WO2018159352A1 - 接続モジュール - Google Patents

Abstract

接続モジュール１０は、複数の蓄電モジュール１１のうち隣り合う蓄電モジュール１１間を電気的に接続するための金属製のバスバー２０と、電子部品２１が実装された回路基板２２と、絶縁性の合成樹脂製であって、底壁２９と、底壁２９から突出すると共に回路基板２２が配置される基板配置部４０と、底壁２９から突出すると共にバスバー２０が配置されるバスバー配置部３４と、を有する絶縁プロテクタ２３と、を備える。

Description

接続モジュール

　本明細書に開示された技術は、複数の蓄電モジュール同士を接続する接続モジュールに関する。

　電気自動車やハイブリッド車用の蓄電モジュールには、複数の蓄電素子が並べられた蓄電素子群に、各蓄電素子の電極間を接続するためのバスバーと、電圧を検知するための検知電線と、を備えた配線モジュールが取り付けられている。複数の蓄電素子は、配線モジュールのバスバーにより、電気的に接続されるようになっている。

　更に、各蓄電モジュールに設けられた外部接続端子同士がバスバーで接続されることにより、複数の蓄電モジュールが電気的に接続されるようになっている。このような蓄電モジュール同士の接続においても、バスバーや、各蓄電モジュールから導出された複数の検知電線を一括に保持する接続モジュールが使用される場合がある。

特開２０１４－２２１５７号公報

　近時、蓄電モジュールの高出力化が求められており、１つの蓄電モジュールに組み込まれる蓄電素子の個数が増加すると共に、蓄電モジュールの個数も増加する傾向にある。すると、複数の蓄電素子の状態を、１つの制御ユニットで監視する場合において、検知電線の本数が増加し、検知電電線と制御ユニットとの間の接続回路数が増加することが懸念される。

　そこで、所定数の蓄電素子毎に、蓄電素子の状態を監視するセンシングユニットを接続モジュールに配し、このセンシングユニットと、制御ユニットと、を信号線で接続することが考えられた。これにより、センシングユニットから出力される信号線の本数を、蓄電素子に接続された検知電線の本数よりも少なくすることができるので、信号線と制御ユニットとの間の接続回路数を減少させることができることが期待された。

　しかしながら上記の構成によると、センシングユニットと制御ユニット間の接続回路数を減少させることはできるが、センシングユニットを接続モジュールに配置するためのスペースが必要となる。このため、接続モジュールが全体として大型化することが懸念される。

　本明細書に開示された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、全体として接続モジュールを小型化することを目的とする。

　本明細書に開示された技術は、複数の蓄電素子を有する複数の蓄電モジュール間を電気的に接続するための接続モジュールであって、前記複数の蓄電モジュールのうち隣り合う蓄電モジュール間を電気的に接続するための金属製のバスバーと、電子部品が実装された回路基板と、絶縁性の合成樹脂製であって、底壁と、前記底壁から突出すると共に前記回路基板が配置される基板配置部と、前記底壁から突出すると共に前記バスバーが配置されるバスバー配置部と、を有する絶縁プロテクタと、を備える。

　上記の構成によれば、絶縁プロテクタに、回路基板と、バスバーと、を一体的に配置することができるので、接続モジュールを全体として小型化することができる。

　本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。

　前記基板配置部の前記底壁からの突出寸法は、前記バスバー配置部の前記底壁からの突出寸法よりも小さく設定されていることが好ましい。

　回路基板には電子部品が実装されているので、回路基板の高さ寸法は、板状をなすバスバーと比べて大きくなっている。このため、接続モジュールを小型化するためには、絶縁プロテクタに配置された状態における回路基板の最大高さ寸法を、いかに小さく設定するかが重要となる。上記の構成によれば、絶縁プロテクタに回路基板が配置された状態において、絶縁プロテクタの底壁に対する回路基板の高さ位置を、絶縁プロテクタの底壁に対するバスバーの高さ位置よりも低くすることができる。これにより、全体として接続モジュールを小型化することができる。

　前記複数の蓄電モジュールからは、前記複数の蓄電素子の状態を検知する複数の検知導電路が導出されており、前記回路基板には、前記複数の検知導電路が電気的に接続されると共に、少なくなくとも一つの出力導電路が電気的に接続されており、前記回路基板の前記電子部品は、前記複数の検知導電路から入力された複数の信号を多重化して前記出力導電路に出力することが好ましい。

　上記の構成によれば、出力導電路の個数を、検知導電路の個数よりも少なくすることができる。これにより、接続モジュールの部品点数を削減することができる。

　前記回路基板には複数の中継導電路の一方の端部が電気的に接続されており、前記複数の中継導電路の他方の端部には接続モジュール側コネクタが接続されており、前記複数の検知導電路と前記複数の中継導電路とは、前記複数の検知導電路の端部に接続された蓄電モジュール側コネクタに、前記接続モジュール側コネクタが嵌合することによって電気的に接続されるようになっていることが好ましい。

　上記の構成によれば、検知導電路と中継導電路とをコネクタ接続することにより容易に電気的に接続することができる。これにより、蓄電モジュールへの接続モジュールの組み付け工程を簡略化することができる。

　前記絶縁プロテクタは、前記接続モジュール側コネクタを保持するコネクタ保持部を有することが好ましい。

　上記の構成によれば、中継導電路に接続された接続モジュール側コネクタが、振動により異物と衝突することを抑制することができる。

　前記絶縁プロテクタは、前記検知導電路、及び前記中継導電路の一方又は双方が配索される導電路配索部を有することが好ましい。

　上記の構成によれば、検知導電路又は中継導電路が、異物に引っかかることを抑制することができる。

　前記回路基板には出力電線が電気的に接続されており、前記導電路配索部には、前記出力電線が配索されていることが好ましい。

　上記の構成によれば、出力電線が異物に引っかかることを抑制することができる。

　本明細書に開示された技術によれば、全体として接続モジュールを小型化することができる。

実施形態１に開示された蓄電パックを示す斜視図 接続モジュールを示す平面図 接続モジュールを示す分解斜視図 蓄電パックを示す平面図 図４のＡ－Ａ線断面図 図４のＢ－Ｂ線断面図 蓄電パックを示す側面図

　＜実施形態１＞
　本明細書に開示された技術を接続モジュール１０に適用した実施形態１を図１ないし図７を参照しつつ説明する。本実施形態に係る接続モジュール１０は、複数の蓄電モジュール１１（本実施形態では３つ）の間を電気的に接続するためのものである。各蓄電モジュール１１は、複数の蓄電素子（図示せず）を含む。複数の蓄電モジュール１１同士が接続モジュール１０で電気的に接続されることにより、蓄電パック１２が構成される。この蓄電パック１２は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の駆動源として使用される。以下の説明においては、Ｘ方向を右方とし、Ｙ方向を前方とし、Ｚ方向を上方として説明する。また、複数の同一部材については、一の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略することがある。

（蓄電モジュール１１）
　蓄電モジュール１１は、全体として直方体形状をなしており、その内部に複数の蓄電素子（図示せず）が収容されている。複数の蓄電素子は、全ての蓄電素子が直列接続されていてもよく、また、全ての蓄電素子が並列されていてもよく、また、直接接続された蓄電素子と並列接続された蓄電素子の双方を含む構成としてもよい。

　蓄電モジュール１１の上面には、後端縁から前方に向かって略三分の二の領域を占める上段部１３と、残りの三分の一の領域を占めると共に、上段部１３よりも低い下段部１４と、上段部１３と下段部１４とを上下方向に繋ぐ段差部１５と、が設けられている。下段部１４には、２つの電極端子１６が、左右方向に離間して設けられている。電極端子１６の一方は正極端子で、他方は負極端子である。複数の蓄電モジュール１１は、異なる極性の電極端子１６が隣り合うように、左右方向に一列に並べられている。

　電極端子１６は金属製であって、上方から見て長方形状をなしている。電極端子１６を構成する金属は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を選択することができる。電極端子１６の上面には、上下方向に延びるねじ孔１７が設けられている。

　各蓄電モジュール１１からは、蓄電素子の状態を検知するための複数の検知電線１８（検知導電路の一例）が導出されている。図１においては、複数の検知電線１８を１つの束として記載している。１つの蓄電モジュール１１から導出される検知電線１８の本数は、１つの蓄電モジュール１１に配された蓄電素子の個数と同数であってもよく、少なくてもよく、また、多くてもよく、必要に応じて任意の本数に設定することができる。

　検知電線１８のうち、蓄電モジュール１１から導出された側と反対側の端末には、蓄電モジュール側コネクタ１９が接続されている。蓄電モジュール側コネクタ１９は、絶縁性の合成樹脂からなり、蓄電モジュール側コネクタ１９の内部には、複数の端子（図示せず）がそれぞれ収容される複数のキャビティ（図示せず）が設けられている。

（接続モジュール１０）
　接続モジュール１０は、所定数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１１毎に、蓄電モジュール１１の上面に取り付けられている。接続モジュール１０は、複数の蓄電モジュール１１間を電気的に接続するための金属製のバスバー２０と、電子部品２１が実装された回路基板２２と、絶縁性の合成樹脂からなる絶縁プロテクタ２３と、を備える。

（バスバー２０）
　バスバー２０は、金属製の板材を所定形状にプレス加工してなる。バスバー２０を形成する金属地しては、銅、銅合金、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を選択することができる。バスバー２０の表面には、スズ、ニッケル等、必要に応じて任意の金属がメッキされていてもよい。

　バスバー２０は、細長い板状をなす本体部２４と、本体部２４の両端部から、本体部２４の延びる方向と交差する方向に延びる一対の延出部２５と、を備える。一対の延出部２５は、本体部の２４の延びる方向に対して、同一方向に延出されている。延出部２５は、側方から見てクランク状に屈曲した形状に形成されている。延出部２５の先端部寄りの部分は、本体部２４よりも下方に下がった接続部２６とされる。接続部２６は、ボルト２７が挿通される挿通孔２８Ａ，２８Ｂを有する。

　１つのバスバー２０に形成された２つの挿通孔２８Ａ，２８Ｂのうち、一方の挿通孔２８Ａは、前後方向に延びる長孔とされており、他方の挿通孔２８Ｂは左右方向に延びる長孔とされている。これにより、複数の蓄電素子が並べられた時の組み付け公差と、蓄電素子の製造公差に対応して、バスバー２０が左右方向及び前後方向に移動することができるようになっている。

（絶縁プロテクタ２３）
　絶縁プロテクタ２３は、絶縁性の合成樹脂製であり、概ね、左右方向に細長く延びた形状をなしている。絶縁プロテクタ２３は底壁２９を有する。底壁２９の左右方向の略中央位置には、後方に突出すると共に、回路基板２２が収容される基板収容部３０が設けられている。

　底壁２９の前端縁には、左右方向に細長く延びると共に下方に向けて陥没した形状をなす配索溝３１（導電路配索部の一例）が形成されている。換言すると、配索溝３１は、左右方向に延びると共に上方に開放された形状になっている。配索溝３１の内部には、上述した複数の検知電線１８と、後述する複数の出力電線３２が配索されるようになっている。

　配索溝３１には、複数の検知電線１８、及び複数の出力電線３２が配索された状態で、上方から電線カバー３３が取り付けられるようになっている。電線カバー３３は、絶縁性の合成樹脂製であって、左右方向に細長い板状をなしている。この電線カバー３３により、複数の検知電線１８、及び複数の出力電線３２が配索溝３１からはみ出してしまうことが抑制されると共に、異物が複数の検知電線１８、及び複数の出力電線３２に接触することが抑制されるようになっている。

　底壁２９の前端部寄りの位置には、左右方向に間隔を空けて配された２つのバスバー配置部３４が設けられている。バスバー配置部３４には、バスバー２０が配置されるようになっている。バスバー配置部３４は、底壁２９から上方に突出する台状に形成されている。バスバー配置部３４は、上方から見て、バスバー２０の形状を略同じ形状をなすと共に、バスバー２０の外形状と同じか、又はやや大きく形成されており、バスバー２０が載置可能になっている。

　バスバー配置部３４の外周縁には、上方に立ち上がる側壁３５が形成されている。この側壁３５に囲まれた空間内にバスバー２０が上方から収容されるようになっている。底壁２９から突出する側壁３５の高さ寸法は、バスバー２０の厚さ寸法よりも大きく設定されている。

　バスバー配置部３４には、上方から、絶縁性の合成樹脂製のバスバーカバー３６が取り付けられるようになっている。これにより、バスバー配置部３４内に収容されたバスバー２０は、バスバーカバー３６によって覆われるようになっている。バスバーカバー３６の形状は、バスバー配置部３４の形状に対応して形成されている。詳細には図示しないが、バスバーカバー３６と、バスバー配置部３４とは、公知のロック構造により、一体に組み付けられるようになっている。

　バスバー配置部３４の前端部寄りの部分は、左右方向に延びる配索溝３１によって、前後方向に分断されている。バスバー配置部３４のうち配索溝３１よりも前方に位置する部分は、下方に屈曲している。

　絶縁プロテクタ２３には、バスバー配置部３４よりも後方の位置に、底壁２９から上方に突出すると共に、左右方向のいずれか一方に沿って延びるコネクタ保持部３７が形成されている。コネクタ保持部３７は、上方から見て矩形の板状をなしている。このコネクタ保持部３７には、後述する接続モジュール側コネクタ５３が取り付けられるようになっている。

　上記したように、絶縁プロテクタ２３には、コネクタ保持部３７が形成された領域よりも後方の位置に、後方に突出する基板収容部３０が形成されている。基板収容部３０は、上方から見て矩形状をなしており、回路基板２２よりもやや大きな形状をなしている。基板収容部３０の左右両側縁と、後端縁には、上方に突出する側壁３９が、底壁２９から上方に立ち上がって形成されている。基板収容部３０のうち、側壁３９によって三方を囲まれた領域内に、回路基板２２が収容されるようになっている。

　基板収容部３０のうち、側壁３９によって三方を囲まれた領域内側は、底壁２９から上方に突出するリブ状をなす基板配置部４０が形成されている。基板配置部４０は上方から見て、回路基板２２よりもやや小さな略矩形状をなしている。基板配置部４０の四隅には、上下方向に穿孔されたねじ孔４１が形成されており、このねじ孔４１内に、回路基板２２を介してねじ４２が螺合されることにより、回路基板２２が基板配置部４０に固定されるようになっている。

　基板収容部３０の上方は、合成樹脂製の基板カバー４３によって塞がれるようになっている。基板カバー４３は、矩形状をなす上板４４と、上板の側縁から下方に延びる側壁４５と、を備える。基板カバー４３の上板４４の形状は、基板収容部３０の形状よりも同じか、やや大きく形成されている。基板カバー４３が基板収容部３０に組み付けられた状態で、基板カバー４３の側壁４５は、基板収容部３０の側壁３９の外側に位置するように形成されている。詳細には図示しないが、基板カバー４３と、基板収容部３０とは、公知のロック構造によって一体に組み付けられるようになっている。

　回路基板２２は、絶縁板に公知のプリント配線技術により図示しない導電パターンが形成されている。この導電パターンには、半田付け等の公知の手法により電子部品２１が電気的に接続されている。換言すると、回路基板２２には、電子部品２１が実装されている。なお、導電パターンは、回路基板２２の上面に形成されてもよく、下面に形成されてもよく、また、上面と下面の双方に形成されていてもよい。また、回路基板２２は、いわゆるビルドアップ基板としてもよく、回路基板２２の内部に積層された導電パターンが形成されていてもよい。

　回路基板２２は角の丸められた長方形状をなしている。回路基板２２の四隅寄りの位置には、ねじ４２が挿通される挿通孔５４が貫通されている。

　回路基板２２の前端部であって、左右方向の略中央位置には、基板用コネクタ４６が取り付けられている。基板用コネクタ４６は前方に開口するフード部４７を有する。基板用コネクタ４６には、図示しないタブ端子が配設されている。タブ端子の一方の端部は、フード部４７内に配されている。また、タブ端子の一方の端部は基板用コネクタ４６を貫通して後方に突出してさらに下方に屈曲して、回路基板２２の導電パターンに、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。

　基板用コネクタ４６のフード部４７内には、中継コネクタ４８が嵌合されるようになっている。中継コネクタ４８の上面には、中継コネクタ４８の前端部から後方へ向かって延びるロックアーム４９が形成されている。ロックアーム４９は上下方向に弾性変形可能に形成されている。ロックアーム４９の後端部寄りの位置には、上方に突出する係止突起５０が形成されている。この係止突起５０は、基板用コネクタ４６のフード部４７に形成された被係止部５１に係止することにより、中継コネクタ４８が、基板用コネクタ４６のフード部４７から後方へ離脱することが抑制されるようになっている。

　中継コネクタ４８の後面からは、複数の中継電線５２（中継導電路の一例）と、出力電線３２（出力導電路の一例）が導出されている。

　中継コネクタ４８から導出された出力電線３２の端部は、図示しない制御ユニットに電気的に接続されている。制御ユニットは、出力電線３２から得られた信号に基づいて、複数の蓄電素子の状態を監視するようになっている。

　中継電線５２の一方の端部には図示しない端子が接続されている。この端子は、中継コネクタ４８の内部に形成されたキャビティ（図示せず）に収容されるようになっている。

　図３には、中継コネクタ４８から導出される中継電線５２が示されている。複数の中継電線５２は、所定の本数毎に束ねられて電線束を構成している。図中、中継電線５２の電線束を、その外形線で示し、この電線束を構成する複数の中継電線５２の形状については省略してある。

　中継電線５２の端部のうち、中継コネクタ４８に導入される側と反対側の端部には、接続モジュール側コネクタ５３が接続されている。接続モジュール側コネクタ５３には、中継電線５２の端部に接続された複数の端子（図示せず）が収容される複数のキャビティ（図示せず）が設けられている。接続モジュール側コネクタ５３の外面には、コネクタ保持部３７の形状に対応した形状をなす受け部（図示せず）が形成されている。この受け部の内部にコネクタ保持部３７が収容されることにより、コネクタ保持部３７に接続モジュール側コネクタ５３が取り付けられるようになっている。

（電気的接続構造）
　１つの蓄電モジュール１１から導出された複数の検知電線１８の端末に接続された蓄電モジュール側コネクタ１９と、接続モジュール側コネクタ５３とが嵌合されることにより、検知電線１８と中継電線５２とが電気的に接続される。また、中継コネクタ４８が基板用コネクタ４６と嵌合することにより、中継電線５２と回路基板２２とが電気的に接続される。これにより、検知電線１８と、回路基板２２に配設された電子部品２１とが電気的に接続される。また、回路基板２２に配設された電子部品２１と、出力電線３２とが電気的に接続される。詳細には図示しないが、出力電線３２は制御ユニットと電気的に接続されているので、検知電線１８と制御ユニットとが電気的に接続されるようになっている。

（バスバー２０の高さ位置と、回路基板２２の高さ位置の関係）
　基板配置部４０の、絶縁プロテクタ２３の底壁２９からの突出寸法Ｐは、バスバー配置部３４の、絶縁プロテクタ２３の底壁２９からの突出寸法Ｑよりも小さく設定されている。また、基板配置部４０には配置された状態の回路基板２２の上面の、絶縁プロテクタ２３の底壁２９からの高さ寸法Ｒは、バスバー配置部３４に配置された状態のバスバーカバー３６の上面の、絶縁プロテクタ２３の底壁２９からの高さ寸法Ｓよりも、小さく設定されている。

（出力電線３２）
　１つの回路基板２２に電気的に接続される出力電線３２の本数は、１つの回路基板２２に電気的に接続される検知電線１８の本数よりも少なく設定されている。回路基板２２に配設された電子部品２１は、複数の検知電線１８から複数の中継電線５２を介して入力された複数の蓄電素子の状態に関する信号を多重化して、出力電線３２に出力するようになっている。

（接続モジュール１０の組み付け工程）
　続いて、接続モジュール１０の組み付け工程の一例について説明する。なお、接続モジュール１０の組み付け工程は、下記の構成に限定されない。

　金属板材をプレス加工することにより、バスバー２０を所定の形状に形成する。また、絶縁性の合成樹脂を射出成型することにより、絶縁プロテクタ２３、基板カバー４３、電線カバー３３を形成する。

　中継電線５２の一方の端末に端子を接続し、この端子を、中継コネクタ４８のキャビティに収容する。中継電線５２の他方の端末に端子を接続し、この端子を接続モジュール側コネクタ５３のキャビティに収容する。

　また、出力電線３２の一方の端末に端子を接続し、この端子を中継コネクタ４８のキャビティに収容する。

　回路基板２２の導電路に、電子部品２１、及び基板用コネクタ４６を、リフロ―半田付け等の公知の手法により接続する。絶縁プロテクタ２３の基板配置部４０に回路基板２２を配置し、ねじ４２を挿通孔５４に挿通すると共にねじ孔４１に螺合する。これにより基板配置部４０に回路基板２２を固定する。次いで、絶縁プロテクタ２３に基板カバー４３を組み付ける。

　絶縁プロテクタ２３の配索溝３１に中継電線５２と、出力電線３２と、を配索し、絶縁プロテクタ２３に電線カバー３３を組み付ける。続いて、絶縁プロテクタ２３のコネクタ保持部３７に接続モジュール側コネクタ５３を取り付ける。絶縁プロテクタ２３のバスバー配置部３４にバスバー２０を配置し、絶縁プロテクタ２３にバスバーカバー３６を組み付ける。中継電線５２の一方の端末に接続された端子を中継コネクタ４８のキャビティに収容する。中継コネクタ４８と、基板コネクタとを嵌合させる。これにより接続モジュール１０が完成する。

　続いて、複数の蓄電素子を並べて配線モジュールで接続し、複数の蓄電モジュール１１を形成する。複数の蓄電モジュール１１を左右方向に並べる。各蓄電モジュール１１からは検知電線１８を導出し、検知電線１８の端末に端子を接続する。この端子を蓄電モジュール側コネクタ１９のキャビティに収容する。

　蓄電モジュール１１の上面に、接続モジュール１０を取り付ける。ボルト２７を、バスバー２０の挿通孔２８Ａ、２８Ｂに挿通させると共に、電極端子１６のねじ孔１７に螺合することにより、バスバー２０と電極端子１６とを電気的に接続する。検知電線１８の端末に接続された蓄電モジュール側コネクタ１９を、接続モジュール側コネクタ５３に嵌合させる。出力電線３２の端末を制御ユニットに接続する。これにより蓄電パック１２が完成する。

（本実施形態の作用、効果）
　続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態に係る接続モジュール１０は、複数の蓄電素子を有する複数の蓄電モジュール１１間を電気的に接続するための接続モジュール１０であって、複数の蓄電モジュール１１のうち隣り合う蓄電モジュール１１間を電気的に接続するための金属製のバスバー２０と、電子部品２１が実装された回路基板２２と、絶縁性の合成樹脂製であって、底壁２９と、底壁２９から突出すると共に回路基板２２が配置される基板配置部４０と、底壁２９から突出すると共にバスバー２０が配置されるバスバー配置部３４と、を有する絶縁プロテクタ２３と、を備える。

　上記の構成によれば、絶縁プロテクタ２３に、回路基板２２と、バスバー２０と、を一体に配置することができるので、接続モジュール１０を全体として小型化することができる。

　また、基板配置部４０の底壁２９からの突出寸法Ｐは、バスバー配置部３４の底壁２９からの突出寸法Ｑよりも小さく設定されている。

　回路基板２２には電子部品２１が実装されているので、電子部品２１まで含めた回路基板２２の高さ寸法は、バスバー２０と比べて大きくなる。このため、接続モジュール１０を小型化するためには、絶縁プロテクタ２３に配置された状態における回路基板２２の最大高さ寸法を、いかに小さく設定するかが重要となる。上記の構成によれば、絶縁プロテクタ２３に回路基板２２が配置された状態において、絶縁プロテクタ２３の底壁２９に対する回路基板２２の高さ位置を、絶縁プロテクタ２３の底壁２９に対するバスバー２０の高さ位置よりも低くすることができる。これにより、全体として接続モジュール１０を小型化することができる。この結果、蓄電モジュール１１の上面から接続モジュール１０の上面までの高さ寸法Ｔを小さくすることができる。

　また、複数の蓄電モジュール１１からは、複数の蓄電素子の状態を検知する複数の検知電線１８が導出されており、回路基板２２には、複数の検知電線１８が電気的に接続されると共に、少なくなくとも一つの出力電線３２が電気的に接続されており、回路基板２２の電子部品２１は、複数の検知電線１８から入力された複数の信号を多重化して出力電線３２に出力するようになっている。

　上記の構成によれば、出力導電路の個数を、検知電線１８の個数よりも少なくすることができる。これにより、接続モジュール１０の部品点数を削減することができる。

　また、回路基板２２には複数の中継電線５２の一方の端部が電気的に接続されており、複数の中継電線５２の他方の端部には接続モジュール側コネクタ５３が接続されており、複数の検知電線１８と複数の中継電線５２とは、複数の検知電線１８の端部に接続された蓄電モジュール側コネクタ１９に、接続モジュール側コネクタ５３が嵌合することによって電気的に接続されるようになっている。

　上記の構成によれば、検知電線１８と中継電線５２とをコネクタ接続することにより容易に電気的に接続することができる。これにより、蓄電モジュール１１への接続モジュール１０の組み付け工程を簡略化することができる。

　また、本実施形態においては、絶縁プロテクタ２３に設けられた基板収容部３０に回路基板２２が収容される構成となっている。このため、絶縁プロテクタ２３と、回路基板２２を収容するケースとを別体に構成する場合に比べて、部品点数を削減することができる。また、回路基板２２を収容するケースを絶縁プロテクタ２３に組み付ける工数も削減することができる。

　絶縁プロテクタ２３は、接続モジュール側コネクタ５３を保持するコネクタ保持部３７を有する。

　上記の構成によれば、中継電線５２３に接続された接続モジュール側コネクタ５３が、振動により異物と衝突することを抑制することができる。

　絶縁プロテクタ２３は、検知電線１８、及び中継電線５２の一方又は双方が配索される配索溝３１を有する。

　上記の構成によれば、検知電線１８又は中継電線５２が、異物に引っかかることを抑制することができる。

　回路基板２２には出力電線３２が電気的に接続されており、配索溝３１には、出力電線３２が配索されている。

　上記の構成によれば、出力電線３２が異物に引っかかることを抑制することができる。

　＜他の実施形態＞
　本明細書に開示された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に開示された技術の技術的範囲に含まれる。

　（１）本実施形態においては、検知導電路は、検知電線１８とされたが、これに限られず、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、バスバー２０でもよい。

　（２）本実施形態においては、中継導電路は、中継電線５２とされたが、これに限られず、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、バスバー２０でもよい。

　（３）本実施形態においては、出力導電路は、出力電線３２とされたが、これに限られず、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、バスバー２０でもよい。

　（４）基板カバー４３は金属製であってもよい。この場合には、回路基板２２を電磁的にシールドすることができる。

　（５）中継導電路は省略してもよい。この場合には、検知導電路の端部にコネクタを配設し、このコネクタと基板コネクタとを嵌合させることにより、検知導電路と回路基板２２とを電気的に説即することができる。

　（６）蓄電素子は、リチウムイオン二次電池、ニッケル水素二次電池等の二次電池でもよいし、キャパシタでもよい。

　（７）本実施形態においては、接続モジュール１０は、３つの蓄電モジュール１１毎に、蓄電モジュール１１に取り付けられる構成としたが、これに限られず、接続モジュール１０は、２つの蓄電モジュール１１毎に取り付けられる構成としてもよいし、また、４つ以上の蓄電素子毎に取り付けられる構成としてもよい。

　（８）接続モジュール１０が接続する蓄電モジュール１１の個数は、２つでもよく、また、４つ以上であってもよい。

　（９）本実施形態においては、検知電線１８は、蓄電素子の電圧を検知する構成としたが、これに限られず、蓄電素子の温度を検知するものとしてもよいし、蓄電素子の電流を検知するものとしてもよい。

　（１０）実施形態に記載された方向は説明の便宜のために用いたものである。蓄電パック１２、接続モジュール１０、蓄電モジュール１１は任意の方向に配置することができる。

　１０：接続モジュール
　１１：蓄電モジュール
　１８：検知電線
　１９：蓄電モジュール側コネクタ
　２０：バスバー
　２１：電子部品
　２２：回路基板
　２３：絶縁プロテクタ
　２９：底壁
　３１：配索溝（導電路配索部）
　３２：出力電線
　３４：バスバー配置部
　３７：コネクタ保持部
　４０：基板配置部
　５３：接続モジュール側コネクタ
　Ｐ：基板配置部の、底壁からの突出寸法
　Ｑ：バスバー配置部の、底壁からの突出寸法

Claims (7)

1. 　複数の蓄電素子を有する複数の蓄電モジュール間を電気的に接続するための接続モジュールであって、
   　前記複数の蓄電モジュールのうち隣り合う蓄電モジュール間を電気的に接続するための金属製のバスバーと、
   　電子部品が実装された回路基板と、
   　絶縁性の合成樹脂製であって、底壁と、前記底壁から突出すると共に前記回路基板が配置される基板配置部と、前記底壁から突出すると共に前記バスバーが配置されるバスバー配置部と、を有する絶縁プロテクタと、を備えた接続モジュール。
2. 　前記基板配置部の前記底壁からの突出寸法は、前記バスバー配置部の前記底壁からの突出寸法よりも小さく設定されている、請求項１に記載の接続モジュール。
3. 　前記複数の蓄電モジュールからは、前記複数の蓄電素子の状態を検知する複数の検知導電路が導出されており、
   　前記回路基板には、前記複数の検知導電路が電気的に接続されると共に、少なくなくとも一つの出力導電路が電気的に接続されており、
   　前記回路基板の前記電子部品は、前記複数の検知導電路から入力された複数の信号を多重化して前記出力導電路に出力する、請求項１または請求項２に記載の接続モジュール。
4. 　前記回路基板には複数の中継導電路の一方の端部が電気的に接続されており、前記複数の中継導電路の他方の端部には接続モジュール側コネクタが接続されており、
   　前記複数の検知導電路と前記複数の中継導電路とは、前記複数の検知導電路の端部に接続された蓄電モジュール側コネクタに、前記接続モジュール側コネクタが嵌合することによって電気的に接続されるようになっている、請求項３に記載の接続モジュール。
5. 　前記絶縁プロテクタは、前記接続モジュール側コネクタを保持するコネクタ保持部を有する、請求項４に記載の接続モジュール。
6. 　前記絶縁プロテクタは、前記検知導電路、及び前記中継導電路の一方又は双方が配索される導電路配索部を有する、請求項４または請求項５に記載の接続モジュール。
7. 　前記回路基板には出力電線が電気的に接続されており、
   　前記導電路配索部には、前記出力電線が配索されている、請求項６に記載の接続モジュール。

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