WO2023210373A1 - 配線モジュール - Google Patents
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Definitions
- the present disclosure relates to a wiring module.
- High-voltage battery packs used for electric vehicles, hybrid vehicles, etc. usually have a large number of stacked battery cells that are electrically connected in series or parallel by wiring modules.
- a bus bar assembly described in Japanese Patent Publication No. 2019-500736 (Patent Document 1 below) has been known.
- the busbar assembly described in Patent Document 1 is a busbar assembly that has electrode leads protruding from at least one side and is attached to a plurality of mutually stacked battery cells, and includes a busbar frame including a lead slot through which the electrode leads pass; A bus bar electrically connects the electrode leads passed through the slots.
- the busbar assembly does not have a fuse function.
- a circuit board provided with a fuse it is conceivable to incorporate a circuit board provided with a fuse into the wiring module.
- the use of a circuit board may increase the manufacturing cost of the wiring module.
- battery cells expand or contract due to temperature changes that occur as the vehicle is used.
- the circuit board may be damaged mainly at the connection portion between the bus bar and the circuit board, and the electrical connection between the bus bar and the circuit board may be impaired.
- a wiring module of the present disclosure is a wiring module that is attached to a plurality of power storage elements, and includes a bus bar connected to electrode terminals of the plurality of power storage elements, a circuit board, and an electrical connection between the bus bar and the circuit board.
- a first electric wire and a second electric wire to be connected are provided, and the circuit board has a first land electrically connected to the first electric wire, and a second land connected to the second electric wire,
- the wiring module includes a conductive path including a fuse section provided between the first land and the second land.
- a wiring module that can suppress an increase in manufacturing costs associated with providing a fuse function and maintain electrical connection between a circuit board and a bus bar.
- FIG. 1 is a schematic diagram showing a vehicle equipped with a power storage module according to a first embodiment.
- FIG. 2 is a plan view of the power storage module.
- FIG. 3 is a partially enlarged plan view of the power storage module showing the periphery of the circuit board.
- FIG. 4 is a perspective view of the power storage module showing the periphery of the circuit board.
- FIG. 5 is a plan view of the circuit board.
- FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG.
- FIG. 7 is a perspective view of the terminal.
- FIG. 8 is a partially enlarged plan view of the power storage module showing the periphery of the circuit board according to the second embodiment.
- FIG. 9 is a partially enlarged plan view of the power storage module showing the periphery of the circuit board according to the third embodiment.
- a wiring module of the present disclosure is a wiring module that is attached to a plurality of power storage elements, and includes a bus bar connected to an electrode terminal of the plurality of power storage elements, a circuit board, and the bus bar and the circuit board.
- the circuit board includes a first land electrically connected to the first electric wire and a second electric wire, and a second land electrically connected to the first electric wire.
- a wiring module in which a conductive path is formed that includes a land and a fuse section provided between the first land and the second land.
- the wiring module is provided with the first electric wire and the second electric wire in addition to the circuit board, the amount of circuit board used can be reduced compared to the case where the first electric wire and the second electric wire are not provided. can be reduced. Therefore, the manufacturing cost of the wiring module can be reduced.
- the first electric wire preferably has a curved shape between an end on the bus bar side and an end on the circuit board side.
- the wiring module further includes a terminal, and the terminal includes a crimping part that is crimped to the end of the first electric wire on the circuit board side, and a connecting part that is connected to the first land. It is preferable to have the following.
- the terminal includes a press-fitting part different from the connecting part, and the circuit board has a press-fitting hole into which the press-fitting part is press-fitted.
- the terminal can be fixed to the circuit board by press-fitting the press-fitting part into the press-fitting hole.
- a plurality of the conductive paths are formed on at least one of the circuit boards.
- the number of circuit boards used in the wiring module can be reduced, so the workability of assembling the wiring module can be improved.
- the circuit board is a rigid board.
- the manufacturing cost of the wiring module can be reduced compared to the case where a flexible board is used as the circuit board.
- the fuse portion is configured with a chip fuse connected to the conductive path by solder.
- the chip fuse blows out, thereby protecting the conductive path from the overcurrent.
- the circuit board is a flexible board.
- the fuse section is formed of a pattern fuse.
- the fuse portion can be configured during the manufacturing process of the flexible board.
- the strength of the flexible substrate can be improved.
- the wiring module described above is a wiring module for a vehicle that is electrically attached to the plurality of power storage elements mounted on the vehicle.
- Embodiment 1 of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 7.
- a power storage module 10 including a wiring module 20 of the present embodiment is applied to, for example, a power storage pack 2 mounted on a vehicle 1, as shown in FIG.
- the power storage pack 2 is mounted on a vehicle 1 such as an electric vehicle or a hybrid vehicle, and is used as a drive source for the vehicle 1.
- vehicle 1 such as an electric vehicle or a hybrid vehicle
- a power storage pack 2 is disposed near the center of the vehicle 1.
- a PCU 3 Power Control Unit
- the power storage pack 2 and the PCU 3 are connected by a wire harness 4.
- the power storage pack 2 and the wire harness 4 are connected by a connector (not shown).
- the power storage pack 2 includes a power storage module 10 including a plurality of power storage elements 11.
- the power storage module 10 (and the wiring module 20) can be mounted in any direction, but in the following, except for FIG. 1, the direction indicated by the arrow Z is upward, the direction indicated by the arrow X is forward, and the direction indicated by the arrow Y is In the following explanation, the direction indicated by is assumed to be to the left.
- the power storage module 10 includes a plurality of power storage elements 11 arranged in a row in the left-right direction, and a wiring module 20 attached to the upper surface of the plurality of power storage elements 11 (the left side of the power storage module 10 (parts not shown).
- the power storage element 11 has a flat rectangular parallelepiped shape.
- a power storage element (not shown) is housed inside the power storage element 11 .
- the power storage element 11 has positive and negative electrode terminals 12A and 12B on the upper surface.
- the power storage element 11 is not particularly limited, and may be a secondary battery or a capacitor.
- the power storage element 11 according to this embodiment is a secondary battery.
- the wiring module 20 includes a bus bar 21 connected to the electrode terminals 12A and 12B, a circuit board 30, a first electric wire 22 electrically connecting the bus bar 21 and the circuit board 30, and a first electric wire 22 connected to the circuit board 30. 2 electric wires 23, a bus bar 21, a circuit board 30, and a protector 50 that holds the second electric wires 23.
- the wiring module 20 is configured to be attached to the front and rear sides of the plurality of power storage elements 11. Below, the configuration of the wiring module 20 disposed on the rear side will be described in detail.
- the wiring module 20 placed on the front side is reversed in both the front-rear direction and the left-right direction, but in other respects, the configuration of the wiring module 20 placed on the front side and the wiring module 20 placed on the rear side are reversed. There is no difference in the composition.
- the protector 50 is made of insulating synthetic resin and has a plate shape.
- the protector 50 includes a busbar accommodating section 51 in which the busbar 21 is accommodated, a board holding section 52 in which the circuit board 30 is held, and a wire routing section 53 in which the second electric wire 23 is routed.
- the busbar housing portion 51 has a frame shape.
- a connection hole 51A for connecting the electrode terminals 12A, 12B and the busbar 21 is formed in the lower part of the busbar housing portion 51.
- a locking portion 51B that holds the busbar 21 within the busbar accommodating portion 51 is provided on the peripheral wall of the busbar accommodating portion 51.
- the side wall of the busbar accommodating portion 51 includes a recessed portion 51C that is partially recessed downward.
- the first electric wire 22 is arranged within the recess 51C.
- the wire wiring portion 53 has a groove shape extending in the left-right direction.
- a board holding section 52 is disposed between the bus bar accommodating section 51 and the wire routing section 53.
- a wire insertion portion 53A is formed in a concave shape in the groove wall of the wire routing portion 53 on the substrate holding portion 52 side.
- the second electric wire 23 inserted through the electric wire insertion portion 53A is connected to the circuit board 30.
- the board holder 52 includes a protrusion 52A that is inserted into the insertion hole 31 of the circuit board 30.
- the protrusion 52A has a cylindrical shape extending in the vertical direction.
- the bus bar 21 is made of a conductive metal plate material. Examples of the metal constituting the bus bar 21 include copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, stainless steel (SUS), and the like. As shown in FIG. 2, the bus bar 21 has a rectangular shape in plan view. Bus bar 21 and electrode terminals 12A, 12B are electrically connected by welding.
- the bus bar 21 includes a bus bar 21 that connects the electrode terminals 12A and 12B of adjacent power storage elements 11, and a bus bar 21 that connects to all positive electrodes or all negative electrodes of a plurality of power storage elements 11. do not.
- the bus bar 21 includes a caulking portion 21A for caulking the first electric wire 22.
- the caulking portion 21A is formed by cutting and raising the vicinity of the side edge of the bus bar 21.
- the bus bar 21 and the first electric wire 22 are electrically connected by welding.
- the first electric wire 22 includes a core wire 22A and an insulating coating 22B that covers the core wire 22A.
- One end of the first electric wire 22 is connected to the bus bar 21 by welding.
- the core wire 22A of the first electric wire 22 is made of the same kind of metal as the bus bar 21. Thereby, the strength of the welded portion between the core wire 22A of the first electric wire 22 and the bus bar 21 can be improved.
- the other end of the first electric wire 22 is electrically connected to the terminal 60 by being crimped to the crimp portion 62 of the terminal 60.
- the terminal 60 is connected to the circuit board 30 by soldering.
- the first electric wire 22 has a curved shape from the end on the bus bar 21 side to the end on the circuit board 30 (terminal 60) side.
- the first electric wire 22 electrically connects the bus bar 21 and the circuit board 30 while being curved. That is, the first electric wire 22 has an extra length with respect to the straight-line distance between the bus bar 21 and the circuit board 30.
- the bus bar 21 is moved in the direction in which the bus bars 21 are lined up (left-right direction), in the direction in which the bus bars 21 move away from or approach the circuit board 30 (front-back direction), and in the thickness direction of the circuit board 30 (up-down direction). It can be displaced to some extent in either direction.
- connection portion between the first electric wire 22 and the bus bar 21 and the connection portion between the first electric wire 22 and the circuit board 30 are hard to be damaged, and the bus bar 21 and the circuit board 30 are electrically connected via the first electric wire 22. is easier to maintain.
- the terminal 60 is formed by processing a conductive metal plate.
- the metal constituting the terminal 60 include copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy.
- the terminal 60 of this embodiment is made of a copper alloy.
- the terminal 60 is connected to the first land 36 of the circuit board 30 by soldering.
- the terminal 60 is provided between the first electric wire 22 and the circuit board 30, even if it is difficult to directly solder the first electric wire 22 and the circuit board 30, the first electric wire 22 and the circuit board 30 can be electrically connected.
- a plating layer may be formed on the surface of the terminal 60.
- metals constituting the plating layer include tin and nickel.
- the terminal 60 of this embodiment has a plating layer made of tin. By forming such a plating layer, the wettability of the terminal 60 with respect to molten solder can be improved. Therefore, the terminal 60 and the first land 36 of the circuit board 30 can be firmly connected by soldering.
- the terminal 60 includes a terminal body 61, a crimp part 62 continuous to the terminal body 61, a connecting part 63 disposed at the end of the terminal body 61 opposite to the crimp part 62, and a terminal body 61.
- a press-fitting part 64 extending downward from 61 is provided.
- the front-back direction, the left-right direction, and the up-down direction are defined based on the attitude of the terminal 60 arranged on the left side of FIG.
- the terminal main body 61 is long in the left-right direction and flat in the front-back direction. As shown in FIG.
- the crimping unit 62 includes a wire barrel 62A that is crimped to the core wire 22A of the first electric wire 22, and an insulation barrel 62B that is crimped to the insulation coating 22B of the first electric wire 22.
- the connecting portion 63 is connected to the first land 36 of the circuit board 30 by soldering.
- the press-fitting part 64 is arranged between the connecting part 63 and the crimp part 62.
- the press-fitting portion 64 extends downward from the terminal body 61 and is then bent upward.
- the press-fitting portion 64 includes a base portion 64A extending downward from the terminal body 61, a facing plate portion 64B facing the base portion 64A in the front-back direction, and a bent portion 64C connecting the base portion 64A and the facing plate portion 64B.
- the press-fitting portion 64 has a leaf spring shape.
- the opposing plate portion 64B is inclined so as to be located further away from the base portion 64A in the front-rear direction as it goes upward.
- the press-fitting portion 64 is press-fitted into the press-fitting hole 32 of the circuit board 30.
- the terminal 60 includes an extending portion 65 extending upward from the upper end of the opposing plate portion 64B of the press-fitting portion 64, and a pressing portion 66 extending forward from the upper end of the extending portion 65.
- the terminal 60 includes a pressure receiving portion 67 that is recessed downward from the upper surface of the terminal body 61.
- a pressing portion 66 is arranged inside the pressing receiving portion 67 .
- the terminal 60 includes a positioning protrusion 68 on the crimp portion 62 side of the terminal body 61.
- the positioning convex portion 68 extends downward from the terminal body 61 and further extends toward the press-fitting portion 64 .
- the positioning convex portion 68 faces the press-fitting portion 64 in the left-right direction.
- the terminal 60 can be positioned with respect to the circuit board 30 by bringing the positioning convex part 68 into contact with the end surface of the circuit board 30 (see FIG. 4). More specifically, the connecting portion 63 and the first land 36 can be positioned.
- the second electric wire 23 includes a core wire 23A and an insulating coating 23B that covers the core wire 23A.
- the core wire 23A exposed at one end of the second electric wire 23 is connected to the second land 37 by soldering.
- the insulation coating 23B at one end of the second electric wire 23 is inserted into the wire insertion portion 53A and fixed.
- the other end of the second electric wire 23 is connected to an external ECU (Electronic Control Unit) or the like via a connector.
- the ECU is equipped with a microcomputer, elements, etc., and has functions for detecting voltage, current, temperature, etc. of each power storage element 11, and controlling charging and discharging of each power storage element 11. It has a well-known configuration.
- the circuit board 30 of this embodiment is a rigid board that does not have flexibility. As shown in FIG. 5, the circuit board 30 has a rectangular shape that is long in the left-right direction when viewed from above.
- the circuit board 30 is formed with an insertion hole 31 and a press-fit hole 32 that vertically penetrate the circuit board 30 .
- One through hole 31 is provided at the left end and the right end of the circuit board 30 .
- One of the insertion holes 31 is a first insertion hole 31A having a substantially circular shape in plan view.
- the other insertion hole 31 is a second insertion hole 31B that is elongated in the left-right direction when viewed from above.
- One press-fit hole 32 is provided at the left end and the right end of the circuit board 30.
- the press-fit hole 32 is arranged at a position adjacent to the first land 36 in the left-right direction.
- the press-fit hole 32 has a long hole shape that is long in the left-right direction when viewed from above.
- the protrusion 52A of the protector 50 is inserted into the insertion hole 31, thereby restricting movement of the circuit board 30 relative to the protector 50 in the left-right direction and the front-back direction.
- the second insertion hole 31B is elongated, it has an internal shape larger in the left-right direction than the projection 52A, which is cylindrical. This makes it possible to absorb manufacturing tolerances in the left-right direction of the insertion hole 31 and the protrusion 52A.
- the press-fit portion 64 of the terminal 60 is press-fitted into the press-fit hole 32.
- the diameter of the press-fit hole 32 in the left-right direction is set larger than the size of the press-fit portion 64 in the left-right direction.
- the diameter of the press-fit hole 32 in the front-rear direction is set to be slightly smaller than the size of the press-fit portion 64 in its natural state in the front-rear direction. Therefore, the press-fit portion 64 disposed in the press-fit hole 32 comes into contact with the inner wall of the press-fit hole 32 and is elastically deformed. Thereby, the press-fit portion 64 can be prevented from coming out into the press-fit hole 32, and the terminal 60 can be fixed to the circuit board 30. By fixing the terminal 60 to the circuit board 30, soldering between the connecting portion 63 of the terminal 60 and the circuit board 30 becomes easier.
- the press-fitting part 64 is disposed between the crimp part 62 and the connecting part 63, even if stress is applied to the first electric wire 22, this stress can be received by the press-fitting part 64 and the inner wall of the press-fitting hole 32. , stress can be suppressed from being applied to the connection portion between the connection portion 63 and the circuit board 30.
- the circuit board 30 includes an insulating plate 33 having insulation properties and a conductive path 34 wired on the insulating plate 33.
- the insulating plate 33 is formed, for example, by impregnating a glass fiber cloth with an epoxy resin and curing it.
- the conductive path 34 is made of metal such as copper or copper alloy, and has electrical conductivity.
- the conductive path 34 is covered with an insulating layer 35 except for the portion soldered to other components.
- the insulating layer 35 is made of solder resist or the like. As shown in FIG.
- the conductive path 34 includes a first land 36 disposed at one end of the conductive path 34, a second land 37 disposed at the other end of the conductive path 34, and a first land 36 and a second land 37 disposed at the other end of the conductive path 34.
- a fuse portion 38 provided between the lands 37 is provided.
- first land 36 is arranged on the right side and one on the left side of the circuit board 30.
- Two second lands 37 are arranged near the center of the left and right sides of the circuit board 30.
- the first land 36 is soldered to the connecting portion 63 of the terminal 60.
- the first land 36 is electrically connected to the bus bar 21 via the terminal 60 and the first electric wire 22.
- the second land 37 is connected to the core wire 23A of the second electric wire 23 by soldering.
- a fuse portion 38 is provided in a portion of the conductive path 34 halfway from the first land 36 to the second land 37.
- the fuse section 38 of this embodiment has a chip fuse 39, and the chip fuse 39 and the conductive path 34 are connected by solder S1.
- one of the pair of electrodes 40 of the chip fuse 39 is connected to the conductive path 34A on the first land 36 side, and the other is connected to the conductive path 34B on the second land 37 side.
- the chip fuse 39 can be blown. , it is possible to restrict excessive current from flowing from the power storage element 11 to the conductive path 34.
- connection portion between the chip fuse 39 and the conductive path 34 is covered with a sealing portion 41.
- the connection portion between the chip fuse 39 and the conductive path 34 is at least the entire chip fuse 39, the solder S1, and the end portion of the conductive path 34 connected to the electrode 40 of the chip fuse 39, and includes an insulating layer. 35 shall be included.
- the sealing portion 41 is made of curable insulating resin. Since the sealing portion 41 covers the connecting portion between the chip fuse 39 and the conductive path 34, even if water droplets or the like are generated on the circuit board 30 due to dew condensation, short circuits in the conductive path 34 can be suppressed. can.
- the circuit board 30 is formed with the minimum dimensions necessary to form the first land 36, the fuse portion 38, and the second land 37. Further, an inexpensive second electric wire 23 is used as a conductor for connecting the circuit board 30 and a connector on the ECU side (not shown). Therefore, it is possible to suppress an increase in the manufacturing cost of the wiring module 20 due to provision of a fuse function.
- the wiring module 20 of this embodiment includes a circuit board 30 that includes two conductive paths 34.
- the number of circuit boards 30 in the wiring module 20 can be reduced compared to the case where only one conductive path 34 is formed on one circuit board 30, so the work of placing the circuit boards 30 on the protector 50 can be reduced. It can be made more efficient.
- two first lands 36 are arranged on both left and right sides of the circuit board 30, and two second lands 37 are arranged at intermediate positions in the left-right direction. According to such a configuration, it is easy to arrange the circuit board 30 at an intermediate position in the left-right direction between two adjacent bus bars 21 . Further, it is easy to downsize the circuit board 30 in accordance with the interval between the bus bars 21 in the left and right direction.
- Wiring module manufacturing method The configuration of the wiring module 20 has been described above, and an example of a method for manufacturing the wiring module 20 will be described below.
- the crimping portion 62 of the terminal 60 is crimped onto the first electric wire 22 .
- the end of the first electric wire 22 opposite to the terminal 60 is caulked and fixed to the caulking portion 21A of the bus bar 21, and the core wire 22A of the first electric wire 22 and the bus bar 21 are welded.
- the circuit board 30 is manufactured using printed wiring technology.
- a chip fuse 39 is soldered to the circuit board 30.
- a sealing portion 41 for sealing the chip fuse 39 is formed.
- a liquid insulating resin before hardening is dripped onto the connection portion between the chip fuse 39 and the conductive path 34 on the circuit board 30 using a dispenser or the like, and is applied in a dome shape.
- the applied insulating resin is cured by a known method.
- any method for curing the insulating resin any method such as cooling, mixing of a curing agent, light irradiation, etc. can be selected as appropriate.
- the terminal 60 is fixed to the circuit board 30 by disposing the press-fitting portion 64 in the press-fitting hole 32 .
- the terminal 60 is positioned with respect to the circuit board 30.
- the connecting portion 63 of the terminal 60 and the first land 36 of the circuit board 30 are connected by soldering.
- the above-mentioned integrated bus bar 21, circuit board 30, and first electric wire 22 are assembled to the protector 50.
- the busbar 21 is accommodated in the busbar accommodating portion 51 of the protector 50.
- Bus bar 21 is held within bus bar housing portion 51 by locking portion 51B.
- the circuit board 30 is placed on the board holding portion 52 of the protector 50.
- the protrusion 52A is inserted into the insertion hole 31.
- the second electric wire 23 is routed to the electric wire routing section 53, and the end of the second electric wire 23 with the core wire 23A exposed is inserted into the electric wire insertion section 53A.
- the core wire 23A of the second electric wire 23 is connected to the second land 37 by soldering.
- the second electric wire 23 may be soldered in the process of soldering the chip fuse 39 and the like to the circuit board 30.
- the bus bar 21 and the first electric wire 22 may be welded together.
- the wiring module 20 of Embodiment 1 is a wiring module 20 attached to a plurality of power storage elements 11, and includes a bus bar 21 connected to electrode terminals 12A, 12B of a plurality of power storage elements 11, a circuit board 30, and a bus bar 21.
- the circuit board 30 includes a first land 36 that is electrically connected to the first electric wire 22 and a second electric wire 23 that electrically connects the first electric wire 22 and the circuit board 30 .
- a conductive path 34 is formed which has a second land 37 connected to the second electric wire 23 and a fuse portion 38 provided between the first land 36 and the second land 37.
- the wiring module 20 is provided with the first electric wire 22 and the second electric wire 23 in addition to the circuit board 30, compared to a case where the first electric wire 22 and the second electric wire 23 are not provided, The amount of circuit board 30 used can be reduced. Therefore, the manufacturing cost of the wiring module 20 can be reduced.
- the first electric wire 22 has a curved shape between the end on the bus bar 21 side and the end on the circuit board 30 side.
- the wiring module 20 of the first embodiment further includes a terminal 60, which includes a crimp portion 62 that is crimp-bonded to the end of the first electric wire 22 on the circuit board 30 side, and a connecting portion that is connected to the first land 36. 63.
- the terminal 60 includes a press-fitting part 64 different from the connecting part 63, and the circuit board 30 has a press-fitting hole 32 into which the press-fitting part 64 is press-fitted.
- the terminal 60 can be fixed to the circuit board 30 by press-fitting the press-fitting part 64 into the press-fitting hole 32.
- a plurality (two) of conductive paths 34 are formed on at least one circuit board 30.
- the number of circuit boards 30 used in the wiring module 20 can be reduced, so the workability of assembling the wiring module 20 can be improved.
- the circuit board 30 is a rigid board.
- the strength of the circuit board 30 can be easily improved. Furthermore, the manufacturing cost of the wiring module 20 can be reduced compared to the case where a flexible board is used as the circuit board 30.
- the fuse section 38 is composed of a chip fuse 39 connected to the conductive path 34 with solder S1.
- the chip fuse 39 blows out, thereby protecting the conductive path 34 from the overcurrent.
- the wiring module 20 of the first embodiment is a wiring module 20 for a vehicle that is electrically attached to a plurality of power storage elements 11 mounted on the vehicle 1.
- Embodiment 2 of the present disclosure will be described with reference to FIG. 8.
- the configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment except that a circuit board 130 is included.
- the same members as in Embodiment 1 are given the same reference numerals as in Embodiment 1, and descriptions of the same configurations and effects as in Embodiment 1 will be omitted.
- the wiring module 120 (power storage module 110) according to the second embodiment includes a circuit board 130. Only one conductive path 34 is formed on the circuit board 130.
- a circuit board 130 for example, when the circuit board 130 is arranged at the left and right ends of the wiring module 120, the extra conductive path 34 can be eliminated and the circuit board 130 can be made smaller. There is. Other effects are the same as those in Embodiment 1, and therefore will be omitted.
- Embodiment 3 of the present disclosure will be described with reference to FIG. 9.
- the configuration of the third embodiment is the same as the configuration of the first embodiment except that a circuit board 230 is included.
- the same members as in Embodiment 1 are given the same reference numerals as in Embodiment 1, and descriptions of the same configurations and effects as in Embodiment 1 will be omitted.
- the wiring module 220 (power storage module 210) according to the third embodiment includes a circuit board 230.
- the circuit board 230 is a flexible board having flexibility.
- the flexible substrate of this embodiment is a flexible printed circuit board.
- the circuit board 230 includes a base film (not shown), a conductive path 234 wired on the surface of the base film, and a coverlay film (not shown) that covers the conductive path 234.
- the base film and coverlay film are made of synthetic resin such as polyimide that has insulation and flexibility.
- the coverlay film has an opening that exposes a portion where the conductive path 234 is soldered to another member.
- a reinforcing plate 242 for reinforcing the flexible circuit board 230 is attached to the lower surface of the circuit board 230.
- the reinforcing plate 242 is an insulating member.
- the reinforcing plate 242 is formed by impregnating a glass fiber cloth with an epoxy resin and curing it.
- the reinforcing plate 242 is attached to an area including at least the first land 36 , the second land 37 , and the hole edge of the press-fit hole 32 .
- the reinforcing plate 242 is attached to substantially the entire circuit board 230.
- the reinforcing plate 242 has insertion holes 243 and press-fit holes 244 of the same shape at positions corresponding to the insertion holes 31 and press-fit holes 32 of the circuit board 230, respectively. Furthermore, a through hole 245 is formed in the reinforcing plate 242 at a position corresponding to the fuse portion 238 of the circuit board 230.
- the circuit board 230 includes a fuse section 238.
- the fuse section 238 is composed of a pattern fuse 239 provided by forming the conductive path 234 thin.
- the circuit board 230 is a flexible board with a thin film thickness, which makes it difficult for heat to escape in the thickness direction of the circuit board 230, compared to a case where a rigid board with a thick film thickness or the like is used.
- the reinforcing plate 242 is provided with the through hole 245 at a position corresponding to the fuse portion 238, heat escape from the fuse portion 238 to the reinforcing plate 242 is suppressed. Since the pattern fuse 239 is formed thin, it generates heat and blows out when an overcurrent flows, and can restrict the flow of an overcurrent to the conductive path 234.
- the pattern fuse 239 (fuse portion 238) can be formed when forming the conductive path 234 in the normal manufacturing process of the circuit board 230. Therefore, the step of configuring the fuse section 38 in the first embodiment, that is, the step of connecting the chip fuse 39 to the end of the conductive path 34 can be omitted.
- a reinforcing plate 242 is attached to the flexible substrate, and press-fit holes 244 are provided at positions corresponding to the press-fit holes 32. This makes it easier to press-fit and hold the press-fit portion 64 of the terminal 60 into the circuit board 230.
- circuit board 230 is a flexible board.
- the circuit board 230 can be made flexible.
- the fuse section 238 is composed of a pattern fuse 239.
- the fuse portion 238 can be configured during the manufacturing process of the flexible board.
- a reinforcing plate 242 is attached to the flexible substrate.
- the strength of the flexible substrate can be improved.
- Embodiment 1 and Embodiment 3 one circuit board 30, 230 was equipped with two conductive paths 34, and in Embodiment 2, one circuit board 130 was equipped with one conductive path 34; Without limitation, one circuit board may include three or more conductive paths.
- the connection portion between the chip fuse 39 and the conductive path 34 is sealed in the sealing portion 41, but the structure is not limited to this, and the chip fuse It is also possible to have a configuration in which is not sealed with a sealing part.
- the wiring modules 20, 120, and 220 were provided with the protector 50, but the present invention is not limited to this, and the wiring module may not be provided with a protector.
- the wiring modules 20, 120, and 220 were equipped with the terminals 60, but the present invention is not limited to this, and the wiring modules are not equipped with terminals, and the first electric wire is directly connected to the circuit board. You can leave it there.
- the fuse section 238 is formed of a pattern fuse 239; however, the present invention is not limited to this, and the fuse section may be formed of a chip fuse.
- Vehicle 2 Energy storage pack 3: PCU 4: Wire harness 10, 110, 210: Energy storage module 11: Energy storage elements 12A, 12B: Electrode terminals 20, 120, 220: Wiring module 21: Bus bar 21A: Caulking portion 22: First electric wire 22A: Core wire 22B: Insulation coating 23 : Second electric wire 23A: Core wire 23B: Insulating coating 30, 130, 230: Circuit board 31: Insertion hole 31A: First insertion hole 31B: Second insertion hole 32: Press-fit hole 33: Insulation plate 34, 234: Conductive path 34A : Conductive path 34B on the first land side: Conductive path 35 on the second land side: Insulating layer 36: First land 37: Second land 38, 238: Fuse section 39: Chip fuse 40: Electrode 41: Sealing section 50 : Protector 51: Bus bar accommodating part 51A: Connection hole 51B: Locking part 51C: Recessed part 52: Board holding part 52A: Projecting part 53: Wire routing part 53A: Wire insertion part 60: Terminal
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Abstract
配線モジュール20は、複数の蓄電素子11に取り付けられる配線モジュール20であって、複数の蓄電素子11の電極端子12A,12Bに接続されるバスバー21と、回路基板30と、バスバー21と回路基板30とを電気的に接続する第1電線22と、第2電線23と、を備え、回路基板30には、第1電線22と電気的に接続される第1ランド36と、第2電線23と接続される第2ランド37と、第1ランド36と第2ランド37との間に設けられるヒューズ部38と、を有する導電路34が形成されている。
Description
本開示は、配線モジュールに関する。
電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧のバッテリーパックは、通常、多数のバッテリーセルが積層され、配線モジュールによって直列あるいは並列に電気接続されている。このような配線モジュールとして、従来、特表2019-500736号公報(下記特許文献1)に記載のバスバーアセンブリが知られている。特許文献1に記載のバスバーアセンブリは、少なくとも一側に電極リードが突出し、相互積層される複数のバッテリーセルに取り付けられるバスバーアセンブリであって、電極リードを通過させるリードスロットを備えるバスバーフレームと、リードスロットを通過した電極リードを電気的に連結するバスバーと、を備えて構成されている。
上記の構成では、バスバーアセンブリはヒューズ機能を有していない。配線モジュールにヒューズ機能を付与するには、ヒューズを備えた回路基板を配線モジュールに組み込むことが考えられる。しかしながら、回路基板の使用により配線モジュールの製造コストが増大するおそれがある。
また、車両の使用に伴う温度変化により、バッテリーセルは膨張または収縮する。これにより、主としてバスバーと回路基板との接続部分において回路基板が損傷し、バスバーと回路基板との電気的な接続が損なわれる場合がある。
本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記バスバーと前記回路基板とを電気的に接続する第1電線と、第2電線と、を備え、前記回路基板には、前記第1電線と電気的に接続される第1ランドと、前記第2電線と接続される第2ランドと、前記第1ランドと前記第2ランドとの間に設けられるヒューズ部と、を有する導電路が形成されている、配線モジュールである。
本開示によれば、ヒューズ機能の付与にかかる製造コストの増大を抑制するとともに、回路基板とバスバーとの電気的な接続を保持することができる配線モジュールを提供することができる。
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
(1)本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記バスバーと前記回路基板とを電気的に接続する第1電線と、第2電線と、を備え、前記回路基板には、前記第1電線と電気的に接続される第1ランドと、前記第2電線と接続される第2ランドと、前記第1ランドと前記第2ランドとの間に設けられるヒューズ部と、を有する導電路が形成されている、配線モジュール。
このような構成によると、配線モジュールには回路基板に加えて第1電線及び第2電線が設けられるため、第1電線及び第2電線が設けられない場合に比べて、回路基板の使用量を低減することができる。よって、配線モジュールの製造コストを削減することができる。
(2)前記第1電線は、前記バスバー側の端部と前記回路基板側の端部との間で湾曲した形状をなしていることが好ましい。
このような構成によると、回路基板とバスバーとを電気的に接続する第1電線は湾曲しているから、回路基板に対するバスバーの変位を許容することができる。よって、蓄電素子が温度変化に伴って膨張または収縮した場合や、配線モジュールに外力が加わりバスバーが変形した場合でも、回路基板が損傷しにくく、バスバーと回路基板との電気的な接続を維持することができる。
(3)上記の配線モジュールは、端子をさらに備え、前記端子は、前記第1電線の前記回路基板側の端部に圧着される圧着部と、前記第1ランドに接続される接続部と、を備えることが好ましい。
このような構成によると、端子を用いることで第1電線と第1ランドとの電気的な接続を行いやすい場合がある。
(4)前記端子は、前記接続部とは異なる圧入部を備え、前記回路基板は、前記圧入部が圧入される圧入孔を有することが好ましい。
このような構成によると、圧入部が圧入孔に圧入されることにより、端子を回路基板に対して固定することができる。
(5)少なくとも1つの前記回路基板には、前記導電路が複数形成されていることが好ましい。
このような構成によると、配線モジュールに用いる回路基板の数を減らすことができるため、配線モジュールの組み付けの作業性を向上できる。
(6)前記回路基板はリジッド基板であることが好ましい。
このような構成によると、回路基板の強度を向上させやすい。また、回路基板としてフレキシブル基板を用いる場合に比べて、配線モジュールの製造コストを抑えることができる。
(7)前記ヒューズ部は、前記導電路に半田で接続されるチップヒューズで構成されていることが好ましい。
このような構成によると、導電路に過電流が流れた際に、チップヒューズが溶断することによって、導電路を過電流から保護することができる。
(8)前記回路基板はフレキシブル基板であることが好ましい。
このような構成によると、回路基板に柔軟性を持たせることができる。
(9)前記ヒューズ部はパターンヒューズで構成されていることが好ましい。
このような構成によると、フレキシブル基板の製造過程においてヒューズ部を構成できる。
(10)前記フレキシブル基板には補強板が貼り付けられていることが好ましい。
このような構成によると、フレキシブル基板の強度を向上させることができる。
(11)上記の配線モジュールは、車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールである。
[本開示の実施形態の詳細]
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
<実施形態1>
本開示の実施形態1について、図1から図7を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール20を備えた蓄電モジュール10は、例えば、図1に示すように、車両1に搭載される蓄電パック2に適用される。蓄電パック2は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両1に搭載されて、車両1の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
本開示の実施形態1について、図1から図7を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール20を備えた蓄電モジュール10は、例えば、図1に示すように、車両1に搭載される蓄電パック2に適用される。蓄電パック2は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両1に搭載されて、車両1の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
図1に示すように、車両1の中央付近には蓄電パック2が配設されている。車両1の前部にはPCU3(Power Control Unit)が配設されている。蓄電パック2とPCU3とは、ワイヤーハーネス4によって接続されている。蓄電パック2とワイヤーハーネス4とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック2は複数の蓄電素子11を備えた蓄電モジュール10を有する。蓄電モジュール10(および配線モジュール20)は、任意の向きで搭載可能であるが、以下では、図1を除き、矢線Zの示す方向を上方、矢線Xの示す方向を前方、矢線Yの示す方向を左方として説明する。
[蓄電素子、電極端子]
蓄電モジュール10は、図2に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子11と、複数の蓄電素子11の上面に装着される配線モジュール20とを備える(蓄電モジュール10の左側部分は図示省略)。蓄電素子11は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子11の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子11は、上面に正極及び負極の電極端子12A,12Bを有する。蓄電素子11は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子11は二次電池とされる。
蓄電モジュール10は、図2に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子11と、複数の蓄電素子11の上面に装着される配線モジュール20とを備える(蓄電モジュール10の左側部分は図示省略)。蓄電素子11は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子11の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子11は、上面に正極及び負極の電極端子12A,12Bを有する。蓄電素子11は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子11は二次電池とされる。
[配線モジュール]
配線モジュール20は、電極端子12A,12Bに接続されるバスバー21と、回路基板30と、バスバー21と回路基板30とを電気的に接続する第1電線22と、回路基板30に接続される第2電線23と、バスバー21、回路基板30、及び第2電線23を保持するプロテクタ50と、を備える。配線モジュール20は、複数の蓄電素子11の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、後側に配される配線モジュール20の構成について詳細に説明する。なお、前側に配される配線モジュール20では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、前側に配される配線モジュール20の構成と後側に配される配線モジュール20の構成に差異はない。
配線モジュール20は、電極端子12A,12Bに接続されるバスバー21と、回路基板30と、バスバー21と回路基板30とを電気的に接続する第1電線22と、回路基板30に接続される第2電線23と、バスバー21、回路基板30、及び第2電線23を保持するプロテクタ50と、を備える。配線モジュール20は、複数の蓄電素子11の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、後側に配される配線モジュール20の構成について詳細に説明する。なお、前側に配される配線モジュール20では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、前側に配される配線モジュール20の構成と後側に配される配線モジュール20の構成に差異はない。
プロテクタ50は、絶縁性の合成樹脂製であって、板状をなしている。プロテクタ50は、バスバー21が収容されるバスバー収容部51と、回路基板30が保持される基板保持部52と、第2電線23が配索される電線配索部53と、を備える。バスバー収容部51は枠状をなしている。バスバー収容部51の下部には、電極端子12A,12Bとバスバー21とを接続するための接続孔51Aが形成されている。図3に示すように、バスバー収容部51の周壁には、バスバー収容部51内においてバスバー21を保持する係止部51Bが設けられている。図4に示すように、バスバー収容部51の側壁は、一部下方に凹んだ凹部51Cを備える。凹部51C内には、第1電線22が配置されている。
図4に示すように、電線配索部53は、左右方向に延びる溝状をなしている。バスバー収容部51と電線配索部53との間に基板保持部52が配されている。電線配索部53の基板保持部52側の溝壁には、電線挿通部53Aが凹状をなして形成されている。電線挿通部53Aに挿通された第2電線23は、回路基板30に接続されている。基板保持部52は、回路基板30の挿通孔31に挿通される突起部52Aを備える。突起部52Aは上下方向に延びる円柱状をなしている。
[バスバー]
バスバー21は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー21を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼(SUS)等が挙げられる。図2に示すように、バスバー21は、平面視で長方形状をなしている。バスバー21と電極端子12A,12Bとは溶接により電気的に接続される。バスバー21には、隣り合う蓄電素子11の電極端子12A,12Bを接続するバスバー21と、複数の蓄電素子11の総正極または総負極に接続されるバスバー21と、があるが、以下、特に区別しない。図4に示すように、バスバー21は第1電線22をかしめるかしめ部21Aを備える。かしめ部21Aは、バスバー21の側縁付近を切り起こして形成されている。バスバー21と第1電線22とは溶接により電気的に接続されている。
バスバー21は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー21を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼(SUS)等が挙げられる。図2に示すように、バスバー21は、平面視で長方形状をなしている。バスバー21と電極端子12A,12Bとは溶接により電気的に接続される。バスバー21には、隣り合う蓄電素子11の電極端子12A,12Bを接続するバスバー21と、複数の蓄電素子11の総正極または総負極に接続されるバスバー21と、があるが、以下、特に区別しない。図4に示すように、バスバー21は第1電線22をかしめるかしめ部21Aを備える。かしめ部21Aは、バスバー21の側縁付近を切り起こして形成されている。バスバー21と第1電線22とは溶接により電気的に接続されている。
[第1電線]
第1電線22は、芯線22Aと、芯線22Aを覆う絶縁被覆22Bと、を有している。第1電線22の一方の端部は、溶接によりバスバー21に接続されている。本実施形態では、第1電線22の芯線22Aはバスバー21と同種の金属から構成されている。これにより、第1電線22の芯線22Aとバスバー21との溶接部分の強度を向上させることができる。
第1電線22は、芯線22Aと、芯線22Aを覆う絶縁被覆22Bと、を有している。第1電線22の一方の端部は、溶接によりバスバー21に接続されている。本実施形態では、第1電線22の芯線22Aはバスバー21と同種の金属から構成されている。これにより、第1電線22の芯線22Aとバスバー21との溶接部分の強度を向上させることができる。
第1電線22の他方の端部は、端子60の圧着部62に圧着されることで、端子60と電気的に接続されている。端子60は、回路基板30に半田付けにより接続されている。第1電線22はバスバー21側の端部から回路基板30(端子60)側の端部に至るまで湾曲した形状をなしている。
第1電線22は、湾曲しつつバスバー21と回路基板30とを電気的に接続している。すなわち、第1電線22は、バスバー21と回路基板30との間の直線距離に対して余長を有する。第1電線22が変形することで、バスバー21は、バスバー21の並び方向(左右方向)、回路基板30に対して離間または接近する方向(前後方向)、及び回路基板30の厚さ方向(上下方向)のいずれにも、ある程度変位できるようになっている。このため、蓄電モジュール10が搭載される車両1の使用により温度が変化し、蓄電素子11(及びバスバー21)が膨張または収縮した場合や、配線モジュール20に外力が加わりバスバー21が変形した場合でも、第1電線22とバスバー21との接続部分、及び第1電線22と回路基板30との接続部分が破損しにくく、第1電線22を介したバスバー21と回路基板30との電気的な接続を維持しやすくなっている。
[端子]
端子60は、導電性を有する金属板を加工することで形成されている。端子60を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。本実施形態の端子60は、銅合金から構成されている。図4に示すように、端子60は、回路基板30の第1ランド36と半田付けにより接続される。例えば、第1電線22の芯線22Aを構成する金属が溶融状態の半田に対して濡れ性が乏しい場合には、半田付けによって第1電線22と回路基板30とを直接接続することが困難である。本実施形態では、第1電線22と回路基板30との間に端子60を設けているから、第1電線22と回路基板30とを直接半田付けすることが困難な場合でも、第1電線22と回路基板30とを電気的に接続することができる。
端子60は、導電性を有する金属板を加工することで形成されている。端子60を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。本実施形態の端子60は、銅合金から構成されている。図4に示すように、端子60は、回路基板30の第1ランド36と半田付けにより接続される。例えば、第1電線22の芯線22Aを構成する金属が溶融状態の半田に対して濡れ性が乏しい場合には、半田付けによって第1電線22と回路基板30とを直接接続することが困難である。本実施形態では、第1電線22と回路基板30との間に端子60を設けているから、第1電線22と回路基板30とを直接半田付けすることが困難な場合でも、第1電線22と回路基板30とを電気的に接続することができる。
端子60の表面にはめっき層が形成されていてもよい。めっき層を構成する金属としては、スズやニッケル等が挙げられる。本実施形態の端子60は、スズから構成されるめっき層を有する。このようなめっき層を形成することにより、溶融状態の半田に対する端子60の濡れ性を向上させることができる。よって、端子60と回路基板30の第1ランド36とを半田付けにより強固に接続することができる。
図7に示すように、端子60は、端子本体61と、端子本体61に連なる圧着部62と、端子本体61における圧着部62と反対側の端部に配される接続部63と、端子本体61から下方に延びる圧入部64と、を備える。なお、図7では図3の左側に配される端子60の姿勢に基づいて前後方向、左右方向、上下方向が規定されている。端子本体61は左右方向に長く、前後方向に扁平となっている。図4に示すように、圧着部62は、第1電線22の芯線22Aに圧着されるワイヤーバレル62Aと、第1電線22の絶縁被覆22Bに圧着されるインシュレーションバレル62Bと、を備える。接続部63は回路基板30の第1ランド36に半田付けにより接続されるようになっている。
図7に示すように、圧入部64は、接続部63と圧着部62の間に配されている。圧入部64は、端子本体61から下方に延びた後、上方に折り曲げられている。圧入部64は、端子本体61から下方に延びる基部64Aと、基部64Aと前後方向に対向する対向板部64Bと、基部64Aと対向板部64Bとを接続する折り曲げ部64Cと、を備える。圧入部64は、板ばね状をなしている。対向板部64Bは、上方へ向かうほど基部64Aから前後方向に離れて位置するように傾斜している。図4に示すように、圧入部64は、回路基板30の圧入孔32に圧入されるようになっている。
図7に示すように、端子60は、圧入部64の対向板部64Bの上端部から上方に延びる延出部65と、延出部65の上端部から前方に延びる押圧部66を備える。端子60は、端子本体61の上面から下方に凹む押圧受け部67を備える。押圧受け部67の内部には、押圧部66が配されるようになっている。押圧部66を押圧することで、圧入孔32内に圧入部64を圧入しやすくなっている(図4参照)。
図7に示すように、端子60は、端子本体61の圧着部62側に位置決め凸部68を備える。位置決め凸部68は、端子本体61から下方に延び、さらに圧入部64に近づくように延びている。位置決め凸部68は、圧入部64と左右方向に対向している。圧入孔32に圧入部64を圧入した後、位置決め凸部68を回路基板30の端面に当接させることで、回路基板30に対して端子60を位置決めすることができる(図4参照)。より詳細には、接続部63と第1ランド36との位置決めをすることができる。
[第2電線]
図4に示すように、第2電線23は、芯線23Aと、芯線23Aを覆う絶縁被覆23Bと、を有している。第2電線23の一端に露出された芯線23Aは、第2ランド37に半田付けにより接続される。第2電線23の一端の絶縁被覆23Bは、電線挿通部53Aに挿通され、固定される。図示しないが、第2電線23の他端は、コネクタを介して外部のECU(Electronic Control Unit)等に接続されている。ECUは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子11の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子11の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
図4に示すように、第2電線23は、芯線23Aと、芯線23Aを覆う絶縁被覆23Bと、を有している。第2電線23の一端に露出された芯線23Aは、第2ランド37に半田付けにより接続される。第2電線23の一端の絶縁被覆23Bは、電線挿通部53Aに挿通され、固定される。図示しないが、第2電線23の他端は、コネクタを介して外部のECU(Electronic Control Unit)等に接続されている。ECUは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子11の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子11の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
[回路基板]
本実施形態の回路基板30は、可撓性を有しない硬質なリジッド基板とされている。図5に示すように、回路基板30は、平面視において左右方向に長い長方形状をなしている。回路基板30には、回路基板30を上下方向に貫通する挿通孔31と圧入孔32とが形成されている。挿通孔31は、回路基板30の左端部と右端部とに1つずつ設けられている。一方の挿通孔31は平面視において略円形状をなす第1挿通孔31Aとされている。他方の挿通孔31は平面視において左右方向に延びた長孔状をなす第2挿通孔31Bとされている。圧入孔32は、回路基板30の左端部と右端部とに1つずつ設けられている。圧入孔32は、左右方向について第1ランド36と隣り合う位置に配されている。圧入孔32は、平面視において左右方向に長い長孔状をなしている。
本実施形態の回路基板30は、可撓性を有しない硬質なリジッド基板とされている。図5に示すように、回路基板30は、平面視において左右方向に長い長方形状をなしている。回路基板30には、回路基板30を上下方向に貫通する挿通孔31と圧入孔32とが形成されている。挿通孔31は、回路基板30の左端部と右端部とに1つずつ設けられている。一方の挿通孔31は平面視において略円形状をなす第1挿通孔31Aとされている。他方の挿通孔31は平面視において左右方向に延びた長孔状をなす第2挿通孔31Bとされている。圧入孔32は、回路基板30の左端部と右端部とに1つずつ設けられている。圧入孔32は、左右方向について第1ランド36と隣り合う位置に配されている。圧入孔32は、平面視において左右方向に長い長孔状をなしている。
図3に示すように、挿通孔31にプロテクタ50の突起部52Aが挿通されることで、回路基板30のプロテクタ50に対する左右方向及び前後方向における移動が規制されている。第2挿通孔31Bは長孔状であるから、円柱状とされる突起部52Aに対して左右方向に大きい内部形状を有する。これにより、挿通孔31及び突起部52Aの左右方向の製造公差を吸収できるようになっている。
図4に示すように、圧入孔32には端子60の圧入部64が圧入されるようになっている。圧入孔32の左右方向における孔径は、圧入部64の左右方向の寸法よりも大きく設定されている。圧入孔32の前後方向の孔径は、圧入部64の自然状態における前後方向の寸法よりやや小さく設定されている。よって、圧入孔32内に配された圧入部64は、圧入孔32の内壁に接触して弾性変形した状態となる。これにより、圧入部64を圧入孔32内に抜け止めし、端子60を回路基板30に対して固定することができる。端子60を回路基板30に固定することで、端子60の接続部63と回路基板30との半田付けが行いやすくなる。
また、圧入部64は圧着部62と接続部63の間に配されているから、第1電線22に応力がかかっても、この応力を圧入部64と圧入孔32の内壁とによって受けることで、接続部63と回路基板30との接続部分に応力がかかることを抑制することができる。
[導電路]
図6に示すように、回路基板30は、絶縁性を有する絶縁板33と、この絶縁板33に配索された導電路34と、を備える。絶縁板33は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路34は、例えば銅または銅合金などの金属からなり、導電性を有している。他部材と半田付けされる部分を除いて導電路34は絶縁層35で被覆されている。絶縁層35は、ソルダーレジスト等から構成されている。図5に示すように、導電路34は、導電路34の一端に配される第1ランド36と、導電路34の他端に配される第2ランド37と、第1ランド36と第2ランド37の間に設けられるヒューズ部38と、を備える。
図6に示すように、回路基板30は、絶縁性を有する絶縁板33と、この絶縁板33に配索された導電路34と、を備える。絶縁板33は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路34は、例えば銅または銅合金などの金属からなり、導電性を有している。他部材と半田付けされる部分を除いて導電路34は絶縁層35で被覆されている。絶縁層35は、ソルダーレジスト等から構成されている。図5に示すように、導電路34は、導電路34の一端に配される第1ランド36と、導電路34の他端に配される第2ランド37と、第1ランド36と第2ランド37の間に設けられるヒューズ部38と、を備える。
[第1ランド、第2ランド]
第1ランド36は、回路基板30の右側と左側とに1つずつ配されている。第2ランド37は、回路基板30の左右中央寄りに2つ配されている。図3に示すように、第1ランド36は、端子60の接続部63に半田付けされている。第1ランド36は、端子60及び第1電線22を介してバスバー21と電気的に接続されている。第2ランド37は、第2電線23の芯線23Aと半田付けにより接続されている。
第1ランド36は、回路基板30の右側と左側とに1つずつ配されている。第2ランド37は、回路基板30の左右中央寄りに2つ配されている。図3に示すように、第1ランド36は、端子60の接続部63に半田付けされている。第1ランド36は、端子60及び第1電線22を介してバスバー21と電気的に接続されている。第2ランド37は、第2電線23の芯線23Aと半田付けにより接続されている。
[ヒューズ部]
図5に示すように、導電路34において、第1ランド36から第2ランド37に至る途中の部分には、ヒューズ部38が設けられている。図6に示すように、本実施形態のヒューズ部38は、チップヒューズ39を有しており、チップヒューズ39と導電路34とは半田S1により接続されている。詳細には、チップヒューズ39の一対の電極40のうち一方が第1ランド36側の導電路34Aに接続され、他方が第2ランド37側の導電路34Bに接続されている。
図5に示すように、導電路34において、第1ランド36から第2ランド37に至る途中の部分には、ヒューズ部38が設けられている。図6に示すように、本実施形態のヒューズ部38は、チップヒューズ39を有しており、チップヒューズ39と導電路34とは半田S1により接続されている。詳細には、チップヒューズ39の一対の電極40のうち一方が第1ランド36側の導電路34Aに接続され、他方が第2ランド37側の導電路34Bに接続されている。
ヒューズ部38が設けられることにより、蓄電モジュール10が接続される外部回路に不具合が生じて、導電路34同士が短絡し過電流が発生した場合であっても、チップヒューズ39が溶断することで、蓄電素子11から導電路34に過電流が流れることを制限することができる。
図6に示すように、本実施形態では、チップヒューズ39と導電路34との接続部分は、封止部41に覆われている。ここで、チップヒューズ39と導電路34との接続部分とは、少なくともチップヒューズ39全体と、半田S1と、チップヒューズ39の電極40に接続される導電路34の端部であって、絶縁層35に覆われていない部分と、を含むものとする。封止部41は、硬化性の絶縁性樹脂から構成されている。封止部41がチップヒューズ39と導電路34との接続部分を覆っているため、結露により水滴等が回路基板30上に生じた場合であっても、導電路34の短絡を抑制することができる。
本実施形態では、図3に示すように、第1ランド36と、ヒューズ部38と、第2ランド37と、を形成するために必要最小限の寸法で回路基板30が形成されている。また、回路基板30と図示しないECU側のコネクタとを接続する導体として安価な第2電線23が用いられている。したがって、ヒューズ機能の付与にかかる配線モジュール20の製造コストの増大を抑制することができる。
本実施形態の配線モジュール20は、2つの導電路34を備えて構成される回路基板30を備える。これにより、1つの回路基板30に1つの導電路34のみを形成する場合に比べて、配線モジュール20における回路基板30の数を減らすことができるから、回路基板30をプロテクタ50に配置する作業を効率化させることができる。
図3に示すように、回路基板30において、2つの第1ランド36は回路基板30の左右両側に配され、これらの左右方向における中間位置に2つの第2ランド37が配されている。このような構成によれば、隣接する2つのバスバー21の左右方向における中間位置に回路基板30を配置しやすい。また、左右方向におけるバスバー21の間隔に合わせて回路基板30を小型化しやすい。
[配線モジュールの製造方法]
配線モジュール20の構成は以上であって、以下、配線モジュール20の製造方法の一例を説明する。
まず、第1電線22に端子60の圧着部62を圧着する。この第1電線22の端子60と反対側の端部をバスバー21のかしめ部21Aにかしめ固定し、第1電線22の芯線22Aとバスバー21とを溶接する。
配線モジュール20の構成は以上であって、以下、配線モジュール20の製造方法の一例を説明する。
まず、第1電線22に端子60の圧着部62を圧着する。この第1電線22の端子60と反対側の端部をバスバー21のかしめ部21Aにかしめ固定し、第1電線22の芯線22Aとバスバー21とを溶接する。
回路基板30をプリント配線技術により製造する。回路基板30にチップヒューズ39を半田付けする。チップヒューズ39を封止する封止部41を形成する。硬化する前の液状の絶縁性樹脂が、ディスペンサ等によって、回路基板30上のチップヒューズ39と導電路34との接続部分に滴下され、ドーム状に塗布される。塗布された絶縁性樹脂を公知の手法により硬化させる。絶縁性樹脂を硬化させる手法としては、冷却、硬化剤の混合、光照射等、任意の手法を適宜に選択できる。
端子60の押圧部66を上方から押さえながら、回路基板30の圧入孔32に端子60の圧入部64を圧入する。圧入部64が圧入孔32内に配されることで、回路基板30に対して端子60が固定される。位置決め凸部68を回路基板30の端面に当接させることで、回路基板30に対して端子60を位置決めする。端子60の接続部63と回路基板30の第1ランド36とを半田付けにより接続する。
上記の一体化されたバスバー21、回路基板30、第1電線22をプロテクタ50に組み付ける。プロテクタ50のバスバー収容部51にバスバー21を収容する。バスバー21は係止部51Bによりバスバー収容部51内に保持される。プロテクタ50の基板保持部52に回路基板30を配置する。挿通孔31に突起部52Aを挿通する。
第2電線23を電線配索部53に配索し、芯線23Aが露出した第2電線23の端部を電線挿通部53A内に挿通する。半田付けにより第2電線23の芯線23Aを第2ランド37に接続する。以上により、配線モジュール20の製造が完了する。
なお、上記は配線モジュール20の製造方法の一例であって、各工程の順序を変更してもよい。例えば、回路基板30にチップヒューズ39等を半田付けする工程において第2電線23を半田付けしてもよい。また、バスバー21を電極端子12A,12Bに溶接した後で、バスバー21と第1電線22との溶接を行ってもよい。
[実施形態1の作用効果]
実施形態1によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態1の配線モジュール20は、複数の蓄電素子11に取り付けられる配線モジュール20であって、複数の蓄電素子11の電極端子12A,12Bに接続されるバスバー21と、回路基板30と、バスバー21と回路基板30とを電気的に接続する第1電線22と、第2電線23と、を備え、回路基板30には、第1電線22と電気的に接続される第1ランド36と、第2電線23と接続される第2ランド37と、第1ランド36と第2ランド37との間に設けられるヒューズ部38と、を有する導電路34が形成されている。
実施形態1によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態1の配線モジュール20は、複数の蓄電素子11に取り付けられる配線モジュール20であって、複数の蓄電素子11の電極端子12A,12Bに接続されるバスバー21と、回路基板30と、バスバー21と回路基板30とを電気的に接続する第1電線22と、第2電線23と、を備え、回路基板30には、第1電線22と電気的に接続される第1ランド36と、第2電線23と接続される第2ランド37と、第1ランド36と第2ランド37との間に設けられるヒューズ部38と、を有する導電路34が形成されている。
このような構成によると、配線モジュール20には回路基板30に加えて第1電線22及び第2電線23が設けられるため、第1電線22及び第2電線23が設けられない場合に比べて、回路基板30の使用量を低減することができる。よって、配線モジュール20の製造コストを削減することができる。
実施形態1では、第1電線22は、バスバー21側の端部と回路基板30側の端部との間で湾曲した形状をなしている。
このような構成によると、回路基板30とバスバー21とを電気的に接続する第1電線22は湾曲しているから、回路基板30に対するバスバー21の変位を許容することができる。よって、蓄電素子11が温度変化に伴って膨張または収縮した場合や、配線モジュール20に外力が加わりバスバー21が変形した場合でも、回路基板30が損傷しにくく、バスバー21と回路基板30との電気的な接続を維持することができる。
実施形態1の配線モジュール20は、端子60をさらに備え、端子60は、第1電線22の回路基板30側の端部に圧着される圧着部62と、第1ランド36に接続される接続部63と、を備える。
このような構成によると、端子60を用いることで第1電線22と第1ランド36との電気的な接続を行いやすい場合がある。
実施形態1では、端子60は、接続部63とは異なる圧入部64を備え、回路基板30は、圧入部64が圧入される圧入孔32を有する。
このような構成によると、圧入部64が圧入孔32に圧入されることにより、端子60を回路基板30に対して固定することができる。
実施形態1では、少なくとも1つの回路基板30には、導電路34が複数(2つ)形成されている。
このような構成によると、配線モジュール20に用いる回路基板30の数を減らすことができるため、配線モジュール20の組み付けの作業性を向上できる。
実施形態1では、回路基板30はリジッド基板である。
このような構成によると、回路基板30の強度を向上させやすい。また、回路基板30としてフレキシブル基板を用いる場合に比べて、配線モジュール20の製造コストを抑えることができる。
実施形態1では、ヒューズ部38は、導電路34に半田S1で接続されるチップヒューズ39で構成されている。
このような構成によると、導電路34に過電流が流れた際に、チップヒューズ39が溶断することによって、導電路34を過電流から保護することができる。
実施形態1の配線モジュール20は、車両1に搭載される複数の蓄電素子11に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュール20である。
<実施形態2>
本開示の実施形態2について、図8を参照しつつ説明する。実施形態2の構成は、回路基板130が含まれる点を除いて、実施形態1の構成と同一とされている。以下、実施形態1と同一の部材には実施形態1で用いた符号を付し、実施形態1と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
本開示の実施形態2について、図8を参照しつつ説明する。実施形態2の構成は、回路基板130が含まれる点を除いて、実施形態1の構成と同一とされている。以下、実施形態1と同一の部材には実施形態1で用いた符号を付し、実施形態1と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
実施形態2にかかる配線モジュール120(蓄電モジュール110)は、回路基板130を備える。回路基板130には、導電路34が1つだけ形成されている。このような回路基板130を用いると、例えば、回路基板130が配線モジュール120の左右方向の端部に配置される場合等に、余分な導電路34を廃止し、回路基板130を小型化できる場合がある。その他の作用効果については、実施形態1と同様であるため、省略する。
<実施形態3>
本開示の実施形態3について、図9を参照しつつ説明する。実施形態3の構成は、回路基板230が含まれる点を除いて、実施形態1の構成と同一とされている。以下、実施形態1と同一の部材には実施形態1で用いた符号を付し、実施形態1と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
本開示の実施形態3について、図9を参照しつつ説明する。実施形態3の構成は、回路基板230が含まれる点を除いて、実施形態1の構成と同一とされている。以下、実施形態1と同一の部材には実施形態1で用いた符号を付し、実施形態1と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
実施形態3にかかる配線モジュール220(蓄電モジュール210)は、回路基板230を備える。回路基板230は、可撓性を有するフレキシブル基板とされている。本実施形態のフレキシブル基板は、フレキシブルプリント基板である。回路基板230は、ベースフィルム(図示せず)と、ベースフィルムの表面に配索された導電路234と、導電路234を被覆するカバーレイフィルム(図示せず)と、を備えている。ベースフィルム及びカバーレイフィルムは、絶縁性と柔軟性を有するポリイミド等の合成樹脂からなる。カバーレイフィルムは、導電路234が他部材と半田付けされる部分を露出する開口を有する。
回路基板230の下面には、可撓性を有する回路基板230を補強するための補強板242が貼り付けられている。本実施形態では、補強板242は絶縁性の部材とされている。例えば、ガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより補強板242が形成される。補強板242は、少なくとも第1ランド36、第2ランド37、及び圧入孔32の孔縁部を含む領域に貼り付けられている。本実施形態では、補強板242は回路基板230の略全体に貼り付けられている。補強板242は、回路基板230の挿通孔31及び圧入孔32に対応する位置にそれぞれ同形の挿通孔243及び圧入孔244を有する。また、補強板242には回路基板230のヒューズ部238に対応する位置に貫通孔245が形成されている。
回路基板230は、ヒューズ部238を備える。ヒューズ部238は、導電路234を細く形成することによって設けられるパターンヒューズ239で構成されている。回路基板230は、膜厚の薄いフレキシブル基板であり、膜厚の厚いリジッド基板等を用いる場合に比べて、回路基板230の膜厚方向に熱が逃げにくいようになっている。また、補強板242にはヒューズ部238に対応する位置に貫通孔245が配されているから、ヒューズ部238から補強板242へ熱が逃げることが抑制される。パターンヒューズ239は細く形成されているため、過電流が流れた際に発熱して溶断するようになっており、導電路234に過電流が流れることを制限することができる。
本実施形態では、通常の回路基板230の製造工程において、導電路234を形成する際にパターンヒューズ239(ヒューズ部238)を構成することができる。したがって、実施形態1におけるヒューズ部38を構成する工程、すなわちチップヒューズ39を導電路34の端部に接続する工程を省くことができる。
本実施形態では、補強板242をフレキシブル基板に貼り付け、圧入孔32に対応する位置に圧入孔244を設けている。これにより、回路基板230に対して端子60の圧入部64を圧入保持しやすくなっている。
[実施形態3の作用効果]
実施形態3によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態3では、回路基板230はフレキシブル基板である。
実施形態3によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態3では、回路基板230はフレキシブル基板である。
このような構成によると、回路基板230に柔軟性を持たせることができる。
実施形態3では、ヒューズ部238はパターンヒューズ239で構成されている。
このような構成によると、フレキシブル基板の製造過程においてヒューズ部238を構成できる。
実施形態3では、フレキシブル基板には補強板242が貼り付けられている。
このような構成によると、フレキシブル基板の強度を向上させることができる。
<他の実施形態>
(1)実施形態1及び実施形態3では1つの回路基板30,230は2つの導電路34を備え、実施形態2では1つの回路基板130は1つの導電路34を備えていたが、これに限られることはなく、1つの回路基板は3つ以上の導電路を備えてもよい。
(2)実施形態1及び実施形態2では、チップヒューズ39と導電路34との接続部分は、封止部41に封止されている構成としたが、これに限られることはなく、チップヒューズが封止部で封止されていない構成としてもよい。
(3)上記実施形態では、配線モジュール20,120,220はプロテクタ50を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールはプロテクタを備えなくてもよい。
(4)上記実施形態では、配線モジュール20,120,220は端子60を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールは端子を備えず、第1電線が直接回路基板に接続されていてもよい。
(5)実施形態3では、ヒューズ部238はパターンヒューズ239で構成されていたが、これに限られることはなく、ヒューズ部はチップヒューズで構成されていてもよい。
(1)実施形態1及び実施形態3では1つの回路基板30,230は2つの導電路34を備え、実施形態2では1つの回路基板130は1つの導電路34を備えていたが、これに限られることはなく、1つの回路基板は3つ以上の導電路を備えてもよい。
(2)実施形態1及び実施形態2では、チップヒューズ39と導電路34との接続部分は、封止部41に封止されている構成としたが、これに限られることはなく、チップヒューズが封止部で封止されていない構成としてもよい。
(3)上記実施形態では、配線モジュール20,120,220はプロテクタ50を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールはプロテクタを備えなくてもよい。
(4)上記実施形態では、配線モジュール20,120,220は端子60を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールは端子を備えず、第1電線が直接回路基板に接続されていてもよい。
(5)実施形態3では、ヒューズ部238はパターンヒューズ239で構成されていたが、これに限られることはなく、ヒューズ部はチップヒューズで構成されていてもよい。
1: 車両
2: 蓄電パック
3: PCU
4: ワイヤーハーネス
10,110,210: 蓄電モジュール
11: 蓄電素子
12A,12B: 電極端子
20,120,220: 配線モジュール
21: バスバー
21A: かしめ部
22: 第1電線
22A: 芯線
22B: 絶縁被覆
23: 第2電線
23A: 芯線
23B: 絶縁被覆
30,130,230: 回路基板
31: 挿通孔
31A: 第1挿通孔
31B: 第2挿通孔
32: 圧入孔
33: 絶縁板
34,234: 導電路
34A: 第1ランド側の導電路
34B: 第2ランド側の導電路
35: 絶縁層
36: 第1ランド
37: 第2ランド
38,238: ヒューズ部
39: チップヒューズ
40: 電極
41: 封止部
50: プロテクタ
51: バスバー収容部
51A: 接続孔
51B: 係止部
51C: 凹部
52: 基板保持部
52A: 突起部
53: 電線配索部
53A: 電線挿通部
60: 端子
61: 端子本体
62: 圧着部
62A: ワイヤーバレル
62B: インシュレーションバレル
63: 接続部
64: 圧入部
64A: 基部
64B: 対向板部
64C: 折り曲げ部
65: 延出部
66: 押圧部
67: 押圧受け部
68: 位置決め凸部
239: パターンヒューズ
242: 補強板
243: 挿通孔
244: 圧入孔
245: 貫通孔
S1: 半田
2: 蓄電パック
3: PCU
4: ワイヤーハーネス
10,110,210: 蓄電モジュール
11: 蓄電素子
12A,12B: 電極端子
20,120,220: 配線モジュール
21: バスバー
21A: かしめ部
22: 第1電線
22A: 芯線
22B: 絶縁被覆
23: 第2電線
23A: 芯線
23B: 絶縁被覆
30,130,230: 回路基板
31: 挿通孔
31A: 第1挿通孔
31B: 第2挿通孔
32: 圧入孔
33: 絶縁板
34,234: 導電路
34A: 第1ランド側の導電路
34B: 第2ランド側の導電路
35: 絶縁層
36: 第1ランド
37: 第2ランド
38,238: ヒューズ部
39: チップヒューズ
40: 電極
41: 封止部
50: プロテクタ
51: バスバー収容部
51A: 接続孔
51B: 係止部
51C: 凹部
52: 基板保持部
52A: 突起部
53: 電線配索部
53A: 電線挿通部
60: 端子
61: 端子本体
62: 圧着部
62A: ワイヤーバレル
62B: インシュレーションバレル
63: 接続部
64: 圧入部
64A: 基部
64B: 対向板部
64C: 折り曲げ部
65: 延出部
66: 押圧部
67: 押圧受け部
68: 位置決め凸部
239: パターンヒューズ
242: 補強板
243: 挿通孔
244: 圧入孔
245: 貫通孔
S1: 半田
Claims (11)
- 複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、
前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、
回路基板と、
前記バスバーと前記回路基板とを電気的に接続する第1電線と、
第2電線と、を備え、
前記回路基板には、前記第1電線と電気的に接続される第1ランドと、前記第2電線と接続される第2ランドと、前記第1ランドと前記第2ランドとの間に設けられるヒューズ部と、を有する導電路が形成されている、配線モジュール。 - 前記第1電線は、前記バスバー側の端部と前記回路基板側の端部との間で湾曲した形状をなしている、請求項1に記載の配線モジュール。
- 端子をさらに備え、
前記端子は、前記第1電線の前記回路基板側の端部に圧着される圧着部と、前記第1ランドに接続される接続部と、を備える、請求項1または請求項2に記載の配線モジュール。 - 前記端子は、前記接続部とは異なる圧入部を備え、
前記回路基板は、前記圧入部が圧入される圧入孔を有する、請求項3に記載の配線モジュール。 - 少なくとも1つの前記回路基板には、前記導電路が複数形成されている、請求項1または請求項2に記載の配線モジュール。
- 前記回路基板はリジッド基板である、請求項1または請求項2に記載の配線モジュール。
- 前記ヒューズ部は、前記導電路に半田で接続されるチップヒューズで構成されている、請求項1または請求項2に記載の配線モジュール。
- 前記回路基板はフレキシブル基板である、請求項1または請求項2に記載の配線モジュール。
- 前記ヒューズ部はパターンヒューズで構成されている、請求項8に記載の配線モジュール。
- 前記フレキシブル基板には補強板が貼り付けられている、請求項8に記載の配線モジュール。
- 車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールであって、請求項1または請求項2に記載の配線モジュール。
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---|---|---|---|
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WO2020013121A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 三洋電機株式会社 | 保護素子実装フレキシブルフラットケーブル、電池モジュールおよび保護素子実装フレキシブルフラットケーブルの製造方法 |
US20200091494A1 (en) * | 2018-09-19 | 2020-03-19 | Ford Global Technologies, Llc | Systems and methods for providing individual battery cell circuit protection |
WO2020194967A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 三洋電機株式会社 | 過電流保護素子とバッテリーシステム |
-
2022
- 2022-04-26 JP JP2022072267A patent/JP2023161743A/ja active Pending
-
2023
- 2023-04-12 WO PCT/JP2023/014879 patent/WO2023210373A1/ja unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020013121A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 三洋電機株式会社 | 保護素子実装フレキシブルフラットケーブル、電池モジュールおよび保護素子実装フレキシブルフラットケーブルの製造方法 |
US20200091494A1 (en) * | 2018-09-19 | 2020-03-19 | Ford Global Technologies, Llc | Systems and methods for providing individual battery cell circuit protection |
WO2020194967A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 三洋電機株式会社 | 過電流保護素子とバッテリーシステム |
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