JPH0666556B2 - エッジ型コネクタに差込み可能な電子回路パッケージ・アセンブリおよび放熱装置 - Google Patents

エッジ型コネクタに差込み可能な電子回路パッケージ・アセンブリおよび放熱装置

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JPH0666556B2
JPH0666556B2 JP3103705A JP10370591A JPH0666556B2 JP H0666556 B2 JPH0666556 B2 JP H0666556B2 JP 3103705 A JP3103705 A JP 3103705A JP 10370591 A JP10370591 A JP 10370591A JP H0666556 B2 JPH0666556 B2 JP H0666556B2
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    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、差込み式電子回路パッ
ケージ・アセンブリに関する。より詳しくは、エッジ型
コネクタなど用の差込み式電子回路パッケージ・アセン
ブリ、ならびにこのようなアセンブリの放熱ハウジング
自体に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路パッケージ・アセンブリは、差
込み式と非差込み式に類別される。さらに、差込み式回
路パッケージ・アセンブリは、エッジ・コネクタ型と非
エッジ・コネクタ型に類別される。
【０００３】非差込み式の例は、米国特許第４４４４９
９４号、第４５４６４１０号、第４５６３７２５号、第
４７７４６３２号の各明細書に記載されている。
【０００４】簡単に述べると、米国特許第４４４４９９
４号のアセンブリは、冷却を必要とする電気部品を装着
するための装着板をその一部として含む着脱式フィン付
き放熱部を備えている。放熱部には電気端子ブロックが
取り付けられ、これは装着した電気部品の電線、及び装
着部品を作動させるための遠隔周辺制御回路の電線を接
続するための共通接続点となる。
【０００５】米国特許第４５４６４１０号のアセンブリ
では、電気回路パッケージは、フィン付き放熱部にねじ
で取り付けられた電気絶縁性ハウジングを備えている。
発熱する電気部品は、付属のリードフレームと共にハウ
ジングの開口部に収まり、回路パッケージの一部である
電気絶縁性熱伝導性基板の上面に装着されている。熱グ
リースを含む破裂可能な膜が基板と放熱部の間にあり、
回路パッケージを放熱部に組み込む際、基板と放熱部の
間で圧縮されると裂ける。
【０００６】米国特許第４５６３７２５号のパッケージ
・アセンブリでは、頂部及び底部に放熱板が使用されて
いる。回路部品、すなわち集積回路（ＩＣ）を収容また
は接着した半導体チップ・キャリアの入出力端子を、回
路配線済みのポリイミド可撓性基板に接着し、両者を両
放熱板の間に挟んである。内側に突き出したスタッドま
たは支柱が底板上に形成され、回路付きテープの位置合
わせ用開口を貫通して回路部品と接触している。頂板
は、回路部品に直接接触しており、または回路部品に接
触する内側に突き出した個々の弾性手段を備えることも
できる。弾性Ｕ字形クランプまたはボルトが放熱板の外
面と噛み合って、アセンブリを合体状態に保つ。
【０００７】米国特許第４４７４６３２号のＩＣチップ
の１つでは、同じ２個の気密なチップ保持アセンブリ
が、シリコン相互接続モジュール上に装着されている。
このモジュールは、２つの平面状表面上に配置された入
出力パッドを相互接続する、多数の相互接続された導体
層を有する。各チップ保持アセンブリは、シリコン・ス
ペーサで分離された外側と内側のシリコン板を有し、そ
の中にチップが収容される。チップの入出力は、内板の
対向面上の導体パッドと圧縮対合されるはんだバンプで
あり、導体パッドは内板の導電性バイアによって内板の
反対面に配置された導体パッドに接続されている。反対
面上のパッドは、相互接続モジュールの特定の隣接面上
の入出力パッドと対合し、互いにはんだ接着あるいはコ
ンプライアントに圧縮合体することもできる。このチッ
プ保持アセンブリでは、銅の細目金網を外板とチップ上
面の間に挿入して、弾力によりチップのパッドを押しつ
け、内板の隣接するパッドに接触させる。パッケージの
外部入出力は、相互接続モジュールの周辺に配置された
パッドによって行なわれる。この特許の別のパッケージ
では、チップの入出力が相互接続モジュール・パッドと
直接圧縮接触するように置かれ、チップが１対の隔置さ
れたフィン付き放熱部の間に配置され、銅の細目金網が
放熱板とチップの上面の間に挿入されて、弾力によりチ
ップを相互接続モジュールの方に押し付ける。
【０００８】非エッジ型差込み式アセンブリの例は、米
国特許第３５０６８７７合、第４０９２６９７号、第４
４１５０２５号、第４７０７７２６号、第４７１６４９
４号、第４７１６４９８号の各明細書に記載されてい
る。一般に、この型式では、ＩＣチップをチップ・キャ
リア基板に装着し、キャリア基板をプリント回路（Ｐ
Ｃ）板などに電気的に接続する。
【０００９】米国特許第３５０６８７７号のモジュール
・アセンブリでは、一列の貫通ピン付きの金属製ヘッダ
が、標準のコンパニオン・コネクタに差し込めるように
なっている。ヘッダには、放熱遮蔽板の縁部に形成され
たフレンジが取り付けられている。ヘッダのピンが、フ
レンジ中の１列の開口を貫通し、ガラス・シールにより
フレンジ及びヘッダから絶縁されている。ピンの列と放
熱部の間に、表面を熱伝導性接着剤で放熱部に接着した
プリント回路板が配置されている。回路部品が回路板の
もう一方の面に装着され、回路板には、はんだ付け、溶
接などによりヘッダの貫通ピンの頭に取り付けられた入
出力パッドの列が周辺に設けられている。回路部品を装
着した別のプリント回路板が、同様に放熱遮蔽板のもう
一方の面に接着される。
【００１０】米国特許第４７０７７２６号のアセンブリ
では、カプセル封じした離散型電力トランジスタの３本
の外部電極導線が、その一方の面から突き出し、プリン
ト回路板の適当な導体受入れ孔に差し込まれ、はんだづ
けされる。その他方の面では、離散型トランジスタが放
熱部の一方の面に形成された溝に挿入される。放熱部の
反対側の面にはフィンが形成されている。トランジスタ
は、ばねビーム板によって放熱部の溝の壁面と接触して
維持されている。
【００１１】米国特許第４０９２６９７号、第４４１５
０２５号、第４７１６４９４号の各明細書は、特定のチ
ップの入出力端子に接続されたピンのアレイを有するピ
ン付き基板にＩＣチップが装着された回路パッケージ・
アセンブリを開示している。
【００１２】米国特許第４０９２６９７号及び第４４１
５０２５号のアセンブリの場合、ピン付き基板は、ピン
のアレイを有する回路配線済みセラミック基板であり、
このピン・アレイは、プリント回路板の導電性ホールの
対応するアレイ中に差し込めるようになっている。フィ
ン付き放熱部が、基板に気密に封着され、チップを収納
する。
【００１３】米国特許第４７１６４９４号のパッケージ
・アセンブリの場合、ＩＣチップが、ピン付き電気ソケ
ットの対応する受口のアレイに差し込まれるピンのアレ
イを有するピン付きチップ・キャリアの凹みに配置さ
れ、ピン付き電気ソケットのピンが、プリント回路板の
めっきされたスルーホール（ＰＴＨ）に差し込まれる。
弓形のばねで、円形の積み重ねられたフィンをもつ放熱
部をソケットのハウジングに留める。
【００１４】米国特許第４７１６４９８号は、ラックに
固定されたプリント回路板上に装着された対合ソケット
・コネクタに差し込まれるピン・コネクタを使用する、
ラック装着電気回路モジュール・アセンブリを記載して
いる。ピン・コネクタは、モジュール・アセンブリの一
部であり、貫通ピン・ヘッダのピンを受ける受口をも
ち、ピン・ヘッダの頭はＩＣキャリアが接続されている
回路配線済み基板に離散浮動リード導線または可撓性導
体テープによって接続される。
【００１５】エッジ型コネクタは、一般に、ハウジング
またはヘッダ中に装着されたばね接点の１つまたは複数
の一次元アレイを備えている。片面使用の例では、ばね
接点アレイは同じ方向に整列している。両面使用の例で
は、１つまたは複数のアレイのばね接点が同一方向に整
列し、他の１つまたは複数のアレイのばね接点が反対方
向に整列している。ばね接点は、プリント回路カードま
たは回線板の入出力パッドと対合するようになってい
る。これらの入出力パッドは、回路板の片側（すなわち
片面）または両側（すなわち両面）の表面の周辺の、回
路板の所定の縁部近くに配置された、対応する１つまた
は複数の１次元アレイとして配列されている。
【００１６】例を挙げると、欧州特許出願第８６１１３
６６９．６号明細書は、挿入力ゼロ（ＺＩＦ）型のエッ
ジ型コネクタと共に使用されるパッケージ・アセンブリ
を開示している。このアセンブリでは、ＩＣチップを含
む回路モジュールが、プリント回路板の装着面と呼ばれ
る片側の表面に装着される。カードは、カードの非装着
面に隣接する成型プラスチック側面カバーと、カードの
装着面に隣接する金属製放熱カバーとを有するカセット
中に挿み込まれる。長方形カードの対向する両縁部が２
つのカセット・カバーから外側に突き出し、露出した延
長部となっている。各延長部には、１対の平行な入出力
パッドの列から構成される１次元アレイが、カードの対
向する両方の表面上に上述の両縁部のそれぞれに近接し
てそれぞれ１個ずつ配置されている。この各縁部がＺＩ
Ｆコネクタと関連している。より詳しくは、両方の縁部
をそれぞれその関連するＺＩＦコネクタに挿入する、す
なわち差し込むとき、特定の縁部に関連するカード延長
部の対向する両方の表面上に配置された２個の周辺入出
力パッドはそれぞれ、その関連するＺＩＦコネクタの対
向するばね接点の１次元アレイのうちの対応する一方と
対合するようになっている。金属製放熱カバー上に形成
された変形可能な金属テープを、プラスチック・カバー
の開口中に挿入して曲げると、金属カバーがプラスチッ
ク・カバーに固定される。カード及びカセットをコネク
タ中で保持するため、一対の細長い弓形の弾性部材が、
プラスチック・カバーに固定された取手に収容されてい
る。取手を作動させてカードをコネクタに差し込むと、
各弓形部材の先端が、それに隣接するコネクタ中に形成
されたポケットと弾力的に係合する。
【００１７】ＡＭＰインコーポレーテッド刊の"Micro-E
dge SIMM Connectors"と題する技術文書製品仕様１０８
−１０９５号には、カードの表面に装着された一列の単
一インライン・メモリ・モジュール（ＳＩＭＭ）とカー
ドの一辺に沿った一列の入出力パッドとを有するプリン
ト回路カードを含むパッケージ・アセンブリが開示され
ている。カードの縁部をコネクタに差し込み、接点をそ
の閉位置にカム回転させると、入出力パッドが、エッジ
型コネクタに装着された一列のカム動作式ばね接点と対
合する。
【００１８】関連技術が並行して進歩して、個々のチッ
プ自体の回路密度が高くなり、チップまたはカードある
いはその両方の入出力接続が高密度になり、またカード
の配線密度が高まり配線寸法配線間隔が縮小されてきた
のに応じて、これらの進歩に対応する、信頼性が高く、
比較的簡単で、組立／分解がし易く、熱特性または環境
改善特性あるいはその両方が改善された、これまで従来
技術では得られなかった、改良された回路パッケージ・
アセンブリが必要とされている。チップ接続（ＤＣＡ）
技術、すなわち集積回路チップを有機プリント回路カー
ドなどに電気的及び機械的に直接接続する技術の出現に
より、その必要はさらに緊急になってきている。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、改善
された差込み式電子回路パッケージ・アセンブリ及びこ
のようなアセンブリの放熱用外被を提供することにあ
る。
【００２０】本発明の他の目的は、差込み式電子回路パ
ッケージ・アセンブリ及びエッジ型コネクタと共に使用
される放熱用外被を提供することにある。
【００２１】本発明の他の目的は、熱特性または環境保
護強化特性あるいはその両方が改善された、上記の種類
の電子回路パッケージ・アセンブリと放熱用外被を提供
することにある。
【００２２】本発明の他の目的は、接続ＤＣＡ構成用の
上記の種類の電子回路パッケージ・アセンブリと放熱用
外被を提供することにある。
【００２３】本発明の他の目的は、組立または分解ある
いはその両方が容易に行なえる、コンパクトな、モジュ
ール式の、簡単な、または安価な、上記の種類の電子回
路パッケージ・アセンブリと放熱用外被を提供すること
にある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様によ
れば、放熱用外被を備え、エッジ型コネクタに差し込ま
れる、差込み式電子回路パッケージ・アセンブリが提供
される。本発明の第２の態様によれば、このようなアセ
ンブリの放熱用外被手段が提供される。
【００２５】より詳しくは、このアセンブリは、長方形
の形状の平面状プリント回路基板を有する。基板の第１
及び第２の平行な主外表面上に、それぞれ第１及び第２
の所定の回路パターンがあり、基板中の導体手段によっ
て相互接続されている。基板は３つの領域を有し、第１
の領域は、その中に少なくとも第１の回路パターンの一
部分を含み、この部分は、基板の所定の縁部とほぼ平行
に整列しそのかなり近くに位置する、少なくとも１列の
入出力プリント回路端子を有する。この所定の縁部及び
これらの入出力プリント回路端子は、互換性のあるエッ
ジ型コネクタに差し込んで接続することができる。第１
の集積回路チップ手段の少なくとも最初の１列が第１の
主表面に装着され、これらのチップ手段が第１の回路パ
ターンに接続される。第２の集積回路の少なくとも次の
１列が第２の主表面に装着され、これらのチップ手段が
第２の回路パターンに接続される。装着された第１及び
第２のチップ手段は、所定の第１の高さプロフィルを有
し、装着されたチップ手段の列は上記の所定の縁部とほ
ぼ平行に整列する。これらの装着されたチップ手段は、
基板の第２領域にある。少なくとも１列の回路部品が少
なくとも１つの主表面に装着され、これらの部品は、こ
れらの回路部品が装着されている特定の主表面上の特定
の１つの回路パターンに接続される。装着された回路部
品は、第１の高さプロフィルよりも大きい所定の第２の
高さプロフィルを有する。回路部品の列も上記の所定の
縁部とほぼ平行に整列し、これらの回路部品は基板の第
３領域にある。ほぼ同一の第１及び第２の部材が突き合
わされて対向する位置にある、放熱ハウジング手段が設
けられ、外被を画定する。より詳しく言うと、この外被
は、基板の第２及び第３領域を囲み、装着されたチップ
手段及び回路部品は、それぞれ第２領域及び第３領域に
配置されている。第１領域及び上記の所定の縁部は外被
から外側に延びている。このアセンブリは、第１部材と
第２部材を合体して保持し、基板をそれによって画定さ
れる外被と整列させる、保持手段を備えている。
【００２６】
【実施例】図１ないし図６に、電子回路パッケージ・ア
センブリと放熱ハウジングの好ましい実施例を示す。よ
り詳しくは、電子回路パッケージ・アセンブリは一般的
に参照番号１で示してある。アセンブリ１は、たとえば
プリント回路板やカードなど、長方形の形状をもつ平面
状のプリント回路基板を有する。基板２の図１に向かっ
て見える面は、主外表面２Ａをもつ。外表面２Ａ上に、
プリント回路導線の回路パターンが配置されているが、
（以下に説明する端子３を除き）図では見やすいように
その細部は省略してある。図１ないし図６の実施例で
は、基板２の反対側の面にも、基板のもう一方の主外表
面２Ｂ上に配置されたもう１つのプリント回路導線パタ
ーン（図示せず）があることを理解されたい（図５及び
６参照）。図５及び図６では説明の便宜上、また見やす
いように、基板２を輪郭だけ示してある。この２つの回
路パターンは、たとえば基板２内の導電性バイアやめっ
きスルーホールなどの導電手段（図示せず）によって相
互接続される。表面２Ａ上の回路パターンは、１列の入
出力プリント回路端子３を有し、端子３は、基板２の縁
部４とほぼ平行に整列し、そのかなり近くに位置する。
縁部４及び端子３は、互換性エッジ型コネクタ５（図２
にその一部を概略的に示す）に差し込んで接続すること
ができる。この図に一部が示されているコネクタ５は、
図１ないし図６の実施例で使用されるもので、ＡＭＰイ
ンコーポレーテッド刊の上記の技術文書製品仕様第１０
８−１０９５号に所載の型式のものでよい。希望するな
らば、基板２をコネクタ５中に挿入しやすくするため、
縁部４を面取りすることも可能である。さらに、基板２
は、希望するならば、一層または複数のプリント回路パ
ターンの内部層をもつことも可能である。基板２の左上
隅は、ノッチ２Ｎによって極性を付与されている。ノッ
チ２Ｎは、コネクタ５中の相補的部材（図示せず）と協
同して働き、基板がコネクタ５に不適切に挿入されるの
を防止する。
【００２７】複数の集積回路チップ・デバイス６が、表
面２Ａに１列に装着されている。デバイス６は、図１に
向かって見て基板２の表面２Ａと対向する、当該の活性
な平面状表面上に入出力端子のアレイ（図示せず）を有
するＩＣチップであることが好ましい。各デバイス６の
下で、表面２Ａの回路パターンは、入出力ＰＣパッドの
アレイの上に重なった特定のデバイス６の入出力端子と
整列し、直接チップ接続（ＤＣＡ）ボンディングによっ
てそれらの端子に接続された、入出力ＰＣパッド（図示
せず）の対応するアレイを有する。また、デバイス６
は、それぞれがたとえばケース入りのＩＣチップ・モジ
ュールなど、適当なキャリアのコネクタに装着されそれ
と電気的に接続された、１つまたは複数のＩＣチップを
もつ、ＩＣチップ・キャリア部品でもよく、キャリアの
入出力端子は、表面２Ａの回路パターンの適当な入出力
パッド（図示せず）に、当業者には周知のやり方で接続
されている。
【００２８】同様にして、複数の集積回路チップ・デバ
イス６'（そのうちの１つを図６に輪郭だけ示す）が、
基板２の上記の反対側の表面２Ｂ上に１列に装着され、
表面２Ｂの上記の回路パターン（図示せず）に接続され
ている。表面２Ａ上に装着されたデバイス６の列と、反
対側の表面２Ｂ上に装着されたデバイス６'の列が、同
じ長さにわたって整列し、両方の列が基板２の細長い縁
部４とほぼ平行に整列することが好ましい。またデバイ
ス６とデバイス６'は同じタイプのものであることが好
ましい。さらに、表面２Ａに装着されたデバイス６及び
表面２Ｂ上に装着されたそれに対応するデバイス６'
は、それぞれ基板２の表面２Ａ及び２Ｂに垂直な所定の
同じ一様な高さプロフィルをもつ。
【００２９】複数の回路部品７も表面２Ａ上に１列に装
着されている。回路部品７の端子（図示せず）は、基板
２Ａの回路パターンの適当なＰＣパッド（図示せず）に
接続されている。回路部品７は、たとえば他のＩＣデバ
イス、コンデンサ、抵抗など能動部品または受動部品あ
るいはその両者ならびにそれらの任意の組合せでよい。
図１に示した実施例では、回路部品７は、同じ構成の離
散型コンデンサであることが好ましい。
【００３０】同様にして、回路部品７と類似のまたは同
一の複数の回路部品（そのうちの１つを図６に輪郭だけ
で示す）７'が、表面２Ｂ上に１列に装着され、表面２
Ｂ上の回路パターン（図示せず）に接続されている。表
面２Ａ上に装着された回路部品７の列と反対側の表面２
Ｂ上に装着されたその対応する回路部品７'の列が、同
じ長さにわたって整列し、両方の列が基板２の細長い縁
部４とほぼ平行に整列することが好ましい。さらに、回
路部品７及びその対応する回路部品７'は、それぞれそ
れが装着される基板２の表面２Ａ及び２Ｂに垂直な、そ
れぞれデバイス６及びデバイス６'の高さプロフィルよ
りも高い所定の第２の高さプロフィルをもつ。今述べて
いる実施例では、回路部品７と７'の高さプロフィルは
同じで、一様である。
【００３１】基板２は、図１に参照番号ｉ、ｉｉ、ｉｉ
ｉで一般的に示す３つの領域をもつ。第１領域ｉには、
表面２Ａ上の第１の回路パターンの一部とそのＰＣ端子
３の列が配置されている。図１の実施例では、領域ｉ
は、同図に見えるように、図１に一点鎖線８で示す領域
ｉと領域ｉｉの間の境界によって画定され、基板２の横
方向縁部Ｓ１及びＳ２まで延びる、逆Ｕ字形の構成をも
つ。線８のＵ字形部分の基部と、Ｕ字形部分の脚部から
延びる２つの翼端部８Ａ及び８Ｂは、縁部４に平行であ
る。一方、線８のＵ字形部分の脚部は、縁部Ｓ１及びＳ
２に平行である。領域ｉは、縁部４及び線８と同じ長さ
に延び、縁部４と線８の間に囲まれて表面２Ａと２Ｂの
間を延びている。
【００３２】低プロフィルのデバイス６及び６'は、基
板２の中間領域ｉｉにある。図１の実施例では、領域ｉ
ｉは、図１の上記の共通仮想境界線（領域ｉと共有す
る）及び同図に一点鎖線９で示す直線状の境界線（領域
ｉｉｉと共有する）と同じ長さに延びている。領域ｉｉ
は、線８と縁部４に平行な線９の間に囲まれて表面２Ａ
と表面２Ｂの間を延びている。
【００３３】より高いプロフィルの回路部品７及び７'
は、基板２の第３領域ｉｉｉにある。領域ｉｉｉは、上
記の共通仮想境界線９（領域ｉｉと共有する）及び縁部
４Ａと同じ長さに延びている。縁部４Ａは、基板２の縁
部４と反対側にあり、それに平行である。領域ｉｉｉ
は、縁部４Ａと線９の間に囲まれて表面２Ａと表面２Ｂ
の間を延びている。
【００３４】図２に参照番号１０で一般的に示した放熱
ハウジングは、２つのほぼ同じ第１及び第２の熱伝導部
材１１及び１２を有する。これらの部材は、図２に示す
ように、組み立てたとき、外被を画定する。より詳しく
は、外被１１〜１２は、基板２の２つの領域ｉｉ及びｉ
ｉｉと、それぞれ第２領域ｉｉ及び第３領域ｉｉｉに装
着されたデバイス６、６'及び回路部品７、７'を格納す
る。以下で論じるように、第１領域ｉ及び縁部４は外被
１１〜１２から外側に延びている。
【００３５】アセンブリ１、より具体的には放熱ハウジ
ング１０は、第１部材１１と第２部材１２を合体して保
持し、基板２をそれらの部材によって画定される外被１
１〜１２と整列して保持する内部手段を備えている。こ
の保持手段は、部材１１及び１２のうちの一方（たとえ
ば部材１１）上にあり、そこから延びる少なくとも１つ
の保持支柱と、部材１１及び１２のうちのもう一方（た
とえば部材１２）上にあり、支柱をその中に受ける支柱
受け凹窩とから構成することが好ましい。図１の特定の
実施例では、部材１１及び１２上にそれぞれ１本ずつ合
計２本の支柱と、部材１１及び１２上にそれぞれ１個ず
つ合計２個の支柱受け凹窩が設けられている。したがっ
て、図１で、保持支柱１３は、部材１１から、図１に向
かって見てアセンブリ１の左側にある、部材１２中の整
列した支柱受け凹窩（図示せず）の方へ、その中まで延
びており、部材１１の支柱受け凹窩１４は、部材１２か
ら、図でアセンブリ１の右側にある部材１１の整列した
支柱受け凹窩１４の方へ、その中まで延びる保持支柱
（図示せず）を受けることを理解されたい。２本の支柱
はまた、この目的で基板２中に設けられた、それぞれ支
柱と整列する、２つの定座用開口１５を貫通する。部材
１１及び１２を組み立てる場合、支柱１３など当該の支
柱は、開口１５を貫通した後その当該の整列した支柱受
け凹窩と、すべりばめなど所定の許容差のはめ合いで係
合し、したがって２つの部材１１及び１２はすべてぱち
んとはまり合って組み立てられる。したがって、アセン
ブリ１及び放熱ハウジング１０は、組立てや分解が容易
である。さらに、これらの保持支柱は、基板２中にある
当該の開口１５と協同して、基板２を、組み立てられた
部材１１及び１２によって画定される外被内に定座さ
せ、このようにして基板を、ひいては装着されたデバイ
ス６及び６'ならびに回路部品７及び７'を、ハウジング
１０と、したがってアセンブリ１と所定のように整列さ
せて保持する。
【００３６】部材１１と１２はそれぞれ、部材１１のチ
ェンバ１６と１７など、１対の隣接する凹んだチェンバ
を備えている。部材１１のチェンバ１６は、基板２の遠
隔表面２Ｂと開いて対向する位置関係にあり、領域ｉｉ
とほぼ同心で整列している。アセンブリ１を組み立てた
とき、チェンバ１６は、領域ｉｉの表面２Ｂ上に装着さ
れたチップ・デバイス６'を受けてその中に収容する。
同様に、部材１２の対応するチェンバ（図示せず）は、
表面２Ａと開いて対向する位置関係にあり、領域ｉｉと
ほぼ同心で整列しており、アセンブリ１を組み立てたと
き、このチェンバは、表面２Ａ上に装着されたデバイス
６を受けてその中に収容する。部材１１のチェンバ１６
及び部材１２の対応するチェンバ（図示せず）の高さプ
ロフィル、すなわち深さは、それぞれ上記のＩＣデバイ
ス６'及び６の上記の高さプロフィルと整合するように
選択するのが賢明である。
【００３７】部材１１のチェンバ１７は、表面２Ｂと開
いて対向する位置関係にあり、領域ｉｉｉとほぼ同心で
整列している。アセンブリ１を組み立てたとき、チェン
バ１７は、領域ｉｉｉの表面２Ｂ上に装着された回路部
品７'を受けてその中に収納する。同様に、部材１２の
対応するチェンバ（図示せず）は、表面２Ａと対向する
位置関係にあり、領域ｉｉｉとほぼ同心で整列してお
り、アセンブリ１を組み立てたとき、このチェンバは、
表面２Ａ上に装着された回路部品７を受けてその中に収
容する。部材１１のチェンバ１７及び部材１２の対応す
るチェンバ（図示せず）の高さプロフィル、すなわち深
さは、それぞれ回路成分７'及び７の高さプロフィルと
整合するように選択するのが賢明である。
【００３８】さらに、部材１１のチェンバ１６と１７及
び部材１２の対応するチェンバの高さプロフィルをうま
く選択することにより、その中に収容された当該のデバ
イス６、６'及び回路部品７、７'が、チェンバの当該の
平面状壁面と直接接触し、あるいは空間的にすぐ近くに
きて、熱を発生するデバイス６、６'及び回路部品７、
７'から放熱外被１１〜１２への熱伝導を強化すること
ができる。
【００３９】金網、伝導性ウール、ばね、エラストマな
ど適当な圧縮性熱伝導手段を用いることにより、熱挙動
をさらに改善することができる。圧縮性熱伝導手段は、
サーマル・グリース（図示せず）であることが好まし
く、デバイス６'、６と、チェンバ１６及び部材１２の
対応するチェンバの当該の平面状壁面（図５の壁面１６
Ａなど）との間に界面媒体として設ける。同様にして、
サーマル・グリース（図示せず）を、構成部品７'、７
とそれぞれチェンバ１７及びその対応するチェンバの当
該の平面状壁面（図５の壁面１７Ａなど）との間に界面
媒体として設ける。
【００４０】次に、部材１１及び１２によって画定され
る外被を、図３ないし図６に関して詳細に論じる。図を
簡単にするため、図３ないし図６には部材１１だけを示
す。ただし、部材１１と１２は、組み立てた時（上記の
支柱及びそれに対応する支柱受け凹窩を除き）、鏡面対
称の構成をとることを理解されたい。したがって上記の
例外を除き、部材１１の各部分に対応する鏡面対称な相
手の部分が部材１２内にある。図３には、チェンバ１６
及び１７をのぞき込む方向で部材１１を示してある。
【００４１】部材１１は、Ｕ字形外周リップ表面１８を
有する。この表面１８は、説明の都合上、図３の平面内
にあるものと仮定する。Ｕ字形表面１８の基部及び２つ
の脚部は、それぞれ部材１１の直線状の細長い面１９及
び２つの短い横側面２０、２１の前縁部である。表面１
８から距離Ｄ１（図４参照）の所に、それと平行に、閉
じた環状の平行表面２３が階段状に移行して少し後ろに
引っ込んでいる。この表面２３は、反転した翼端のＵ字
形線８、縁部４Ａ、及び側縁部Ｓ１、Ｓ２のそれらの間
に囲まれた部分によって画定される、領域ｉｉ、ｉｉｉ
の合成された外周（図１参照）に整合する形状をもつ。
移行面２４及び２５は、Ｕ字形表面１８及び表面２３と
直交する。表面２３からＤ２の距離の所に、チェンバ１
６の壁面１６Ａの平行な表面が階段状に移行して後ろに
引っ込み、壁面１６Ａの表面からＤ３の距離の所に、チ
ェンバ１７の壁面１７Ａの平行な表面が階段状に移行し
て後ろに引っ込んでいる。したがって、定義により、壁
面１７Ａの表面は、表面２３がＤ２とＤ３の和に等しい
距離の所まで引っ込んでいる。
【００４２】細長い表面２４及び１対の直立表面２５
が、表面２３のそれに隣接する部分とともにＬ字角みぞ
を形成することに留意されたい。より詳しくは、図３に
向かって見て、表面２３のこの隣接部分がＬ字角みぞの
垂直面を形成し、表面２４及び２５がＬ字角みぞの水平
面を形成する。このみぞ自体は、全体としてその構成表
面２４、２５のＵ字形形状に由来するＵ字形を有し、こ
の構成表面２４、２５はＵ字形表面１８と直交し、同じ
長さにわたって整列している。図１ないし図６の実施例
で、部材１１及び１２の、図１に向かって見て下側の部
分（図３で部材１１の部分１１'）は長方形の形状を有
し、下側の各部分にはより小さな長方形の形状を有する
ドーム形部分（図３の部分１１″）が重なり合ってい
る。
【００４３】部材１１及び１２を組み合わせると、基板
２は、その開口１５で、部材１１の保持支柱１３及び部
材１２の対応する支柱（図示せず）上に定座し、部材１
１及び１２は、部材１１の当該の保持支柱１３と部材１
２の保持凹窩（図示せず）との協働作用、及び部材１２
の保持支柱（図示せず）と部材１１の保持凹窩１４の協
働作用によってぱちんとはまり合う。その結果、部材１
１の表面１８は、部材１２の対応する表面と整列し、直
接接触する。また表面２４、２５及び表面２３の隣接部
分によって形成される、部材１１の上記のＵ字形のＬ字
角みぞが、部材１２の対応するＵ字形のＬ字角みぞ（図
示せず）と、並置されて鏡面対称に整列する。このよう
にして、２つのみぞが、部材１１の表面２４、２５及び
部材１２の対応する表面とあいまって、基板２を、その
縁部４Ａ及び、その各側縁部Ｓ１、Ｓ２の、図１に向か
って見て下側の部分の周りで取り囲む。
【００４４】部材１１の距離Ｄ１及び部材１２のこれに
対応する距離は、基板２の縁部４Ａ及び（縁部４Ａと線
８の間に囲まれた）２つの側縁部Ｓ１、Ｓ２の上記の下
側部分が、部材１１の表面２４、２５及び部材１２の対
応する表面のすぐ近くにあってそれらの表面をまたぎ、
部材１１の表面２３及び部材１２の対応する表面が、領
域ｉｉ、ｉｉｉの合成された外周の所で、それぞれ基板
２の表面２Ｂ及び２Ａのすぐ近くにあってそれらの表面
とほぼ平行となるように選択するのが賢明である。この
ようにして、ハウジング１０は、領域ｉｉ、ｉｉｉ、装
着されたデバイス６、６'及び装着部品７、７'を格納す
る環境保護型外被となり、領域ｉはハウジング１０から
外へ突き出す。
【００４５】表面２３とそれに対応する表面は、これら
の表面と接触する可能性のある、表面２Ｂ及び２Ａ上の
回路パターンのＰＣ導線の短絡を防止するために、電気
絶縁材料で被覆することができる。ただし、図１に示す
ように、表面２３及び部材１２の対応する表面と同じ長
さにわたって延び、それと整合する形状をもつ、圧縮性
電気絶縁／気密シールまたはガスケット２６及び２７を
使用することが好ましい。したがって、ガスケット２６
及び２７は、それぞれ領域ｉｉ及びｉｉｉとその上に装
着された素子６、６'、７、７'を気密に囲む環境保護型
シールとなる。
【００４６】ハウジング１０は、その各部材１１及び１
２上に、複数の、たとえば４個の平行に整列した、平面
状外部冷却フィン２８を１組有する。部材１１の各フィ
ン２８は、部材１２のフィン２８のそれぞれ１つと同一
平面上にあって同じ長さにわたって整列し、アセンブリ
１を組み立てたとき、フィン２８の面は、表面２３及び
部材１２の対応する表面、ならびに基板２の表面２Ｂ
と、したがって基板２の表面２Ａ及び２Ｂと直交する。
【００４７】部材１１及び１２の偶発的分離を防止する
ため、または内部保持支柱及びそれと協同して働く支柱
受け凹窩（部材１１の支柱１３と凹窩１４）によっても
たらされる保持を補足もしくは強化するため、あるいは
その両方のために、外部クランプ手段が設けられてい
る。図１の実施例では、それぞれ１対の内側にバイアス
された弾性脚部及び一体型の基部をもつ、２個のＵ字形
ばねクランプ２９が用いられる。図１に向かって見てア
センブリ１の右端で、一方のクランプ２９は、その一方
の脚部が部材１１の２つの隣接するフィン２８相互間に
滑動可能に挿入され、もう一方の脚部が部材１２の対応
する整列した隣接するフィン２８相互間に滑動可能に挿
入され、その基部は、部材１２の側縁部２０及び隣接す
るそれに対応する縁部をまたいでいる。同様にして、ア
センブリの左端で、もう一方のクランプ２９の両脚が、
右端のクランプが係合するのと同じ部材１１及び１２の
隣接する１対のフィン２８の間に係合され、その基部
は、部材１２の縁部２１及びそれに対応する縁部をまた
いでいる。その結果、部材１１及び１２は、クランプ２
９により、部材１１と１２を引き離そうとする力の方向
とは反対の方向に圧縮され合体して保持される。さら
に、クランプ２９の両脚部がその間に挿入される、隣接
するフィン２８は、クランプ２９が部材１１及び１２か
ら偶然にずれるまたは外れるのを防止するストップまた
はガードとして働く。クランプ２９の両脚部は、横方向
で内側に対向する直線状の突起２９Ａを有し、各突起２
９Ａは、部材１１及び１２の当該の外表面に形成された
直線状の受け凹窩２９Ｂと係合して、クランプのハウジ
ング１０への維持をさらに強化する。
【００４８】上記のように、図１ないし図６の実施例
は、上記のＡＭＰインコーポレーテッドの刊行物に開示
されている種類のエッジ型コネクタ５に特に有用であ
る。図２に部分的に示したように、この種のコネクタ
は、ハウジングＨの細長い側面の各端部に一体型のラッ
チＬ（説明の都合上図２にはその１つだけを示す）を有
する。ラッチＬは突起Ｐを有する。アセンブリ１、より
詳しくはその縁部４をコネクタ５の開口（図示せず）に
挿入し、端子３をコネクタ５のばね接点（図示せず）と
対合させると、各ラッチＬはバイアスされて、その当該
の突起Ｐが、基板２を貫いて延びる２つのラッチ受け開
口３０の１つと係合する。ハウジング１０の部材１１及
び１２がドーム形の形状であるため、ラッチＬ及びその
突起Ｐから、基板２の領域ｉにある穴３０に届くように
なる。その結果、基板２が、したがってアセンブリ１と
そのハウジング１０が、コネクタ５にラッチ可能とな
る。
【００４９】次に、図７ないし図９の実施例を参照する
と、電子回路パッケージ・アセンブリは、一般的に参照
番号１０１で示してある。アセンブリ１０１は、たとえ
ばプリント回路板やカードなど、長方形の形状をもつ平
面状プリント回路基板１０２を有する。基板１０２の図
７に向かって見える面は、主外表面１０２Ａをもつ。外
表面１０２Ａ上に、プリント回路導線の回路パターンが
配置されているが（以下で説明する端子１０３を除
き）、図では見やすいようにその細部は省略してある。
基板１０２の反対側の面にも、基板のもう一方の主外表
面（簡単にするため、図示せず）上に配置されたもう１
つのプリント回路導線パターン（図示せず）がある。こ
の２つの回路パターンは、たとえば基板１０２内の導電
性バイアやめっきスルーホールなどの導電手段（図示せ
ず）によって相互接続される。この２つの回路パターン
は、１列の入出力プリント回路端子（表面１０２Ａ上の
端子１０３の列）を有し、端子１０３は、基板１０２の
縁部１０４とほぼ平行に整列し、そのかなり近くに位置
する。縁部１０４及び端子１０３と、反対側の表面上の
縁部及び端子（図示せず）は、互換性エッジ型コネクタ
１０５（図８及び９にその一部を概略的に示す）に差し
込んで、接続することができる。コネクタ１０５は、対
向する２列のばね接点を有する。接点１０５Ａの１つの
列の一部を図９に示す。この列の接点は、基板１０２
の、図７に向かって見て遠い側の表面上にあるＰＣ端子
（図示せず）と対合し、もう一方の列の接点（図示せ
ず）は、基板１０２の表面１０２Ａ上の端子１０３と対
合する。
【００５０】基板１０２は、縁部１０４に平行な直線状
の仮想境界線１０８及び１０９によって分離された、領
域ｉ'、ｉｉ'、ｉｉｉ'を有する。領域ｉｉ'及びｉｉ
ｉ'には、それぞれ１列の低プロフィルの集積回路チッ
プ・デバイス１０６、好ましくはＩＣチップと、１列の
高プロフィル集積回路チップ・デバイス１０７、好まし
くは離散型コンデンサが表面１０２Ａに装着される。デ
バイス１０６及び１０７は、図１の実施例でデバイス６
及び回路部品７を基板２上に装着し、表面２Ａ上の回路
パターンに接続したのと同様にして、表面１０２Ａ上に
装着され、その上の回路パターンに接続される。同様に
して、基板１０２のもう一方の表面には、領域ｉｉ'及
びｉｉｉ'で、それぞれ１列の低プロフィルのＩＣデバ
イス（図示せず）と、１列の高プロフィルの回路部品が
装着され、その上の回路パターンに接続されている。基
板１０２の両方の表面上に装着されたＩＣデバイスの列
及び回路部品の列は、縁部１０４にほぼ平行である。
【００５１】放熱ハウジング１１０は、２つの部材１１
１及び１１２を有する。これらの部材は、図８に示すよ
うに、組み立てたとき外被を画定する。外被１１１〜１
１２は、２つの領域ｉｉ'及びｉｉｉ'を囲み、部材１１
１及び１１２は、それぞれ、１対の整合したプロフィル
の凹んだチェンバ（部材１１１の低プロフィルのチェン
バ１１６と高プロフィルのチェンバ１１７）を有し、こ
れらのチェンバはそれぞれ、当該のチェンバと対向する
基板１０２の表面上に装着された、上記の低プロフィル
のデバイス及び高プロフィルの回路部品をその中に受け
る。さらに、低プロフィルのチェンバ及び高プロフィル
のチェンバは、それぞれ領域ｉｉ'及びｉｉｉ'と同心で
整列している。図８に見えるように、領域ｉ'（基板１
０２の両方の表面と縁部１０４上に、端子１０３などの
端子を備える）が、外被１１１〜１１２から外側へ延び
ている。
【００５２】アセンブリ１０１、より具体的には放熱ハ
ウジング１１０は、両部材１１１及び１１２を合体して
保持し、基板１０２をそれらの部材によって画定される
外被１１１〜１１２と整列して保持するための、１対の
保持支柱と１対の支柱受け凹窩を備えている。一方の保
持支柱１１３は、部材１１１の左端に位置し、部材１１
１から部材１１２内にある整列した支柱受け凹窩（図示
せず）に向かってその中まで延びている。もう一方の支
柱受け凹窩１１４は、部材１１１の右端に位置し、部材
１１２上にあってそこから延びる保持支柱（図示せず）
をその中に受ける。２本の支柱はまた、この目的で設け
られ、それぞれこれらの支柱と整列する、基板１０２内
の２つの定座用開口１１５を貫通する。
【００５３】部材１１１及び１１２を組み立てる場合、
当該の支柱は、開口１１５を貫通した後その当該の整列
した支柱受け凹窩と、すべりばめなど所定の許容差のは
め合いで係合し、したがって２つの部材１１１及び１１
２はぱちんとはまり合って組み立てられる。
【００５４】部材１１１のチェンバ１１６と１１７及び
部材１１２の対応するチェンバの高さプロフィルをうま
く選択することにより、その中に収容された当該のデバ
イス及び回路部品が、チェンバの当該の平面状壁面と直
接接触し、あるいは空間的にすぐ近くにきて、熱を発生
するデバイス及び回路部品から放熱用外被１１１〜１１
２への熱伝導を強化することができる。
【００５５】圧縮性熱伝導手段を設けて熱挙動をさらに
改善することができる。これは、サーマル・グリース
（図示せず）であることが好ましく、図１ないし図６の
実施例に関して述べたのと同様にして、たとえばデバイ
ス１０６及び部品１０７などのデバイス及び部品に塗布
するのが賢明である。
【００５６】部材１１１及び１１２は、組み立てたと
き、（保持支柱及びそれに対応する支柱受け凹窩を除
き）鏡面対称の構成をとる。したがって、上記の例外を
除き、部材１１１の各部分に対応する、鏡面対称な相手
の部分が部材１１２内にある。
【００５７】部材１１１は、Ｕ字形外周リップ表面１１
８を有する。Ｕ字形表面１１８の基部及び２つの脚部
は、それぞれ部材１１１の直線状の細長い面１１９及び
２つの短い横側面１２０、１２１の前縁部である。表面
１１８からそれと平行に、閉じた環状の平行な表面１２
３が階段状に移行して少し後ろに引っ込んでいる。この
表面１２３は、線１１８、縁部１０４Ａ、及び側縁部Ｓ
１'、Ｓ２'のそれらの間に囲まれた部分によって画定さ
れる、領域ｉｉ'、ｉｉｉ'の合成された長方形の外周に
整合する長方形の形状をもつ。移行面１２４及び１２５
は、Ｕ字形表面１１８及び表面１２３と直交する。チェ
ンバ１１６の壁面１１６Ａの平行な表面が、表面１２３
から階段状に移行して引っ込み、チェンバ１１７の壁面
の平行な表面（図示せず）が、壁面１１６Ａの表面から
階段状に移行して引っ込んでいる。
【００５８】細長い表面１２４及び１対の直立表面１２
５が、表面１２３のそれに隣接する部分とともに、全体
としてＵ字形形状をもつＬ字角みぞを形成することに留
意されたい。
【００５９】部材１１１及び１１２を組み合せると、基
板１０２は、その開口１１５で、部材１１１の保持支柱
１１３及び部材１１２の対応する支柱（図示せず）上に
定座する。その結果、部材１１１の表面１１８は、部材
１１２の対応する表面と整列し、直接接触する。部材１
１１の上記のＵ字形Ｌ字角みぞが、部材１１２の対応す
るＵ字形のＬ形角みぞ（図示せず）と、並置されて鏡面
対称に整列する。このようにして、２つのみぞが、部材
１１１の表面１２４、１２５及び部材１１２の対応する
表面とあいまって、基板１０２を、その縁部１０４Ａ、
及びその側縁部Ｓ１'及びＳ２'の下側の部分（すなわ
ち、線１０９と縁部１０４Ａの間に延びる部分）の周り
で取り囲む。
【００６０】基板１０２の縁部１０４Ａ及び２つの側縁
部Ｓ１'、Ｓ２'の上記の下側部分が、表面１２４、１２
５及び部材１１２の対応する表面のすぐ近くにあってこ
れらの表面をまたぎ、部材１１１の表面１２３及び部材
１１２の対応する表面が、領域ｉｉ'、ｉｉｉ'の上記の
合成された長方形の外周の所で、基板１０２のそれらに
隣接する当該の表面のすぐ近くにあってそれらの表面と
ほぼ平行である。このようにして、ハウジング１１０
は、領域ｉｉ'、ｉｉｉ'及び装着されたデバイス及び部
品を格納する環境保護型外被となり、領域ｉ'はハウジ
ング１１０から外へ突き出す。
【００６１】表面１２３とそれに対応する表面は、これ
らの表面と接触する可能性のある、基板１０２の表面上
の回路パターンのＰＣ導線の短絡を防止するために、電
気絶縁材料で被覆することができる。ただし、図７に示
すように、表面１２３及び部材１１２の対応する表面と
同じ長さにわたって延び、それと整合する形状をもつ、
圧縮性電気絶縁／気密シールまたはガスケット１２６及
び１２７を使用することが好ましい。したがって、ガス
ケット１２６及び１２７は、それぞれ領域ｉｉ'及びｉ
ｉｉ'とその上に装着されたデバイス及び回路部品を気
密に囲む環境保護型シールとなる。
【００６２】ハウジング１１０は、その各部材１１１及
び１１２上に、複数の、たとえば４個の平行に整列し
た、平面状外部冷却フィン１２８を１組有する。部材１
１１の各フィン１２８は、部材１１２のフィン１２８の
それぞれ１つと同一平面上にあって同じ長さにわたって
整列し、アセンブリ１０１を組み立てたとき、フィン１
２８の面は表面１２３及び部材１１２の対応する表面
と、したがって基板１０２の平面状表面と直交する。
【００６３】部材１１１及び１１２の偶発的分離を防止
するため、または内側保持支柱及びそれと協同して働く
支柱受け凹窩によってもたらされる保持を補足または強
化するため、あるいはその両方のために、図１ないし図
６の実施例のクランプ２９と同様にして、２つのＵ字形
外部ばねクランプ１２９が設けられ、それにより部材１
１１及び１１２が圧縮され、合体して保持される。クラ
ンプ１２９の両脚部がその間に挿入される、隣接するフ
ィン１２８は、クランプ１２９が部材１１１及び１１２
から偶発的にずれるまたは外れるのを防止するストップ
またはガードとして働く。
【００６４】図７ないし図９の実施例では、アセンブリ
１０１をコネクタ１０５にラッチするためのラッチ機構
がハウジング１１０と直接相互作用する。より詳しく
は、図７ないし図９の実施例で、２つの一体型弾性ラッ
チ部材Ｌ'が、コネクタ１０５のハウジングＨ'の対向す
る両端部に設けられている。わかりやすいように、図８
及び図９には、コネクタ１０５の右端に位置するラッチ
部材Ｌ'だけを示してある。各ラッチＬ'の先端に、内側
に形成されたフランジＦ１と２つの平行なフランジＦ２
があり、フランジＦ１の平面と各フランジＦ２の平面は
互いに直交し、ラッチＬ'の幹部Ｓの平面にも直交して
いる。
【００６５】一般的に参照番号１３３で示すＵ字形のラ
ッチ受け凹窩が、ハウジング１１１〜１１２の両側に内
向きに形成されている。より具体的には、ハウジング１
１１〜１１２の右側に凹窩１３３が、説明の便宜上図８
及び９により詳細に示されている。この凹窩１３３は、
それぞれ横側面１２０及び１２０'にある２つの整列し
たＵ字形凹窩１３３Ａ及び１３３Ｂから形成される。基
板１０２の縁部１０４をコネクタ１０５のハウジング
Ｈ'の細長い開口Ｅ中に差し込むまたは挿入すると、外
周の端子（すなわち、表面１０２Ａ上の１列の端子１０
３及び基板１０２の反対側表面（図示せず）上のそれに
対応する１列の端子（図示せず））が、コネクタ１０５
の対向する２列のばね接点１０５Ａと整列して対合する
位置関係になり、ラッチＬ'の弾性幹部Ｓの内向きのバ
イアスによって、ラッチのフランジＦ１が、そのフラン
ジＦ１に隣接する特定の凹窩１３３と係合し、さらに２
つの平行なフランジＦ２が、それぞれ部材１１１及び１
１２の２つの直立部分をまたぎ、かつその間で圧縮係合
またはクランプ締めする。すなわち、部材１１１及び１
１２の２つの隣接する直立部分が、フランジＦ２が間に
挿入される２つの隣接する冷却フィン１２８を橋渡しす
る。
【００６６】次に、図１０及び図１１の実施例を参照す
ると、アセンブリ２０１及びその放熱ハウジング２１０
は、２つのラッチ受け凹窩２３３（そのうち１つだけを
図１０に示す）がコネクタ２０５の両側にあり、放熱ハ
ウジング２１０に接続された個々のラッチ部材２３５
（そのうち１つだけを図１０に示す）と係合する点を除
き、図７ないし図９の実施例のアセンブリ１０１及びハ
ウジング１１０とほぼ同じである。より詳しくは、凹窩
２３３は、コネクタ２０５のハウジングＨ″の横側面Ｈ
１上に内側に形成された横方向のＵ字形みぞである。ラ
ッチ部材２３５は、図１１により詳細に示すように、弾
力性があり、その関連するみぞの凹窩２３３で受けられ
るフランジ２３６、及びハウジングＨ″の２つの平行な
細長い側面Ｈ２の間で圧縮されて係合する１対の弾性フ
ランジ２３７と２３８を有する。フランジ２３７及び２
３８は、部材２３５の細長い本体２３９の一端に位置す
る。本体２３９のもう一方の端部が、Ｕ字形クランプに
形成されている。このＵ字形クランプは、平行な弾力性
のある脚部２４１及び２４２を有し、部材２１１、２１
２、及び脚部２４１及び２４２がその間に挿入される隣
接する１対のフィン２２８に対して、クランプ２９及び
１２９がその当該の放熱ハウジング１０及び１１０に対
して有するのと同じ機能的関係を有する。
【００６７】本発明の原理から逸脱することなく、本発
明を別の形に変更することが可能なことを理解された
い。たとえば、図７ないし図９の実施例及び図１０と図
１１の実施例を用いることにより、その基板内に（図１
ないし図６の実施例の基板２の開口３０のような）ラッ
チ受け開口を設ける必要がなくなり、したがって基板内
に回路を配線するのに利用できるチップ面積が増加す
る。また、ただ１列の入出力端子とただ１列のデバイス
及び回路部品が基板の片面または両面にある実施例につ
いて説明したが、複数の列を用いることもできる。たと
えば、基板の差込み可能な縁部に隣接する各面に、隣接
する２列の入出力端子を用いることができ、この場合
は、上側の１列及び下側の１列からなる１組の対合する
接点と、上側の１列及び下側の１列からなる対向するも
う１組の対合する接点を有するエッジ型コネクタに使用
する。放熱ハウジングは、任意の適当な熱伝導性材料、
たとえばアルミニウムなどの金属から製造することがで
きる。
【００６８】
【発明の効果】本発明により、組立てまたは分解が容易
で、コンパクトな、モジュール式の簡単なまたは安価
な、エッジ型コネクタとともに使用できる差込み式電子
回路パッケージ・アセンブリ及び放熱用外被が提供され
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路パッケージ・アセンブリ及び
放熱ハウジングの第１の実施例の概略分解斜視図であ
る。
【図２】図１に示した組立て後のパッケージ・アセンブ
リ及び放熱ハウジングの概略斜視図である。
【図３】図１に示した放熱ハウジング部材の１つの拡大
側面図である。
【図４】図３に示した放熱ハウジング部材の平面図であ
る。
【図５】図３に示した放熱ハウジング部材の線５−５で
切断した断面図である。
【図６】図３に示した放熱ハウジング部材の線６−６で
切断した断面図である。
【図７】本発明の電子回路パッケージ・アセンブリ及び
放熱ハウジングの第２の好ましい実施例の概略分解斜視
図である。
【図８】図７に示した組立て後のパッケージ・アセンブ
リ及び放熱ハウジングの概略斜視図である。
【図９】図８の放熱ハウジングに係合する好ましいラッ
チ部材を備えた、エッジ型コネクタの拡大概略部分斜視
図である。
【図１０】本発明の第３の実施例の部分断面図である。
【図１１】図１０に示した取外し可能なクランプ及び保
持部材の拡大斜視図である。
【符号の説明】
１ アセンブリ ２ 基板 ２Ａ 主外表面 ２Ｂ 主外表面 ３ 端子 ４ 縁部 ５ コネクタ ６ 集積回路チップ・デバイス ６' 集積回路チップ・デバイス ７ 回路部品 ７' 回路部品 ８ 領域ｉと領域ｉｉの境界線 ９ 領域ｉｉと領域ｉｉｉの境界線 １０ 放熱ハウジング １３ 保持支柱 １４ 支柱受け凹窩 １５ 定座用開口 １６ チェンバ １７ チェンバ ２６ ガスケット ２７ ガスケット ２８ 冷却フィン ２９ クランプ １０９ 領域ｉｉ'と領域ｉｉｉ'の境界線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 テレンス・カール・ゴーダウン アメリカ合衆国 13760、ニューヨーク州、 エンドウェル、バッキンガム・ロード 3121番地 (72)発明者 スコット・デーヴィド・レイノルズ アメリカ合衆国 13760、ニューヨーク州、 エンドウェル、ローズウッド・テラス 844番地 (72)発明者 バーガト・ガレーブ・サンマキア アメリカ合衆国 13760、ニューヨーク州、 ジョンソン・シティー、オークデール・ロ ード 834番地 (56)参考文献 実開 昭61−59392（ＪＰ，Ｕ)

Claims (38)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板が長方形の形状を有し、かつ第１及び
    第２の平行な主外表面を有し、上記第１及び第２の主外
    表面が、その上にそれぞれ第１及び第２の所定の回路パ
    ターンを備え、かつその中に上記第１と第２の回路パタ
    ーンを相互接続する導体手段を備え、基板が所定の第１
    の領域を有し、上記第１の領域が少なくとも上記の第１
    の回路パターンの一部分をその中に含み、上記部分が、
    基板の所定の縁部とほぼ平行に整列しそのかなり近くに
    位置する、少なくとも１列の入出力プリント回路端子を
    有し、上記の所定の縁部と上記入出力プリント回路端子
    が、互換性のあるエッジ型コネクタに差し込んでそれに
    接続できるという、平面状プリント回路基板と、各集積
    回路チップ手段が、所定の第１の高さプロフィルを有
    し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をなし、
    さらに上記基板の第２の領域に位置するという、上記第
    １の主表面に装着され、上記第１の回路パターンに接続
    された、第１の集積回路チップ手段の少なくとも第１の
    列、及び上記第２の主表面に装着され、上記第２の回路
    パターンに接続された、第２の集積回路チップ手段の少
    なくとも第２の列と、各回路部品が、上記の第１の高さ
    プロフィルよりも大きい所定の第２の高さプロフィルを
    有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をな
    し、さらに上記基板の第３の領域に位置するという、上
    記主表面の少なくとも１つの面に装着され、回路部品自
    体が装着されている特定の主表面上の上記回路パターン
    のうち特定の１つに接続された、少なくとも１列の回路
    部品と、突き合わされて対向する位置関係にあって外被
    を画定する、第１及び第２の部材を有し、上記外被が上
    記基板の上記第２及び第３の領域を囲み、上記の装着さ
    れたチップ手段及び上記回路部品がそれぞれ上記の領域
    中に位置し、上記第１領域及び上記所定の縁部が外被か
    ら外側に延びている、放熱ハウジング手段と、上記の第
    １及び第２の部材を合体して保持し、基板を上記両部材
    によって画定される上記外被と位置合せする保持手段と
    を含む、エッジ型コネクタに差込み可能な電子回路パッ
    ケージ・アセンブリ。
  2. 【請求項２】上記保持手段がさらに、上記第１及び第２
    部材のうちの一方から延びる第１の保持支柱と、上記の
    他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記支柱
    をその中に受けて、両部材を合体した状態に保持する、
    第１の凹窩とを含み、上記基板がさらに、そこを貫通し
    て延びる第１の開口を有し、上記支柱が上記開口を貫通
    して、上記基板を上記外被と位置合せした状態に保つこ
    とを特徴とする、請求項１の電子回路パッケージ・アセ
    ンブリ。
  3. 【請求項３】上記保持手段がさらに、上記第１及び第２
    の部材のうちの一方から延びる第２の保持支柱と、上記
    の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記第
    ２の支柱をその中に受ける第２の凹窩とを含み、上記第
    ２の支柱及び上記第２の凹窩が、上記第１の支柱及び上
    記第１の凹窩と協働して、上記部材を合体した状態に保
    持し、上記基板がさらに、そこを貫通して延びる第２の
    開口を有し、上記第２の支柱が上記第２の開口を貫通
    し、上記第２の支柱及び上記第２の開口が、上記第１の
    支柱及び上記第１の開口と協働して、上記基板を上記外
    被と位置合せした状態に維持することを特徴とする、請
    求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
  4. 【請求項４】上記第１の支柱が上記第１の部材から延
    び、上記第２の支柱が上記第２の部材から延びることを
    特徴とする、請求項３の電子回路パッケージ・アセンブ
    リ。
  5. 【請求項５】上記第１及び第２の部材が、それぞれ上記
    基板の上記第１及び第２の主表面と対向する位置関係に
    あり、上記両部材がそれぞれ、第１及び第２の凹んだチ
    ェンバを有し、それらのチェンバが、それぞれ主表面の
    うちの特定の１つに対向する位置関係で装着されたチッ
    プ手段及び回路部品を、その中で受けることを特徴とす
    る、請求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
  6. 【請求項６】さらに、上記アセンブリを上記の互換性エ
    ッジ型コネクタにラッチするためのラッチ手段を含むこ
    とを特徴とする、請求項２の電子回路パッケージ・アセ
    ンブリ。
  7. 【請求項７】上記ラッチ手段が、上記基板の上記第１の
    領域に位置し、その基板を貫通して延びる、１対のラッ
    チ受け開口と、上記の互換性エッジ型コネクタに接続さ
    れた１対のラッチとを含み、上記所定の縁部及び上記入
    出力プリント回路端子を上記の互換性エッジ型コネクタ
    に差し込んでそれに接続するとき、上記の１対のラッチ
    が、上記の１対のラッチ受け開口と係合して、上記アセ
    ンブリを上記コネクタにラッチすることを特徴とする、
    請求項６の電子回路パッケージ・アセンブリ。
  8. 【請求項８】上記ラッチ手段が、少なくとも１つのラッ
    チ部材と、それと協働する少なくとも１つのラッチ受け
    部材とを含み、上記のラッチ及びラッチ受け部材のうち
    の所定の一方が所定の方式で上記放熱ハウジングに接続
    され、上記の他方のラッチ及びラッチ受け部材が所定の
    方式で上記コネクタに接続されることを特徴とする、請
    求項６の電子回路パッケージ・アセンブリ。
  9. 【請求項９】上記ラッチ受け部材が上記放熱ハウジング
    に接続され、上記ラッチ部材が上記コネクタに接続され
    ることを特徴とする、請求項８の電子回路パッケージ・
    アセンブリ。
  10. 【請求項１０】上記ラッチ部材がさらに、ラッチがラッ
    チ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジングの第１
    及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する弾性手
    段を含むことを特徴とする、請求項９の電子回路パッケ
    ージ・アセンブリ。
  11. 【請求項１１】上記ラッチ受け部材が上記コネクタに接
    続され、上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに接続さ
    れることを特徴とする、請求項８の電子回路パッケージ
    ・アセンブリ。
  12. 【請求項１２】上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに
    脱着可能に接続され、上記ラッチ部材がさらに、ラッチ
    がラッチ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジング
    の第１及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する
    弾性手段を有することを特徴とする、請求項１１の電子
    回路パッケージ・アセンブリ。
  13. 【請求項１３】上記アセンブリが、さらに上記放熱ハウ
    ジングの第１及び第２の部材からそれぞれ外側に延び
    る、対応する複数の平行な整列した、第１組及び第２組
    の平面状冷却フィンを含み、上記第１組の冷却フィンが
    それぞれ、上記第２組のフィンのそれぞれ１つとほぼ同
    一平面内で同じ長さにわたって整列することを特徴とす
    る、請求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
  14. 【請求項１４】さらに、上記第１及び第２の部分を合体
    した状態に締めて固定する少なくとも１つのＵ字形クラ
    ンプ手段を含み、上記クランプ手段が、第１及び第２の
    弾性脚部と一体式の基部とを有し、上記第１の脚部が、
    上記第１組の隣接する２つのフィン間に滑動可能に配置
    され、上記第２の脚部が上記第２組の対応する隣接する
    ２つのフィン間に滑動可能に配置され、上記基部が、上
    記第１及び第２の部材にその縁部でまたがることを特徴
    とする、請求項１３の電子回路パッケージ・アセンブ
    リ。
  15. 【請求項１５】上記基板の上記第２及び第３の領域が互
    いに隣接し、上記基板の上記第１及び第２の主表面上で
    全体として共通外周を画定し、アセンブリがさらに、上
    記第１及び第２の主表面の上記共通外周で上記ハウジン
    グ及び上記基板と所定の密封接触関係にある第１及び第
    ２の密封手段を含み、上記第１及び第２の密封手段が、
    上記ハウジング内でそれぞれ上記第１及び第２の主表面
    に装着された上記チップ手段及び上記回路部品を密封す
    ることを特徴とする、請求項５の電子回路パッケージ・
    アセンブリ。
  16. 【請求項１６】上記第１及び第２のチェンバがそれぞ
    れ、上記チップ手段及び上記回路部品をその中で所定の
    熱接触関係で受けるため、上記第１及び第２の高さプロ
    フィルに対して整合性のある第３及び第４の高さプロフ
    ィルを有することを特徴とする、請求項５の電子回路パ
    ッケージ・アセンブリ。
  17. 【請求項１７】さらに、上記チェンバとその中に収納さ
    れた当該の上記チップ手段及び上記回路部品との間に上
    記所定の熱接触関係をもたらすように配置された、圧縮
    性熱伝導手段を含むことを特徴とする、請求項１６の電
    子回路パッケージ・アセンブリ。
  18. 【請求項１８】上記チップ手段が、上記基板に直接接着
    された複数の集積回路チップを含むことを特徴とする、
    請求項１の電子回路パッケージ・アセンブリ。
  19. 【請求項１９】上記チップ手段が、上記基板に接着され
    た複数の集積回路チップ・モジュールを含むことを特徴
    とする、請求項１の電子回路パッケージ・アセンブリ。
  20. 【請求項２０】上記放熱手段の上記第１及び第２の部材
    がそれぞれ、さらに、Ｕ字形の第１の平面状表面と、上
    記第１の平面状表面に平行な、所定の形状を有する環状
    の第２の平面状表面と、上記第１の平面状表面からこれ
    に対してほぼ直角に内側に凹み、上記第１の表面と第２
    の表面の間を延びる移行表面とを含み、上記第１及び第
    ２のチェンバが上記第３の平面状表面から内側に凹んで
    おり、上記第１及び第２の部材の上記のＵ字形の第１の
    平面状表面が、上記の突き合わされる位置関係で互いに
    整列して突き合わせ接触し、上記外被が、上記第１及び
    第２の部材の上記のＵ字形移行表面相互間、及び上記第
    １及び第２の部材の上記の環状の第２の平面状表面相互
    間で上記基板の上記第１及び第２の領域を囲むことを特
    徴とする、請求項５の電子回路パッケージ・アセンブ
    リ。
  21. 【請求項２１】基板が長方形の形状を有し、かつ第１及
    び第２の平行な主外表面を有し、上記第１及び第２の主
    外表面が、その上にそれぞれ第１及び第２の所定の回路
    パターンを備え、かつその中に上記第１と第２の回路パ
    ターンを相互接続する導体手段を備え、基板が所定の第
    １の領域を有し、上記の第１の領域が少なくとも上記の
    第１の回路パターンの一部分をその中に含み、上記部分
    が、基板の所定の縁部とほぼ平行に整列しそのかなり近
    くに位置する、少なくとも１列の入出力プリント回路端
    子を有し、上記の所定の縁部と上記入出力プリント回路
    端子が、互換性のあるエッジ型コネクタに差し込んでそ
    れに接続できるという、平面状プリント回路基板と、各
    集積回路チップ手段が、所定の第１の高さプロフィルを
    有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をな
    し、さらに上記基板の第２の領域に位置するという、上
    記第１の主表面に装着され、上記第１の回路パターンに
    接続された、第１の集積回路チップ手段の少なくとも第
    １の列、及び上記第２の主表面に装着され、上記第２の
    回路パターンに接続された、第２の集積回路チップ手段
    の少なくとも第２の列と、各回路部品が、上記の第１の
    高さプロフィルよりも大きい所定の第２の高さプロフィ
    ルを有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列を
    なし、さらに上記基板の第３の領域に位置するという、
    上記主表面の少なくとも１つの面に装着され、回路部品
    自体が装着されている特定の主表面上の上記回路パター
    ンのうち特定の１つに接続された、少なくとも１列の回
    路部品と、突き合わされて対向する位置関係にあって外
    被を画定する、第１及び第２の部材を有し、上記外被が
    上記基板の上記第２及び第３の領域を囲み、上記の装着
    されたチップ手段及び上記回路部品がそれぞれ上記の領
    域中に位置し、上記第１領域及び上記所定の縁部が外被
    から外側に延びている、放熱ハウジング手段と、上記の
    第１及び第２の部材を合体して保持し、基板を上記両部
    材によって画定される上記外被と位置合せする保持手段
    と、を含む、エッジ型コネクタに差込み可能な電子回路
    パッケージ・アセンブリ用の放熱装置であって、突き合
    わされて対向する位置関係にあって、上記基板の第２及
    び第３領域と、それぞれの中に位置する上記の装着され
    たチップ手段及び回路部品とをその中に囲む外被を画定
    し、上記第１の領域及び上記の所定の縁部を上記外被か
    ら外側に延びる、放熱ハウジングの第１及び第２の部材
    と、上記第１及び第２の部材を合体して保持し、上記基
    板を上記両部材によって画定される上記外被と位置合せ
    する保持手段とを含む放熱装置。
  22. 【請求項２２】上記保持手段がさらに、上記第１及び第
    ２部材のうちの一方から延びる第１の保持支柱と、上記
    の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記支
    柱をその中に受けて、両部材を合体した状態に保持す
    る、第１の凹窩とを含み、上記基板がさらに、そこを貫
    通して延びる第１の開口を有し、上記支柱が上記開口を
    貫通して、上記基板を上記外被と位置合せした状態に保
    つことを特徴とする、請求項２１の放熱装置。
  23. 【請求項２３】上記保持手段がさらに、上記第１及び第
    ２の部材のうちの一方から延びる第２の保持支柱と、上
    記の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記
    第２の支柱をその中に受ける第２の凹窩とを含み、上記
    第２の支柱及び上記第２の凹窩が、上記第１の支柱及び
    上記第１の凹窩と協働して、上記部材を合体した状態に
    保持し、上記基板がさらに、そこを貫通して延びる第２
    の開口を有し、上記第２の支柱が上記第２の開口を貫通
    し、上記第２の支柱及び上記第２の開口が、上記第１の
    支柱及び上記第１の開口と協働して、上記基板を上記外
    被と位置合せした状態に維持する、請求項２２の放熱装
    置。
  24. 【請求項２４】上記第１の支柱が上記第１の部材から延
    び、上記第２の支柱が上記第２の部材から延びることを
    特徴とする、請求項２３の放熱装置。
  25. 【請求項２５】上記第１及び第２の部材が、それぞれ上
    記基板の上記第１及び第２の主表面と対向する位置関係
    にあり、上記両部材がそれぞれ、第１及び第２の凹んだ
    チェンバを有し、それらのチェンバが、それぞれ主表面
    のうちの特定の１つに対向する位置関係で装着されたチ
    ップ手段及び回路部品をその中で受けることを特徴とす
    る、請求項２２の放熱装置。
  26. 【請求項２６】さらに、上記アセンブリを上記の互換性
    エッジ型コネクタにラッチするためのラッチ手段を含む
    ことを特徴とする、請求項２２の放熱装置。
  27. 【請求項２７】上記ラッチ手段が、上記基板の上記第１
    の領域に位置し、その基板を貫通して延びる、１対のラ
    ッチ受け開口と、上記の互換性エッジ型コネクタに接続
    された１対のラッチとを含み、上記所定の縁部及び上記
    入出力プリント回路端子を上記の互換性エッジ型コネク
    タに差し込んでそれに接続するとき、上記の１対のラッ
    チが、上記の１対のラッチ受け開口と係合して、上記ア
    センブリを上記コネクタにラッチすることを特徴とす
    る、請求項２６の放熱装置。
  28. 【請求項２８】上記ラッチ手段が、少なくとも１つのラ
    ッチ部材と、それと協働する少なくとも１つのラッチ受
    け部材とを含み、上記のラッチ及びラッチ受け部材のう
    ちの所定の一方が所定の方式で上記放熱ハウジングに接
    続され、上記の他方のラッチ及びラッチ受け部材が所定
    の方式で上記コネクタに接続されることを特徴とする、
    請求項２６の放熱装置。
  29. 【請求項２９】上記ラッチ受け部材が上記放熱ハウジン
    グに接続され、上記ラッチ部材が上記コネクタに接続さ
    れることを特徴とする、請求項２８の放熱装置。
  30. 【請求項３０】上記ラッチ部材がさらに、ラッチがラッ
    チ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジングの第１
    及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する弾性手
    段を含むことを特徴とする、請求項２９の放熱装置。
  31. 【請求項３１】上記ラッチ受け部材が上記コネクタに接
    続され、上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに接続さ
    れることを特徴とする、請求項２８の放熱装置。
  32. 【請求項３２】上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに
    脱着可能に接続され、上記ラッチ部材がさらに、ラッチ
    がラッチ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジング
    の第１及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する
    弾性手段を有することを特徴とする、請求項３１の放熱
    装置。
  33. 【請求項３３】上記装置が、さらに上記放熱ハウジング
    の第１及び第２の部材からそれぞれ外側に延びる、対応
    する複数の平行な整列した、第１組及び第２組の平面状
    冷却フィンを含み、上記第１組の冷却フィンがそれぞ
    れ、上記第２組のフィンのそれぞれ１つとほぼ同一平面
    内で同じ長さにわたって整列することを特徴とする、請
    求項２２の放熱装置。
  34. 【請求項３４】さらに、上記第１及び第２の部分を合体
    した状態に締めて固定する少なくとも１つのＵ字形クラ
    ンプ手段を含み、上記クランプ手段が、第１及び第２の
    弾性脚部と一体式の基部とを有し、上記第１の脚部が、
    上記第１組の隣接する２つのフィン間に滑動可能に配置
    され、上記第２の脚部が上記第２組の対応する隣接する
    ２つのフィン間に滑動可能に配置され、上記基部が、上
    記第１及び第２の部材にその縁部でまたがることを特徴
    とする、請求項３３の放熱装置。
  35. 【請求項３５】上記基板の上記第２及び第３の領域が互
    いに隣接し、上記基板の上記第１及び第２の主表面上で
    全体として共通外周を画定し、装置がさらに、上記第１
    及び第２の主表面の上記共通外周で上記ハウジング及び
    上記基板と所定の密封接触関係にある第１及び第２の密
    封手段を含み、上記第１及び第２の密封手段が、上記ハ
    ウジング内でそれぞれ上記第１及び第２の主表面に装着
    された上記チップ手段及び上記回路部品を密封すること
    を特徴とする、請求項２５の放熱装置。
  36. 【請求項３６】上記第１及び第２のチェンバがそれぞ
    れ、上記チップ手段及び上記回路部品をその中で所定の
    熱接触関係で受けるため、上記第１及び第２の高さプロ
    フィルに対して整合性のある第３及び第４の高さプロフ
    ィルを有することを特徴とする、請求項２５の放熱装
    置。
  37. 【請求項３７】さらに、上記チェンバとその中に収納さ
    れた当該の上記チップ手段及び上記回路部品との間に上
    記所定の熱接触関係をもたらすように配置された、圧縮
    性熱伝導手段を含むことを特徴とする、請求項３６の放
    熱装置。
  38. 【請求項３８】上記放熱手段の上記第１及び第２の部材
    がそれぞれ、さらに、Ｕ字形の第１の平面状表面と、上
    記第１の平面状表面に平行な、所定の形状を有する環状
    の第２の平面状表面と、上記第１の平面状表面からこれ
    に対してほぼ直角に内側に凹み、上記第１の表面と第２
    の表面の間を延びる移行表面とを含み、上記第１及び第
    ２のチェンバが上記第３の平面状表面から内側に凹んで
    おり、上記第１及び第２の部材の上記のＵ字形の第１の
    平面状表面が、上記の突き合わされる位置関係で互いに
    整列して突き合わせ接触し、上記外被が、上記第１及び
    第２の部材の上記のＵ字形移行表面相互間、及び上記第
    １及び第２の部材の上記の環状の第２の平面状表面相互
    間で上記基板の上記第１及び第２の領域を囲むことを特
    徴とする、請求項２５の放熱装置。
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