CN108604787B - 电连接箱 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电连接箱,其包括:电路基板,具有安装有电子部件的安装面;以及框架,在内侧容纳所述电路基板,所述框架具备基板盖部,该基板盖部从所述安装面侧覆盖所述电子部件的一部分,在所述基板盖部设置有保持所述电子部件的保持部。进而,也可以设置外侧壳体,该外侧壳体以从配置所述电路基板的面的相反侧的面重叠的方式覆盖所述盖部。
Description
技术领域
本说明书所公开的技术涉及一种电连接箱。
背景技术
一直以来,作为执行车载电气安装件的通电和断电的装置,公知将安装有各种电子部件的电路基板容纳在壳体内而成的电连接箱。
在这样的电连接箱中安装在基板上的电子部件之中存在例如线圈等比较大型的部件,但大型的电子部件仅通过钎焊将其端子连接于基板上的导电电路则有可能由于行驶中的振动等在焊料处出现裂纹,因此需要另行设置固定装置来固定。具体地说,在电子部件的底面的周围涂敷粘接剂而固定在基板上,或者通过螺纹紧固、板簧等而机械固定在基板上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-17318号公报
专利文献2:日本特开2004-253508号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在使用粘接剂的结构中,为了使其不影响到其他部件,必须避开其他部件来设置较宽范围的涂敷区域。另外,在通过螺纹紧固或板簧等进行机械固定时,在基板上紧固螺丝或板簧的区域成为新的需要,这样的固定构件成为妨碍电路基板的高密度化乃至电连接箱的小型化的主要原因。
本说明书所公开的技术基于上述的情形而完成,其目的在于电路基板及电连接箱的小型化。
用于解决课题的技术方案
本说明书所公开的技术是一种电连接箱,包括:电路基板,具有安装有电子部件的安装面;以及框体,容纳所述电路基板,所述框体具备基板盖部,该基板盖部从所述安装面侧至少覆盖所述电子部件的一部分,在所述基板盖部设置有保持所述电子部件的保持部。
根据上述结构,电子部件由设置于框体的基板盖部的保持部保持,因此,无需重新设定设置用于在电路基板上固定电子部件的固定构件的区域,由此,能够实现电路基板乃至电连接箱的小型化。
不过,在电连接箱的制造过程中,为了在将电子部件配置在电路基板上时高精度地进行配置,经常要使用定位用的夹具、专用的装置。但是,根据上述结构,由于构成电连接箱的基板盖部的保持部起到与定位夹具相同的作用,换句话说,由于能够通过保持部进行电子部件相对于基板的定位,因此,不需要定位夹具或专用的装置,能够降低制造成本且制造方法也变得容易。
也可以是,上述保持部是沿着电子部件的外表面的保持壁。或者,也可以是贯通盖部的保持孔。
另外,在保持部是保持孔的情况下,还可以具备以从配置电路基板的面的相反侧的面重叠的方式覆盖基板盖部的外侧壳体。根据这样的结构,即使在从保持孔露出的电子部件要沿着相对于安装面垂直的方向移动的情况下,外侧壳体也会限制电子部件的移动,因此,能够将电子部件更稳定地保持在电路基板上。
另外,也可以是,电子部件与外侧壳体利用导热性粘接剂粘接。根据这样的结构,能够将在电子部件中产生的热量快速地传递到外侧壳体并散发到外部,因此,抑制电连接箱的高温化。
另外,也可以构成为,在保持部设置有对电子部件向安装面侧施力的施力构件。根据这样的结构,能够将电子部件更加稳定地保持在电路基板上。
具体地说,上述施力构件可以是板簧、螺旋弹簧等弹簧构件。
另外,也可以是,电子部件通过粘接剂而固定于保持部。
进而,也可以是,具备供多个电子部件一并嵌入的保持部。根据这样的结构,将多个电子部件以不留间隙地排列的状态固定,因此,能够使整体进一步地小型化。
发明效果
根据本说明书所公开的技术,能够实现电路基板及电连接箱的小型化。
附图说明
图1是一个实施方式的电连接箱的分解立体图。
图2是该电连接箱的立体图。
图3是该电连接箱的俯视图。
图4是图3的A-A剖视图。
图5是线圈的主视图。
图6是线圈的侧视图。
图7是线圈的俯视图。
图8是线圈的仰视图。
图9是散热器的俯视图。
图10是表示电路基板与散热器的位置关系的俯视图。
图11是壳体的俯视图。
图12是壳体的侧视图。
图13是壳体的主视图。
图14是壳体的仰视图。
图15是表示在壳体中配置有线圈的状态的底面侧的立体图。
图16是表示在壳体中配置有线圈及基板的状态的底面侧的立体图。
图17是表示在壳体中配置有线圈及基板的状态的仰视图。
图18是表示在壳体中配置有线圈及基板的状态的俯视图。
图19是图18的B-B剖视图.
图20是表示其他实施方式的保持部的剖视图。
图21是表示其他实施方式的保持部的剖视图。
图22是表示其他实施方式的电连接箱的制造方法的剖视图。
图23是表示其他实施方式的线圈的固定结构的剖视图。
图24是表示其他实施方式的线圈的固定结构的剖视图。
图25是表示其他实施方式的线圈的固定结构的剖视图。
图26是表示其他实施方式的保持部的剖视图。
图27是表示其他实施方式的线圈的固定结构的剖视图。
具体实施方式
通过图1至图19对一个实施方式进行说明。本实施方式的电连接箱10配置在蓄电池等电源与灯、电动机等车载电气安装件之间,执行从电源向车载电气安装件供给的电力的通电及断电。在以下的说明中,将图4中的上侧设为表侧或上侧,将下侧设为背侧或下侧。另外,将图3中的左侧设为前方(正面),将右侧设为后方(背面),将同图的上下方向设为左右方向。
如图1及图4所示,电连接箱10具备电路基板11、配置在电路基板11的背面(图4中的下表面)的散热器20、在内部容纳电路基板11的壳体30和从散热器20的相反侧(图1及图4中的上方)覆盖壳体30的屏蔽盖50。
(电路基板11)
电路基板11是在利用印刷电路布线技术在绝缘基板的表面上形成未图示的导电电路而成的印刷布线基板12的背面上以预定的图案布线并粘接多个母线13(参照图16及图17),并在导电电路与母线13的预定的位置安装电子部件而成的。以下,将电路基板11中的安装电子部件的面(表侧的面)作为安装面11A。
如图10所示,印刷布线基板12形成为大致长方形,且4个角部中的3个角部形成为呈矩形状地切开的切缺部12A,在其预定的位置设置有多个连接用贯通孔14。这些连接用贯通孔14用于将电子部件安装在母线13上,电子部件通过例如钎焊等公知的方法连接于从连接用贯通孔14露出的母线13的表面或未图示的导电电路的焊盘上。
此外,在本实施方式中,仅图示了多个电子部件中的比较大型的线圈15,省略了其他电子部件。线圈15配置在图10中的点划线的位置。
本实施方式中使用的线圈15(电子部件的一例)是引线型的线圈15,如图5至图8所示,具有呈大致长方体状的主体部16,并形成为如下的形态:销状及平板状的导线端子17彼此错开地各自有两根从主体部16的底面朝向下方突出。在本实施方式中,6个线圈15(以下,在区分记载时设为15A、15B、15C、15D、15E、15F)在印刷布线基板12上以相同的朝向在前后方向上排成一列地配置(参照图10)。
在印刷布线基板12中的安装线圈15的部分设置有用于使线圈15的导线端子17贯通的线圈连接用贯通孔14A,在母线13中的重叠于该线圈连接用贯通孔14A的位置同样地形成有用于使线圈15的导线端子17贯通的母线侧贯通孔13A。
另外,用于与外部端子连接的3根外部连接母线13B从印刷布线基板12的前方侧(图10的左侧)的缘部突出,前端部呈曲轴状地弯曲。在这些前端部形成有用于使连接用的螺栓(未图示)的螺栓孔13C。
(散热器20)
在电路基板11的下表面侧配置有散热器20。散热器20是由例如铝或铝合金等导热性优异的金属材料构成的散热构件,具有对在电路基板11中产生的热量进行散热的功能。
散热器20的上表面形成为大致平坦的板状,如图9所示,在配置上述的线圈15的区域设置有从上表面向下方凹陷且能够容纳线圈15的导线端子17的退避凹部23。
如图10所示,在散热器20的上表面中的配置印刷布线基板12的切缺部12A的区域的附近,用于将后述的壳体30定位在散热器20上的散热器侧定位孔21和用于将壳体30和散热器20固定的散热器侧第一固定孔22分别成对地在左右方向(图10的上下方向)上排列设置。另外,在印刷布线基板12中的配置未设置有切缺部12A的角部的区域附近仅单独设置有散热器侧第一固定孔22(以下,将该散热器侧第一固定孔设为22A)。
配置在后方侧(图10中的右侧)的散热器侧定位孔21及散热器侧第一固定孔22(合计4个)全部在前后方向的同一位置排列成一列而设置,与此相对地,配置在前方侧(图10中的左侧)的散热器侧定位孔21及散热器侧第一固定孔22、22A(合计3个)中,仅单独设置的散热器侧第一固定孔22A在前后方向上的位置不同。
即,在壳体30以与正常朝向不同的朝向安装到散热器20的情况下,壳体侧定位部41不会错误地嵌入散热器侧第一固定孔22A内,由此,能够检测到壳体30是否以正常的朝向安装在散热器20上。
另外,在散热器20的上表面中的沿前后方向(图9及图10的左右方向)延伸的长边的两端部设置有沿左右方向(短边的延伸方向)延伸的散热器侧延伸部24,在这些散热器侧延伸部24贯通有用于与后述的屏蔽盖50固定的散热器侧第二固定孔25。
另外,在散热器20上表面的缘部附近从上表面向下方凹陷地设置有沿缘部呈环状延伸的散热器侧槽部26,后述的壳体30的壳体侧肋部45嵌入到此处。
进而,在散热器20的下表面设置有朝向下方延伸的多个板状的翅片27(参照图1)。
此外,虽未图示,在散热器20的上表面重叠有用于实现散热器20与电路基板11(母线13)之间的绝缘性的绝缘片。绝缘片具有能够固定于母线13及散热器20的粘接性。此外,在绝缘片中的与退避凹部23对应的位置贯通设置有退避孔(未图示)。
(壳体30)
经由绝缘片重叠在散热器20上的电路基板11被容纳在壳体30内(参照图1及图4)。壳体30由合成树脂制成,如图11至图15所示,围绕电路基板11的周围的大致长方形的框状的框架31(框体的一例)与覆盖电路基板11的安装面11A整体的基板盖部32形成为一体的浅盘状。
在壳体30沿构成框架31的4个侧壁中的一个侧壁(图11的左侧的前侧壁31A)设置有用于将电路基板11与未图示的外部端子连接的连接用区域。
具体地说,如图13及图15所示,壳体30的前侧壁31A的左右方向上的中央部附近朝向外侧开口,在框架31的内侧形成有朝向相对的侧壁(后方侧的侧壁)延伸的方筒状的连接器罩部33。连接器罩部33由外侧罩部33A和内侧罩部33C构成,该外侧罩部33A从前侧壁31A连续地向后方侧延伸,该内侧罩部33C经由连结部33B与外侧罩部33A的后端连结并在外侧罩部33A的内侧向前方延伸。内侧罩部33C的前端自前侧壁31A稍向前方侧突出。
另外,在隔着该连接器罩部33的左右方向的两侧,用于将未图示的外部端子与从电路基板11的缘部延伸的3个外部连接母线13B连接的3个连接端子34分别在设置于壳体30的外侧的外侧端子座35(参照图2及图11)及设置于壳体30的内侧的内侧端子座37(参照图14及图15)露出并与各端子座35、37一体地设置。
此外,在外侧端子座35以朝向上方延伸的方式设置有用于定位外部端子的圆棒状的引导部36。另外,在内侧端子座37设置有承接用于将连接端子34与外部连接母线13B一起紧固连接的螺栓(未图示)的螺栓孔38。
如图14至图17所示,在基板盖部32的除去上述的连接用区域以外的区域的四个角落中的三个角落处,延伸至框架31的下端缘的方筒部40与框架31一体地设置。在方筒部40的下表面,嵌入到散热器20的散热器侧定位孔21内的壳体侧定位部41和与散热器侧第一固定孔22重叠的壳体侧固定孔42分别成对地沿左右方向(图14的上下方向)排列设置。
另一方面,在基板盖部32的除去上述连接用区域以外的区域的四个角落中的未设置方筒部40的一个角落附近处,延伸至框架31的下端缘的角柱部43与框架31一体地设置,在其下表面单独设置有与上述单独设置的散热器侧第一固定孔22A重叠的壳体侧固定孔42。
另外,在框架31的下缘部设置有朝向外侧伸出的凸缘部44,在该凸缘部44的宽度方向的中央部朝向下方突出有被嵌入到散热器侧槽部26内的呈环状延伸的壳体侧肋部45(参照图4及图15)。
进而,在基板盖部32的上表面中的除去上述连接用区域以外的区域的缘部向下方凹陷地设置有用于供后述的屏蔽盖50的盖侧肋部56嵌入的呈环状延伸的壳体侧槽部46。
本实施方式的壳体30的基板盖部32中的在壳体30容纳有电路基板11的状态下与线圈15对应的位置设置有供线圈15的上端部分嵌入到内侧的保持部47。
更详细地说,如图4所示,在基板盖部32中的与线圈15对应的位置以贯通板面的方式设置有比线圈15的主体部16的上端的外形稍大的保持孔48。另外,这些保持孔48的周缘部朝向电路基板11侧(下方侧)呈肋状突出,形成为沿着线圈15的主体部16的外表面(侧面)的上端部分的保持壁49。即,保持部47具备保持孔48及保持壁49而构成。
此外,在本实施方式中,由于6个线圈15A、15B、15C、15D、15E、15F排成一列地配置,因此,沿着相邻的保持部47的前后方向延伸的保持壁49彼此呈直线状连续地设置。另外,由于排成一列的6个线圈中的两端以外的每两个线圈、即15B、15C及15D、15E彼此隔着微小的间隙而接近地配置在印刷布线基板12上,因此,这些接近的线圈15B、15C及15D、15E的各保持部47之间未被分隔开,而形成为两个线圈连续的大小(参照图14及图15)。换句话说,在一个保持部47中一并嵌入两个线圈15B、15C或15D、15E。
(屏蔽盖50)
进而,壳体30中的配置电路基板11的面的相反侧的面(上表面及外侧面)被屏蔽盖50(外侧壳体的一例)覆盖。屏蔽盖50例如通过对锌钢板(金属制)进行冲切加工及弯曲加工,而形成为具备顶板部51和从该顶板部51的缘部朝向下方延伸的4个侧壁52的大致长方形的浅盘状。顶板部51以与壳体30的基板盖部32的上表面重叠的方式设定尺寸。
在4个侧壁52中的在前后方向上延伸的长条侧的一对侧壁52(左右的侧壁52)的两端部形成有从侧壁52的下端缘沿左右方向(顶板部51的短边的延伸方向)延伸的盖侧延伸部54,在这些盖侧延伸部54贯通有与散热器侧第二固定孔25重叠的盖侧固定孔55。
通过使这些盖侧固定孔55与散热器侧第二固定孔25重合并将螺栓60连接,将散热器20与屏蔽盖50电连接并一体地固定(参照图2及图4)。
另外,在顶板部51的下表面中的与壳体30的壳体侧槽部46对应的位置,嵌入到该壳体侧槽部46内的环状的盖侧肋部56朝向下方突出(参照图4)。
进而,在壳体30的与外侧端子座35及连接器罩部33部对应的位置,设置有从侧壁52到顶板部51开口而用于使外侧端子座35及连接器罩部33露出到外部的3个孔部57(参照图1及图2)。
(电连接箱10的制造方法)
接下来,对本实施方式的电连接箱10的制造方法进行说明。首先,通过印刷布线技术在绝缘基板的表面侧(电路基板11的安装面11A侧)印刷导电电路(未图示),并在背面侧以预定的图案布线并粘接多个母线13。
接下来,如图15所示,以背面侧朝向上方的颠倒的状态将壳体30载置在未图示的工作台等上,将线圈15以导线端子17朝向上方的颠倒的状态嵌入到各保持部47内。由此,6个线圈15A~15F配置在预定的位置。
接下来,将布线有母线13的印刷布线基板12以母线13的背面侧成为上方的颠倒的状态容纳在壳体30内(参照图16)。此时,以3个外部连接母线13B以与壳体30的内侧端子座37重叠的方式配置、并且线圈15的导线端子17贯通到印刷布线基板12的线圈连接用贯通孔14A及母线13的母线侧贯通孔13A内的方式,将印刷布线基板12容纳在壳体30内。由于多个线圈15A~15F通过壳体30的保持孔48及保持壁49(保持部47)而预先配置在壳体30内的预定的位置即针对印刷布线基板12的预定的安装位置,因此,各线圈15的导线端子17高精度地贯通到印刷布线基板12的线圈连接用贯通孔14A及母线13的母线侧贯通孔13A内。
接下来,在外部连接母线13B的螺栓孔13C及内侧端子座37的螺栓孔38中连接螺栓(未图示),将外部连接母线13B与连接端子34电连接,并且在母线13的母线侧贯通孔13A的周围即被导线端子17贯通的部分涂敷焊料(未图示),将母线13与导线端子17电连接。由此,成为如下的状态:在印刷布线基板12上安装有线圈15的电路基板11容纳在壳体30内,并被保持和固定在壳体30内的预定位置,并且电路基板11与壳体30的连接端子34电连接。
如果使在该状态下成为一体的电路基板11及壳体30上下反转而成为正常的朝向,则如图19所示,成为线圈15的主体部16的上表面与壳体30的基板盖部32的上表面大致齐平面的状态。换句话说,基板盖部32的上表面的高度被预先设定为在壳体30容纳电路基板11的状态下与线圈15的主体部16的高度相同。此外,相同的高度是指包含微小的误差的高度。
接下来,将形成为一体的电路基板11及壳体30载置在散热器20的预定位置即壳体30覆盖散热器20的上表面整体的位置。此外,此时,在散热器20的上表面中的配置电路基板11的部分预先配置有未图示的绝缘片。这样一来,壳体30的壳体侧定位部41嵌入到散热器20的散热器侧定位孔21内,并且壳体侧固定孔42与散热器侧第一固定孔22重叠地配置。另外,壳体侧肋部45嵌入到散热器侧槽部26内。由此,进行壳体30与散热器20的相对定位。另外,同时进行被保持和固定在壳体30内的预定位置上的电路基板11与散热器20的相对定位(参照图10)。
此外,此时,即使在壳体30将要沿着在前后方向上翻转的错误的方向安装于散热器20的情况下,如上所述,由于单独设置的散热器侧第一固定孔22A以不会错误地嵌入到壳体侧定位部41的方式使其位置偏移地配置,由此,能够检测到壳体30未以正常的朝向安装到散热器20。
另外,在电路基板11及壳体30配置在散热器20的预定位置的状态下,安装在电路基板11上的线圈15的导线端子17向电路基板11的下表面侧突出,但在散热器20中的配置线圈15的位置设置有退避凹部23,因此,导线端子17在不与散热器20发生干涉的情况下容纳到退避凹部23内(参照图4)。
接下来,将例如螺钉构件等连接构件从散热器20的下表面侧螺合到彼此重叠而成为连续状态的散热器侧第一固定孔22及壳体侧固定孔42内,使散热器20与壳体30相对固定。由此,成为保持在壳体30内的预定位置的电路基板11和散热器20间接地固定的状态。
接下来,从壳体30的上方盖上屏蔽盖50,并通过屏蔽盖50覆盖壳体30。这样一来,盖侧肋部56嵌入到壳体侧槽部46内且使盖侧固定孔55与散热器侧第二固定孔25重合。其后,使螺栓60穿过盖侧固定孔55及散热器侧第二固定孔25而进行连接,将屏蔽盖50及散热器20相对固定。
在该状态下,如图2所示,成为连接器罩部33及外侧端子座35从屏蔽盖50的孔部57露出的状态。另外,如图4所示,屏蔽盖50的顶板部51与壳体30的基板盖部32重叠(接触)配置。即,屏蔽盖50的顶板部51重叠(接触)配置在从基板盖部32露出的线圈15的上表面。由此,完成电连接箱10。
(本实施方式的作用及效果)
根据本实施方式的电连接箱10,通过设置于壳体30的基板盖部32的保持孔48及保持壁49(保持部47),抑制线圈15的上端附近在与电路基板11的安装面11A平行的方向上的移动。另外,由于在壳体30的外侧以与壳体30的基板盖部32重叠的方式配置有屏蔽盖50的顶板部51,因此,通过该顶板部51抑制线圈15在与电路基板11的安装面11A垂直的方向上的移动。即,通过保持部47及屏蔽盖50将线圈15以不会移动的方式保持在电路基板11上,由此,线圈15被保持成固定在电路基板11上的状态,因此,不需要在印刷布线基板12上重新设定设置用于固定线圈15的固定构件的区域。即,能够使电路基板11以及电连接箱10实现小型化。
另外,设置有这样的保持孔48及保持壁49(保持部47)的壳体30(基板盖部32)起到与将线圈15配置在印刷布线基板12上时的定位夹具同样的作用,即,能够通过保持部47进行线圈15相对于印刷布线基板12的定位,因此,不需要定位夹具或专用的装置,并且在制造时可以省略使用这些定位夹具或专用的装置的工序。即,能够降低制造成本,并且能够简化制造方法。
另外,由于形成为相邻的线圈15B、15C及15D、15E一并嵌入到一个保持部47内的结构,能够使整体进一步小型化。
进而,由于屏蔽盖50的顶板部51重叠(接触)配置在从基板盖部32露出的线圈15的上表面,能够将在线圈15中产生的热量快速地传递到屏蔽盖50并散发到外部。
<其他实施方式>
本说明书中公开的技术不限于通过上述描述及附图说明的实施方式,例如以下的实施方式也包含在技术范围内。
(1)在上述实施方式中,通过基板盖部32的保持孔48及保持壁49来构成保持部47,但不限于上述实施方式,例如图20所示,也可以是,在盖部132不设置保持孔,而仅设置向印刷布线基板12侧突出的保持壁149,仅由该保持壁149来构成保持部147。
(2)另外,也可以是,保持壁不一定必须从基板盖部突出,如图21所示,也可以将基板盖部232的板厚形成得较厚,通过从板面凹陷的凹状部的内面来构成保持壁249。
(3)在上述实施方式中,使用了在将壳体30上下颠倒地反转的状态下将线圈15嵌入到保持部47内,之后从线圈15的导线端子17侧安装印刷布线基板12的制造方法,但也可以是,例如,如图22所示,在印刷布线基板12上的预定位置配置线圈15并通过钎焊连接之后安装壳体130,使得线圈15嵌入到保持部147内。
(4)也可以是,例如,如图23所示,在保持部147涂敷粘接剂61并将线圈15固定在保持部147内。在以这种方式通过粘接剂61将线圈15固定在保持部内的情况下,也可以是,如图24所示,将保持部147A的内径尺寸设定成比线圈15的外径尺寸稍大,使粘接剂61绕进线圈15的侧面。这样一来,将线圈15更加稳定地保持在保持部147A内(参照图24)。
另外,即使在如上述实施方式那样保持部47具有保持孔48的情况下,也可以在保持孔48的内侧、周缘部涂敷粘接剂并进行固定。
(5)另外,也可以是,例如,如图25所示,构成为在保持部147配置弹簧构件62等弹性构件,使线圈15向印刷布线基板12侧施力。根据这样的结构,能够将线圈15更稳定地保持在印刷布线基板12上。作为弹簧构件,具体地说,可以列举出板簧、螺旋弹簧等。
(6)也可以是,例如,如图26所示,构成为保持部347不具有保持壁而在盖部332仅设置保持孔348。在该情况下,也可以构成为,使线圈15的主体部16比盖部332的上表面更向上方侧突出,并在主体部16的上表面重叠屏蔽盖50的顶板部51,从而将线圈15保持在电路基板11上。或者,也可以构成为通过在保持部347(保持孔348)的周围涂敷粘接剂而将线圈15固定于保持部347。
(7)在上述实施方式中,作为电子部件,例示了引线型的线圈15,但电子部件不限于上述实施方式。例如,即使在使用如图27所示的表面安装型的线圈115的情况下,也能够应用本说明书所公开的技术。
(8)基板盖部不一定必须覆盖电路基板11整体,至少设置于覆盖线圈15的区域即可。
(9)在上述实施方式中,构成为通过屏蔽盖50来覆盖壳体30,但屏蔽盖50不一定是必须的,也可以省略。另外,也可以构成为设置合成树脂制的外侧壳体来代替屏蔽盖50。
(10)另外,在如上述实施方式那样通过屏蔽盖50来覆盖壳体30的情况下,也可以在露出的线圈15的上表面涂敷导热性粘接剂。根据这样的结构,在线圈15中产生的热量被更快速地传递到屏蔽盖50并散发到外部,因此,进一步抑制电连接箱10高温化。
标号说明
10…电连接箱
11…电路基板
11A…安装面
13…母线
13A…母线侧贯通孔
14A…线圈连接用贯通孔
15…线圈(电子部件)
20…散热器
23…退避凹部
30、130、130A、230、330…壳体
31…框架(框体)
32、132、132A、232、332…基板盖部
47、147、147A、247、347…保持部
48、348…保持孔
49、149、149A、249A…保持壁
50…屏蔽盖(外侧壳体)
51…顶板部
61…粘接剂
62…弹簧构件(施力构件)。
Claims (4)
1.一种电连接箱,包括:
电路基板,具有安装有电子部件的安装面;
外侧壳体;以及
框体,容纳所述电路基板,
所述框体具备基板盖部,该基板盖部从所述安装面侧至少覆盖所述电子部件的一部分,
所述外侧壳体以从配置所述电路基板的面的相反侧的面重叠的方式覆盖所述基板盖部,所述外侧壳体的顶板部重叠配置在从所述基板盖部露出的所述电子部件的上表面,且所述外侧壳体的顶板部与所述电子部件的上表面接触,
在所述基板盖部设置有保持所述电子部件的保持部,
所述保持部具备保持孔及保持壁,所述保持孔比所述电子部件的上端的外形稍大,所述保持壁从所述保持孔的周缘部朝向所述电路基板侧呈肋状突出并沿着所述电子部件的外表面的上端部分,所述保持部沿着所述电子部件的外表面而供所述电子部件的一端侧嵌入到内侧,
通过涂敷于所述保持部的粘接剂,将所述电子部件相对于所述保持部固定,
所述电子部件通过钎焊而连接于在所述电路基板的背面粘接的母线。
2.根据权利要求1所述的电连接箱,其中,
所述保持孔贯通所述基板盖部。
3.根据权利要求2所述的电连接箱,其中,
所述电子部件与所述外侧壳体利用导热性粘接剂粘接。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电连接箱,其中,
所述电连接箱具备供多个所述电子部件一并嵌入的所述保持部。
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