CN117837039A - 电气设备 - Google Patents

Abstract

本公开的电气设备(10)具有：壳体(11)；电子元件(16)，配置在所述壳体(11)内，并且具有端子；及汇流条(26)，配置在所述壳体(11)内，并且激光焊接于所述电子元件(16)的所述端子(16A)，所述电子元件(16)的所述端子(16A)与所述汇流条(26)重叠，所述壳体(11)具有开口部(28)，所述电子元件(16)的所述端子(16A)和所述汇流条(26)中的双方或一方从所述开口部(28)向所述壳体(11)的外部露出，所述壳体(11)具有：第一夹持部(30)，与所述电子元件(16)的所述端子(16A)和所述汇流条(26)中的一方接触；及第二夹持部(32)，与所述电子元件(16)的所述端子(16A)和所述汇流条(26)中的另一方接触，通过所述电子元件(16)的所述端子(16A)与所述汇流条(26)被所述第一夹持部(30)和所述第二夹持部(32)夹持，从而保持所述电子元件(16)的所述端子(16A)与所述汇流条(26)的相对位置。

Description

电气设备

技术领域

本公开涉及电气设备。

背景技术

以往，作为电气设备，已知有日本特开2018-206601号公报所记载的电气设备。该电气设备具备基座构件、配置于基座构件的电子元件和与电子元件的端子连接的汇流条。电子元件的端子与汇流条通过利用螺栓紧固而电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-206601号公报

发明内容

发明所要解决的课题

作为将电子元件的端子与汇流条连接的方法，例如考虑激光焊接。在对电子元件的端子与汇流条进行激光焊接的情况下，电子元件的端子和汇流条被保持为不发生位置偏移。因此，为了保持电子元件的端子与汇流条的相对位置，考虑使用专用的夹具。

近年来，要求电气设备的小型化。为了使电气设备小型化，要求将电子元件以高密度配置于电路基板。于是，存在如下问题：配置于电气设备的多个电子元件的间隙相对变窄，难以设置用来配置用于保持电子元件的端子和汇流条的夹具的充分的空间。

本公开是基于如上所述的情况而完成的，其目的在于提供一种小型化的电气设备。

用于解决课题的技术方案

本公开涉及一种电气设备，具有：壳体；电子元件，配置在所述壳体内，并且具有端子；汇流条，配置在所述壳体内，并且激光焊接于所述电子元件的所述端子，所述电子元件的所述端子与所述汇流条重叠，所述壳体具有开口部，所述电子元件的所述端子和所述汇流条中的双方或一方从所述开口部向所述壳体的外部露出，所述壳体具有：第一夹持部，与所述电子元件的所述端子和所述汇流条中的一方接触；及第二夹持部，与所述电子元件的所述端子和所述汇流条中的另一方接触，通过所述电子元件的所述端子与所述汇流条被所述第一夹持部和所述第二夹持部夹持，从而保持所述电子元件的所述端子与所述汇流条的相对位置。

发明效果

根据本公开，能够使电气设备小型化。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的电气设备的分解立体图。

图2是表示电气设备的立体图。

图3是图2中的III-III线剖视图。

图4是表示上壳体的开口部的局部放大立体图。

图5是表示设置于上壳体的突起的局部剖切立体图。

图6是表示熔断器的端子与汇流条的连接部的连接构造的局部放大立体图。

图7是图4中的VII-VII线剖视图。

图8是图4中的VIII-VIII线剖视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举本公开的实施方式来进行说明。

(1)本公开所涉及的电气设备具有：壳体；电子元件，配置在所述壳体内，并且具有端子；汇流条，配置在所述壳体内，并且激光焊接于所述电子元件的所述端子，所述电子元件的所述端子与所述汇流条重叠，所述壳体具有开口部，所述电子元件的所述端子和所述汇流条中的双方或一方从所述开口部向所述壳体的外部露出，所述壳体具有：第一夹持部，与所述电子元件的所述端子和所述汇流条中的一方接触；及第二夹持部，与所述电子元件的所述端子和所述汇流条中的另一方接触，通过所述电子元件的所述端子与所述汇流条被所述第一夹持部和所述第二夹持部夹持，从而保持所述电子元件的所述端子与所述汇流条的相对位置。

电子元件的端子和汇流条通过被设置于壳体的第一夹持部和第二夹持部夹持，从而保持相对位置。由此，通过从壳体的开口部向电子元件的端子或汇流条照射激光，能够将电子元件的端子与汇流条激光焊接。根据本公开，不需要用于保持电子元件的端子与汇流条的相对位置的夹具，因此不需要设置用于配置夹具的空间。其结果是，能够使电气设备小型化。

(2)优选为，所述第一夹持部或所述第二夹持部在与所述电子元件的端子或所述汇流条相对的面具有凹部。

在对电子元件的端子与汇流条进行激光焊接时，即使激光贯通电子元件的端子和汇流条，由于在第一夹持部或第二夹持部设有凹部，因此也能够抑制第一夹持部或第二夹持部因激光而受到损伤的情况。

(3)优选为，所述壳体具有：下壳体，供所述电子元件安装；及上壳体，通过安装于所述下壳体而覆盖所述电子元件，所述上壳体具有所述第一夹持部，所述下壳体具有所述第二夹持部。

通过组装下壳体和上壳体这样的简单操作，就能够通过第一夹持部和第二夹持部夹持电子元件的端子和汇流条。

(4)优选为，所述上壳体具有上壁，所述上壁覆盖所述电子元件，所述下壳体具有底壁，所述底壁供所述电子元件配置，在所述上壳体的所述上壁的与所述电子元件对应的位置设置有收容突部，所述收容突部向从所述下壳体的所述底壁分离的方向突出并且单独收容所述电子元件，所述第一夹持部设置于所述上壳体的所述收容突部，所述第二夹持部设置于所述下壳体的所述底壁。

由于电子元件单独收容在设置于上壳体的收容突部内，因此与电子元件一并被上壳体覆盖的情况相比，能够使上壳体小型化。由此，能够使电气设备整体小型化。

(5)优选为，所述开口部设置于所述上壳体的所述收容突部，所述上壳体的所述收容突部在所述开口部的孔缘部的附近的位置具有突起，所述突起朝向所述电子元件的所述端子或所述汇流条突出并且与所述电子元件的所述端子或所述汇流条抵接。

由于电子元件的端子或汇流条被突起按压，所以能够进一步抑制电子元件的端子与汇流条的相对位置偏移。

(6)优选为，所述上壳体具有狭缝，所述狭缝沿着所述开口部的所述孔缘部延伸，在所述开口部的所述孔缘部与所述狭缝的孔缘部之间的区域设置有所述突起。

通过上壳体的开口部的孔缘部与狭缝之间的区域发生弹性变形，从而突起被按压于电子元件的端子或汇流条。由此，能够应对对电子元件的端子设定的公差和对汇流条设定的公差，并且能够进一步抑制电子元件的端子与汇流条的相对位置偏移。

(7)优选为，所述上壳体沿着安装方向安装于所述下壳体，所述电子元件的所述端子的板面的法线与所述安装方向正交，所述汇流条的板面的法线与所述安装方向正交，所述第一夹持部和所述第二夹持部从所述安装方向组装于所述电子元件的所述端子和所述汇流条。

通过组装下壳体和上壳体这样的简单操作，就能够通过第一夹持部和第二夹持部夹持电子元件的端子和汇流条。

[本公开的实施方式的详细内容]

下面，对本公开的实施方式进行说明。本公开并不限于这些例示，而是由权利要求书示出，并旨在包括与权利要求书等同的含义和范围内的全部变更。

<实施方式>

参照图1至图8对本公开的实施方式进行说明。本实施方式所涉及的电气设备10搭载于电动汽车、混合动力汽车等车辆(未图示)，执行从电源(未图示)供给的电流的接通/断开。在以下的说明中，将由箭头Z表示的方向设为上方，将由箭头Y表示的方向设为前方，将由箭头X表示的方向设为以箭头Y为前方的左方。另外，有时对于多个相同构件仅对一部分构件标注标号，对于其他构件则省略标号。

[电气设备10]

如图1所示，电气设备10具备壳体11和配置在壳体11内的电子元件16。壳体11具有配置于下侧的下壳体12和安装于下壳体12的上侧的上壳体13。上壳体13从上方(安装方向的一例)安装于下壳体12。

下壳体12为绝缘性的合成树脂制，并且形成为向上方开口。下壳体12从上方观察呈长方形。下壳体12具有底壁14和从底壁14的上表面向上方延伸的收容壁15。在由底壁14和收容壁15围成的空间内收容电子元件16。

上壳体13为绝缘性的合成树脂制，并且形成为向下方开口。上壳体13形成为比下壳体12的外形稍大。上壳体13具有上壁17和从上壁17的侧缘向下方延伸的侧壁18。在下壳体12与上壳体13组装的状态下，上壳体13的侧壁18位于下壳体12的底壁14的外侧。

在上壳体13的上壁17的与安装到下壳体12的电子元件16对应的位置形成有收容突部19，该收容突部19向上方突出并且呈仿照电子元件16的形状的形状。如图2所示，在收容突部19内单独收容电子元件16。在收容突部19隔开间隔地排列形成有多个狭缝20。由此，壳体11的内部与外部连通。其结果是，在电流流过电子元件16时由电子元件16产生的热量通过狭缝20向壳体11的外部散热。

如图1所示，在下壳体12的底壁14的侧面，多个锁定突起21向外方突出。在上壳体13的侧壁18的与下壳体12的锁定突部21对应的位置形成有锁定承受部22，该锁定承受部22与锁定突部21弹性地卡合。如图3所示，通过锁定突部21与锁定承受部22弹性地卡合，从而下壳体12与上壳体13组装成一体。

[电子元件16]

如图1所示，电子元件16具有端子16A。安装于下壳体12的电子元件16包括继电器23和熔断器24。

继电器23与电源电连接，进行从电源供给的电流的接通/断开。继电器23具有未图示的端子(端子16A的一例)。继电器23呈长方体形状。在继电器23的一个侧面突出形成有沿上下方向延伸的分隔壁25。在继电器23的侧壁18中的设有分隔壁25的侧壁18，在分隔壁25的两侧设有金属板制的端子。通过设置在两个端子之间的分隔壁25来设定两个端子之间的爬电距离。继电器23的端子的法线与上下方向正交。另外，所谓与上下方向正交，包括与上下方向正交的情况，并且还包括即使在不正交的情况下也能够认定为实质上正交的情况。通过将继电器23的端子与汇流条26激光焊接，从而端子与汇流条26被电连接。

在比规定的电流大的电流流过熔断器24的情况下，熔断器24熔断。由此，抑制了从电源流过过电流的情况。熔断器24整体呈沿前后方向延伸的圆筒形状。形成有从熔断器24的前端部向前方延伸的端子24A(端子16A的一例)，并且形成有从熔断器24的后端部向后方延伸的端子24A(端子16A的一例)。熔断器24的端子24A为金属板制，从左右方向观察呈长方形。熔断器24的端子24A的法线与上下方向正交。通过将端子24A与汇流条26激光焊接，从而端子24A与汇流条26被电连接。

[汇流条26]

如图1所示，在下壳体12配置有多个汇流条26。汇流条26通过压入、粘接、螺钉固定、热熔接等公知的方法而相对于下壳体12固定。汇流条26通过将导电性的金属板材冲压加工成规定的形状而形成。作为构成汇流条26的金属，选择铜、铜合金等任意的金属。

汇流条26分别与继电器23的端子和熔断器24的端子24A重叠。汇流条26分别具有与继电器23的端子和熔断器24的端子24A连接的连接部26A。汇流条26以汇流条26的连接部26A的法线与上下方向正交的方式配置于下壳体12。继电器23的端子和熔断器24的端子24A与汇流条26的连接部26A激光焊接。在汇流条26因激光焊接而形成有焊接痕27。焊接痕27的形状没有特别限定，在本实施方式中形成为大致圆形。

[电子元件16的端子16A与汇流条26的定位构造]

如图2所示，在上壳体13的收容突部19的与汇流条26的连接部26A对应的位置形成有开口部28，所述开口部28贯通收容突部19。汇流条26的连接部26A从开口部28的孔缘部的内侧向壳体11的外部露出。开口部28的孔缘部的形状没有特别限定，在本实施方式中呈长方形。

在以下的说明中，以熔断器24的端子24A和与熔断器24的端子24A重叠的汇流条26的连接部26A为例进行说明。关于继电器23的端子和与继电器23的端子重叠的汇流条26的连接部26A，对同样的构件标注相同的标号，并省略重复的说明。

如图4所示，在上壳体13的收容突部19的从开口部28的孔缘部稍向前方和后方分离的位置形成有狭缝29，所述狭缝29沿上下方向延伸。上壳体13的收容突部19中的由开口部28的孔缘部和狭缝29划分出的区域成为第一夹持部30。第一夹持部30沿上下方向细长地延伸形成。第一夹持部30作为能够在左右方向上弹性变形的双悬臂状的弹簧而形成。第一夹持部30形成于开口部28的前后两侧。

如图5所示，在第一夹持部30，在上下方向的中央附近且与汇流条26的连接部26A相对的面形成有朝向汇流条26的连接部26A突出的突起31。在上壳体13组装到下壳体12的状态下，突起31的前端部从右方与汇流条26的连接部26A抵接。

如图6所示，在下壳体12的底壁14的上表面的与熔断器24的端子24A对应的位置设有第二夹持部32，所述第二夹持部32向上方突出并且呈壁状。第二夹持部32从左方与熔断器24的端子24A抵接。

如图7所示，第二夹持部32从左方与熔断器24的端子24A抵接，第一夹持部30从右方与重叠于熔断器24的端子24A的汇流条26的连接部26A抵接，由此，熔断器24的端子24A和汇流条26的连接部26A被第二夹持部32和第一夹持部30夹持。

如图8所示，在第一夹持部30的突部从右方与汇流条26的连接部26A抵接的状态下，第一夹持部30挠曲变形成向右方鼓出。因此，汇流条26的连接部26A被朝向熔断器24的端子24A按压。由此，抑制了熔断器24的端子24A与汇流条26的连接部26A相对地位置偏移的情况。

如图7所示，在第二夹持部32中的与熔断器24的端子24A相对的面形成有凹部33，所述凹部33向从熔断器24的端子24A分离的方向凹陷。在第二夹持部32中的形成有凹部33的部分，第二夹持部32与熔断器24的端子24A分离。

[电气设备10的制造工序的一例]

接着，对电气设备10的制造工序的一例进行说明。关于电气设备10的制造工序，并不限定于以下的记载。

在下壳体12的上表面固定继电器23、熔断器24等电子元件16。接着，在下壳体12的上表面固定汇流条26。在该状态下，继电器23的端子与汇流条26的连接部26A重叠，并且熔断器24的端子24A与汇流条26的连接部26A重叠。

将上壳体13从上方组装于下壳体12。通过上壳体13的锁定承受部22的下端部从上方与下壳体12的锁定突部21抵接，从而锁定承受部22发生弹性变形。通过进一步将上壳体13向下方按压，从而锁定承受部22越过锁定突部21而恢复变形。由此，锁定承受部22从下方与锁定突部21抵接。由此，上壳体13相对于下壳体12被固定。

在下壳体12与上壳体13组装的状态下，设置于上壳体13的第一夹持部30的突起31的前端部从右方与熔断器24的端子24A抵接。另外，下壳体12的第二夹持部32从左方与熔断器24的端子24A抵接。由此，熔断器24的端子24A和汇流条26的连接部26A被第一夹持部30和第二夹持部32夹持。

通过上壳体13的开口部28，从未图示的照射装置照射激光。由此，熔断器24的端子24A与汇流条26的连接部26A被激光焊接。在汇流条26的连接部26A形成有焊接痕27。由此，熔断器24的端子24A与汇流条26的连接部26A被电连接。

关于继电器23的端子与汇流条26的连接部26A，也与上述同样地进行激光焊接，因此省略重复的记载。由此，完成电气设备10。

[实施方式的作用效果]

接着，对本实施方式的作用效果进行说明。本实施方所涉及的电气设备10具有：壳体11；电子元件16，配置在壳体11内，并且具有端子；及汇流条26，配置在壳体11内，并且激光焊接于电子元件16的端子16A，电子元件16的端子16A与汇流条26重叠，壳体11具有开口部28，电子元件16的端子16A和汇流条26中的双方或一方从开口部28向壳体11的外部露出，壳体11具有：第一夹持部30，与电子元件16的端子16A和汇流条26中的一方接触；及第二夹持部32，与电子元件16的端子16A和汇流条26中的另一方接触，通过电子元件16的端子16A与汇流条26被第一夹持部30和第二夹持部32夹持，从而保持电子元件16的端子16A与汇流条26的相对位置。

电子元件16的端子16A和汇流条26通过被设置于壳体11的第一夹持部30和第二夹持部32夹持，从而保持相对的位置。由此，通过从壳体11的开口部28向电子元件16的端子16A或汇流条26照射激光，能够将电子元件16的端子16A与汇流条26激光焊接。根据本公开，不需要用于保持电子元件16的端子16A与汇流条26的相对位置的夹具，因此不需要设置用于配置夹具的空间。其结果是，能够使电气设备10小型化。

另外，根据本实施方式，第二夹持部32在与电子元件16的端子16A相对的面具有凹部33。

在对电子元件16的端子16A与汇流条26进行激光焊接时，即使激光贯通电子元件16的端子16A和汇流条26，由于在第二夹持部32设有凹部33，因此也能够抑制第二夹持部32因激光而受到损伤的情况。

根据本实施方式，壳体11具有：下壳体12，供电子元件16安装；及上壳体13，通过安装于下壳体12而覆盖电子元件16，上壳体13具有第一夹持部30，下壳体12具有第二夹持部32。

通过组装下壳体12和上壳体13这样简单的操作，就能够通过第一夹持部30和第二夹持部32夹持电子元件16的端子16A和汇流条26。

根据本实施方式，上壳体13具有覆盖电子元件16的上壁17，下壳体12具有供电子元件16配置的底壁14，在上壳体13的上壁17的与电子元件16对应的位置设有收容突部19，该收容突部19向从下壳体12的底壁14分离的方向突出并且单独收容电子元件16，第一夹持部30设置于上壳体13的收容突部19，第二夹持部32设置于下壳体12的底壁14。

由于电子元件16单独收容在设置于上壳体13的收容突部19内，因此与电子元件16一并被上壳体13覆盖的情况相比，能够使上壳体13小型化。由此，能够使电气设备10整体小型化。

根据本实施方式，开口部28设置于上壳体13的收容突部19，上壳体13的收容突部19在开口部28的孔缘部的附近的位置具有突起31，该突起31朝向电子元件16的端子16A或汇流条26突出，并且与电子元件16的端子16A或汇流条26抵接。

由于电子元件16的端子16A或汇流条26被突起31按压，所以能够进一步抑制电子元件16的端子16A与汇流条26的相对位置偏移。

根据本实施方式，上壳体13具有沿着开口部28的孔缘部延伸的狭缝29，在开口部28的孔缘部与狭缝29的孔缘部之间的区域设有突起31。

通过上壳体13的开口部28的孔缘部与狭缝29之间的区域发生弹性变形，从而突起31被按压到电子元件16的端子16A或汇流条26。由此，能够应对电子元件16的端子16A的公差和汇流条26的公差，并且能够进一步抑制电子元件16的端子16A与汇流条26的相对位置偏移。

根据本实施方式，上壳体13沿着安装方向安装于下壳体12，电子元件16的端子16A的板面的法线与安装方向正交，汇流条26的板面的法线与安装方向正交，第一夹持部30和第二夹持部32从安装方向组装于电子元件16的端子16A和汇流条26。

通过组装下壳体12和上壳体13这样的简单操作，就能够通过第一夹持部30和第二夹持部32夹持电子元件16的端子16A和汇流条26。

<其他实施方式>

(1)开口部28也可以设置于下壳体12。

(2)也可以省略凹部33。

(3)也可以省略形成于收容突部19的狭缝20。

(4)突起31也可以是在第一夹持部30的全长在上下方向上细长地延伸的形状。另外，也可以在第一夹持部30设置多个突起31。

(5)电子元件16的端子16A也可以配置成向外部露出。在该情况下，也可以采用第一夹持部30与电子元件16的端子16A抵接且第二夹持部32与汇流条26的连接部26A抵接的结构。

(6)第一夹持部30和第二夹持部32可以都设置于下壳体12，而且也可以都设置于上壳体13。

(7)开口部28的孔缘部的形状可以是三角形、五边形、六边形等多边形，也可以是圆形、长圆形，能够形成为任意的形状。

标号说明

10：电气设备

11：壳体

12：下壳体

13：上壳体

14：底壁

15：收容壁

16：电子元件

16A、24A：端子

17：上壁

18：侧壁

19：收容突部

20：狭缝

21：锁定突部

22：锁定承受部

23：继电器

24：熔断器

25：分隔壁

26：汇流条

26A：连接部

27：焊接痕

28：开口部

29：狭缝

30：第一夹持部

31：突起

32：第二夹持部

33：凹部。

Claims (7)

1.一种电气设备，具有：

壳体；

电子元件，配置在所述壳体内，并且具有端子；

汇流条，配置在所述壳体内，并且激光焊接于所述电子元件的所述端子，

所述电子元件的所述端子与所述汇流条重叠，

所述壳体具有开口部，所述电子元件的所述端子和所述汇流条中的双方或一方从所述开口部向所述壳体的外部露出，

所述壳体具有：第一夹持部，与所述电子元件的所述端子和所述汇流条中的一方接触；及第二夹持部，与所述电子元件的所述端子和所述汇流条中的另一方接触，

通过所述电子元件的所述端子与所述汇流条被所述第一夹持部和所述第二夹持部夹持，从而保持所述电子元件的所述端子与所述汇流条的相对位置。

2.根据权利要求1所述的电气设备，其中，

所述第一夹持部或所述第二夹持部在与所述电子元件的端子或所述汇流条相对的面具有凹部。

3.根据权利要求1或2所述的电气设备，其中，

所述壳体具有：下壳体，供所述电子元件安装；及上壳体，通过安装于所述下壳体而覆盖所述电子元件，

所述上壳体具有所述第一夹持部，所述下壳体具有所述第二夹持部。

4.根据权利要求3所述的电气设备，其中，

所述上壳体具有上壁，所述上壁覆盖所述电子元件，

所述下壳体具有底壁，所述底壁供所述电子元件配置，

在所述上壳体的所述上壁的与所述电子元件对应的位置设置有收容突部，所述收容突部向从所述下壳体的所述底壁分离的方向突出并且单独收容所述电子元件，

所述第一夹持部设置于所述上壳体的所述收容突部，所述第二夹持部设置于所述下壳体的所述底壁。

5.根据权利要求4所述的电气设备，其中，

所述开口部设置于所述上壳体的所述收容突部，

所述上壳体的所述收容突部在所述开口部的孔缘部的附近的位置具有突起，所述突起朝向所述电子元件的所述端子或所述汇流条突出并且与所述电子元件的所述端子或所述汇流条抵接。

6.根据权利要求5所述的电气设备，其中，

所述上壳体具有狭缝，所述狭缝沿着所述开口部的所述孔缘部延伸，

在所述开口部的所述孔缘部与所述狭缝的孔缘部之间的区域设置有所述突起。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的电气设备，其中，

所述上壳体沿着安装方向安装于所述下壳体，

所述电子元件的所述端子的板面的法线与所述安装方向正交，

所述汇流条的板面的法线与所述安装方向正交，

所述第一夹持部和所述第二夹持部从所述安装方向组装于所述电子元件的所述端子和所述汇流条。