KR100330330B1 - 일체형 프로세서 장착 기구 및 방열기 - Google Patents

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Abstract

일체형 방열기/보유 기구와, 이러한 일체형 방열기/보유 기구를 사용하여 회로 기판 상에 프로세서 조립체를 장착하기 위한 방법이 제공된다. 이러한 방법은 회로 기판 상에 일체형 방열기/보유 기구를 부착하는 단계를 포함한다. 회로 기판과 일체형 방열기/보유 기구 사이에 접지 연결이 형성될 수 있다. 일체형 방열기/보유 기구는 방열기가 프로세서 조립체에 부착되고 회로 기판에 장착될 수 있도록 설계된다.

Description

일체형 프로세서 장착 기구 및 방열기{INTEGRATED PROCESSOR MOUNTING MECHANISM AND HEAT SINK}
본 발명은 컴퓨터 프로세서용 장착 기구, 특히 방열기를 수용할 수 있는 컴퓨터 프로세서용 장착 기구에 관한 것이다.
컴퓨터 프로세서는 전형적으로 컴퓨터 프로세서와 열 접촉 상태에 있는 방열판을 포함하는 조립체 내에 수용된다. 컴퓨터 프로세서가 더욱 더 고속화되도록 설계됨에 따라, 컴퓨터 프로세서는 증가된 양의 열을 발생시키는 경향을 갖는다. 열 방출을 돕기 위해, 방열기는 컴퓨터 프로세서 조립체의 방열판과 열 접촉 상태로 장착된다. 컴퓨터 프로세서가 고속화됨에 따라 직면하게 되는 또 다른 관심 사항은 전자기 간섭(electromagnetic interference, EMI)의 영향이다. EMI는 프로세서의 속도가 500 MHz에 이름에 따라, 조만간 제조업자들에게 주요한 장애가 될 것이다.
종래의 펜티엄 II 프로세서 조립체용 주기판 설계는 슬롯 커넥터가 상부에 고정된 인쇄 회로 기판을 포함한다. 슬롯 커넥터는 컴퓨터 프로세서 기판 상의 커넥터와 결합하기 위한 신장된 슬롯을 포함한다. 컴퓨터 프로세서 기판은 전형적으로 카트리지로 불리는 조립체 내에 수용된다. 몇몇 펜티엄 II 프로세서 조립체들은 컴퓨터 프로세서 기판이 인쇄 회로 기판에 수직한 방향으로 인쇄 회로 기판 상에 장착되도록 설계된다. 주기판에 프로세서를 고정하기 위해 펜티엄 II 프로세서 카트리지가 활주하여 들어가는 수직 스트럿을 제공하고 슬롯 커넥터에 걸치는 보유 기구가 인쇄 회로 기판에 체결된다. 방열기는 전형적으로 방열판 상에 장착된다. 지지 기부는 방열판으로부터 외부로 연장되는 방열기의 중량을 지지하는 것을 돕도록 주기판 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 목적은 일체형 방열기 및 보유 기구를 제공하는 것이다.
도1은 방열기의 사시도.
도2는 도1의 방열기에 사용되기 위한 스프링 클램프의 사시도.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 방열기/보유 기구에 사용되는 기부판의 사시도.
도4는 본 발명의 실시예의 방열기/보유 기구와 주기판의 분해도.
도5는 도4의 방열기/보유 기구가 장착된 주기판의 사시도.
도6은 본 발명의 실시예의 일체형 방열기/보유 기구의 사시도.
도7은 본 발명의 추가의 실시예의 방열기/보유 기구와 주기판의 사시도.
＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞
10 : 방열기
12 : 접힘핀
14 : 리지
16 : 홈
18 : 기부판
20 : 스프링 클램프
52, 54 : 단차부
56 : 굽힘부
70 : 장착 기부
71 : 장착 연장부
85 : 슬롯 커넥터
90 : 회로 기판
100 : 기부판/보유 기구
110 : 방열기/보유 기구
본 발명의 실시예는 일체형 방열기/보유 기구를 사용하여 프로세서 조립체를 회로 기판 상에 장착하기 위한 방법이다. 일체형 방열기/보유 기구는 방열기의 평면과 프로세서 조립체의 평면 사이의 열 접촉을 달성하기 위해 프로세서 조립체에 부착된다. 일체형 방열기/보유 기구는 프로세서 조립체의 평면이 회로 기판에 대해 수직으로 고정 유지되도록 회로 기판 상에 장착된다. 따라서, 주기판 제조업자는 기판 상에 장착된 각각의 프로세서 조립체에 대해 별개의 보유 기구와 방열기를 위치시키고 구입 및 장착할 필요가 없다.
본 발명의 다른 실시예의 방법에 따르면, 방열기가 프로세서 조립체에 부착된다. 방열기는 방열기와 회로 기판 사이에 접지 연결을 이루어 회로 기판 상에 장착된다. 이 방법은 회로 기판 상에 방열기와 프로세서 조립체를 조립하는데 요구되는 동일한 단계를 사용하여 전자기 간섭 차폐를 생성한다. 이러한 방법을 사용하기 위한 방열기는 방열을 위한 충분한 표면적을 제공하는 어떠한 종류의 것도 가능하다. 예를 들면, 방열기는 열 전도성 기부판에 클램핑된 주름진 열 전도성 시트일 수 있다. 이와 다르게, 방열기는 일 측면에 평면을 구비하고, 복수개의 공기 통로를 형성하도록 대향 측면에서 돌출하는 복수개의 열 전도성 표면을 구비한 장치일 수 있다. 방열기에는 회로 기판에 체결되기 위한 적어도 하나의 장착 연장부가 제공될 수 있다.
본 발명의 일체형 방열기/보유 기구의 실시예는 방열기와, 방열기를 프로세서 조립체에 부착하기 위한 기구를 포함한다. 방열기에 연결된 장착부는 프로세서 조립체를 회로 기판에 수직하게 위치시키도록 방열기를 회로 기판 상에 확고히 장착하기 위해 사용된다. 방열기에 연결된 장착부는 방열기와 일체형인 장착 연장부일 수 있다. 장착 연장부와 방열기는 열이 발생하는 프로세서 조립체로부터 장착 연장부까지 전기 전도 통로를 제공할 수 있다. 장착 연장부는 회로 기판에 부착된 보유 슬롯 내로 삽입될 수 있는 발을 구비한 복수개의 다리일 수 있다. 또는, 장착 연장부는 회로 기판에 직접 체결될 수 있다.
본 발명의 실시예의 주기판은 신장된 슬롯과 복수개의 보유 슬롯을 갖는 슬롯 커넥터를 포함한다. 보유 슬롯은 방열기가 프로세서 조립체의 방열판에 대한 전기 접지 통로를 제공하도록 접지면과 접촉 상태에 있을 수 있다. 방열기가 프로세서 조립체를 위한 보유 기구로서 역할하므로, 주기판을 형성함에 있어서 구입하고 조립하여야 하는 부품들의 수가 감소한다.
도1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 사용될 수 있는 방열기(10)의 예가 도시되어 있다. 방열기(10)는 통상 나선형 핀(fin) 또는 접힘핀(12)으로 공지된 주름진 금속 시트를 사용하여 제작된다. 접힘핀(12)은 일련의 교번하는 리지(ridge, 14)와 홈(trough, 16)으로 접힌 열 전도성 시트이다. 접힘핀(12)은 공기에 의해 열을 방출할 수 있는 매우 큰 표면적을 제공한다. 핀은 공기가 핀의 표면적 위로 통과하는 방열기를 통한 일련의 공기 통로들을 분리시킨다. 본 발명의 양호한 접힘핀은 두께가 0.254 ㎜인 알루미늄 시트로 제작된다. 리지(14)와 홈(16)을 형성하는 핀의 높이는 요구되는 적용 분야에 의존한다. 핀의 높이가 높을수록 표면적은 더욱 증가하고, 따라서 주어진 공기 유동량에 의해 달성되는 방열량은 증가한다. 방열기를 통한 추가의 공기 이동 통로를 제공하도록 여러 크기들의 구멍들이 접힘핀의 리지 내로 절삭될 수 있다. 접힘핀의 리지에 구멍을 형성하는 양호한 방법은 알루미늄 시트가 접히기 전에 구멍을 예비 절삭하고 나서, 시트 내의 구멍을 접힘핀의 리지와 정렬시키도록 인덱싱 기계를 사용하여 시트를 접는 것이다.
접힘핀(12)은 열 전도 기부판(18) 상에 위치된다. 열 전도를 향상시키기 위해서, 접힘핀(12)의 홈(16)과의 열 접촉을 향상시키도록 열 전도성 그리스가 기부판(18) 위에 도포된다. 기부판(18)은 본 발명의 양호한 방열기 실시예에 따른, 알루미늄 시트의 평평한 강성 요소이다. 기부판의 길이는 기부판 상에 위치되는 접힘핀의 길이와 거의 동일하다. 기부판의 폭은 접힘핀(12)을 기부판(18)에 부착하기 위해 사용되는 스프링 클램프(20)를 수용하도록, 양 측부 상에서 접힘핀을 지나 연장된다. 한 쌍의 노치(22)가 기부판(18)의 하나의 에지를 따라 형성된다. 기부판의 대향하는 에지를 따라 더 긴 한 쌍의 노치(24)가 형성된다. 스프링 클램프(20)는 기부판의 에지 하부에서 노치와 결합하기 위한 발 또는 탭(30, tab)을 갖는다. 스프링 클램프(20)는 기부판(18)에 대해 홈(16)을 가압하기 위한 일련의 가요성 연결부(40, linkage)를 포함한다. 본 발명의 방열기의 양호한 실시예에 포함된 각각의 가요성 연결부는 접힘핀(12)의 홈(16)과 접촉하는 맞닿음 부분을 포함한다. 본 발명에서 설명된 방열기의 실시예에서, 맞닿음 부분은 평평한 중간 부분(42)이다. 본 발명의 실시예는 접힘핀의 각각의 홈을 위한 가요성 연결부를 포함한다. 보다 작은 방열기가 요구되는 적용 분야에서는 보다 적은 수의 가요성 연결부가 사용될 수 있다. 각각의 평평한 중간 부분(42)의 대향 단부들에서, 각각의 가요성 연결부는 경사진 다리부(44)를 포함한다. 경사진 다리부는 크로스바(46)에 부착되도록 평평한 중간 부분으로부터 상방으로 연장된다. 스프링 클램프(20)의 각각의 대향 단부 상에 두 개의 평행한 크로스바가 제공된다. 각각의 크로스바(46)는 모든 가요성 연결부들에 연결된다. 스프링 클램프(20)가 탭(30)에 의해 기부판(18)에 연결되면, 스프링 클램프는 하부에 놓인 기부판(18)과의 우수한 열 접촉을 제공하도록 평평한 중간 부분(42)을 통해 접힘핀의 홈(16)에 압력을 가한다.
도2를 참조하면, 스프링 클램프(20)가 매우 상세히 도시되어 있다. 탭(30)은 스프링 클램프(20)로부터 현수된다. 특히, 탭(30)은 크로스바(46)로부터 하방으로 현수된다. 본 발명에서 설명된 스프링 클램프(20)의 실시예에서는 네 개의 탭이 제공된다. "탭"은 기부판의 에지 하부에서 결합하도록 사용될 수 있는 돌출부 또는 돌출 부재에 의해 형성된 임의의 클램핑 기구로서 정의된다. 또한, 방열기는 다른 클램프 수용 부재 상으로 래칭되고 이의 대응하는 개구가 기부판에 부가되는 것과 같이, 에지 하부로 래칭되는 것과는 다른 방법으로 기부판과 결합할 수 있는 클램핑 기구로 대체함으로써 형성될 수도 있다. 스템(48)이 탭(30)을 크로스바(46)에 연결한다. 스템(48)은 냉각되는 기부판 또는 기판 내의 대응하는 좁은 슬롯 또는 노치 내에서 이동될 수 있도록 폭이 좁다. 도2의 실시예의 탭(30)은 단차가 형성되어 있다. 제1 단차부(52)는 스템(48)으로부터 외부로 돌출한다. 제1 단차부(52)는 스템(48)의 대향 측면들로부터 외부로 연장된다. 단차부(52)들은 좁은 슬롯보다 폭이 넓다. 따라서, 제1 단차부(52)는 좁은 슬롯 부근의 기부판 에지에 맞닿는다. 각각의 제1 단차부 하부로 연장되는 제2 단차부(54)는 넓은 슬롯 또는 노치 영역의 소정 면적 내에서 기부판 에지 하부에서의 결합을 허용한다. 넓은 슬롯 또는 노치 영역은 제1 단차부(52)는 끼워지는 것은 허용하지만 제2 단차부(54)가 끼워지는 것을 허용하지 않도록 좁게 치수 결정된다. 탭(30)은 크로스바(46)로부터 가장 멀리 있는 탭의 단부에서 굽힘부를 추가로 구비한다. 굽힘부(56)는 네 개의 굽힘부(56)가 냉각되는 프로세서 부근의 방열판 상에서 클램핑되는 데 사용될 수 있도록 내측으로 구부러진다. 본 발명의 실시예에서는 굽힘부가 도시되어 있지만, 기판 상에 체결될 수 있는 임의의 돌출부가 굽힘부를 대신할 수 있다. 본 발명의 실시예의 스프링 클램프(20)는 탄성인 금속 시트의 단일 요소로부터 전체적으로 형성된다.
도1의 방열기는 도3에 도시된 바와 같은 조합된 기부판/보유 기구(100)를 제공함으로써 일체형 방열기 및 보유 기구로 변형될 수 있다. 기부판/보유 기구는 기부판 부분(18)과 장착 연장부(71)를 포함한다. 기부판 부분(18)은 스프링 클램프(20)로부터의 탭과 같은 클램핑 기구를 수용하기 위해 위치된 클램프 수용 개구를 갖는다. 클램프 수용 개구들은 전술된 노치 영역이다. 각각의 노치는 넓은 슬롯과 좁은 슬롯을 포함한다. 넓은 슬롯에는 스템(48) 또는 제1 단차부(52)는 끼워지지만 제2 단차부(54)는 끼워지지 않는다. 좁은 슬롯은 스템(48)만이 끼워지기에 충분한 폭을 갖는다. 기부판(18)의 하나의 에지를 따라, 짧은 노치(22)들은 각각 좁은 슬롯 부분(64)으로 이어지는 넓은 슬롯 부분(62)을 포함한다. 기부판의 대향 에지를 따라, 긴 슬롯(24)들은 각각 넓은 슬롯 영역(66)과 좁은 슬롯(68)을 포함한다. 좁은 슬롯(68)은 기부판의 대향 측면 상에 형성되어 있는 좁은 슬롯(64)보다 실질적으로 길이가 길다. 방열기 조립체의 조립 시에, 길고 좁은 슬롯(68)은 슬롯 내에 삽입되고 이들 긴 슬롯(68)을 따라 활주되는 스프링 클램프(20)의 일 측부 상의 스템(48)을 수용한다. 그러므로, 스프링 클램프(20)의 대향 측부 상의 탭(30)들은 기부판의 에지를 지나 기부판의 하부로 낮게 위치될 수 있다. 탭(30)들은 슬롯(22)에 대하여 위치되고 크로스바(46)는 넓은 제2 단차부(54)가 넓은 슬롯(62) 하부에서 기부판의 에지와 결합할 때까지 기부판을 향해 탭(30)을 가압하도록 눌러진다. 기부판 부분(18)에 대한 대향 측부에서, 제1 단차부(52)가 넓은 슬롯(66) 내부로 들어가고 제2 단차부(54)가 기부판(18) 하부에서 결합할 때까지, 탭(30)들은 좁은 슬롯(68)을 통해 스템(48)을 이동시키도록 외측으로 가압된다. 그러므로, 네 개의 탭 모두는 기부판의 하부에 결합되어 기부판에 대해 접힘핀을 유지한다. 모든 탭들은 기부판의 에지 하부에 결합되는 제2 단차부(54)를 가지고, 제1 단차부(52)는 좁은 슬롯 부근의 기부판 에지에 맞닿는다. 따라서, 대향하는 탭들은 스프링 클램프(20)의 해제 위치로부터 멀리 힘을 받는다. 이는 회로 기판 상에 장착될 때 프로세서 조립체에 부착되도록 준비된 방열기/보유 기구를 제공한다.
기부판/보유 기구의 장착 연장부(71)는 한 쌍의 다리(72)를 포함한다. 다리(72)에는 방열기(10)의 전체 표면적을 증가시키기 위해 넓은 표면적이 제공된다. 도3의 기부판/보유 기구의 제작은 유리하게는 장착 연장부(71)와 기부판 부분이 알루미늄 시트 금속 재료의 단일 시트로부터 형성된다는 점에서 간단해진다. 따라서, 장착 연장부(71)와 기부판(18)은 서로 일체형이다. 다리(72)의 바닥에는 회로 기판 상에 방열기를 장착하기 위한 발이 제공된다. 도3의 실시예의 발은 장착 기부(70)이다. 장착 기부(70)는 방열기/보유 기구가 장착되는 회로 기판 상에 직접 유지되도록 설계된다. 장착 기부(70)는 회로 기판 상에 장착될 때 기부판이 회로 기판에 수직으로 지지되도록 기부판 부분(18)에 대해 수직하다. 각각의 장착 기부는 회로 기판에 장착 기부(70)를 확고히 보유시킬 체결구를 수용하기 위한 구멍(74) 또는 다른 유사한 개구를 포함한다. 나사, 플러그 또는 다른 종래의 체결 장치 또는 방법을 포함한 임의의 적절한 체결구가 회로 기판 상에 장착 기부(70)를 장착하도록 사용될 수 있다. 이와 다른 장착 방법은 장착 구멍(74)을 요구하지 않을 수도 있다. 예를 들면, 장착 기부는 회로 기판 상에 납땜되거나 클립으로 고정될 수 있다.
도3의 기부판/보유 기구에 의해 형성된 방열기/보유 기구는 도4와 도5에서 프로세서 조립체와 관련되어 도시되어 있다. 도시된 실시예의 일체형 방열기/보유 기구는 특히 SECC(단일 에지 카드 커넥터) 및 SEPP 프로세서 유형과 함께 사용되기에 적합하다. 현재, 이들 프로세서들은 인텔에서 제조되는 펜티엄 II 슬롯 1형, 펜티엄 II 슬롯 2형 및 셀러론 CPU 모두를 포함한다. 이들 프로세서 조립체들은 일 표면에 방열판을 갖는 카트리지에 내장된다. 방열판은 프로세서 칩의 방열을 위하여 프로세서 칩과 접촉 상태에 있다.
펜티엄 II 프로세서의 방열판은 다수의 타원형 슬롯들을 갖는다. 네 개의 탭(30)들이 방열판의 넓은 슬롯과 결합된 채로 방열판의 슬롯 내로 탭들이 들어가서 방열기가 펜티엄 II 프로세서의 방열판 상에 위치될 수 있도록 탭이 위치된다. 방열기가 방열판 상에 위치된 채로, 방열기를 방열판에 부착하도록 두 개의 크로스바(46)를 하방으로 가압하는 것은 간단하다. 예비 설치 상태에서, 모든 탭(30)들은 넓은 슬롯 내에 있다. 짧은 슬롯(22) 내에서, 탭들은 넓은 슬롯(62) 내에 유지된다. 긴 슬롯(24) 내에서, 탭들은 폭이 넓은 슬롯(66) 내에 보유된다. 따라서, 모든 탭(30)들에 대하여, 기부판 부분 내의 넓은 슬롯과 좁은 슬롯 사이의 단차부는 탭들이 서로 가깝게 압착되는 것을 방지한다. 따라서, 두 개의 크로스바(46)를 기부판을 향해 하방으로 가압하는 단순한 과정 중에 탭(30)들은 기부판 아래에서 방열판 슬롯 내로 가압된다. 제1 단차부(52)가 기부판(18) 아래로 가압될 때, 스템(48)은 좁은 슬롯 내에서 서로를 향해 이동하는 것이 자유롭다. 탭은 굽힘부(56)에 의해 방열판 내의 슬롯의 에지 벽에 대하여 멀리 유지된다. 탭들은 굽힘부(56)가 방열판 내의 슬롯 에지 하부에 끼워질 때까지 하방으로 가압된다. 그 다음, 스프링의 탄성이 탭을 그의 대향 탭을 향해 탄성 가압한다. 따라서, 탭의 굽힘부(56)는 방열기/보유 기구가 방열판에 확고히 부착되도록 방열판 상에 스냅 체결된다. 따라서, 크로스바의 하방으로의 단순한 이동이 탭(30)을 하방으로 이동시켜서 탭(30)이 프로세서 조립체의 방열판 아래에 체결된다. 게다가, 방열판의 아래로 연장된 굽힘부(56)에 의해 탭이 하방으로 가압되어, 스프링(20)의 인장력이 기부판(18)에 맞닿은 접힘핀의 홈에 대해 상당한 압력을 제공한다. 방향에 관한 상기 설명은 크로스바를 하향으로 가압하는 방향으로 설명되었지만, 이 방향은 실질적으로 무관하고 방열기/보유 기구에 대한 방열판의 위치에만 의존한다는 것을 알아야 한다. 크로스바는 기부판 및 인접한 방열판을 향해 가압된다. 스프링 클램프(20)와 기부판 부분(18)의 치수는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 탭이 펜티엄 II 방열판에 부착된 상태에서 힘이 기부판(18)과 방열판 사이에서 약 133.4 N(30 lb)의 압력이 되게 하는 것이다. 기부판(18)과 방열판 사이의 열 접촉은 기부판(18)의 저면에 열 전도성 그리스 층을 도포함으로써 더욱 향상될 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예에서는 비실리콘계 그리스가 사용된다. 필요하다면, 팬이 방열기의 공기 통로를 통한 공기 흐름을 증가시키도록 방열기와 결합되어 사용될 수 있다.
설명된 실시예의 장착 연장부(71)는 각각의 장착 연장부에서 두 개의 장착 기부들 사이에서 회로 기판 상에 슬롯 커넥터(85)를 수용하기 위해 서로 분리된 두 개의 장착 기부(70)를 구비한다. 따라서, 설명된 실시예의 방열기/보유 기구의 장착 연장부는 그 사이에 인쇄 회로 기판 상의 슬롯 커넥터(85)를 수용한다. 슬롯 커넥터(85)는 프로세서 조립체의 전기 커넥터가 인쇄 회로 기판과 전기적 연결을 이루기 위해 삽입되는 종래의 커넥터이다.
도4와 도5를 참조하면, 인쇄 회로 기판 상에 프로세서 조립체를 장착하기 위한 방법이 도시되어 있다. 방열기/보유 기구(110)와 같은 소정의 방열기/보유 기구가 제공된다. 열 전도성 그리스의 층은 기부판/보유 기구(100)의 기부판 부분(18)의 저면에 도포될 수 있다. 프로세서 조립체(80)의 방열판은 기부판 부분(18)과 접촉 상태로 놓인다. 방열기는 프로세서 조립체에 기계식으로 부착된다. 도4와 도5에 도시된 실시예의 경우, 크로스바(46)는 탭(30)이 방열판에 위치한 타원형 슬롯의 내부 에지와 결합하도록 방열판을 향해 가압된다. 스프링 클램프는 프로세서 조립체와 방열기 사이의 부착을 유지하면서, 기부판과 방열판 사이에 계속적으로 압력을 가한다. 그 다음, 부착된 프로세서 조립체와 함께 방열기/보유 기구(110)는 회로 기판(90) 상에 장착된다. 프로세서의 커넥터는 슬롯 커넥터(85)의 신장된 슬롯 내부로 삽입된다. 장착 기부(70)는 그 사이에 슬롯 커넥터(85)를 수용한 상태로 회로 기판 상에 위치된다. 체결 플러그 또는 나사 또는 다른 체결구들이 회로 기판에 방열기/보유 기구를 확고히 체결하도록 장착 기부 내의 구멍(74)을 통해 삽입된다. 적어도 납땜과 클램핑을 포함한 다른 장착 방법이 사용될 수 있다. 장착 위치에서, 프로세서 조립체의 방열판은 회로 기판의 표면에 수직이다. 인쇄 회로 기판 상의 접지면은 접지 연결되는 전기 연결부를 갖는 전도성 영역이다. 접지면의 전도성 영역은 유리하게는 상부에 장착 기부가 고정되는 영역까지 연장될 수 있다. 기부판(18)과 장착 연장부(71)는 전기 전도 통로를 제공한다. 접지면과 전기 접속 상태에 있는 인쇄 회로 기판 상에 적어도 하나의 장착 기부를 고정함으로써, 기부판과 장착 연장부가 전기적으로 접지된다. 방열기/보유 기구(110)는 바람직하게는 장착 연장부와 기부판이 전기 전도 통로를 형성하도록 금속이다. 방열판이 기부판(18)과 접촉 상태에 있기 때문에, 방열판은 프로세서 조립체 내의 프로세서를 위한 EMI(전자기 간섭) 차폐부를 형성하면서 접지된다. 이러한 방식으로, 접지 연결이 장착 연장부(71)와 인쇄 회로 기판의 접지면 사이에 형성된다.
도6을 참조하면, 방열기/보유 기구에 사용되기 위한 방열기는 복수개의 공기 통로를 형성하는 일련의 열 전도성 표면을 제공하는 어떠한 설계도 가능하다는 것을 알 수 있다. 도6은 압출 성형된 알루미늄 방열기를 도시한다. 압출 성형된 알루미늄 방열 기구는 기부판 부분(118)을 포함한다. 일련의 열 전도 표면(112)이 기부판의 평면으로부터 대향한 기부판(118)의 측면으로부터 외측으로 연장된다. 일련의 열 전도 표면(112)은 공기가 방열기로부터 열을 제거하도록 방열기에 의해 유동하게 하기 위하여 전도성 표면들 사이에서 공기 통로를 제공하도록 배열된다. 기부판(118)과 일체인 장착 연장부(171)는 보유 기구를 제공하도록 기부판으로부터 연장된다. 도6의 실시예에서, 기부판(118)의 대향 단부들 상의 두 개의 장착 연장부(171)에는 각각 다리(172)와, 다리(172)의 발로서 부착된 장착 기부(170)가 제공된다. 전술된 방법을 포함하는 다양한 장착 방법 중 어떠한 방법도 회로 기판에 방열기/보유 기구를 장착하는 데 사용될 수 있다.
압출 성형된 방열기/보유 기구를 프로세서 조립체에 부착시키기 위해, 하나 이상의 구멍이 기부판(118)에 제공될 수 있다. 나사 또는 다른 체결 장치들이 프로세서 조립체의 방열판에 기부판(118)을 부착하도록 구멍을 통해 삽입될 수 있다. 이와 다른 부착 수단은 방열판에 기부판(118)을 접착식으로 부착하도록 기부판(118) 상에 접착제 층을 적용한다. 또는, 부착은 기계식 클램핑 기구를 사용하여 달성될 수 있다.
도7을 참조하면, 본 발명의 실시예의 방열기/보유 기구로 채용될 수 있는 장착 기구의 다른 방법이 도시되어 있다. 도7의 실시예에서, 방열기/보유 기구의 장착은 압출 성형된 알루미늄 방열기의 기부판(118)에 확고히 고정된 장착 연장부(271)에 의해 형성된다. 따라서, 장착 연장부가 기부판(118)과 일체형일 필요가 없다. 도7의 장착 연장부(271)에는 슬롯 커넥터(285) 내의 보유 슬롯(289) 내로 삽입되기 위한 탭의 형태로 기부가 추가로 제공된다. 슬롯 커넥터(285)는 종래의 방법으로 프로세서의 전기 커넥터를 수용하기 위한 신장된 슬롯(287)을 구비하여 설계될 수 있다. 보유 슬롯(289)은 보유 기능을 수행하기 위해 슬롯 커넥터(285) 상에 포함될 수 있다. 게다가, 슬롯 커넥터의 보유 슬롯은 회로 기판(290)의 접지면에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 방식으로, 보유 슬롯 내로의 방열기/보유 기구의 장착 연장부의 삽입은 접지 연결을 형성하여 방열기와 그와 접촉하는 방열판을 접지시킨다. 접지된 방열판은 프로세서 조립체를 위한 EMI 차폐부로서 작용하도록 역할한다.
물론, 전술된 양호한 실시예에 대한 다양한 변경과 수정이 가능하다는 것을 당해 기술분야의 숙련자들은 이해해야 한다. 예를 들면, 방열기 상의 열 전도성 표면의 배열에 대한 수많은 변화가 가능하다는 것은 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들에게 공지되어 있다. 이들 및 다른 변경들은 본 발명의 수반된 이점들을 감소시키지 않고, 본 발명의 사상과 범위로부터 벗어나지 않고 만들어질 수 있다. 그러므로, 이러한 변경과 수정을 이후의 특허청구의 범위에 포함시키고자 한다.
본 발명에 따르면, 방열기가 프로세서 조립체에 부착되어 방열기와 회로 기판 사이의 접지 연결을 이룸으로써 회로 기판 상에 프로세서 조립체를 조립하는 데 요구되는 동일한 단계를 사용하여 전자기 간섭 차폐를 형성하고, 방열기가 프로세서 조립체를 위한 보유 기구로서 역할함에 따라 별개의 보유 기구와 방열기를 구입 및 장착할 필요가 없어 주기판을 형성함에 있어서 구입하여 조립하여야 하는 부품의 수가 감소된, 일체형 방열기/보유 기구가 제공된다.

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  36. 일련의 리지와 홈을 형성하는 주름진 열 전도성 시트를 포함하며 복수개의 공기 통로를 형성하는 일련의 열 전도 표면을 갖는 방열기와,
    상기 방열기와 일체인 장착 연장부와,
    상기 방열기와 열 발생 프로세서 조립체 사이의 열 전도 및 열 발생 프로세서 조립체로부터 상기 장착 연장부로의 전기 전도 경로를 이루기 위해 열 발생 프로세서 조립체를 상기 방열기에 부착하도록 작동 가능한 부착 수단을 포함하고,
    상기 방열기는 상기 장착 연장부와 일체인 기부판과, 주름진 열 전도성 시트의 홈을 기부판에 대해 가압하는 클램프를 포함하고, 상기 장착 연장부와 상기 방열기가 전기 전도 경로를 제공하는 것을 특징으로 하는 일체형 방열기 및 보유 기구.
  37. 일련의 리지와 홈으로 접힌 열 전도성 시트, 기부판, 주름진 열 전도성 시트의 홈을 기부판에 대해 가압하는 클램프를 포함하는 방열기와,
    상기 방열기를 프로세서 조립체에 부착하기 위한 수단과,
    상기 방열기를 회로 기판 상에 확고하게 장착하기 위해 상기 방열기에 연결된 적어도 하나의 장착 다리를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 방열기 및 보유 기구.
  38. 제37항에 있어서, 상기 방열기를 상기 프로세서 조립체에 부착하기 위한 수단은 상기 클램프로부터 연장되는 탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 방열기 및 보유 기구.
  39. 일련의 리지와 홈을 형성하는 열 전도성 시트를 포함하며 복수개의 공기 통로를 형성하는 일련의 열 전도 표면을 갖는 방열기와,
    상기 방열기와 일체인 장착 연장부와,
    상기 방열기와 열 발생 프로세서 조립체 사이의 열 전도 및 열 발생 프로세서 조립체로부터 상기 장착 연장부로의 전기 전도 경로를 이루기 위해 열 발생 프로세서 조립체를 상기 방열기에 부착하도록 작동 가능한 부착 수단을 포함하고,
    상기 방열기는 기부판과, 상기 열 전도성 시트의 홈을 기부판에 대해 가압하는 클램프를 포함하고, 상기 장착 연장부와 상기 방열기가 전기 전도 경로를 제공하는 것을 특징으로 하는 일체형 방열기 및 보유 기구.
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