WO2023210372A1 - 配線モジュール - Google Patents

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WO2023210372A1
WO2023210372A1 PCT/JP2023/014878 JP2023014878W WO2023210372A1 WO 2023210372 A1 WO2023210372 A1 WO 2023210372A1 JP 2023014878 W JP2023014878 W JP 2023014878W WO 2023210372 A1 WO2023210372 A1 WO 2023210372A1
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WO
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press
circuit board
fitting
wiring module
electric wire
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Application number
PCT/JP2023/014878
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English (en)
French (fr)
Inventor
修哉 池田
治 中山
Original Assignee
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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Publication date
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    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/249—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders specially adapted for aircraft or vehicles, e.g. cars or trains
    • H—ELECTRICITY
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    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01M50/502—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing
    • H01M50/507—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing comprising an arrangement of two or more busbars within a container structure, e.g. busbar modules
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    • H01M50/569—Constructional details of current conducting connections for detecting conditions inside cells or batteries, e.g. details of voltage sensing terminals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present disclosure relates to a wiring module.
  • High-voltage battery packs used for electric vehicles, hybrid vehicles, etc. usually have a large number of stacked battery cells that are electrically connected in series or parallel by wiring modules.
  • a wiring module can be configured to include a bus bar connected to the electrode terminals of the battery cells, a printed circuit board, electric wires, and the like.
  • the wiring module may include a connection structure between electric wires and a printed circuit board as described in Japanese Patent Laid-Open No. 2009-76224 (Patent Document 1 below).
  • the connection structure between an electric wire and a printed circuit board described in Patent Document 1 includes a terminal fitting that connects the electric wire and the printed circuit board.
  • the terminal fitting is formed by punching, bending, etc., a conductive metal plate.
  • the terminal fitting includes an electric wire connection part that is connected to the electric wire, and a board joint part that is joined to the printed circuit board.
  • the board joint part and the printed circuit board are joined by melting a joining material such as cream solder that is interposed between the bottom surface of the board joint part and the surface of the printed circuit board in a reflow oven. has been done.
  • the wire is caulked to the wire connection portion of the terminal fitting, thereby connecting the wire and the printed circuit board.
  • the board joint portion and the printed circuit board are joined after the terminal fitting and the electric wire are connected.
  • the terminal fitting may receive a reaction force from the electric wire, and the board joint portion and the printed circuit board may not be properly joined.
  • a wiring module of the present disclosure is a wiring module attached to a plurality of power storage elements, and includes an electric wire, a terminal connected to the electric wire, and a circuit board, and the terminal is connected to the circuit board.
  • the circuit board includes a connection land to which the connection part is soldered, and a press-fitting part different from the connection part, and the circuit board is arranged at a position different from the connection land, and the press-fitting part is press-fitted.
  • This is a wiring module having a press-fit hole.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a vehicle equipped with a power storage module according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the power storage module.
  • FIG. 3 is a partially enlarged plan view of the power storage module showing the periphery of the circuit board.
  • FIG. 4 is a perspective view of the power storage module showing the periphery of the circuit board.
  • FIG. 5 is a plan view of the circuit board.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 7 is a perspective view of the terminal.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a connecting portion between a terminal and a circuit board.
  • FIG. 9 is a rear view showing the connecting portion between the terminal and the circuit board.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a vehicle equipped with a power storage module according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the power storage module.
  • FIG. 3 is a partially enlarged plan view of the
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view taken along line BB in FIG.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 9 and showing how the press-fit portion is press-fitted into the press-fit hole.
  • FIG. 12 is a rear view of the terminal according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is a sectional view taken along the line CC in FIG. 12.
  • a wiring module of the present disclosure is a wiring module attached to a plurality of power storage elements, and includes an electric wire, a terminal connected to the electric wire, and a circuit board, and the terminal is connected to the circuit board.
  • the circuit board includes a connecting portion to be connected, and a press-fitting portion different from the connecting portion, and the circuit board is provided with a connecting land to which the connecting portion is soldered and a position different from the connecting land, and the press-fitting portion is disposed at a position different from the connecting land. and a press-fit hole into which the part is press-fitted.
  • the terminal can be held on the circuit board by press-fitting the press-fitting part into the press-fitting hole. Therefore, it is easy to solder the connecting portion and the connecting land.
  • the press-fit portion is elastically deformable in a direction parallel to the surface of the circuit board.
  • the press-fitting part can be elastically deformed in a direction parallel to the surface of the circuit board, the press-fitting force when press-fitting the press-fitting part can be reduced.
  • the press-fitting part includes a base, a facing plate part arranged to face the base, and a bending part connecting the base part and the facing plate part.
  • a press-fit portion that can be elastically deformed in a direction parallel to the surface of the circuit board can be provided with a simple configuration.
  • the press-fitting part includes a base and a protrusion that protrudes from the base.
  • the press-fit portion can be easily configured.
  • the terminal includes a pressing portion having a surface that intersects a press-fitting direction in which the press-fitting portion is press-fitted into the press-fitting hole, and the pressing portion is arranged on a side opposite to the press-fitting direction with respect to the press-fitting portion. It is preferable that the
  • the terminal includes a contact portion that contacts an end surface of the circuit board.
  • the terminal can be positioned with respect to the circuit board by the contact portion coming into contact with the end surface of the circuit board.
  • the terminal includes a crimping part that is crimped to the electric wire.
  • the terminal and the electric wire can be connected by crimping the crimping portion to the electric wire.
  • the press-fitting part is disposed between the connecting part and the crimp part.
  • the wiring module further includes a bus bar connected to the electrode terminals of the plurality of power storage elements, and the bus bar is connected to the electric wire.
  • the bus bar and the circuit board can be electrically connected.
  • the circuit board includes a conductive path including the connection land, and the conductive path is formed only on one side of the circuit board.
  • the manufacturing cost of the wiring module can be reduced compared to the case where the conductive path is provided on both sides of the circuit board.
  • the wiring module described above is a wiring module for a vehicle that is electrically attached to the plurality of power storage elements mounted on the vehicle.
  • Embodiment 1 of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 11.
  • a power storage module 10 including a wiring module 20 of the present embodiment is applied to, for example, a power storage pack 2 mounted on a vehicle 1, as shown in FIG.
  • the power storage pack 2 is mounted on a vehicle 1 such as an electric vehicle or a hybrid vehicle, and is used as a drive source for the vehicle 1.
  • vehicle 1 such as an electric vehicle or a hybrid vehicle
  • a power storage pack 2 is disposed near the center of the vehicle 1.
  • a PCU 3 Power Control Unit
  • the power storage pack 2 and the PCU 3 are connected by a wire harness 4.
  • the power storage pack 2 and the wire harness 4 are connected by a connector (not shown).
  • the power storage pack 2 includes a power storage module 10 including a plurality of power storage elements 11.
  • the power storage module 10 (and the wiring module 20) can be mounted in any direction, but in the following, except for FIG. 1, the direction indicated by the arrow Z is upward, the direction indicated by the arrow X is forward, and the direction indicated by the arrow Y is In the following explanation, the direction indicated by is assumed to be to the left.
  • the power storage module 10 includes a plurality of power storage elements 11 arranged in a row in the left-right direction, and a wiring module 20 attached to the upper surface of the plurality of power storage elements 11 (the left side of the power storage module 10 (parts not shown).
  • the power storage element 11 has a flat rectangular parallelepiped shape.
  • a power storage element (not shown) is housed inside the power storage element 11 .
  • the power storage element 11 has positive and negative electrode terminals 12A and 12B on the upper surface.
  • the power storage element 11 is not particularly limited, and may be a secondary battery or a capacitor.
  • the power storage element 11 according to this embodiment is a secondary battery.
  • the wiring module 20 includes a bus bar 21 connected to the electrode terminals 12A and 12B, a first electric wire 22 (an example of an electric wire) connected to the bus bar 21, a circuit board 30, and the first electric wire 22 and the circuit board 30. It includes a connecting terminal 60 (see FIG. 8), a second electric wire 23 connected to the circuit board 30, and a protector 50 that holds the bus bar 21, the circuit board 30, and the second electric wire 23. As shown in FIG. 2, the wiring module 20 is attached to the front and rear sides of the plurality of power storage elements 11. Below, the configuration of the wiring module 20 disposed on the rear side will be described in detail.
  • the wiring module 20 placed on the front side is reversed in both the front-rear direction and the left-right direction, but in other respects, the configuration of the wiring module 20 placed on the front side and the wiring module 20 placed on the rear side are reversed. There is no difference in the composition.
  • the protector 50 is made of insulating synthetic resin and has a plate shape.
  • the protector 50 includes a busbar accommodating section 51 in which the busbar 21 is accommodated, a board holding section 52 in which the circuit board 30 is held, and a wire routing section 53 in which the second electric wire 23 is routed.
  • the busbar housing portion 51 has a frame shape.
  • a connection hole 51A for connecting the electrode terminals 12A, 12B and the busbar 21 is formed in the lower part of the busbar housing portion 51.
  • a locking portion 51B that holds the busbar 21 within the busbar accommodating portion 51 is provided on the peripheral wall of the busbar accommodating portion 51.
  • the side wall of the busbar accommodating portion 51 includes a recessed portion 51C that is partially recessed downward.
  • the first electric wire 22 is arranged within the recess 51C.
  • the wire wiring portion 53 has a groove shape extending in the left-right direction.
  • a board holding section 52 is disposed between the bus bar accommodating section 51 and the wire routing section 53.
  • a wire insertion portion 53A is formed in a concave shape in the groove wall of the wire routing portion 53 on the substrate holding portion 52 side.
  • the second electric wire 23 inserted through the electric wire insertion portion 53A is connected to the circuit board 30.
  • the board holder 52 includes a protrusion 52A that is inserted into the insertion hole 31 of the circuit board 30.
  • the protrusion 52A has a cylindrical shape extending in the vertical direction.
  • the bus bar 21 is made of a conductive metal plate material. Examples of the metal constituting the bus bar 21 include copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, stainless steel (SUS), and the like. As shown in FIG. 2, the bus bar 21 has a rectangular shape in plan view. Bus bar 21 and electrode terminals 12A, 12B are electrically connected by welding.
  • the bus bar 21 includes a bus bar 21 that connects the electrode terminals 12A and 12B of adjacent power storage elements 11, and a bus bar 21 that connects to all positive electrodes or all negative electrodes of a plurality of power storage elements 11. do not.
  • the bus bar 21 includes a caulking portion 21A for caulking the first electric wire 22.
  • the caulking portion 21A is formed by cutting and raising the vicinity of the side edge of the bus bar 21.
  • the bus bar 21 and the first electric wire 22 are electrically connected by welding.
  • the first electric wire 22 includes a core wire 22A and an insulating coating 22B that covers the core wire 22A.
  • One end of the first electric wire 22 is connected to the bus bar 21 by welding.
  • the core wire 22A of the first electric wire 22 is made of the same kind of metal as the bus bar 21. Thereby, the strength of the welded portion between the core wire 22A of the first electric wire 22 and the bus bar 21 can be improved.
  • the other end of the first electric wire 22 is electrically connected to the terminal 60 by being crimped to the crimp portion 62 of the terminal 60.
  • the terminal 60 is connected to the circuit board 30 by soldering.
  • the first electric wire 22 has a curved shape from the end on the bus bar 21 side to the end on the circuit board 30 (terminal 60) side.
  • the first electric wire 22 electrically connects the bus bar 21 and the circuit board 30 while being curved. That is, the first electric wire 22 has an extra length with respect to the straight-line distance between the bus bar 21 and the circuit board 30.
  • the bus bar 21 is moved in the direction in which the bus bars 21 are lined up (left-right direction), in the direction in which the bus bars 21 move away from or approach the circuit board 30 (front-back direction), and in the thickness direction of the circuit board 30 (up-down direction). It can be displaced to some extent in either direction.
  • connection portion between the first electric wire 22 and the bus bar 21 and the connection portion between the first electric wire 22 and the circuit board 30 are hard to be damaged, and the bus bar 21 and the circuit board 30 are electrically connected via the first electric wire 22. is easier to maintain.
  • the terminal 60 is formed by processing a conductive metal plate.
  • the metal constituting the terminal 60 include copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy.
  • the terminal 60 of this embodiment is made of a copper alloy.
  • the terminal 60 is connected to the first land 36 (an example of a connection land) of the circuit board 30 by soldering.
  • the terminal 60 is provided between the first electric wire 22 and the circuit board 30, even if it is difficult to directly solder the first electric wire 22 and the circuit board 30, the first electric wire 22 and the circuit board 30 can be electrically connected.
  • a plating layer may be formed on the surface of the terminal 60.
  • metals constituting the plating layer include tin and nickel.
  • the terminal 60 of this embodiment has a plating layer made of tin. By forming such a plating layer, the wettability of the terminal 60 with respect to molten solder can be improved. Therefore, the terminal 60 and the first land 36 of the circuit board 30 can be firmly connected by soldering.
  • the terminal 60 includes a terminal body 61, a crimp part 62 continuous to the terminal body 61, a connecting part 63 disposed at the end of the terminal body 61 opposite to the crimp part 62, and a terminal body 61.
  • a press-fitting part 64 extending downward from 61 is provided.
  • the front-back direction, the left-right direction, and the up-down direction are defined based on the attitude of the terminal 60 arranged on the left side of FIG.
  • the terminal main body 61 is long in the left-right direction and flat in the front-back direction. As shown in FIG.
  • the crimping unit 62 includes a wire barrel 62A that is crimped to the core wire 22A of the first electric wire 22, and an insulation barrel 62B that is crimped to the insulation coating 22B of the first electric wire 22.
  • the connecting portion 63 is connected to the first land 36 of the circuit board 30 by solder S2.
  • the press-fitting part 64 is arranged between the connecting part 63 and the crimp part 62.
  • the press-fitting portion 64 extends downward from the terminal body 61 and is then bent upward.
  • the press-fitting portion 64 is configured to be elastically deformable in the front-rear direction (an example of a direction parallel to the surface of the circuit board 30).
  • the press-fitting part 64 of this embodiment includes a base 64A extending downward from the terminal main body 61, a facing plate part 64B facing the base 64A in the front-back direction, and a bending part 64C connecting the base 64A and the facing plate part 64B. Equipped with The press-fitting portion 64 has a leaf spring shape.
  • the opposing plate portion 64B is inclined so as to be located further away from the base portion 64A in the front-rear direction as it goes upward. As shown in FIGS. 10 and 11, the press-fitting portion 64 is press-fitted into the press-fitting hole 32 of the circuit board 30 downward (an example of the press-fitting direction).
  • the terminal 60 includes an extending portion 65 extending upward from the upper end of the opposing plate portion 64B of the press-fitting portion 64, and a pressing portion 66 extending forward from the upper end of the extending portion 65.
  • the pressing part 66 is arranged above the press-fitting part 64 (on the opposite side to the press-fitting direction).
  • the pressing portion 66 has a surface that intersects with the axis of the press-fitting portion 64 that extends in the press-fitting direction (downward).
  • the terminal 60 includes a pressure receiving portion 67 that is recessed downward from the upper surface of the terminal body 61.
  • a pressing portion 66 is arranged inside the pressing receiving portion 67 .
  • the terminal 60 includes a positioning convex portion 68 (an example of a contact portion) on the crimp portion 62 side of the terminal body 61. As shown in FIG. The positioning convex portion 68 extends downward from the terminal body 61 and further extends toward the press-fitting portion 64 . The positioning convex portion 68 faces the press-fitting portion 64 in the left-right direction. After press-fitting the press-fitting part 64 into the press-fitting hole 32, the terminal 60 can be positioned with respect to the circuit board 30 by bringing the positioning convex part 68 into contact with the end surface of the circuit board 30 (see FIG. 9). More specifically, the connecting portion 63 and the first land 36 can be positioned.
  • the second electric wire 23 has a core wire 23A and an insulating coating 23B that covers the core wire 23A.
  • the core wire 23A exposed at one end of the second electric wire 23 is connected to the second land 37 by soldering.
  • the insulation coating 23B at one end of the second electric wire 23 is inserted into the wire insertion portion 53A and fixed.
  • the other end of the second electric wire 23 is connected to an external ECU (Electronic Control Unit) or the like via a connector.
  • the ECU is equipped with a microcomputer, elements, etc., and has functions for detecting voltage, current, temperature, etc. of each power storage element 11, and controlling charging and discharging of each power storage element 11. It has a well-known configuration.
  • the circuit board 30 of this embodiment is a rigid board that does not have flexibility. As shown in FIG. 5, the circuit board 30 has a rectangular shape that is long in the left-right direction when viewed from above.
  • the circuit board 30 is formed with an insertion hole 31 and a press-fit hole 32 that vertically penetrate the circuit board 30 .
  • One through hole 31 is provided at the left end and the right end of the circuit board 30 .
  • One of the insertion holes 31 is a first insertion hole 31A having a substantially circular shape in plan view.
  • the other insertion hole 31 is a second insertion hole 31B that is elongated in the left-right direction when viewed from above.
  • One press-fit hole 32 is provided at the left end and the right end of the circuit board 30.
  • the press-fit hole 32 is arranged at a position adjacent to the first land 36 in the left-right direction.
  • the protrusion 52A of the protector 50 is inserted into the insertion hole 31, thereby restricting movement of the circuit board 30 relative to the protector 50 in the left-right direction and the front-back direction.
  • the second insertion hole 31B is elongated, it has an internal shape larger in the left-right direction than the projection 52A, which is cylindrical. This makes it possible to absorb manufacturing tolerances in the left-right direction of the insertion hole 31 and the protrusion 52A.
  • a press-fit portion 64 of a terminal 60 is press-fitted into the press-fit hole 32.
  • a diameter L1 of the press-fit hole 32 in the left-right direction is set larger than a dimension L2 of the press-fit portion 64 in the left-right direction.
  • the opposing plate part 64B is inclined with respect to the base part 64A, the dimension of the press-fitting part 64 in the front-rear direction becomes larger toward the upper side of the press-fitting part 64.
  • a longitudinal dimension L3 of the lower portion of the press-fitting portion 64 in its natural state is smaller than a hole diameter L4 of the press-fitting hole 32 in the longitudinal direction. Therefore, the press-fitting portion 64 can be easily inserted into the press-fitting hole 32.
  • the dimension L5 in the longitudinal direction near the upper end of the press-fitting portion 64 in its natural state is larger than the hole diameter L4 of the press-fitting hole 32 in the longitudinal direction. Therefore, when the press-fitting part 64 is press-fitted into the press-fitting hole 32 until the lower end of the connecting part 63 contacts the surface of the circuit board 30 (see FIG. 9), the press-fitting part 64 comes into contact with the inner wall of the press-fitting hole 32. This results in an elastically deformed state (see FIG. 10). Thereby, the press-fit portion 64 can be prevented from coming out into the press-fit hole 32, and the terminal 60 can be fixed to the circuit board 30. By fixing the terminal 60 to the circuit board 30, soldering between the terminal 60 and the circuit board 30 becomes easier.
  • the press-fit hole 32 has a long hole shape that is short in the front-rear direction and long in the left-right direction. That is, the press-fit hole 32 is short in the direction in which the press-fit portion 64 is elastically deformed, and is long in the direction perpendicular to the direction in which the press-fit portion 64 is elastically deformed (see FIG. 8). This makes it possible to increase the contact area between the press-fit portion 64 and the inner wall of the press-fit hole 32, making it easier to hold the terminal 60 on the circuit board 30.
  • the circuit board 30 includes an insulating plate 33 having insulation properties and a conductive path 34 wired on one side (upper surface) of the insulating plate 33.
  • the insulating plate 33 is formed, for example, by impregnating a glass fiber cloth with an epoxy resin and curing it.
  • the conductive path 34 is made of metal such as copper or copper alloy, and has electrical conductivity.
  • the conductive path 34 is covered with an insulating layer 35 except for the portion soldered to other components.
  • the insulating layer 35 is made of synthetic resin such as polyimide. As shown in FIG.
  • the conductive path 34 includes a first land 36 disposed at one end of the conductive path 34, a second land 37 disposed at the other end of the conductive path 34, and a first land 36 and a second land 37 disposed at the other end of the conductive path 34.
  • a fuse portion 38 provided between the lands 37 is provided.
  • [1st land] One first land 36 is arranged on the right side and one on the left side of the circuit board 30. Two second lands 37 are arranged near the center of the left and right sides of the circuit board 30. As shown in FIG. 3, the first land 36 is soldered to the connecting portion 63 of the terminal 60. As shown in FIG. The first land 36 is electrically connected to the bus bar 21 via the terminal 60 and the first electric wire 22. The second land 37 is connected to the core wire 23A of the second electric wire 23 by soldering.
  • the press-fit hole 32 is not formed in the first land 36.
  • the first land 36 is not a so-called through-hole type soldering part.
  • soldering is performed by laser irradiation, the inner wall of the press-fit hole 32 will be overheated by the laser beam, and the circuit board 30 will be damaged. is possible.
  • the press-fit hole 32 is not provided in the first land 36, it is easy to perform soldering by laser irradiation.
  • a fuse portion 38 is provided in a portion of the conductive path 34 from the first land 36 to the second land 37.
  • the fuse section 38 of this embodiment has a chip fuse 39, and the chip fuse 39 and the conductive path 34 are connected by solder S1.
  • one of the pair of electrodes 40 of the chip fuse 39 is connected to the conductive path 34A on the first land 36 side, and the other is connected to the conductive path 34B on the second land 37 side.
  • the chip fuse 39 can be blown. , it is possible to restrict excessive current from flowing from the power storage element 11 to the conductive path 34.
  • connection portion between the chip fuse 39 and the conductive path 34 is covered with a sealing portion 41.
  • the connection portion between the chip fuse 39 and the conductive path 34 is at least the entire chip fuse 39, the solder S1, and the end portion of the conductive path 34 connected to the electrode 40 of the chip fuse 39, and includes an insulating layer. 35 shall be included.
  • the sealing portion 41 is made of curable insulating resin. Since the sealing portion 41 covers the connecting portion between the chip fuse 39 and the conductive path 34, even if water droplets or the like are generated on the circuit board 30 due to dew condensation, short circuits in the conductive path 34 can be suppressed. can.
  • Wiring module manufacturing method The configuration of the wiring module 20 has been described above, and an example of a method for manufacturing the wiring module 20 will be described below.
  • the crimping portion 62 of the terminal 60 is crimped onto the first electric wire 22 .
  • the end of the first electric wire 22 opposite to the terminal 60 is caulked and fixed to the caulking portion 21A of the bus bar 21, and the core wire 22A of the first electric wire 22 and the bus bar 21 are welded.
  • the circuit board 30 is manufactured using printed wiring technology.
  • a chip fuse 39 is soldered to the circuit board 30.
  • a sealing portion 41 for sealing the chip fuse 39 is formed.
  • a liquid insulating resin before hardening is dripped onto the connection portion between the chip fuse 39 and the conductive path 34 on the circuit board 30 using a dispenser or the like, and is applied in a dome shape.
  • the applied insulating resin is cured by a known method.
  • any method for curing the insulating resin any method such as cooling, mixing of a curing agent, light irradiation, etc. can be selected as appropriate.
  • the terminal 60 is fixed to the circuit board 30 by disposing the press-fitting portion 64 in the press-fitting hole 32 .
  • the terminal 60 is positioned with respect to the circuit board 30.
  • the connecting portion 63 of the terminal 60 and the first land 36 of the circuit board 30 are connected by soldering.
  • the above-mentioned integrated bus bar 21, circuit board 30, and first electric wire 22 are assembled to the protector 50.
  • the busbar 21 is accommodated in the busbar accommodating portion 51 of the protector 50.
  • Bus bar 21 is held within bus bar housing portion 51 by locking portion 51B.
  • the circuit board 30 is placed on the board holding portion 52 of the protector 50.
  • the protrusion 52A is inserted into the insertion hole 31.
  • the second electric wire 23 is routed to the electric wire routing section 53, and the end of the second electric wire 23 with the core wire 23A exposed is inserted into the electric wire insertion section 53A.
  • the core wire 23A of the second electric wire 23 is connected to the second land 37 by soldering.
  • the second electric wire 23 may be soldered in the process of soldering the chip fuse 39 and the like to the circuit board 30.
  • the bus bar 21 and the first electric wire 22 may be welded together.
  • the wiring module 20 of the first embodiment is a wiring module 20 that is attached to a plurality of power storage elements 11, and includes an electric wire (first electric wire 22), a terminal 60 connected to the electric wire, and a circuit board 30.
  • the terminal 60 includes a connecting portion 63 connected to the circuit board 30 and a press-fitting portion 64 different from the connecting portion 63, and the circuit board 30 has a connecting land (first land 36) to which the connecting portion 63 is soldered. ), and a press-fit hole 32 arranged at a position different from the connection land and into which the press-fit part 64 is press-fitted.
  • the terminal 60 can be held on the circuit board 30 by press-fitting the press-fitting part 64 into the press-fitting hole 32. Therefore, it is easy to solder the connecting portion 63 and the connecting land.
  • the press-fitting portion 64 is elastically deformable in a direction parallel to the surface of the circuit board 30 (front-back direction).
  • the press-fitting portion 64 can be elastically deformed in a direction parallel to the surface of the circuit board 30, the press-fitting force when press-fitting the press-fitting portion 64 can be reduced.
  • the press-fitting part 64 includes a base 64A, a facing plate part 64B disposed opposite to the base 64A, and a bent part 64C connecting the base 64A and the facing plate part 64B.
  • the press-fit portion 64 that can be elastically deformed in a direction parallel to the surface of the circuit board 30 can be provided with a simple configuration.
  • the terminal 60 includes a pressing portion 66 having a surface that intersects with the press-fitting direction (downward) in which the press-fitting portion 64 is press-fitted into the press-fitting hole 32, and the pressing portion 66 has a surface that intersects with the press-fitting direction (downward) in which the press-fitting portion 64 is press-fitted into the press-fitting hole 32. is placed on the opposite side.
  • the terminal 60 includes a contact portion (positioning convex portion 68) that comes into contact with the end surface of the circuit board 30.
  • the terminal 60 can be positioned with respect to the circuit board 30 by the contact portion coming into contact with the end surface of the circuit board 30.
  • the terminal 60 includes a crimping part 62 that is crimped onto the electric wire.
  • the terminal 60 and the electric wire can be connected by crimping the crimp portion 62 to the electric wire.
  • the press-fitting part 64 is arranged between the connecting part 63 and the crimp part 62.
  • the wiring module 20 of the first embodiment further includes a bus bar 21 connected to the electrode terminals 12A, 12B of the plurality of power storage elements 11, and the bus bar 21 is connected to an electric wire.
  • the bus bar 21 and the circuit board 30 can be electrically connected.
  • the circuit board 30 includes a conductive path 34 including a connection land, and the conductive path 34 is formed only on one side of the circuit board 30.
  • the manufacturing cost of the wiring module 20 can be reduced compared to the case where the conductive path 34 is provided on both sides of the circuit board 30. .
  • the wiring module 20 of the first embodiment is a wiring module 20 for a vehicle that is electrically attached to a plurality of power storage elements 11 mounted on the vehicle 1.
  • Embodiment 2 of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 12 and 13.
  • the configuration of the second embodiment is the same as the configuration of the first embodiment except for the terminal 160.
  • the same members as in Embodiment 1 are given the same reference numerals as in Embodiment 1, and descriptions of the same configurations and effects as in Embodiment 1 will be omitted.
  • the terminal 160 includes a press-fit portion 164.
  • the press-fitting portion 164 includes a base portion 164A extending downward from the terminal body 61 and a protruding portion 164B.
  • the press-fitting portion 164 is provided with two protruding portions 164B arranged side by side in the left-right direction.
  • the protrusion 164B protrudes rearward from the base 164A.
  • the protrusion 164B is formed by punching out the base 164A.
  • the maximum dimension L6 of the press-fit portion 164 in the front-rear direction is set to be the same as or slightly larger than the diameter L4 of the press-fit hole 32 in the front-rear direction (see FIG. 11).
  • the press-fitting portion 164 of this embodiment does not need to be elastically deformable in the front-rear direction.
  • the press-fitting part 164 includes a base 164A and a protrusion 164B that protrudes from the base 164A.
  • the press-fit portion 164 can be easily configured.
  • Embodiment 1 In Embodiment 1, one circuit board 30 was provided with two first lands 36, but the invention is not limited to this, and one circuit board is provided with one or three or more connection lands. It's okay. (2) In the first embodiment, the wiring module 20 includes the protector 50, but the present invention is not limited to this, and the wiring module may not include the protector.

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Abstract

配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、電線と、電線に接続される端子６０と、回路基板３０と、を備え、端子６０は、回路基板３０に接続される接続部６３と、接続部６３とは異なる圧入部６４と、を備え、回路基板３０は、接続部６３が半田付けされる接続ランドと、接続ランドとは異なる位置に配され、圧入部６４が圧入される圧入孔３２と、を有する。

Description

配線モジュール
　本開示は、配線モジュールに関する。
　電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧のバッテリーパックは、通常、多数のバッテリーセルが積層され、配線モジュールによって直列あるいは並列に電気接続されている。このような配線モジュールは、バッテリーセルの電極端子に接続されるバスバーや、プリント基板、電線等を備えて構成することができる。例えば、配線モジュールは、特開２００９－７６２２４号公報（下記特許文献１）に記載の電線とプリント基板との接続構造を備えてもよい。
　特許文献１に記載の電線とプリント基板との接続構造は、電線とプリント基板とを接続する端子金具を備える。端子金具は、導電性金属板に打ち抜き加工や曲げ加工等が施されて形成されている。端子金具は、電線と接続される電線接続部と、プリント基板に接合される基板接合部と、を備える。特許文献１の構成では、基板接合部の底面とプリント基板の表面との間に介在させたクリーム半田等の接合材料を、リフロー炉にて溶融させることで、基板接合部とプリント基板とが接合されている。
特開２００９－７６２２４号公報
　上記の構成では、基板接合部とプリント基板とが接合された後で、端子金具の電線接続部に電線がかしめられることで、電線とプリント基板とが接続されるようになっている。一方、上記の構成とは異なり、端子金具と電線とが接続された後で、基板接合部とプリント基板とが接合される場合も考えられる。このような場合、電線の接続相手によっては、端子金具が電線から反力を受けて、基板接合部とプリント基板とを良好に接合できないことがありうる。
　本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、電線と、前記電線に接続される端子と、回路基板と、を備え、前記端子は、前記回路基板に接続される接続部と、前記接続部とは異なる圧入部と、を備え、前記回路基板は、前記接続部が半田付けされる接続ランドと、前記接続ランドとは異なる位置に配され、前記圧入部が圧入される圧入孔と、を有する、配線モジュールである。
　本開示によれば、配線モジュールにおいて電線に接続された端子を回路基板に保持する技術を提供することができる。
図１は、実施形態１にかかる蓄電モジュールが搭載された車両を示す模式図である。 図２は、蓄電モジュールの平面図である。 図３は、回路基板の周辺について示す蓄電モジュールの一部拡大平面図である。 図４は、回路基板の周辺について示す蓄電モジュールの斜視図である。 図５は、回路基板の平面図である。 図６は、図５の模式的なＡ－Ａ断面図である。 図７は、端子の斜視図である。 図８は、端子と回路基板との接続部分を示す斜視図である。 図９は、端子と回路基板との接続部分を示す背面図である。 図１０は、図９の模式的なＢ－Ｂ断面図である。 図１１は、図９のＢ－Ｂ断面において圧入孔への圧入部の圧入について示す模式的な断面図である。 図１２は、実施形態２にかかる端子の背面図である。 図１３は、図１２のＣ－Ｃ断面図である。
［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
（１）本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、電線と、前記電線に接続される端子と、回路基板と、を備え、前記端子は、前記回路基板に接続される接続部と、前記接続部とは異なる圧入部と、を備え、前記回路基板は、前記接続部が半田付けされる接続ランドと、前記接続ランドとは異なる位置に配され、前記圧入部が圧入される圧入孔と、を有する。
　このような構成によると、圧入孔に圧入部が圧入されることで、端子を回路基板に保持することができる。したがって、接続部と接続ランドとの半田付けが行いやすい。
（２）前記圧入部は、前記回路基板の表面に平行な方向に弾性変形可能とされていることが好ましい。
　このような構成によると、圧入部は回路基板の表面に平行な方向に弾性変形可能であるから、圧入部を圧入する際の圧入力を低減することができる。
（３）前記圧入部は、基部と、前記基部に対向して配される対向板部と、前記基部と前記対向板部とを連結する折り曲げ部と、を備えることが好ましい。
　このような構成によると、簡易な構成で、回路基板の表面に平行な方向に弾性変形可能な圧入部を設けることができる。
（４）前記圧入部は、基部と、前記基部から突出する突出部と、を備えることが好ましい。
　このような構成によると、圧入部を簡易に構成することができる。
（５）前記端子は、前記圧入部が前記圧入孔に圧入される圧入方向と交差する面を有する押圧部を備え、前記押圧部は、前記圧入部に対して前記圧入方向と反対側に配されていることが好ましい。
　このような構成によると、押圧部を圧入方向に押圧することにより、圧入孔に圧入部を圧入しやすい。
（６）前記端子は、前記回路基板の端面に当接する当接部を備えることが好ましい。
　このような構成によると、当接部が回路基板の端面に当接することにより、回路基板に対して端子を位置決めすることができる。
（７）前記端子は、前記電線に圧着される圧着部を備えることが好ましい。
　このような構成によると、圧着部を電線に圧着することにより、端子と電線とを接続することができる。
（８）前記圧入部は、前記接続部と前記圧着部との間に配されていることが好ましい。
　このような構成によると、圧入部は接続部と圧着部との間に配されているから、電線に反力がかかっても、接続部と回路基板との接続部分に応力がかかることを抑制することができる。
（９）上記の配線モジュールは、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーをさらに備え、前記バスバーは前記電線と接続されていることが好ましい。
　このような構成によると、バスバーと回路基板とを電気的に接続することができる。
（１０）前記回路基板は、前記接続ランドを含む導電路を備え、前記導電路は、前記回路基板の片面にのみ形成されていることが好ましい。
　このような構成によると、回路基板の片面にのみ導電路が設けられるから、回路基板の両面に導電路を設ける場合に比べて、配線モジュールの製造コストを削減することができる。
（１１）上記の配線モジュールは、車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールである。
［本開示の実施形態の詳細］
　以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
＜実施形態１＞
　本開示の実施形態１について、図１から図１１を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
　図１に示すように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。蓄電モジュール１０（および配線モジュール２０）は、任意の向きで搭載可能であるが、以下では、図１を除き、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。
［蓄電素子、電極端子］
　蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える（蓄電モジュール１０の左側部分は図示省略）。蓄電素子１１は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子１１の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は、上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子１１は二次電池とされる。
［配線モジュール］
　配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１と、バスバー２１に接続される第１電線２２（電線の一例）と、回路基板３０と、第１電線２２と回路基板３０とを接続する端子６０（図８参照）と、回路基板３０に接続される第２電線２３と、バスバー２１、回路基板３０、及び第２電線２３を保持するプロテクタ５０と、を備える。図２に示すように、配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、後側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。なお、前側に配される配線モジュール２０では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、前側に配される配線モジュール２０の構成と後側に配される配線モジュール２０の構成に差異はない。
　プロテクタ５０は、絶縁性の合成樹脂製であって、板状をなしている。プロテクタ５０は、バスバー２１が収容されるバスバー収容部５１と、回路基板３０が保持される基板保持部５２と、第２電線２３が配索される電線配索部５３と、を備える。バスバー収容部５１は枠状をなしている。バスバー収容部５１の下部には、電極端子１２Ａ，１２Ｂとバスバー２１とを接続するための接続孔５１Ａが形成されている。図３に示すように、バスバー収容部５１の周壁には、バスバー収容部５１内においてバスバー２１を保持する係止部５１Ｂが設けられている。図４に示すように、バスバー収容部５１の側壁は、一部下方に凹んだ凹部５１Ｃを備える。凹部５１Ｃ内には、第１電線２２が配置されている。
　図４に示すように、電線配索部５３は、左右方向に延びる溝状をなしている。バスバー収容部５１と電線配索部５３との間に基板保持部５２が配されている。電線配索部５３の基板保持部５２側の溝壁には、電線挿通部５３Ａが凹状をなして形成されている。電線挿通部５３Ａに挿通された第２電線２３は、回路基板３０に接続されている。基板保持部５２は、回路基板３０の挿通孔３１に挿通される突起部５２Ａを備える。突起部５２Ａは上下方向に延びる円柱状をなしている。
［バスバー］
　バスバー２１は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー２１を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図２に示すように、バスバー２１は、平面視で長方形状をなしている。バスバー２１と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。バスバー２１には、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するバスバー２１と、複数の蓄電素子１１の総正極または総負極に接続されるバスバー２１と、があるが、以下、特に区別しない。図４に示すように、バスバー２１は第１電線２２をかしめるかしめ部２１Ａを備える。かしめ部２１Ａは、バスバー２１の側縁付近を切り起こして形成されている。バスバー２１と第１電線２２とは溶接により電気的に接続されている。
［第１電線］
　第１電線２２は、芯線２２Ａと、芯線２２Ａを覆う絶縁被覆２２Ｂと、を有している。第１電線２２の一方の端部は、溶接によりバスバー２１に接続されている。本実施形態では、第１電線２２の芯線２２Ａはバスバー２１と同種の金属から構成されている。これにより、第１電線２２の芯線２２Ａとバスバー２１との溶接部分の強度を向上させることができる。
　第１電線２２の他方の端部は、端子６０の圧着部６２に圧着されることで、端子６０と電気的に接続されている。端子６０は、回路基板３０に半田付けにより接続されている。第１電線２２はバスバー２１側の端部から回路基板３０（端子６０）側の端部に至るまで湾曲した形状をなしている。
　第１電線２２は、湾曲しつつバスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続している。すなわち、第１電線２２は、バスバー２１と回路基板３０との間の直線距離に対して余長を有する。第１電線２２が変形することで、バスバー２１は、バスバー２１の並び方向（左右方向）、回路基板３０に対して離間または接近する方向（前後方向）、及び回路基板３０の厚さ方向（上下方向）のいずれにも、ある程度変位できるようになっている。このため、蓄電モジュール１０が搭載される車両１の使用により温度が変化し、蓄電素子１１（及びバスバー２１）が膨張または収縮した場合や、配線モジュール２０に外力が加わりバスバー２１が変形した場合でも、第１電線２２とバスバー２１との接続部分、及び第１電線２２と回路基板３０との接続部分が破損しにくく、第１電線２２を介したバスバー２１と回路基板３０との電気的な接続を維持しやすくなっている。
［端子］
　端子６０は、導電性を有する金属板を加工することで形成されている。端子６０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。本実施形態の端子６０は、銅合金から構成されている。図８に示すように、端子６０は、回路基板３０の第１ランド３６（接続ランドの一例）と半田付けにより接続される。例えば、第１電線２２の芯線２２Ａを構成する金属が溶融状態の半田に対して濡れ性が乏しい場合には、半田付けによって第１電線２２と回路基板３０とを直接接続することが困難である。本実施形態では、第１電線２２と回路基板３０との間に端子６０を設けているから、第１電線２２と回路基板３０とを直接半田付けすることが困難な場合でも、第１電線２２と回路基板３０とを電気的に接続することができる。
　端子６０の表面にはめっき層が形成されていてもよい。めっき層を構成する金属としては、スズやニッケル等が挙げられる。本実施形態の端子６０は、スズから構成されるめっき層を有する。このようなめっき層を形成することにより、溶融状態の半田に対する端子６０の濡れ性を向上させることができる。よって、端子６０と回路基板３０の第１ランド３６とを半田付けにより強固に接続することができる。
［圧着部、接続部］
　図７に示すように、端子６０は、端子本体６１と、端子本体６１に連なる圧着部６２と、端子本体６１における圧着部６２と反対側の端部に配される接続部６３と、端子本体６１から下方に延びる圧入部６４と、を備える。なお、図７では図３の左側に配される端子６０の姿勢に基づいて前後方向、左右方向、上下方向が規定されている。端子本体６１は左右方向に長く、前後方向に扁平となっている。図４に示すように、圧着部６２は、第１電線２２の芯線２２Ａに圧着されるワイヤーバレル６２Ａと、第１電線２２の絶縁被覆２２Ｂに圧着されるインシュレーションバレル６２Ｂと、を備える。図８に示すように、接続部６３は回路基板３０の第１ランド３６と半田Ｓ２により接続されるようになっている。
［圧入部］
　図７に示すように、圧入部６４は、接続部６３と圧着部６２の間に配されている。圧入部６４は、端子本体６１から下方に延びた後、上方に折り曲げられている。圧入部６４は、前後方向（回路基板３０の表面に平行な方向の一例）に弾性変形可能に構成されている。
［基部、対向板部、折り曲げ部］
　本実施形態の圧入部６４は、端子本体６１から下方に延びる基部６４Ａと、基部６４Ａと前後方向に対向する対向板部６４Ｂと、基部６４Ａと対向板部６４Ｂとを接続する折り曲げ部６４Ｃと、を備える。圧入部６４は、板ばね状をなしている。対向板部６４Ｂは、上方へ向かうほど基部６４Ａから前後方向に離れて位置するように傾斜している。図１０及び図１１に示すように、圧入部６４は、回路基板３０の圧入孔３２に下方（圧入方向の一例）に向かって圧入されるようになっている。
［押圧部］
　図７に示すように、端子６０は、圧入部６４の対向板部６４Ｂの上端部から上方に延びる延出部６５と、延出部６５の上端部から前方に延びる押圧部６６を備える。押圧部６６は、圧入部６４に対して上側（圧入方向と反対側）に配されている。押圧部６６は、圧入部６４の圧入方向（下方）に延びる軸と交差する面を有する。端子６０は、端子本体６１の上面から下方に凹む押圧受け部６７を備える。押圧受け部６７の内部には、押圧部６６が配されるようになっている。押圧部６６を圧入方向に押圧することで、圧入孔３２内に圧入部６４を圧入しやすくなっている（図１１参照）。
［位置決め凸部］
　図７に示すように、端子６０は、端子本体６１の圧着部６２側に位置決め凸部６８（当接部の一例）を備える。位置決め凸部６８は、端子本体６１から下方に延び、さらに圧入部６４に近づくように延びている。位置決め凸部６８は、圧入部６４と左右方向に対向している。圧入孔３２に圧入部６４を圧入した後、位置決め凸部６８を回路基板３０の端面に当接させることで、回路基板３０に対して端子６０を位置決めすることができる（図９参照）。より詳細には、接続部６３と第１ランド３６との位置決めをすることができる。
　図４に示すように、第２電線２３は、芯線２３Ａと、芯線２３Ａを覆う絶縁被覆２３Ｂと、を有している。第２電線２３の一端に露出された芯線２３Ａは、第２ランド３７に半田付けにより接続される。第２電線２３の一端の絶縁被覆２３Ｂは、電線挿通部５３Ａに挿通され、固定される。図示しないが、第２電線２３の他端は、コネクタを介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
［回路基板］
　本実施形態の回路基板３０は、可撓性を有しない硬質なリジッド基板とされている。図５に示すように、回路基板３０は、平面視において左右方向に長い長方形状をなしている。回路基板３０には、回路基板３０を上下方向に貫通する挿通孔３１と圧入孔３２とが形成されている。挿通孔３１は、回路基板３０の左端部と右端部とに１つずつ設けられている。一方の挿通孔３１は平面視において略円形状をなす第１挿通孔３１Ａとされている。他方の挿通孔３１は平面視において左右方向に延びた長孔状をなす第２挿通孔３１Ｂとされている。圧入孔３２は、回路基板３０の左端部と右端部とに１つずつ設けられている。圧入孔３２は、左右方向について第１ランド３６と隣り合う位置に配されている。
　図３に示すように、挿通孔３１にプロテクタ５０の突起部５２Ａが挿通されることで、回路基板３０のプロテクタ５０に対する左右方向及び前後方向における移動が規制されている。第２挿通孔３１Ｂは長孔状であるから、円柱状とされる突起部５２Ａに対して左右方向に大きい内部形状を有する。これにより、挿通孔３１及び突起部５２Ａの左右方向の製造公差を吸収できるようになっている。
［圧入孔］
　図９に示すように、圧入孔３２には端子６０の圧入部６４が圧入されるようになっている。圧入孔３２の左右方向の孔径Ｌ１は、圧入部６４の左右方向の寸法Ｌ２よりも大きく設定されている。図１１に示すように、対向板部６４Ｂが基部６４Ａに対して傾斜しているため、圧入部６４の前後方向の寸法は、圧入部６４の上側に向かうほど大きくなっている。圧入部６４の下側部分の自然状態における前後方向の寸法Ｌ３は、圧入孔３２の前後方向の孔径Ｌ４より小さくなっている。よって、圧入部６４を圧入孔３２内へと挿入しやすくなっている。
　圧入部６４の上端部付近の自然状態における前後方向の寸法Ｌ５は、圧入孔３２の前後方向の孔径Ｌ４より大きくなっている。よって、接続部６３の下端部が回路基板３０の表面に接触するまで圧入部６４が圧入孔３２内に圧入された状態（図９参照）では、圧入部６４は、圧入孔３２の内壁に接触して弾性変形した状態となる（図１０参照）。これにより、圧入部６４を圧入孔３２内に抜け止めし、端子６０を回路基板３０に対して固定することができる。端子６０を回路基板３０に固定することで、端子６０と回路基板３０との半田付けが行いやすくなる。
　また、図９に示すように、圧入部６４は圧着部６２と接続部６３の間に配されているから、第１電線２２に応力がかかっても、この応力を圧入部６４と圧入孔３２の内壁とによって受けることで、接続部６３と回路基板３０との接続部分に応力がかかることを抑制することができる。
　図５に示すように、圧入孔３２は前後方向に短く、左右方向に長い長孔状とされている。すなわち、圧入孔３２は、圧入部６４が弾性変形する方向に短く、圧入部６４が弾性変形する方向と直交する方向に長くなっている（図８参照）。これにより、圧入部６４と圧入孔３２の内壁とが接触する部分を大きくすることができるから、回路基板３０に対して端子６０を保持しやすくなっている。
［導電路］
　図６に示すように、回路基板３０は、絶縁性を有する絶縁板３３と、この絶縁板３３の片面（上面）に配索された導電路３４と、を備える。絶縁板３３は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路３４は、例えば銅または銅合金などの金属からなり、導電性を有している。他部材と半田付けされる部分を除いて導電路３４は絶縁層３５で被覆されている。絶縁層３５は、ポリイミド等の合成樹脂から構成されている。図５に示すように、導電路３４は、導電路３４の一端に配される第１ランド３６と、導電路３４の他端に配される第２ランド３７と、第１ランド３６と第２ランド３７の間に設けられるヒューズ部３８と、を備える。
［第１ランド］
　第１ランド３６は、回路基板３０の右側と左側とに１つずつ配されている。第２ランド３７は、回路基板３０の左右中央寄りに２つ配されている。図３に示すように、第１ランド３６は、端子６０の接続部６３に半田付けされている。第１ランド３６は、端子６０及び第１電線２２を介してバスバー２１と電気的に接続されている。第２ランド３７は、第２電線２３の芯線２３Ａと半田付けにより接続されている。
　本実施形態では、第１ランド３６には、圧入孔３２が形成されていない。換言すると、第１ランド３６はいわゆるスルーホールタイプの半田付け部分ではない。本実施形態とは異なり、第１ランド３６に圧入孔３２が設けられている場合、レーザー照射による半田付けを行うと、レーザー光によって圧入孔３２の内壁が過熱され、回路基板３０が損傷することがありうる。本実施形態では、第１ランド３６には圧入孔３２は設けられていないから、レーザー照射による半田付けを行いやすい。
　図５に示すように、導電路３４において、第１ランド３６から第２ランド３７に至る途中の部分には、ヒューズ部３８が設けられている。図６に示すように、本実施形態のヒューズ部３８は、チップヒューズ３９を有しており、チップヒューズ３９と導電路３４とは半田Ｓ１により接続されている。詳細には、チップヒューズ３９の一対の電極４０のうち一方が第１ランド３６側の導電路３４Ａに接続され、他方が第２ランド３７側の導電路３４Ｂに接続されている。
　ヒューズ部３８が設けられることにより、蓄電モジュール１０が接続される外部回路に不具合が生じて、導電路３４同士が短絡し過電流が発生した場合であっても、チップヒューズ３９が溶断することで、蓄電素子１１から導電路３４に過電流が流れることを制限することができる。
　図６に示すように、本実施形態では、チップヒューズ３９と導電路３４との接続部分は、封止部４１に覆われている。ここで、チップヒューズ３９と導電路３４との接続部分とは、少なくともチップヒューズ３９全体と、半田Ｓ１と、チップヒューズ３９の電極４０に接続される導電路３４の端部であって、絶縁層３５に覆われていない部分と、を含むものとする。封止部４１は、硬化性の絶縁性樹脂から構成されている。封止部４１がチップヒューズ３９と導電路３４との接続部分を覆っているため、結露により水滴等が回路基板３０上に生じた場合であっても、導電路３４の短絡を抑制することができる。
［配線モジュールの製造方法］
　配線モジュール２０の構成は以上であって、以下、配線モジュール２０の製造方法の一例を説明する。
　まず、第１電線２２に端子６０の圧着部６２を圧着する。この第１電線２２の端子６０と反対側の端部をバスバー２１のかしめ部２１Ａにかしめ固定し、第１電線２２の芯線２２Ａとバスバー２１とを溶接する。
　回路基板３０をプリント配線技術により製造する。回路基板３０にチップヒューズ３９を半田付けする。チップヒューズ３９を封止する封止部４１を形成する。硬化する前の液状の絶縁性樹脂が、ディスペンサ等によって、回路基板３０上のチップヒューズ３９と導電路３４との接続部分に滴下され、ドーム状に塗布される。塗布された絶縁性樹脂を公知の手法により硬化させる。絶縁性樹脂を硬化させる手法としては、冷却、硬化剤の混合、光照射等、任意の手法を適宜に選択できる。
　端子６０の押圧部６６を上方から押さえながら、回路基板３０の圧入孔３２に端子６０の圧入部６４を圧入する。圧入部６４が圧入孔３２内に配されることで、回路基板３０に対して端子６０が固定される。位置決め凸部６８を回路基板３０の端面に当接させることで、回路基板３０に対して端子６０を位置決めする。端子６０の接続部６３と回路基板３０の第１ランド３６とを半田付けにより接続する。
　上記の一体化されたバスバー２１、回路基板３０、第１電線２２をプロテクタ５０に組み付ける。プロテクタ５０のバスバー収容部５１にバスバー２１を収容する。バスバー２１は係止部５１Ｂによりバスバー収容部５１内に保持される。プロテクタ５０の基板保持部５２に回路基板３０を配置する。挿通孔３１に突起部５２Ａを挿通する。
　第２電線２３を電線配索部５３に配索し、芯線２３Ａが露出した第２電線２３の端部を電線挿通部５３Ａ内に挿通する。半田付けにより第２電線２３の芯線２３Ａを第２ランド３７に接続する。以上により、配線モジュール２０の製造が完了する。
　なお、上記は配線モジュール２０の製造方法の一例であって、各工程の順序を変更してもよい。例えば、回路基板３０にチップヒューズ３９等を半田付けする工程において第２電線２３を半田付けしてもよい。また、バスバー２１を電極端子１２Ａ，１２Ｂに溶接した後で、バスバー２１と第１電線２２との溶接を行ってもよい。
［実施形態１の作用効果］
　実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
　実施形態１の配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、電線（第１電線２２）と、電線に接続される端子６０と、回路基板３０と、を備え、端子６０は、回路基板３０に接続される接続部６３と、接続部６３とは異なる圧入部６４と、を備え、回路基板３０は、接続部６３が半田付けされる接続ランド（第１ランド３６）と、接続ランドとは異なる位置に配され、圧入部６４が圧入される圧入孔３２と、を有する。
　このような構成によると、圧入孔３２に圧入部６４が圧入されることで、端子６０を回路基板３０に保持することができる。したがって、接続部６３と接続ランドとの半田付けが行いやすい。
　実施形態１では、圧入部６４は、回路基板３０の表面に平行な方向（前後方向）に弾性変形可能とされている。
　このような構成によると、圧入部６４は回路基板３０の表面に平行な方向に弾性変形可能であるから、圧入部６４を圧入する際の圧入力を低減することができる。
　実施形態１では、圧入部６４は、基部６４Ａと、基部６４Ａに対向して配される対向板部６４Ｂと、基部６４Ａと対向板部６４Ｂとを連結する折り曲げ部６４Ｃと、を備える。
　このような構成によると、簡易な構成で、回路基板３０の表面に平行な方向に弾性変形可能な圧入部６４を設けることができる。
　実施形態１では、端子６０は、圧入部６４が圧入孔３２に圧入される圧入方向（下方）と交差する面を有する押圧部６６を備え、押圧部６６は、圧入部６４に対して圧入方向と反対側に配されている。
　このような構成によると、押圧部６６を圧入方向に押圧することにより、圧入孔３２に圧入部６４を圧入しやすい。
　実施形態１では、端子６０は、回路基板３０の端面に当接する当接部（位置決め凸部６８）を備える。
　このような構成によると、当接部が回路基板３０の端面に当接することにより、回路基板３０に対して端子６０を位置決めすることができる。
　実施形態１では、端子６０は、電線に圧着される圧着部６２を備える。
　このような構成によると、圧着部６２を電線に圧着することにより、端子６０と電線とを接続することができる。
　実施形態１では、圧入部６４は、接続部６３と圧着部６２との間に配されている。
　このような構成によると、圧入部６４は接続部６３と圧着部６２との間に配されているから、電線に反力がかかっても、接続部６３と回路基板３０との接続部分に応力がかかることを抑制することができる。
　実施形態１の配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１をさらに備え、バスバー２１は電線と接続されている。
　このような構成によると、バスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続することができる。
　実施形態１では、回路基板３０は、接続ランドを含む導電路３４を備え、導電路３４は、回路基板３０の片面にのみ形成されている。
　このような構成によると、回路基板３０の片面にのみ導電路３４が設けられるから、回路基板３０の両面に導電路３４を設ける場合に比べて、配線モジュール２０の製造コストを削減することができる。
　実施形態１の配線モジュール２０は、車両１に搭載される複数の蓄電素子１１に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュール２０である。
＜実施形態２＞
　本開示の実施形態２について、図１２及び図１３を参照しつつ説明する。実施形態２の構成は、端子１６０を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
　図１２に示すように、実施形態２にかかる端子１６０は圧入部１６４を備える。圧入部１６４は、端子本体６１から下方に延びる基部１６４Ａと、突出部１６４Ｂと、を備える。圧入部１６４には、突出部１６４Ｂが左右方向に並んで２つ設けられている。図１３に示すように、突出部１６４Ｂは、基部１６４Ａから後方に突出している。突出部１６４Ｂは、基部１６４Ａを叩き出して形成されている。圧入部１６４の前後方向の最大寸法Ｌ６は、圧入孔３２の前後方向の孔径Ｌ４（図１１参照）と同一かこれよりやや大きく設定されている。本実施形態の圧入部１６４は、前後方向に弾性変形可能でなくてもよい。
［実施形態２の作用効果］
　実施形態２によれば、以下の作用、効果を奏する。
　実施形態２では、圧入部１６４は、基部１６４Ａと、基部１６４Ａから突出する突出部１６４Ｂと、を備える。
　このような構成によると、圧入部１６４を簡易に構成することができる。
　＜他の実施形態＞
（１）実施形態１では、１つの回路基板３０は２つの第１ランド３６を備えていたが、これに限られることはなく、１つの回路基板は１つまたは３つ以上の接続ランドを備えてもよい。
（２）実施形態１では、配線モジュール２０はプロテクタ５０を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールはプロテクタを備えなくてもよい。
１：　車両
２：　蓄電パック
３：　ＰＣＵ
４：　ワイヤーハーネス
１０：　蓄電モジュール
１１：　蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ：　電極端子
２０：　配線モジュール
２１：　バスバー
２１Ａ：　かしめ部
２２：　第１電線
２２Ａ：　芯線
２２Ｂ：　絶縁被覆
２３：　第２電線
２３Ａ：　芯線
２３Ｂ：　絶縁被覆
３０：　回路基板
３１：　挿通孔
３１Ａ：　第１挿通孔
３１Ｂ：　第２挿通孔
３２：　圧入孔
３３：　絶縁板
３４：　導電路
３４Ａ：　第１ランド側の導電路
３４Ｂ：　第２ランド側の導電路
３５：　絶縁層
３６：　第１ランド
３７：　第２ランド
３８：　ヒューズ部
３９：　チップヒューズ
４０：　電極
４１：　封止部
５０：　プロテクタ
５１：　バスバー収容部
５１Ａ：　接続孔
５１Ｂ：　係止部
５１Ｃ：　凹部
５２：　基板保持部
５２Ａ：　突起部
５３：　電線配索部
５３Ａ：　電線挿通部
６０，１６０：　端子
６１：　端子本体
６２：　圧着部
６２Ａ：　ワイヤーバレル
６２Ｂ：　インシュレーションバレル
６３：　接続部
６４，１６４：　圧入部
６４Ａ，１６４Ａ：　基部
６４Ｂ：　対向板部
６４Ｃ：　折り曲げ部
６５：　延出部
６６：　押圧部
６７：　押圧受け部
６８：　位置決め凸部
１６４Ｂ：　突出部
Ｌ１：　圧入孔の左右方向の孔径
Ｌ２：　実施形態１の圧入部の左右方向の寸法
Ｌ３：　実施形態１の圧入部の下側部分の自然状態における前後方向の寸法
Ｌ４：　圧入孔の前後方向の孔径
Ｌ５：　実施形態１の圧入部の上端部付近の自然状態における前後方向の寸法
Ｌ６：　実施形態２の圧入部の前後方向の最大寸法
Ｓ１，Ｓ２：　半田

Claims (11)

  1. 　複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、
    　電線と、
    　前記電線に接続される端子と、
    　回路基板と、を備え、
    　前記端子は、前記回路基板に接続される接続部と、前記接続部とは異なる圧入部と、を備え、
    　前記回路基板は、前記接続部が半田付けされる接続ランドと、前記接続ランドとは異なる位置に配され、前記圧入部が圧入される圧入孔と、を有する、配線モジュール。
  2. 　前記圧入部は、前記回路基板の表面に平行な方向に弾性変形可能とされている、請求項１に記載の配線モジュール。
  3. 　前記圧入部は、基部と、前記基部に対向して配される対向板部と、前記基部と前記対向板部とを連結する折り曲げ部と、を備える、請求項２に記載の配線モジュール。
  4. 　前記圧入部は、基部と、前記基部から突出する突出部と、を備える、請求項１に記載の配線モジュール。
  5. 　前記端子は、前記圧入部が前記圧入孔に圧入される圧入方向と交差する面を有する押圧部を備え、
    　前記押圧部は、前記圧入部に対して前記圧入方向と反対側に配されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線モジュール。
  6. 　前記端子は、前記回路基板の端面に当接する当接部を備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線モジュール。
  7. 　前記端子は、前記電線に圧着される圧着部を備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線モジュール。
  8. 　前記圧入部は、前記接続部と前記圧着部との間に配されている、請求項７に記載の配線モジュール。
  9. 　前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーをさらに備え、
    　前記バスバーは前記電線と接続されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線モジュール。
  10. 　前記回路基板は、前記接続ランドを含む導電路を備え、
    　前記導電路は、前記回路基板の片面にのみ形成されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線モジュール。
  11. 　車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールであって、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線モジュール。
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