형의 문제를 해소할 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, LED 소자(32)에서 발열된 열이 인쇄회로기판(30)과 조명기구 본체(10)가 직접 접촉함으로써 발열 대부분을 직접적으로 전열 시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구의 내부, 좀 더 상세하게 설명하면 인쇄회로기판(30)과 전면 커버(50)의 사이에 형성된 공간에 열이 갇힐 수 있고, 그러한 발열은 방열 핀 유닛(40)의 온도를 높일 수 있고, 방열 핀 유닛(40)은 앞서 설명한 바와 같이 히트파이프(20)를 통하여 조명기구 본체(10) 또는 상대적으로 온도가 낮은 쪽으로 열을 전달할 수 있으며, 이로써 LED 소자(32)에서 발생하는 열 대부분을 좀 더 신속하고 다량으로 방열할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, 인쇄회로기판(30)에 LED 소자(32)를 배열하고, 인쇄회로기판(30)과 조명기구 본체(10)의 사이에 히트파이프(20)를 배열함으로써 LED 소자(32)에서 발생한 열을 주변으로 빠르게 이동시킬 수 있고, 이로써 인쇄회로기판(30)에서 특정한 위치에 집중된 열이 주변으로 전열 하도록 하여 전반적으로 온도 분포가 균일하게 하여 구성요소가 열 변형되는 것을 억제할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, 도 5와 도 6에 나타낸 바와 같이 상기 히트파이프(20)가 상기 볼트(48)의 조임 력에 따라 일부가 소성 변형되어 상기 방열 핀 유닛(40)의 핀 베이스(44)와 면 접촉될 수 있다.
히트파이프(20)는 금속 재질로 제공될 수 있고, 좀 더 상세하게는 구리 재질일 수 있으며, 이로써 히트파이프(20)에 외력을 끼치면 소성변형을 일으킬 수 있고, 핀 베이스(44)와 밀착되어 압력을 받도록 함으로써 핀 베이스(44)의 표면 형상과 대응하는 형상으로 변형될 수 있다.
도 6은, 핀 베이스(44)의 표면이 평탄한 형상으로 제공되는 예를 보인 것으로써, 히트파이프(20)가 원래 형상은 원형 형상일 수 있고, 앞서 설명한 바와 같이 핀 베이스(44)와 밀착되면서 소성변형을 일으켜 한쪽 면이 납작한 형상으로 변형되는 것일 수 있다.
즉, 핀 베이스(44)와 히트파이프(20)가 면 접촉함으로써 열교환 면적을 늘릴 수 있고, 이로써 열교환 효율을 현저하게 향상할 수 있다.
또한, 히트파이프(20)와 포켓 그루브(16)가 더욱 강한 물리적 힘으로 밀착됨으로써 열전달이 끊김 없이 전달될 수 있어 냉각 효과를 높일 수 있다.
또한, 상기 방열 핀 유닛(40)은 도 4와 도 6에 나타낸 바와 같이 복수의 방열 핀(46)이 핀 베이스(44)에 형성될 수 있다. 이로써 열교환 면적을 늘릴 수 있고, 이로써 인쇄회로기판(30)과 전면 커버(50)의 사이 공간의 열을 더욱 빠르게 냉각시킬 수 있다.
또한, 복수의 방열 핀(46)은 도 6에 나타낸 바와 같이 키 높이는 서로 다르게 형성할 수 있다.
열은 높은 온도에서 낮은 온도로 이동할 수 있고, 이러한 특성 때문에 인쇄회로기판(30)과 전면 커버(50)의 사이 공간에서 대류가 발생한다. 대류가 발생하면서 열이 이동할 때 키 높이가 서로 다른 방열 핀(46)과 접촉하도록 함으로써 열교환 효과를 더욱 높일 수 있다.
한편으로, LED 조명기구는 조립이 완료되면 인쇄회로기판(30), LED 소자(32) 및 전면 커버(50)의 상호 위치는 변하지 않고 고정되기 때문에, LED 소자(32)에서 발광한 빛이 전면 커버(50)의 안쪽 면에서 반사되어 전면 커버(50)를 투과하지 못한 그 빛은 LED 조명기구의 내부에서 갇힐 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, LED 소자(32)에서 발광하는 빛 일부가 전면 커버(50)를 투과하고 일부는 반사되는데, 그렇게 반사된 빛은 방열 핀 유닛(40)의 표면에서 재 반사되어 전면 커버(50)를 투과할 수 있고, 이로써 빛이 LED 조명기구의 내부에 갇히는 현상을 최소화할 수 있다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는 앞서 설명한 바와 같이, 방열 핀(46)의 키 높이가 서로 다르게 제공함으로써, 전면 커버(50)의 안쪽 면에서 반사된 빛이 방열 핀(46)에서 다시 반사되도록 할 수 있고, 이로써 LED 소자(32)에서 발광하는 빛 대부분이 전면 커버(50)를 투과할 수 있어 조명 효율을 현저하게 향상할 수 있다.
따라서 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, 방열 핀 유닛(40)과 인쇄회로기판(30)과 조명기구 본체(10)를 볼트(48)를 이용하여 물리적으로 조임으로써 더욱 강한 힘으로 밀착되어 열이 전달될 때 열전달 끊김이 없이 전열 될 수 있고, 이로써 전열 효과를 현저하게 향상할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, LED 소자(32)에서 발광한 빛이 전면 커버(50) 안쪽 면에서 반사되더라도 방열 핀(46)에서 난반사되어 빛이 갇히는 현상을 방지할 수 있고, 난반사된 빛이 전면 커버(50)를 투과할 수 있으며, 이로써 광 효율을 현저하게 향상할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, 인쇄회로기판(30)에 방열 핀 유닛(40)을 배치함으로써 방열 핀 유닛(40)이 인쇄회로기판(30)과 전면 커버(50)의 사이 공간에 노출되고, 이로써 인쇄회로기판(30)과 전면 커버(50)의 사이 공간에 생성된 열기를 냉각시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는, LED 소자(32)에서 발광한 빛이 전면 커버(50) 안쪽 면에서 반사되더라도 방열 핀 유닛(40)에서 난반사되어 LED 조명기구 내부에서 빛이 갇히는 현상을 방지할 수 있고, 난반사된 빛이 전면 커버(50)를 투과할 수 있으며, 이로써 광 효율을 현저하게 향상할 수 있는 효과가 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 해당 업계 종사자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 따라 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명의 실시예에 따른 방열성능이 개선된 LED 조명기구는 어둠을 밝히는 데에 이용할 수 있다.
10: 조명기구 본체 12: 접촉면
14: 외부 방열 핀 16: 포켓 그루브
18: 암나사
20: 히트파이프
30: 인쇄회로기판 32: LED 소자
34: 슬릿 36: 제1 체결 홀
40: 방열 핀 유닛 42: 핀 베이스
44: 제2 체결 홀 46: 방열 핀
50: 전면 커버 60: 커버 프레임

Claims (4)

  1. 외부에 외부 방열 핀(14)이 형성되고, 접촉면(12)에 포켓 그루브(16)와 암나사(18)가 형성된 조명기구 본체(10);
    상기 포켓 그루브(16)에 끼워져 배치되고, 온도가 높은 쪽에서 온도가 낮은 쪽으로 열을 이동시키는 히트파이프(20);
    복수의 LED 소자(32)가 배치되고, 상기 포켓 그루브(16)와 대응하는 위치에 슬릿(34)이 뚫려 형성되며, 제1 체결 홀(36)이 형성되고, 상기 히트파이프(20) 일부가 상기 슬릿(34)을 통과하는 인쇄회로기판(30);
    상기 인쇄회로기판(30)의 겉에 배치되고, 제2 체결 홀(44)이 형성되며, 한쪽 면이 상기 슬릿(34)을 통과한 상기 히트파이프(20)에 밀착되는 방열 핀 유닛(40);
    상기 제2 체결 홀(44)과 상기 제1 체결 홀(36)을 차례로 통과하여 상기 암나사(18)에 체결되어 상기 방열 핀 유닛(40)을 상기 히트파이프(20)에 밀착 접속하도록 하는 볼트(48);
    상기 인쇄회로기판(30)의 전방에서 배치되어 LED 소자(32)에서 발광한 빛을 확산시키는 전면 커버(50); 및
    상기 전면 커버(50)의 전방에서 상기 조명기구 본체(10)에 설치되어 상기 전면 커버(50)를 고정하는 커버 프레임(60); 을 포함하고,
    상기 히트파이프(20)는 상기 볼트(48)의 조임 력에 따라 일부가 소성 변형되어 소성 변형된 부분이 상기 방열 핀 유닛(40)의 핀 베이스(44)와 면 접촉하고,
    상기 방열 핀 유닛(40)은 복수의 방열 핀(46)이 핀 베이스(44)에 형성되며,
    복수의 방열 핀(46)은 키 높이는 서로 다르게 구성하는 것
    을 포함하는 방열성능이 개선된 LED 조명기구.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
KR1020220021274A 2022-02-18 2022-02-18 방열성능이 개선된 led 조명기구 KR102425679B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220021274A KR102425679B1 (ko) 2022-02-18 2022-02-18 방열성능이 개선된 led 조명기구

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220021274A KR102425679B1 (ko) 2022-02-18 2022-02-18 방열성능이 개선된 led 조명기구

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102425679B1 true KR102425679B1 (ko) 2022-07-28

Family

ID=82607799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220021274A KR102425679B1 (ko) 2022-02-18 2022-02-18 방열성능이 개선된 led 조명기구

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102425679B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278041A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Furukawa Electric Co Ltd:The バックライトモジュールのバックパネル
KR100756897B1 (ko) * 2007-01-26 2007-09-07 주식회사 혜성엘앤엠 Led 발광 조명등
KR101658869B1 (ko) * 2015-08-28 2016-09-22 김도현 방열기능을 갖는 등기구
KR102263962B1 (ko) 2020-04-16 2021-06-11 에코라이팅주식회사 Led 조명기구용 방열판 기구
KR102343835B1 (ko) 2018-01-05 2021-12-27 주식회사 에이치티씨 진공 방열판을 구비한 led 조명기구

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278041A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Furukawa Electric Co Ltd:The バックライトモジュールのバックパネル
KR100756897B1 (ko) * 2007-01-26 2007-09-07 주식회사 혜성엘앤엠 Led 발광 조명등
KR101658869B1 (ko) * 2015-08-28 2016-09-22 김도현 방열기능을 갖는 등기구
KR102343835B1 (ko) 2018-01-05 2021-12-27 주식회사 에이치티씨 진공 방열판을 구비한 led 조명기구
KR102263962B1 (ko) 2020-04-16 2021-06-11 에코라이팅주식회사 Led 조명기구용 방열판 기구

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7740380B2 (en) Solid state lighting apparatus utilizing axial thermal dissipation
US8167466B2 (en) LED illumination device and lamp unit thereof
JP6098849B2 (ja) 電球型led照明器具
US20070090737A1 (en) Light-emitting diode assembly and method of fabrication
US8414165B2 (en) Heat dissipation mechanism for LED lamp
CN101619840B (zh) 光源模组及应用该光源模组的发光二极管灯具
JP2015517185A5 (ko)
TW201326658A (zh) 高效能發光二極體燈泡
TW201413163A (zh) 主動式散熱led照明燈具
US9752770B2 (en) Light-emitting diode light fixture with channel-type heat dissipation system
CN104121498B (zh) 散热灯具
KR101796209B1 (ko) 엘이디 조명등의 방열구조
KR102425679B1 (ko) 방열성능이 개선된 led 조명기구
US11432401B2 (en) Electronic assembly and automotive luminous device
JP4779035B2 (ja) 照明具
JP5936422B2 (ja) 照明装置
JP3184583U (ja) 投光機器
JP2014130777A (ja) 照明装置
CN114153092A (zh) 背光模组及显示装置
KR101987240B1 (ko) 고출력 led 램프
KR102483766B1 (ko) 방열성능이 우수한 led 조명기구
CN214790908U (zh) 一种大功率灯具散热系统、车辆照明装置及车辆
KR102373637B1 (ko) Led 조명등용 히트싱크 모듈
KR102404718B1 (ko) 방열장치
KR102538923B1 (ko) 방열 기능이 향상된 led 조명기구

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant