JP2017034875A - 電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板および電気接続箱を小型化する。【解決手段】電子部品が実装された実装面を有する回路基板と、前記回路基板を内側に収容するフレームとを備え、前記フレームは前記電子部品の一部を前記実装面側から覆う基板カバー部を備えており、前記基板カバー部に前記電子部品を保持する保持部が設けられている、電気接続箱。さらに、前記カバー部を前記回路基板が配される面と反対側の面から重なるように覆う外側ケースを設けてもよい。【選択図】図４

Description

本明細書に開示される技術は電気接続箱に関する。

従来より、車載電装品の通電や断電を実行する装置として、種々の電子部品が実装された回路基板をケースに収容してなる電気接続箱が知られている。

このような電気接続箱において基板上に実装される電子部品の中には、例えばコイル等の比較的大型のものがあるが、大型の電子部品はその端子をはんだ付けにより基板上の導電回路に接続するだけでは走行中の振動等によりはんだにクラックが入る虞があるため、別途固定手段を設けて固定されるようになっている。具体的には、電子部品の底面の周囲に接着剤を塗布して基板上に固定したり、ねじ締めや板バネ等で基板上に機械的に固定している。

特開平１１−１７３１８号公報 特開２００４−２５３５０８号公報

しかし接着剤を用いる構成では、他の部品へ影響を及ぼさないようにするため、他の部品を避けて広めの塗布領域を設けなければならない。また、ねじ締めや板バネ等で機械的に固定する際には、基板上にねじや板バネを留める領域が新たに必要となり、このような固定手段は回路基板の高密度化、ひいては、電気接続箱の小型化を妨げる要因となっていた。

本明細書に開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板および電気接続箱の小型化を目的とする。

本明細書に開示される技術は、電子部品が実装された実装面を有する回路基板と、前記回路基板を収容する枠体とを備え、前記枠体は少なくとも前記電子部品の一部を前記実装面側から覆う基板カバー部を備えており、前記基板カバー部に前記電子部品を保持する保持部が設けられている、電気接続箱である。

上記構成によれば、電子部品は、枠体の基板カバー部に設けられた保持部に保持されるようになっているから、回路基板上に電子部品を固定するための固定手段を設ける領域を新たに設定する必要がなく、これにより、回路基板ひいては電気接続箱の小型化が図られる。

ところで、電気接続箱の製造過程において、電子部品を回路基板上に配置する際には、精度よく配置するために、しばしば位置決め用の治具や専用の装置が使用されている。しかし上記構成によれば、電気接続箱を構成する基板カバー部の保持部が位置決め治具と同様の作用を奏するから、換言すると、保持部により電子部品の基板に対する位置決めを行うことができるから、位置決め治具や専用の装置が不要となり、製造コストを下げることができるとともに、製造方法も容易になる。

上記保持部は、電子部品の外面に沿う保持壁であってもよい。あるいは、カバー部を貫通する保持孔であってもよい。

また、保持部が保持孔である場合には、基板カバー部を回路基板が配される面と反対側の面から重なるように覆う外側ケースをさらに備えていてもよい。このような構成によれば、保持孔から露出された電子部品が実装面に対して垂直方向に移動しそうになった場合でも、外側ケースが電子部品の移動を規制するから、電子部品をより安定的に回路基板上に保持することができる。

また、電子部品と外側ケースとが熱伝導性接着剤で接着されていてもよい。このような構成によれば、電子部品で発生した熱を外側ケースに速やかに伝達させ、外部に放熱することができるから、電気接続箱が高温化することが抑制される。

また、保持部に電子部品を実装面側に付勢する付勢手段が設けられている構成としてもよい。このような構成により、電子部品をさらに安定的に回路基板上に保持することができる。

上記付勢手段は、具体的には、板ばねやコイルばね等のばね部材であってもよい。

また、保持部に対して電子部品が接着剤により固定されていてもよい。

さらに、複数個の電子部品を一括に嵌め入れる保持部を備えていてもよい。このような構成によれば、複数の電子部品が間を空けずに並んだ状態で固定されるから、全体をより小型化することができる。

本明細書に開示される技術によれば、回路基板および電気接続箱を小型化することができる。

一実施形態にかかる電気接続箱の分解斜視図 同じく電気接続箱の斜視図 同じく電気接続箱の平面図 図３のＡ−Ａ断面図 コイルの正面図 コイルの側面図 コイルの平面図 コイルの底面図 ヒートシンクの平面図 回路基板とヒートシンクとの位置関係を示す平面図 ケースの平面図 ケースの側面図 ケースの正面図 ケースの底面図 ケースにコイルを配した状態を示す底面側の斜視図 ケースにコイルおよび基板を配した状態を示す底面側の斜視図 ケースにコイルおよび基板を配した状態を示す底面図 ケースにコイルおよび基板を配した状態を示す平面図 図１８のＢ−Ｂ断面図 他の実施形態の保持部を示す断面図 他の実施形態の保持部を示す断面図 他の実施形態の電気接続箱の製造方法を示す断面図 他の実施形態のコイルの固定構造を示す断面図 他の実施形態のコイルの固定構造を示す断面図 他の実施形態のコイルの固定構造を示す断面図 他の実施形態の保持部を示す断面図 他の実施形態のコイルの固定構造を示す断面図

一実施形態を図１ないし図１９によって説明する。本実施形態の電気接続箱１０は、バッテリー等の電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されて、電源から車載電装品に供給される電力の通電及び断電を実行するものである。以下の説明においては、図４における上側を表側又は上側とし、下側を裏側又は下側とする。また、図３における左側を前方（正面）、右側を後方（背面）とし、同図の上下方向を左右方向とする。

電気接続箱１０は、図１および図４に示すように、回路基板１１と、回路基板１１の裏面（図４における下面）に配されたヒートシンク２０と、回路基板１１を内部に収容するケース３０と、ケース３０をヒートシンク２０とは反対側（図１および図４における上方）から覆うシールドカバー５０と、を備える。

（回路基板１１）
回路基板１１は、絶縁基板の表面にプリント配線技術により図示しない導電回路が形成されたプリント配線基板１２の裏面に複数のバスバー１３が所定のパターンで配索・接着され（図１６および図１７参照）、導電回路とバスバー１３の所定の位置に電子部品が実装されてなる。以下、回路基板１１のうち電子部品が実装される面（表側の面）を、実装面１１Ａとする。

プリント配線基板１２は、図１０に示すように、４つの角部のうち３つが矩形状に切り欠かれた切欠部１２Ａとされた略長方形状をなしており、その所定の位置には、複数の接続用貫通孔１４が設けられている。これらの接続用貫通孔１４は、電子部品をバスバー１３上に実装するためのものであり、電子部品は接続用貫通孔１４から露出したバスバー１３の表面、または図示しない導電回路のランド上に、例えば半田付け等公知の手法により接続される。

なお本実施形態においては、複数の電子部品のうち比較的大型のコイル１５だけを図示し、他の電子部品は省略する。コイル１５は、図１０における一点破線の位置に配される。

本実施形態で使用されるコイル１５（電子部品の一例）はリード型のコイル１５であって、図５ないし図８に示すように、略直方体状の本体部１６を有し、本体部１６の底面からピン状および平板状のリード端子１７が互い違いにそれぞれ二本ずつ、下方に向けて突出した形態をなすものである。本実施形態においては、６つのコイル１５（以下、区別して記載する際には１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｆとする）がプリント配線基板１２上に同じ向きで前後方向に一列に並んで配されている（図１０参照）。

プリント配線基板１２のうちコイル１５が実装される部分には、コイル１５のリード端子１７を貫通させるためのコイル接続用貫通孔１４Ａが設けられており、バスバー１３のうちこのコイル接続用貫通孔１４Ａに重ねられる位置には、同じく、コイル１５のリード端子１７を貫通させるためバスバー側貫通孔１３Ａが形成されている。

また、プリント配線基板１２の前方側（図１０の左側）の縁部からは、外部端子と接続するための３本の外部接続バスバー１３Ｂが突出しており、先端部がクランク状に屈曲されている。これらの先端部には、接続用のボルト（図示せず）を貫通させるためのボルト孔１３Ｃが形成されている。

（ヒートシンク２０）
回路基板１１の下面側には、ヒートシンク２０が配されている。ヒートシンク２０は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる放熱部材であり、回路基板１１において発生した熱を放熱する機能を有する。

ヒートシンク２０の上面はほぼ平坦な板状をなしており、図９に示すように、上述したコイル１５が配される領域には、上面から下方に窪んでコイル１５のリード端子１７を収容可能な逃がし凹部２３が設けられている。

図１０に示すように、ヒートシンク２０の上面のうちプリント配線基板１２の切欠部１２Ａが配される領域の付近には、後述するケース３０をヒートシンク２０に位置決めするためのヒートシンク側位置決め孔２１と、ケース３０とヒートシンク２０とを固定するためのヒートシンク側第１固定孔２２と、がそれぞれ対となって左右方向（図１０の上下方向）に並んで設けられている。また、プリント配線基板１２のうち切欠部１２Ａが設けられていない角部が配される領域の付近には、ヒートシンク側第１固定孔２２だけが単独で設けられている（以下このヒートシンク側第１固定孔を２２Ａとする）。

後方側（図１０における右側）に配されるヒートシンク側位置決め孔２１およびヒートシンク側第１固定孔２２（合計４つ）は、全て前後方向における同位置に一列に並んで設けられているのに対し、前方側（図１０における左側）に配されるヒートシンク側位置決め孔２１およびヒートシンク側第１固定孔２２、２２Ａ（合計３つ）は、単独で設けられるヒートシンク側第１固定孔２２Ａだけ前後方向における位置が異なっている。

すなわち、ケース３０がヒートシンク２０に対して正規とは異なる向きで取り付けられた場合に、ケース側位置決め部４１が誤ってヒートシンク側第１固定孔２２Ａに嵌め込まれないようになっており、これにより、ケース３０がヒートシンク２０に対して正規の向きで取り付けられているかどうかを検知することができる。

また、ヒートシンク２０の上面のうち、前後方向（図９および図１０の左右方向）に延びる長辺の両端部には、左右方向（短辺の延び方向）に沿って延びるヒートシンク側延出部２４が設けられており、これらのヒートシンク側延出部２４には、後述するシールドカバー５０と固定するためのヒートシンク側第２固定孔２５が貫通している。

また、ヒートシンク２０上面の縁部付近には、縁部に沿って環状に延びるヒートシンク側溝部２６が上面から下方に窪んで設けられており、ここに後述するケース３０のケース側リブ４５が嵌め入れられるようになっている。

さらに、ヒートシンク２０の下面には、下方に向けて延びる多数の板状のフィン２７が設けられている（図１参照）。

なお、図示はしないが、ヒートシンク２０の上面には、ヒートシンク２０と回路基板１１（バスバー１３）との間の絶縁性を図るための絶縁シートが重ねられる。絶縁シートは、バスバー１３およびヒートシンク２０に対して固定可能な接着性を有している。なお、絶縁シートのうち逃がし凹部２３に対応する位置には、逃がし孔（図示せず）が貫通して設けられている。

（ケース３０）
ヒートシンク２０に絶縁シートを介して重ねられた回路基板１１は、ケース３０内に収容されている（図１および図４参照）。ケース３０は合成樹脂製であって、図１１ないし図１５に示すように、回路基板１１の周囲を囲む略長方形の枠状のフレーム３１（枠体の一例）と、回路基板１１の実装面１１Ａの全体を覆う基板カバー部３２と、が一体とされた浅皿状をなしている。

ケース３０には、フレーム３１を構成する４つの側壁のうちの一側壁（図１１の左側の前側壁３１Ａ）に沿って、回路基板１１と図示しない外部端子と接続するための接続用領域が設けられている。

具体的には、図１３および図１５に示すように、ケース３０の前側壁３１Ａの左右方向における中央部付近は外側に向けて開口しており、フレーム３１の内側において対向する側壁（後方側の側壁）に向けて延びる角筒状のコネクタフード部３３が形成されている。コネクタフード部３３は、前側壁３１Ａから連続して後方側に向けて延びる外側フード部３３Ａと、外側フード部３３Ａの後端と連結部３３Ｂを介して連結されて外側フード部３３Ａの内側において前方に向けて延びる内側フード部３３Ｃと、から構成されている。内側フード部３３Ｃの前端は、前側壁３１Ａより前方側に僅かに突出している。

また、このコネクタフード部３３を挟んだ左右方向の両側には、図示しない外部端子と回路基板１１の縁部から延出された３つの外部接続バスバー１３Ｂとを接続するための３つの接続端子３４が、ケース３０の外側に設けられた外側端子台３５（図２および図１１参照）およびケース３０の内側に設けられた内側端子台３７（図１４および図１５参照）にそれぞれ露出されて各端子台３５，３７と一体に設けられている。

なお、外側端子台３５には、外部端子を位置決めするための丸棒状のガイド部３６が上方に向けて伸びるように設けられている。また内側端子台３７には、接続端子３４と外部接続バスバー１３Ｂとを共締めして接続するためのボルト（図示せず）を受け入れるボルト孔３８が設けられている。

図１４ないし図１７に示すように、基板カバー部３２の上述した接続用領域を除く領域の四隅のうち三隅には、フレーム３１の下端縁まで延びる角筒部４０が、フレーム３１と一体に設けられている。角筒部４０の下面には、ヒートシンク２０のヒートシンク側位置決め孔２１内に嵌め入れられるケース側位置決め部４１と、ヒートシンク側第１固定孔２２と重なるケース側固定孔４２と、がそれぞれ対となって左右方向（図１４の上下方向）に並んで設けられている。

一方、基板カバー部３２の上述した接続用領域を除く領域の四隅のうち、角筒部４０が設けられていない一隅付近には、フレーム３１の下端縁まで延びる角柱部４３がフレーム３１と一体に設けられており、その下面には、上述した単独で設けられるヒートシンク側第１固定孔２２Ａと重なるケース側固定孔４２が単独で設けられている。

また、フレーム３１の下縁部には、外側に向けて張り出すフランジ部４４が設けられており、このフランジ部４４の幅方向の中央部に、ヒートシンク側溝部２６内に嵌め入れられる、環状に延びるケース側リブ４５が下方に向けて突出している（図４および図１５参照）。

さらに基板カバー部３２の上面のうち、上述した接続用領域を除く領域の縁部には、後述するシールドカバー５０のカバー側リブ５６を嵌め入れるための、環状に延びるケース側溝部４６が下方に窪んで設けられている。

本実施形態のケース３０の基板カバー部３２のうち、ケース３０が回路基板１１を収容した状態においてコイル１５に対応する位置には、コイル１５の上端部分を内側に嵌め入れる保持部４７が設けられている。

より詳細には、図４に示すように、基板カバー部３２のうちコイル１５に対応する位置には、コイル１５の本体部１６の上端の外形より僅かに大きい保持孔４８が板面を貫通して設けられている。また、これらの保持孔４８の周縁部は回路基板１１側（下方側）に向けてリブ状に突出しており、コイル１５の本体部１６の外面（側面）の上端部分に沿う保持壁４９とされている。すなわち、保持部４７は保持孔４８および保持壁４９を備えて構成されている。

なお、本実施形態においては、６つのコイル１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｆが一列に並んで配されているため、隣り合う保持部４７の前後方向に延びる保持壁４９同士が直線状に連続して設けられている。また、一列に並んだ６つのコイルのうち、両端以外の２つずつ、すなわち、１５Ｂ，１５Ｃ、および、１５Ｄ，１５Ｅは、互いに僅かな隙間を介して接近してプリント配線基板１２上に配されているため、これら接近したコイル１５Ｂ，１５Ｃ、および、１５Ｄ，１５Ｅの各保持部４７の間は区切られることなく、２つ分が連続する大きさに形成されている（図１４および図１５参照）。換言すると、ひとつの保持部４７に２つのコイル１５Ｂ，１５Ｃまたは１５Ｄ，１５Ｅが一括に嵌め入れられるようになっている。

（シールドカバー５０）
さらに、ケース３０のうち回路基板１１が配される面と反対側の面（上面および外側面）は、シールドカバー５０（外側ケースの一例）により覆われている。シールドカバー５０は、例えば亜鉛鋼板（金属製）を打ち抜き加工および曲げ加工することにより、天板部５１とこの天板部５１の縁部から下方に向けて延びる４つの側壁５２とを備える、略長方形の浅皿状に形成されている。天板部５１は、ケース３０の基板カバー部３２の上面に重なるように寸法が設定されている。

４つの側壁５２のうち、前後方向に延びる長尺側の一対の側壁５２（左右の側壁５２）の両端部には、側壁５２の下端縁から左右方向（天板部５１の短辺の延び方向）に沿って延びるカバー側延出部５４が形成されており、これらのカバー側延出部５４にはヒートシンク側第２固定孔２５と重なるカバー側固定孔５５が貫通している。

これらのカバー側固定孔５５をヒートシンク側第２固定孔２５と重ね合わせ、ボルト６０を締結することにより、ヒートシンク２０とシールドカバー５０とが電気的に接続されるとともに、一体に固定される（図２および図４参照）。

また、天板部５１の下面のうち、ケース３０のケース側溝部４６に対応する位置には、このケース側溝部４６内に嵌め入れられる環状のカバー側リブ５６が下方に向けて突出している（図４参照）。

さらに、ケース３０の外側端子台３５およびコネクタフード部３３部に対応する位置には、側壁５２から天板部５１にかけて開口して外側端子台３５およびコネクタフード部３３を外部に露出させるための３つの孔部５７が設けられている（図１および図２参照）。

（電気接続箱１０の製造方法）
次に、本実施形態の電気接続箱１０の製造方法について説明する。まず、絶縁基板の表面側（回路基板１１の実装面１１Ａ側）にプリント配線技術により導電回路（図示せず）を印刷するとともに、裏面側に所定のパターンで複数のバスバー１３を配策・接着する。

次に、図１５に示すように、ケース３０を裏面側を上方に向けた逆さの状態で図示しない作業台等に載置し、コイル１５をリード端子１７が上方に向く逆さの状態として各保持部４７内に嵌め入れる。これにより、６つのコイル１５Ａ〜１５Ｆは所定の位置に配置される。

次に、バスバー１３が配策されたプリント配線基板１２を、バスバー１３の裏面側が上方となる逆さの状態として、ケース３０内に収容する（図１６参照）。この時、３つの外部接続バスバー１３Ｂがケース３０の内側端子台３７と重なるように配するとともに、コイル１５のリード端子１７がプリント配線基板１２のコイル接続用貫通孔１４Ａおよびバスバー１３のバスバー側貫通孔１３Ａ内に貫通するように、プリント配線基板１２をケース３０内に収容する。複数のコイル１５Ａ〜１５Ｆは、ケース３０の保持孔４８および保持壁４９（保持部４７）により予めケース３０内の所定の位置、すなわち、プリント配線基板１２に対する所定の取付位置に配されているから、各コイル１５のリード端子１７はプリント配線基板１２のコイル接続用貫通孔１４Ａおよびバスバー１３のバスバー側貫通孔１３Ａ内に精度よく貫通される。

次に、外部接続バスバー１３Ｂのボルト孔１３Ｃおよび内側端子台３７のボルト孔３８にボルト（図示せず）を締結して、外部接続バスバー１３Ｂと接続端子３４とを電気的に接続するとともに、バスバー１３のバスバー側貫通孔１３Ａの周囲、すなわち、リード端子１７が貫通された部分にハンダ（図示せず）を塗布し、バスバー１３とリード端子１７とを電気的に接続する。これにより、コイル１５がプリント配線基板１２上に実装された回路基板１１がケース３０内に収容され、ケース３０内の所定位置に保持・固定されるとともに、回路基板１１とケース３０の接続端子３４とが電気的に接続された状態とされる。

この状態において一体とされた回路基板１１およびケース３０を上下反転させて正規の向きとすると、図１９に示すように、コイル１５の本体部１６の上面とケース３０の基板カバー部３２の上面とは、ほぼ面一な状態とされている。換言すれば、基板カバー部３２の上面の高さは、ケース３０が回路基板１１を収容した状態において、コイル１５の本体部１６の高さと同一となるように予め設定されている。なお、同一の高さとは、僅かな誤差を含む高さとする。

次に、一体とされた回路基板１１およびケース３０をヒートシンク２０の所定位置、すなわち、ケース３０がヒートシンク２０の上面全体を覆う位置に載置する。なおこの時、ヒートシンク２０の上面のうち回路基板１１が配される部分には、図示しない絶縁シートが予め配されている。すると、ケース３０のケース側位置決め部４１がヒートシンク２０のヒートシンク側位置決め孔２１内に嵌め入れられるとともに、ケース側固定孔４２がヒートシンク側第１固定孔２２と重ねて配される。また、ケース側リブ４５がヒートシンク側溝部２６内に嵌め入れられる。これにより、ケース３０とヒートシンク２０との相対的な位置決めがなされる。また、ケース３０内の所定位置に保持・固定された回路基板１１とヒートシンク２０との相対的な位置決めが同時になされる（図１０参照）。

なおこの時、ケース３０がヒートシンク２０に対して前後方向において反転した間違った方向に取り付けられようとした場合でも、上述したように、単独で設けられるヒートシンク側第１固定孔２２Ａはケース側位置決め部４１が誤って嵌め込まれないようにその位置がずれて配されているから、これにより、ケース３０がヒートシンク２０に対して正規の向きで取り付けられていないことを検知することができる。

また、回路基板１１およびケース３０がヒートシンク２０の所定位置に配された状態において、回路基板１１に実装されているコイル１５のリード端子１７は回路基板１１の下面側に突出しているが、ヒートシンク２０のうちコイル１５が配される位置には逃がし凹部２３が設けられているから、リード端子１７はヒートシンク２０と干渉することなく逃がし凹部２３内に収容される（図４参照）。

次に、ヒートシンク２０の下面側から、互いに重ねられ連続状態とされたヒートシンク側第１固定孔２２およびケース側固定孔４２内に例えばネジ部材等の締結部材を螺合し、ヒートシンク２０とケース３０とを相対的に固定する。これにより、ケース３０内の所定位置に保持された回路基板１１とヒートシンク２０とが間接的に固定された状態とされる。

次に、ケース３０の上方からシールドカバー５０を被せて、シールドカバー５０によりケース３０を覆う。すると、カバー側リブ５６がケース側溝部４６内に嵌め入れられるとともに、カバー側固定孔５５がヒートシンク側第２固定孔２５に重ね合わされる。その後、カバー側固定孔５５およびヒートシンク側第２固定孔２５にボルト６０を通して締結し、シールドカバー５０およびヒートシンク２０を相対的に固定する。

この状態において、図２に示すように、シールドカバー５０の孔部５７から、コネクタフード部３３および外側端子台３５が露出した状態とされる。また、図４に示すように、シールドカバー５０の天板部５１は、ケース３０の基板カバー部３２と重なって（接触して）配されている。すなわち、シールドカバー５０の天板部５１は基板カバー部３２から露出しているコイル１５の上面に重なって（接触して）配されている。このようにして、電気接続箱１０が完成する。

（本実施形態の作用および効果）
本実施形態の電気接続箱１０によれば、コイル１５の上端付近は、ケース３０の基板カバー部３２に設けられた保持孔４８および保持壁４９（保持部４７）により、回路基板１１の実装面１１Ａと平行な方向の移動が抑制されるようになっている。また、ケース３０の外側にはケース３０の基板カバー部３２と重なるようにシールドカバー５０の天板部５１が配されているから、コイル１５はこの天板部５１により回路基板１１の実装面１１Ａと垂直な方向の移動が抑制されようになっている。すなわち、コイル１５は保持部４７およびシールドカバー５０により回路基板１１上において移動しないように保持され、これにより、回路基板１１に固定された状態が保たれるようになっているから、プリント配線基板１２上にコイル１５を固定するための固定手段を設ける領域を新たに設定する必要がない。すなわち、回路基板１１ひいては電気接続箱１０を小型化することができる。

また、このような保持孔４８および保持壁４９（保持部４７）が設けられたケース３０（基板カバー部３２）は、コイル１５をプリント配線基板１２上に配置する際の位置決め治具と同様の作用を奏するから、すなわち、保持部４７によりコイル１５のプリント配線基板１２に対する位置決めを行うことができるから、位置決め治具や専用の装置が不要となるとともに、製造時にこれら位置決め治具や専用の装置を使用する工程を省くことができる。すなわち、製造コストを下げることができるとともに、製造方法を簡素化することができる。

また、隣り合うコイル１５Ｂ，１５Ｃおよび１５Ｄ，１５Ｅは、ひとつの保持部４７内に一括に嵌め入れられる構成とされているから、全体をより小型化することができる。

さらに、シールドカバー５０の天板部５１は基板カバー部３２から露出しているコイル１５の上面に重なって（接触して）配されているから、コイル１５で発生した熱をシールドカバー５０に速やかに伝達させ、外部に放熱することができる。

＜他の実施形態＞
本明細書に開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、保持部４７を基板カバー部３２の保持孔４８および保持壁４９により構成したが、上記実施形態に限らず、例えば図２０に示すように、カバー部１３２に保持孔を設けずにプリント配線基板１２側に突出する保持壁１４９だけを設け、この保持壁１４９だけで保持部１４７を構成してもよい。

（２）また、保持壁は基板カバー部から必ずしも突出させなくてもよく、図２１に示すように、基板カバー部２３２の板厚を厚く形成して、板面から窪む凹状部の内面により保持壁２４９を構成してもよい。

（３）上記実施形態では、ケース３０を上下逆さに反転させた状態で保持部４７にコイル１５を嵌め入れ、その後、コイル１５のリード端子１７側からプリント配線基板１２を取り付ける製造方法としたが、例えば図２２に示すように、プリント配線基板１２上の所定位置にコイル１５を配してはんだ付けにより接続した後にケース１３０を装着し、保持部１４７内にコイル１５を嵌め入れるようにしてもよい。

（４）例えば図２３に示すように、保持部１４７に接着剤６１を塗布し、コイル１５を保持部１４７内に固定することもできる。このようにコイル１５を接着剤６１により保持部内に固定する場合に、図２４に示すように、保持部１４７Ａの内径寸法をコイル１５の外径寸法よりやや大きめに設定しておき、コイル１５の側面に接着剤６１を回り込ませるようにしてもよい。このようにすると、コイル１５がより安定的に保持部１４７Ａ内に保持される（図２４参照）。

また、上記実施形態のように保持部４７が保持孔４８を有する場合でも、保持孔４８の内側や周縁部に接着剤を塗布して固定することもできる。

（５）また、例えば図２５に示すように、保持部１４７にばね部材６２等の弾性手段を配し、コイル１５をプリント配線基板１２側に付勢する構成としてもよい。このような構成により、コイル１５をさらに安定的にプリント配線基板１２上に保持することができる。ばね部材としては、具体的には、板ばねやコイルばね等が挙げられる。

（６）例えば図２６に示すように、保持部３４７は保持壁を有さず、カバー部３３２に保持孔３４８だけを備える構成としてもよい。この場合、コイル１５の本体部１６をカバー部３３２の上面よりも上方側に突出させ、本体部１６の上面にシールドカバー５０の天板部５１を重ねることにより、コイル１５を回路基板１１上に保持する構成としてもよい。あるいは、保持部３４７（保持孔３４８）の周囲に接着剤を塗布することにより、コイル１５を保持部３４７に固定する構成とすることもできる。

（７）上記実施形態では、電子部品としてリード型のコイル１５を例示したが、電子部品は上記実施形態に限るものではない。例えば、図２７に示すような表面実装型のコイル１１５を使用する場合にも、本明細書に開示される技術を適用することができる。

（８）基板カバー部は必ずしも回路基板１１の全体を覆う必要はなく、少なくともコイル１５を覆う領域に設けられていればよい。

（９）上記実施形態では、ケース３０をシールドカバー５０により覆う構成としたが、シールドカバー５０は必ずしも必要でなく、省略することもできる。また、シールドカバー５０の代わりに合成樹脂製の外側ケースを設ける構成としてもよい。

（１０）また、上記実施形態のようにケース３０をシールドカバー５０により覆う場合に、露出されたコイル１５の上面に熱伝導性接着剤を塗布しておいてもよい。このような構成によれば、コイル１５で発生した熱がよりシールドカバー５０に速やかに伝達され、外部に放熱されるから、電気接続箱１０が高温化することがより抑制される。

１０…電気接続箱
１１…回路基板
１１Ａ…実装面
１３…バスバー
１３Ａ…バスバー側貫通孔
１４Ａ…コイル接続用貫通孔
１５…コイル（電子部品）
２０…ヒートシンク
２３…逃がし凹部
３０，１３０，１３０Ａ，２３０，３３０…ケース
３１…フレーム（枠体）
３２，１３２，１３２Ａ，２３２，３３２…基板カバー部
４７，１４７，１４７Ａ，２４７，３４７…保持部
４８，３４８…保持孔
４９，１４９，１４９Ａ，２４９Ａ…保持壁
５０…シールドカバー（外側ケース）
５１…天板部
６１…接着剤
６２…ばね部材（付勢手段）

Claims (9)

1. 電子部品が実装された実装面を有する回路基板と、
   前記回路基板を収容する枠体とを備え、
   前記枠体は少なくとも前記電子部品の一部を前記実装面側から覆う基板カバー部を備えており、
   前記基板カバー部に前記電子部品を保持する保持部が設けられている、電気接続箱。
2. 前記保持部は前記電子部品の外面に沿う保持壁である請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記保持部は前記基板カバー部を貫通する保持孔である請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記基板カバー部を前記回路基板が配される面と反対側の面から重なるように覆う外側ケースをさらに備える請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記電子部品と前記外側ケースとが熱伝導性接着剤で接着されている請求項４に記載の電気接続箱。
6. 前記保持部に前記電子部品を前記実装面側に付勢する付勢手段が設けられている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
7. 前記付勢手段はばね部材である請求項６に記載の電気接続箱。
8. 前記保持部に対して前記電子部品が接着剤により固定されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
9. 複数個の前記電子部品を一括に嵌め入れる前記保持部を備える請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の電気接続箱。

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