CN209860167U - 板对板型rf插头 - Google Patents

Abstract

一种板对板型RF插头，包括插头本体、成型于所述插头本体内的插头端子、位于所述插头本体底部的屏蔽件、将所述插头本体固定于所述屏蔽件上的金属固定件及与所述插头端子连接的若干同轴线缆，所述插头本体包括基底部、自所述基底部向上延伸形成的对接墙及形成于所述基底部横向两侧的配合端，所述金属固定件包覆于所述配合端外并通过焊接或卡扣于所述屏蔽件以将所述插头本体固定于所述屏蔽件上；本申请RF插头可提供高频多通道传输。

Description

板对板型RF插头

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤指一种板对板型RF插头。

背景技术

随着5G通讯技术的商用，5G移动终端对于高频讯号的要求越来越高；对于信号通道也有了较多的要求，传统RF高频连接器一般采用单通道的同轴线连接。但是在5G的传输要求中，却要求实现多条传输通道，而采用传统的单传输通道的同轴连接器的话，需要设置多个同轴连接器组，占用空间较大，且对线路布局造成困扰，电路板之间的飞线问题凸出。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种可多通道传输的板对板型RF插头。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型RF插头，包括插头本体、成型于所述插头本体内的插头端子、位于所述插头本体底部的屏蔽件、将所述插头本体固定于所述屏蔽件上的金属固定件及与所述插头端子连接的若干同轴线缆，所述插头本体包括基底部、自所述基底部向上延伸形成的对接墙及形成于所述基底部横向两侧的配合端，所述金属固定件包覆于所述配合端外并通过焊接或卡扣于所述屏蔽件以将所述插头本体固定于所述屏蔽件上。

优选地，所述插头端子包括第一端子及第二端子，所述第一端子与第二端子均包括具备第一接触面与第二接触面的U形接触部及自所述U形接触部折弯延伸出的延伸部，所述第一端子还包括自所述延伸部延伸形成的接地脚。

优选地，所述第一端子与所述第二端子间隔设置，每个第二端子均位于两个相邻的第一端子之间，所述插头端子一体成型于所述插头本体上，所述U形接触部的第一、第二接触面分别露出于所述对接墙的两侧面。

优选地，所述插头本体还包括自所述基底部纵向一侧延伸形成的凸出部，所述凸出部上设有若干凹槽，所述插头端子的延伸部位于所述凹槽内。

优选地，所述屏蔽件包括底板及与所述底板固定的上盖，所述底板包括位于所述插头本体下的前端部及自所述前端部向后延伸形成的后端部，所述前端部的横向两侧对应所述金属固定件位置处设有固定孔。

优选地，所述金属固定件包括穿越所述固定孔并与印刷电路板焊接的插脚，所述金属固定件还包括焊接于所述底板表面上的焊脚。

优选地，所述前端部的前端部分向上折弯形成抵挡部，所述抵挡部位于所述基底部的纵向外侧以保护所述基底部。

优选地，所述后端部的横向两侧向上折弯形成第一延伸片，所述上盖覆盖于所述后端部上，所述上盖的横向两端向下折弯形成于贴覆于所述第一延伸片外的第二延伸片。

优选地，所述同轴线缆包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述中心导体焊接于所述第二端子的延伸部上，所述编织层与所述接地脚均焊接于所述底板的后端部。

优选地，所述金属固定件还包括顶壁、自所述顶壁折弯延伸形成的一对纵向包壁及一个横向包壁，所述顶壁、横向包壁及纵向包壁包覆所述配合端的三个面，两个纵向包壁的外侧面上形成有卡扣凸块或卡扣槽。

本申请板对板型RF插头仅设置一排插头端子，并通过金属固定件将插头本体固定于屏蔽件上；实现良好的屏蔽性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为现有板对板型RF组件的立体组合图；

图2为沿图1所示的A-A虚线的剖视图；

图3为沿图1所示的B-B虚线的剖视图；

图4为本申请板对板型RF插座的立体图；

图5为本申请板对板型RF插座的立体分解图；

图6为本申请板对板型RF插座的插座框体的立体图；

图7为本申请板对板型RF插座的插座本体的立体图；

图8为本申请板对板型RF插座的插座端子的立体图；

图9为本申请板对板型RF插头的立体图；

图10为本申请板对板型RF插头的立体分解图；

图11为本申请板对板型RF插头的插头本体的立体图；

图12为本申请板对板型RF插头的插头端子的立体图；

图13为本申请板对板型RF插头的金属固定件的立体图；

图14为本申请板对板型RF插头去除上屏蔽罩的立体组合图；

图15为沿图14所示C-C虚线的剖视图；

图16为沿图14所示D-D虚线的剖视图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1至图3所示，本申请板对板型RF组件包括插座B及与所述插座B对接配合的插头A。

请继续参阅图4至图8所示，本申请的板对板型RF插座B包括插座本体10、成型于所述插座本体10内的插座框体30及组装于所述插座本体10内的若干插座端子20。

重点参阅图5、图7所示，所述插座本体10包括本体基部11、自所述本体基部11横向两侧延伸形成的插座配合部12及开设于所述插座配合部12上的配合孔13。所述本体基部11包括第一基部111、第二基部112及凹设于所述第一基部111与所述第二基部112之间的端子槽113。所述端子槽113包括凹陷在所述第一基部111与第二基部112之间的凹槽结构还包括跨接所述第一、第二基部111，112的底部的延伸部分。所述第二基部112的外侧向内凹陷形成缺口114。

请继续参阅图5、图6所示，所述插座框体30包括成型于所述第一基部111与第二基部112外侧缘的第一框体31与第二框体32及连接所述第一框体31与第二框体32的两横向框体33。所述第二框体32向内凹陷并形成连接所述第二框体32与横向框体33的折弯部34。所述横向框体33包括自横向外侧向下折弯形成的第一包覆部331、自横向内侧向下折弯形成的第二包覆部332、自纵向内侧向下折弯形成的卡扣部333、自纵向外侧折弯形成的焊脚334及形成于所述第一包覆部331与第二包覆部332之间、焊脚334与卡扣部333之间的填充部335。所述卡扣部333暴露于所述配合孔13外围。

请继续参阅图8所示，所述插座端子20包括第一接触部21、与所述第一接触部21相对的第二接触部22、连接所述第一接触部21与所述第二接触部22的连接部23、自所述第一接触部21顶部反向折弯延伸形成的竖直部24及自所述竖直部24垂直折弯延伸形成的插座端子焊脚25。所述插座端子20自所述插座本体1底部向上插装于所述端子槽113内，所述第一、第二接触部21，22分别位于所述端子组113的两侧以便于插头端子插入所述第一、第二接触部21，22之间。

本申请板对板型RF插座仅设置一排插座端子20，并在所述基部11的第二基部112设置向内凹陷的缺口114，可以使插座尺寸变得更窄，有利于节约空间。

请继续参阅图9至图16所示，本申请的板对板型RF插头A包括插头本体40、成型于所述插头本体40内的插头端子50、位于所述插头本体40底部的屏蔽件70、将所述插头本体40固定于所述屏蔽件70上的金属固定件60及与所述插头端子50连接的若干同轴线缆80。

重点参阅图10、图11所示，所述插头本体40包括基底部41、自所述基底部41中间向上延伸形成的对接墙42、形成于所述基底部41横向两侧的配合端43及自所述基底部41纵向一侧延伸形成的凸出部44。所述凸出部44上形成有若干凹槽441。

所述屏蔽件70包括位于所述插头本体40下的底板71及覆盖于所述同轴线缆80上方且与所述底板71固定的上盖72。所述底板71包括位于所述插头本体40下的前端部711及自所述前端部711向后延伸形成的后端部712。所述前端部711的前端部分向上折弯形成抵挡部713，所述前端部711的横向两侧开设有固定孔715。所述后端部712的横向两侧向上折弯形成第一延伸片716。所述上盖72覆盖于所述后端部712上，所述上盖72的横向两端向下折弯形成于贴覆于所述第一延伸片716外的第二延伸片722。所述后端部712的横向宽度小于所述前端部711的横向宽度。

请继续参阅图10、图12所示，所述插头端子50包括第一端子51及第二端子52。所述第一端子51与第二端子52均包括具备第一接触面53与第二接触面54的U形接触部57及自所述U形接触部57折弯延伸出的延伸部55。所述第一端子51还包括自所述延伸部55延伸形成的接地脚56。所述第一端子51与所述第二端子52间隔设置，每个第二端子52均位于两个相邻的第一端子51之间。所述插头端子50一体成型于所述插头本体40上，所述U形接触部57的第一、第二接触面53，54分别露出于所述对接墙42的两侧面。所述延伸部55位于所述凹槽441内，所述接地脚56延伸出所述凹槽441外。

请继续参阅图10、图13所示，所述金属固定件60一体成型于所述插头本体40横向两端的配合端43上，所述金属固定件60包括顶壁61、自所述顶壁61折弯延伸形成的一对纵向包壁62及一个横向包壁63。所述顶壁61、横向包壁63及纵向包壁62包覆所述配合端43的三个面。两个纵向包壁62的外侧面上形成有卡扣凸块或卡扣槽621。所述横向包壁63或所述纵向包壁62中的至少一个朝向所述底板71延伸形成有插入所述固定孔715内的插脚631。或者所述横向包壁63或所述纵向包壁62中的至少一个朝向所述底板71延伸形成有焊接于所述底板71表面的焊脚622。

重点参阅图10、图14至图16所示，所述同轴线缆80包括中心导体81、包覆于所述中心导体81外的内绝缘层82、包覆于所述内绝缘层82外的编织层83及包覆于所述编织层83外的外绝缘层84。所述中心导体81连接于所述第二端子52的延伸部55上，所述编织层83与所述接地脚56均焊接于所述底板71的后端部712上，即通过焊锡85将所述编织层83、接地脚56一起焊接于所述后端部712上。

本申请板对板型RF插头的组装过程如下：

将所述插头端子50、金属固定件60进行注塑成型形成所述插头本体40；再将所述插头本体40置于所述屏蔽件70的底板71上方，所述金属固定件60的插脚631插入所述固定孔715内固定；再将所述同轴线缆80焊接于所述第二端子52的延伸部55及所述底板71上；将所述上盖72盖于所述后端部72上并进行点焊固定。

本申请板对板型RF插头仅设置一排插头端子，并通过金属固定件60将插头本体40固定于屏蔽件70上；实现良好的屏蔽性能。

重点参阅图1至图3所示，所述插头A对接卡扣于所述插座B上，所述插头本体40的对接墙42及其上的插头端子50插入所述插座本体10的端子槽113内并与所述插座端子20的第一、第二接触部21，22接触。所述插头本体40的配合端43及其上的金属固定件60扣入所述插座本体40的配合孔13内，所述金属固定件60的卡扣凸块或卡扣槽621与所述插座框体30的卡扣部333卡扣增加保持力。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种板对板型RF插头，其特征在于，包括插头本体、成型于所述插头本体内的插头端子、位于所述插头本体底部的屏蔽件、将所述插头本体固定于所述屏蔽件上的金属固定件及与所述插头端子连接的若干同轴线缆，所述插头本体包括基底部、自所述基底部向上延伸形成的对接墙及形成于所述基底部横向两侧的配合端，所述金属固定件包覆于所述配合端外并通过焊接或卡扣于所述屏蔽件以将所述插头本体固定于所述屏蔽件上。

2.如权利要求1所述的板对板型RF插头，其特征在于，所述插头端子包括第一端子及第二端子，所述第一端子与第二端子均包括具备第一接触面与第二接触面的U形接触部及自所述U形接触部折弯延伸出的延伸部，所述第一端子还包括自所述延伸部延伸形成的接地脚。

3.如权利要求2所述的板对板型RF插头，其特征在于，所述第一端子与所述第二端子间隔设置，每个第二端子均位于两个相邻的第一端子之间，所述插头端子一体成型于所述插头本体上，所述U形接触部的第一、第二接触面分别露出于所述对接墙的两侧面。

4.如权利要求2所述的板对板型RF插头，其特征在于，所述插头本体还包括自所述基底部纵向一侧延伸形成的凸出部，所述凸出部上设有若干凹槽，所述插头端子的延伸部位于所述凹槽内。

5.如权利要求4所述的板对板型RF插头，其特征在于，所述屏蔽件包括底板及与所述底板固定的上盖，所述底板包括位于所述插头本体下的前端部及自所述前端部向后延伸形成的后端部，所述前端部的横向两侧对应所述金属固定件位置处设有固定孔。

6.如权利要求5所述的板对板型RF插头，其特征在于，所述金属固定件包括穿越所述固定孔并与印刷电路板焊接的插脚，所述金属固定件还包括焊接于所述底板表面上的焊脚。

7.如权利要求5所述的板对板型RF插头，其特征在于，所述前端部的前端部分向上折弯形成抵挡部，所述抵挡部位于所述基底部的纵向外侧以保护所述基底部。

8.如权利要求7所述的板对板型RF插头，其特征在于，所述后端部的横向两侧向上折弯形成第一延伸片，所述上盖覆盖于所述后端部上，所述上盖的横向两端向下折弯形成于贴覆于所述第一延伸片外的第二延伸片。

9.如权利要求8所述的板对板型RF插头，其特征在于，所述同轴线缆包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述中心导体焊接于所述第二端子的延伸部上，所述编织层与所述接地脚均焊接于所述底板的后端部。

10.如权利要求6所述的板对板型RF插头，其特征在于，所述金属固定件还包括顶壁、自所述顶壁折弯延伸形成的一对纵向包壁及一个横向包壁，所述顶壁、横向包壁及纵向包壁包覆所述配合端的三个面，两个纵向包壁的外侧面上形成有卡扣凸块或卡扣槽。