JPS60198848A - 半導体装置冷却構造 - Google Patents

半導体装置冷却構造

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JPS60198848A
JPS60198848A JP5552084A JP5552084A JPS60198848A JP S60198848 A JPS60198848 A JP S60198848A JP 5552084 A JP5552084 A JP 5552084A JP 5552084 A JP5552084 A JP 5552084A JP S60198848 A JPS60198848 A JP S60198848A
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JP
Japan
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heat
chips
cooling
circuit board
exchanger
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JP5552084A
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JPH0334864B2 (ja
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Hiroshi Kano
博司 鹿野
Motonobu Kawarada
河原田　元信
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の技術分野 本発明は冷却装置、特に回路基板の素子の冷却を効率良
く行なえる冷却装置の構造に関する。
（２）技術の背景 計算機には半導体チップが実装された回路基板の多ｊ−
構成が用いられ、操作において半導体チップに熱が発生
ずるので回路基板を冷却することが必要になる。
（３）従来技術と問題点 前記した回路基板の従来の冷却構造としては素子に冷却
用ピストンを押し付ける方法がある。この方法において
は回路基板の上方に冷却容器を配置し、この冷却容器の
下側からは指状の冷却用ピストンが延びる構成とし、こ
の冷却用ピストンの先端で回路基板上の半導体チップを
押え、他方冷却容器には冷却水を循環させる構造となっ
ている。
かかる冷却装置においては、半導体チップに対応して数
多くの冷却用ピストンを設けなければならないので構造
が複雑になり、またそれと半導体チップとの接触を保つ
について難しい問題がある。
（４）発明の目的 本発明は上記従来の問題に鑑み、計算機等に使用される
半導体チップを搭載した回路基板の効率の良い冷却が可
能な冷却構造を提供することを目的とする。
（５）発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、半導体チップを実装
した回路基板の冷却装置にして、該装置は回路基板のほ
ぼ全面を覆う冷却用上蓋から成り、この上蓋は内部に伝
熱用液体を収納する構成とし、上蓋の底には溝を切刻し
てウィックを形成し、上蓋の一方端部には放熱用の熱交
換器が設けられてなることを特徴とする冷却装置を提供
することによって達成される。
（６）発明の実施例 以下本発明実施例を図面によって詳説する。
本発明は回路基板に実装されたチップの冷却のため、上
蓋をかぶせ、冷却効率を向上させるためこの上蓋をヒー
トパイプ構造としたものである。
第１１図は本発明実施例の一部切欠した斜視図、また第
２図は第１図の実施例の断面図である。回路基板ｌ上に
は、半導体チップ（以下にはチップという）２がフリッ
プチップ実装され、このチップ２に接触するように放熱
用上蓋３が回路基板ｌのはぼ全面を覆う如くに取り付け
られている。上１次３の内部はヒートパイプ構造とする
ためのウィック４が作られ、伝熱用液体５が封入されて
いる。
ウィック４は上蓋３の底面上に多数の平行な細い溝を切
刻することによって形成され、上蓋３の内部は数個の隔
壁９によって小さなコンパートメント３ａに分割されて
いる。チップ２と反対側にはフィン構造の放熱用熱交換
器６が作られている。放熱用上蓋３をチップ２に密着さ
せるため、スプリング７、固定用ハウジング８を設ける
。上蓋３は硬くて熱伝導性の小なる材料例えばステンレ
スで作るとよい。
チップ２で発生した熱は放熱用上蓋３に伝わる。
そして上蓋３特にコンパートメント３ａを一つのヒート
パイプとして利用し液体５とウィック４との共同により
熱を熱交換器６に伝え、熱交換器６から外部に放熱する
。本発明の一実施例によれば、チップの冷却を従来例の
場合より効率良く行なえることが確認された。
（７）発明の効果 以上詳細に説明した如く本発明によれば、回路基板に実
装したチップに全面的に接触した上蓋から熱を伝えるの
で、従来の如く個々のチップと冷却用ピストンとの接触
による冷却に比べ、簡易な構造で効率良く冷却できると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例の一部切欠した斜視図、第２図は
第１図の実施例の実装状態での断面図である。 ｌ・・−回路基板、２・−半導体チップ、３二冷却用上
蓋、３ａ・・・コンパートメント、４−ウィック、５−
・−伝熱用液体、６−・・熱交換器、７・・−スプリン
グ、８−・−固定用ハウジング、９−隔壁 第１図 第２ｚ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップを実装した回路基板の冷却装置にして、該
    装置は回路基板のほぼ全面を覆う冷却用上蓋から成り、
    この上蓋は内部に伝熱用液体を収納する構成とし、上蓋
    の底には溝を切刻してウィツクを形成し、上蓋の一方端
    邪には放熱用の熱交換器が設けられてなることを特徴と
    する冷却装置。
JP5552084A 1984-03-23 1984-03-23 半導体装置冷却構造 Granted JPS60198848A (ja)

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JP5552084A JPS60198848A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 半導体装置冷却構造

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JPS60198848A true JPS60198848A (ja) 1985-10-08
JPH0334864B2 JPH0334864B2 (ja) 1991-05-24

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JPH0334864B2 (ja) 1991-05-24

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