JP6293596B2 - コネクタ - Google Patents

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Description

この発明は、コネクタに係り、特に、相手側コネクタとの間で信号を伝送する複数の信号コンタクトと、信号伝送以外の電源供給、グランド接続等に用いられる複数の非信号コンタクトとを有するコネクタに関する。
一般に、外部機器との間で信号および電源の授受を行うためのコネクタにおいては、信号伝送用の信号コンタクトと電源供給およびグランド等のために用いられる非信号コンタクトとを含む複数のコンタクトが一列あるいは複数列に配列されるが、信号コンタクトを介して高速伝送される信号のクロストークを抑制するために、例えば、信号コンタクトと他の信号コンタクトとの間に非信号コンタクトを挟んで信号コンタクト同士の間隔を拡げるような配列方法が採用されている。
ところが、近年の携帯機器、情報機器等の電子機器の小型化および高密度化に伴ってコネクタに対しても小型化が要求されており、隣接するコンタクトの間隔が小さくなることから、信号コンタクト同士の間隔を制限された範囲内で拡げるだけでは、クロストークを十分に抑制することができなくなっている。
そこで、例えば、特許文献1には、複数のコンタクトを上段および下段の2列に配列し、図28に示されるように、下段において、差動信号用コンタクト対を形成する2本の信号コンタクト1に隣接してグランドコンタクト2を配置すると共に、図29に示されるように、下段の信号コンタクト1およびグランドコンタクト2と上段の複数の信号コンタクト3との間にコネクタ嵌合方向に延びるグランドプレート4を配置したコネクタが開示されている。このようにして、差動信号用コンタクト対の周囲をグランドコンタクト2とグランドプレート4で包囲することで、クロストークの改善を図っている。
特開2008−41656号公報
しかしながら、例えば、コンタクトの配列ピッチが0.5mm程度以下にまで小型化され且つ5Gbps(ギガビット毎秒)以上の高速伝送を行うコネクタにおいては、信号コンタクトの周囲をグランドコンタクトとグランドプレートで包囲しても、クロストークを十分に抑制することができないという問題があった。
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、小型化を図り且つ高速伝送を行ってもクロストークの発生を抑制することができるコネクタを提供することを目的とする。
本発明者等は、研究を重ねた結果、小型化を図りつつ、高速伝送を行う一対の信号コンタクトの間にグランドコンタクトまたは電源供給用コンタクトを配置すると共にこれらのコンタクトと平行にコネクタ嵌合方向に延びるグランドプレートを配置したコネクタでは、高速伝送用の一対の信号コンタクトのコネクタ嵌合方向に延びる部分において、平行に配置されたグランドプレートを介して相互間でクロストークを生じることを発見した。
そこで、この発明に係るコネクタは、コンタクト配列平面上に配列された複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトと、複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトに対向するようにコンタクト配列平面と平行なグランド平面上に配置された一枚のグランドプレートと、複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトと一枚のグランドプレートとを保持するインシュレータとを備え、それぞれの信号コンタクトと他の信号コンタクトとの間に非信号コンタクトが配置され、一枚のグランドプレートは、それぞれの信号コンタクトと他の信号コンタクトとの間に配置された非信号コンタクトに対向する位置に少なくとも1つの開口部を有し、グランド平面上に信号コンタクトが配置されないものである。
それぞれの信号コンタクトと他の信号コンタクトとの間に複数の非信号コンタクトを配置することができる。
また、複数の信号コンタクトは、差動信号を伝送する2本のコンタクトからなる少なくとも1つの差動信号コンタクト対を含み、差動信号コンタクト対を構成する2本のコンタクトは、非信号コンタクトを間に挟むことなく互いに隣接して配置されるように構成することができる。
好ましくは、信号コンタクトおよび非信号コンタクトは、それぞれ、前端に相手側コネクタのコンタクトに接触する接点部を有すると共に後端に基板に実装固定される基板実装部を有し且つ中間部分にインシュレータに固定されるインシュレータ固定部を有し、接点部とインシュレータ固定部は、互いに同一平面上に形成され、一枚のグランドプレートは、複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトの接点部およびインシュレータ固定部に対向する。
一枚のグランドプレートは、複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトの接点部およびインシュレータ固定部に対向するプレート本体と、プレート本体に連結され且つ基板に実装固定されるプレート脚部とを有し、開口部はプレート本体に形成されることが好ましい。
一枚のグランドプレートは、それぞれの信号コンタクトと他の信号コンタクトとの間に配置された非信号コンタクトに対応して、非信号コンタクトの接点部の前端に対向するプレート前端部とインシュレータ固定部の基板実装部側の後端に対向するプレート後端部との間に配置された複数の開口部を有することができる。
あるいは、一枚のグランドプレートは、それぞれの信号コンタクトと他の信号コンタクトとの間に配置された非信号コンタクトに対応して、非信号コンタクトの接点部の前端に対向するプレート前端部とインシュレータ固定部の基板実装部側の後端に対向するプレート後端部との間に延びる1つの開口部を有することもできる。この場合、それぞれの信号コンタクトと他の信号コンタクトとの間に配置された非信号コンタクトに対応するプレート前端部が切り欠かれることにより開口部の前端が開いていてもよい
一枚のグランドプレートは、複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトに対向する位置よりも複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトの配列方向の外側に突出してインシュレータから露出すると共に相手側コネクタとの嵌合時に相手側コネクタのロック部を受け止めるロック受け部を有することが好ましい。
さらに、ロック受け部は、複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトに対向する部分の一枚のグランドプレートの厚さよりも大きな厚さを有することが好ましい。
グランド平面の両側にそれぞれ形成された一対のコンタクト配列平面を有し、それぞれのコンタクト配列平面上に複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトが配列されるように構成することができる。この場合、さらに、一対のコンタクト配列平面上に配列された複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトを、グランド平面に関して対称に配置することができる。
また、複数の非信号コンタクトは、電源供給用コンタクト、グランドコンタクトおよびコネクタ嵌合検知用コンタクトのいずれかを含むことが好ましい。
複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトと一枚のグランドプレートは、インシュレータを形成する樹脂と共にインサート成型することができる。
好ましくは、インシュレータの外周部を覆う金属シェルをさらに備えている。
この発明によれば、それぞれの信号コンタクトと他の信号コンタクトとの間に非信号コンタクトが配置され、グランドプレートは、それぞれの信号コンタクトと他の信号コンタクトとの間に配置された非信号コンタクトに対向する位置に少なくとも1つの開口部を有しているので、小型化を図り且つ高速伝送を行ってもクロストークの発生を抑制することが可能となる。
この発明の実施の形態1に係るコネクタを示す斜視図である。 実施の形態1に係るコネクタを示す正面図である。 実施の形態1のコネクタにおけるインシュレータに保持された複数のコンタクトを示す部分斜視図である。 実施の形態1のコネクタを信号コンタクトの位置で切断した断面図である。 実施の形態1のコネクタに用いられたグランドプレートを示す斜視図である。 実施の形態1のコネクタに用いられたグランドプレートを示す平面図である。 実施の形態1のコネクタにおける複数のコンタクトとグランドプレートを示す斜視図である。 実施の形態1のコネクタにおける複数のコンタクトとグランドプレートを示す平面図である。 実施の形態1のコネクタを非信号コンタクトの位置で切断した断面図である。 基板に実装された実施の形態1のコネクタを示す断面図である。 実施の形態1のコネクタにおける複数のコンタクトとグランドプレートの位置関係を示す部分正面断面図である。 (A)および(B)は、それぞれ、実施の形態1の変形例および他の変形性に係るコネクタにおける複数のコンタクトとグランドプレートの位置関係を示す部分正面断面図である。 (A)〜(C)は、それぞれ、実施の形態2のコネクタに用いられたグランドプレートを示す平面図である。 実施の形態2のコネクタにおける複数のコンタクトとグランドプレートの位置関係を示す部分正面断面図である。 実施の形態3のコネクタを示す正面図である。 実施の形態3のコネクタにおける複数のコンタクトとグランドプレートを示す斜視図である。 実施の形態3のコネクタにおける複数のコンタクトとグランドプレートの位置関係を示す部分正面断面図である。 実施の形態3のコネクタを信号コンタクトの位置で切断した断面図である。 実施の形態3のコネクタを非信号コンタクトの位置で切断した断面図である。 基板に実装された実施の形態3のコネクタを示す断面図である。 金属シェルを省略した実施の形態4に係るコネクタの構成を示す斜視図である。 実施の形態4のコネクタに用いられたグランドプレートを示す斜視図である。 実施の形態4のコネクタに用いられたグランドプレートを示す正面図である。 実施の形態4のコネクタに相手側コネクタが嵌合したときのグランドプレートのロック受け部と相手側コネクタのロック部の様子を示す斜視図である。 実施の形態4の変形例に係るコネクタに用いられたグランドプレートを示す斜視図である。 実施の形態4の変形例に係るコネクタに用いられたグランドプレートを示す正面図である。 実施の形態4の他の変形例に係るコネクタにおいて金属シェルを省略した状態を示す正面図である。 従来のコネクタにおける複数のコンタクトを示す斜視図である。 従来のコネクタを示す断面図である。
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態1
図1に、実施の形態1に係るコネクタ11を示す。このコネクタ11は、携帯機器および情報機器等の電子機器内における基板に固定されるレセプタクルコネクタで、金属シェル12を有し、金属シェル12の内部にインシュレータ13が配置され、インシュレータ13により複数のコンタクト14が保持されている。
金属シェル12は、コネクタ11の嵌合方向に対するインシュレータ13の前面部と背面部を除いたインシュレータ13の外周部を覆っており、基板に実装するための複数のシェル脚部12Aがコネクタ11の嵌合方向に対して垂直な方向に突出形成されている。
図2に示されるように、複数のコンタクト14は、コンタクト配列平面P1上に一列に配列された状態でインシュレータ13に保持されている。これら複数のコンタクト14は、図3に示されるように、相手側コネクタとの間で信号を伝送するための複数の信号コンタクト16と、信号伝送以外の用途に用いられる複数の非信号コンタクト17から構成されている。複数の非信号コンタクト17は、例えば、電源供給用コンタクト、グランドコンタクト、コネクタ嵌合検知用コンタクト等を含んでいる。それぞれ互いに隣接する2本の信号コンタクト16からなる3組の差動信号用コンタクト対CPが形成され、それぞれの差動信号用コンタクト対CPと他の差動信号用コンタクト対CPとの間に2本の非信号コンタクト17が配置されている。
1本の信号コンタクト16の位置で切断したコネクタ11の断面を図4に示す。金属シェル12の前端の内部に、相手側コネクタが挿入される相手側コネクタ収容部12Bが形成され、金属シェル12の後端の内部にはインシュレータ13が収容されている。
信号コンタクト16は、前端に相手側コネクタ収容部12Bに露出する接点部16Aを有し、中間部分にインシュレータ13に埋め込まれて固定されるインシュレータ固定部16Bを有し、後端に基板に実装固定される基板実装部16Cを有している。接点部16Aは、相手側コネクタ収容部12Bに挿入された相手側コネクタのコンタクトに接触するもので、接点部16Aとインシュレータ固定部16Bとが、互いにコンタクト配列平面P1上に平板状に延びている。インシュレータ固定部16Bに接続される基板実装部16Cは、インシュレータ13の背部に突出し、インシュレータ固定部16Bに対して屈曲した形状を有している。
さらに、インシュレータ13には、信号コンタクト16を含む複数のコンタクト14が配列されたコンタクト配列平面P1と平行なグランド平面P2に沿って延びる金属板からなるグランドプレート18が保持されている。グランドプレート18は、インシュレータ13内に埋設されるプレート本体18Aと、インシュレータ13の後端から外部に露出するプレート脚部18Bを有しており、プレート本体18Aが、グランド平面P2に沿って延び、プレート脚部18Bは、金属シェル12のシェル脚部12Aと共に、コンタクト配列平面P1およびグランド平面P2に対して垂直方向に突出している。
図5に示されるように、グランドプレート18のプレート本体18Aには、互いに平行な2つの列R1およびR2に配列形成された複数の開口部18Cが形成されている。プレート本体18Aは、図6に示されるように、プレート前端部18Dおよびプレート後端部18Eを有し、それぞれの列R1およびR2は、プレート前端部18Dとプレート後端部18Eとの間に配置された3つの開口部18Cを有している。
図7に示されるように、このようなグランドプレート18が、複数のコンタクト14に近接して配置されているが、複数の開口部18Cは、図8に示されるように、差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPとの間に配置された2本の非信号コンタクト17に対向するように形成されている。すなわち、グランドプレート18のプレート本体18Aは、コンタクト配列平面P1に配列された複数のコンタクト14のすべてに対向するように配置され、それぞれの信号コンタクト16に対向する部分には開口部18Cが形成されていないが、それぞれの差動信号用コンタクト対CPを構成する信号コンタクト16と他の差動信号用コンタクト対CPを構成する信号コンタクト16の間に配置された2本の非信号コンタクト17に対向する部分には、3つの開口部18Cが形成されている。
このため、3組の差動信号用コンタクト対CPの間に配置されている非信号コンタクト17の位置でコネクタ11を切断すると、図9に示されるように、グランドプレート18は、3つの開口部18Cにより分離されたものとなる。
なお、非信号コンタクト17は、信号コンタクト16と同様に構成されており、前端に相手側コネクタ収容部12Bに露出する接点部17Aを有し、中間部分にインシュレータ13に埋め込まれて固定されるインシュレータ固定部17Bを有し、後端に基板に実装固定される基板実装部17Cを有している。接点部17Aは、相手側コネクタ収容部12Bに挿入された相手側コネクタのコンタクトに接触するもので、接点部17Aとインシュレータ固定部17Bとが、互いにコンタクト配列平面P1上に平板状に延びている。インシュレータ固定部17Bに接続される基板実装部17Cは、インシュレータ13の背部に突出し、インシュレータ固定部17Bに対して屈曲した形状を有している。
また、グランドプレート18のプレート前端部18Dは、非信号コンタクト17の接点部17Aの前端に対向し、プレート後端部18Eは、非信号コンタクト17のインシュレータ固定部17Bの基板実装部17C側の後端に対向している。
このように、複数の信号コンタクト16の接点部16Aおよびインシュレータ固定部16Bと複数の非信号コンタクト17の接点部17Aおよびインシュレータ固定部17Bとがコンタクト配列平面P1上に延びており、コンタクト配列平面P1に対して平行なグランド平面P2に沿って延びるグランドプレート18のプレート本体18Aが、複数の信号コンタクト16の接点部16Aおよびインシュレータ固定部16Bと複数の非信号コンタクト17の接点部17Aおよびインシュレータ固定部17Bに対向している。そして、グランドプレート18のプレート本体18Aには、差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPとの間に配置された2本の非信号コンタクト17に対向する部分に開口部18Cが形成されている。
このようなコネクタ11は、複数の信号コンタクト16のインシュレータ固定部16Bおよび複数の非信号コンタクト17のインシュレータ固定部17Bとグランドプレート18のプレート本体18Aがインシュレータ13内に埋設されるように、複数の信号コンタクト16および複数の非信号コンタクト17とグランドプレート18を、インシュレータ13を形成する樹脂と共にインサート成型した後、インシュレータ13を金属シェル12の内部に圧入することで製造することができる。
コネクタ11は、図10に示されるように、基板19上に搭載された状態で使用される。基板19に形成されたスルーホール(図示しない)に金属シェル12のシェル脚部12Aおよびグランドプレート18のプレート脚部18Bを挿入し、はんだ付けして実装固定することにより、コネクタ11が基板19に搭載されると共に、金属シェル12およびグランドプレート18が基板19のスルーホールを介してグランド電位に接続される。また、複数の信号コンタクト16の基板実装部16Cおよび複数の非信号コンタクト17の基板実装部17Cが、それぞれの基板19上の対応する接続パッド(図示しない)にはんだ付けされて実装固定され、例えば基板19上に搭載されている図示しない電子回路に接続される。
金属シェル12の相手側コネクタ収容部12Bに図示しない相手側コネクタが挿入され、複数の信号コンタクト16の接点部16Aおよび複数の非信号コンタクト17の接点部17Aが相手側コネクタの対応するコンタクトに接触することで、コネクタが嵌合状態となり、外部機器との間で電源の授受および信号の伝送等が行われる。
このとき、図11に示されるように、隣接する2本の信号コンタクト16からなるそれぞれの差動信号用コンタクト対CPは、コンタクト配列平面P1上において両側に配置された非信号コンタクト17と、グランド平面P2に配置されたグランドプレート18のプレート本体18Aとによって包囲されているので、他の差動信号用コンタクト対CPとの間で発生するクロストークを抑制することができる。
さらに、それぞれの差動信号用コンタクト対CPと他の差動信号用コンタクト対CPの間に2本の非信号コンタクト17が配置されると共に、その2本の非信号コンタクト17に対向する部分のプレート本体18Aに開口部18Cが形成されている。このため、例えば、コンタクトの配列ピッチを0.5mm程度以下とし且つ5Gbps(ギガビット毎秒)以上の高速伝送を行っても、グランドプレート18を介して差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPの間でクロストークを生じることが防止される。
その結果、小型でありながらも信号の高速伝送を高精度に行うことができるコネクタが実現される。
なお、上記の実施の形態1では、差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPの間に2本の非信号コンタクト17が配置されていたが、これに限るものではなく、図12(A)に示されるように、差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPの間に1本の非信号コンタクト17を配置しても、クロストークを抑制することができる。ただし、2本以上の非信号コンタクト17を間に配置して差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPの間隔を拡げる方が、クロストークをより効果的に抑制することができるので好ましい。また、差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPの間に3本以上の非信号コンタクト17を配置することもできる。
また、差動信号用コンタクト対CPを構成する信号コンタクト16に限らず、図12(B)に示されるように、1本の信号コンタクト16であっても、信号コンタクト16と他の信号コンタクト16との間に1本以上の非信号コンタクト17を配置し、非信号コンタクト17に対向する部分のグランドプレート18のプレート本体18Aに開口部18Cを形成すれば、クロストークの発生を抑制しつつ、信号コンタクト16を介して信号の高速伝送を行うことが可能となる。
さらに、上記の実施の形態1では、グランドプレート18のプレート本体18Aが、プレート前端部18Dとプレート後端部18Eとの間に3つの開口部18Cを有していたが、開口部18Cの個数は3つに限るものではなく、2つ、あるいは、4つ以上の開口部18Cを有することもできる。
実施の形態2
上記の実施の形態1で用いられたグランドプレート18では、図6に示したように、複数の開口部18Cが互いに平行な2つの列R1およびR2に配列形成され、それぞれの列R1およびR2が、プレート前端部18Dとプレート後端部18Eとの間に3つの開口部18Cを有していたが、これに限るものではない。
例えば、図13(A)に示されるように、非信号コンタクト17に対応して、プレート前端部21Dとプレート後端部21Eとの間に複数の開口部21Cではなく、プレート前端部21Dからプレート後端部21Eまで延びる1つの開口部21Cを有したグランドプレート21を用いることもできる。
また、図13(B)に示されるグランドプレート22のように、プレート前端部22Dが切り欠かれることにより前端が開いた開口部22Cを有していてもよい。
さらに、図13(C)に示されるグランドプレート23のように、プレート前端部23Dおよびプレート後端部23Eの双方が切り欠かれることにより前端および後端が共に開いた開口部23Cを有することもできる。
なお、上記のグランドプレート22のように、開口部22Cの前端が開いていれば、例えば、図14に示されるように、信号コンタクト16より厚く形成された電源供給用コンタクト24を非信号コンタクト17の1つとして用い、開口部22Cに対応して配置することができる。開口部22Cの存在により、インシュレータ13から露出する信号コンタクト16の接点部16Aおよび非信号コンタクト17の接点部17Aの表面高さを揃えても、電源供給用コンタクト24とグランドプレート22が短絡することが防止される。このため、電源供給用コンタクト24の断面積を大きくして、電流容量を増大することが可能となる。
同様に、開口部23Cの前端および後端が共に開いたグランドプレート23を用いても、容易に電源供給用コンタクト24の断面積を大きくして、電流容量を増大することが可能となる。
なお、従来のコネクタのように、開口部が形成されていないグランドプレートを複数のコンタクトに近接して配置した場合には、インシュレータから露出する複数のコンタクトの接点部の表面高さを揃えるために、特定のコンタクトを厚く形成すると、その分だけコンタクトの対向面がグランドプレートに接近して短絡のおそれを生じてしまう。従って、電源供給用コンタクトを厚くして電流容量を増大することが困難であった。
ただし、グランドプレート18および21〜23を、インシュレータ13を形成する樹脂と共にインサート成型する際には、グランドプレート18および21〜23に樹脂の注入圧を受けても変位あるいは変形しないだけの所要の強度が要求されるので、強度の点で、開口部18Cおよび21Cの前端が閉じているグランドプレート18および21が有利である。特に、実施の形態1で用いられたグランドプレート18は、プレート前端部18Dとプレート後端部18Eとの間に配置された3つの開口部18Cを有しているため、肉薄の金属板から形成しても、所要の強度を確保することができる。
実施の形態3
図15に実施の形態3に係るコネクタ31を示す。このコネクタ31は、実施の形態1のコネクタ11において、インシュレータ13の代わりにインシュレータ33を用い、インシュレータ33にコンタクト配列平面P1上に配列された複数のコンタクト14とコンタクト配列平面P3上に配列された複数のコンタクト34とを保持させたものである。2つのコンタクト配列平面P1およびP3は、互いに平行に配置され、これにより、複数のコンタクト14および34が上段および下段の2列に配列されている。
インシュレータ33には、実施の形態1で使用されたグランドプレート18が保持され、図16に示されるように、グランドプレート18が、複数のコンタクト14および複数のコンタクト34にそれぞれ近接すると共に複数のコンタクト14と複数のコンタクト34の間に配置されている。
図17に示されるように、グランドプレート18のプレート本体18Aが配置されたグランド平面P2の両側にコンタクト配列平面P1とコンタクト配列平面P3が配置されている。コンタクト配列平面P3上に配列された複数のコンタクト34は、グランド平面P2に関して、コンタクト配列平面P1上に配列されている複数のコンタクト14と対称な配置構成を有している。すなわち、複数のコンタクト34は、相手側コネクタとの間で信号を伝送するための信号コンタクト36と、信号伝送以外の電源供給、グランド接続、コネクタ嵌合検知等に用いられる非信号コンタクト37とに二分され、コンタクト配列平面P1上の信号コンタクト16に対応する位置に信号コンタクト36が配置され、コンタクト配列平面P1上の非信号コンタクト17に対応する位置に非信号コンタクト37が配置されている。
互いに隣接する2本の信号コンタクト36により差動信号用コンタクト対CPが形成され、それぞれの差動信号用コンタクト対CPと他の差動信号用コンタクト対CPとの間に2本の非信号コンタクト37が配置されている。
このため、コンタクト配列平面P1上の信号コンタクト16およびコンタクト配列平面P3上の信号コンタクト36に対向する部分のプレート本体18Aには開口部18Cが存在せず、コンタクト配列平面P1上の信号コンタクト16と信号コンタクト16の間に配置された非信号コンタクト17およびコンタクト配列平面P3上の信号コンタクト36と信号コンタクト36の間に配置された非信号コンタクト37に対向する部分のプレート本体18Aに開口部18Cが位置することとなる。
信号コンタクト16および36の位置で切断したコネクタ31の断面を図18に示す。信号コンタクト36は、信号コンタクト16と同様に、前端に相手側コネクタ収容部12Bに露出する接点部36Aを有し、中間部分にインシュレータ33に固定されるインシュレータ固定部36Bを有し、後端に基板実装部36Cを有している。接点部36Aとインシュレータ固定部36Bとが、互いにコンタクト配列平面P3上に平板状に延びている。そして、グランドプレート18のプレート本体18Aが、信号コンタクト16の接点部16Aおよびインシュレータ固定部16Bと信号コンタクト36の接点部36Aおよびインシュレータ固定部36Bに対向している。
また、非信号コンタクト17および37の位置で切断したコネクタ31の断面を図19に示す。非信号コンタクト37は、信号コンタクト36と同様に、前端に相手側コネクタ収容部12Bに露出する接点部37Aを有し、中間部分にインシュレータ33に固定されるインシュレータ固定部37Bを有し、後端に基板実装部37Cを有している。接点部37Aとインシュレータ固定部37Bとが、互いにコンタクト配列平面P3上に平板状に延びている。グランドプレート18のプレート本体18Aが、非信号コンタクト17の接点部17Aおよびインシュレータ固定部17Bと非信号コンタクト37の接点部37Aおよびインシュレータ固定部37Bに対向している。そして、グランドプレート18のプレート本体18Aには、非信号コンタクト17および37に対向する部分に開口部18Cが形成されている。
コネクタ31は、図20に示されるように、基板19上に搭載され、複数の信号コンタクト16の基板実装部16Cおよび複数の非信号コンタクト17の基板実装部17Cと複数の信号コンタクト36の基板実装部36Cおよび複数の非信号コンタクト37の基板実装部37Cとが、それぞれの基板19上の対応する接続パッド(図示しない)にはんだ付けされて実装固定される。
金属シェル12の相手側コネクタ収容部12Bに相手側コネクタが挿入され、複数の信号コンタクト16の接点部16Aおよび複数の非信号コンタクト17の接点部17Aと複数の信号コンタクト36の接点部36Aおよび複数の非信号コンタクト37の接点部37Aとが相手側コネクタの対応するコンタクトに接触することで、コネクタが嵌合状態となり、外部機器との間で電源の授受および信号の伝送等が行われる。
このとき、図17に示したように、隣接する2本の信号コンタクト16からなるそれぞれの差動信号用コンタクト対CPは、コンタクト配列平面P1上において両側に配置された非信号コンタクト17と、グランド平面P2に配置されたグランドプレート18のプレート本体18Aとによって包囲されている。同様に、隣接する2本の信号コンタクト36からなるそれぞれの差動信号用コンタクト対CPは、コンタクト配列平面P3上において両側に配置された非信号コンタクト37と、グランド平面P2に配置されたグランドプレート18のプレート本体18Aとによって包囲されている。このため、差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPとの間で発生するクロストークを抑制することができる。
さらに、それぞれの差動信号用コンタクト対CPと他の差動信号用コンタクト対CPの間に2本の非信号コンタクト17または37が配置されると共に、これら非信号コンタクト17または37に対向する部分のプレート本体18Aに開口部18Cが形成されているので、コンタクトの配列ピッチを小さくすると共に信号の高速伝送を行っても、グランドプレート18を介して差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPの間でクロストークを生じることが防止される。
なお、この実施の形態3においても、差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPの間に配置される非信号コンタクト17または37は、2本に限るものではなく、差動信号用コンタクト対CPと差動信号用コンタクト対CPの間に1本あるいは3本以上の非信号コンタクト17または37を配置するように構成してもよい。
また、信号コンタクト16および36は、差動信号用コンタクト対CPを構成するものに限らず、例えば、1本の信号コンタクト16と他の信号コンタクト16との間に1本以上の非信号コンタクト17を配置すると共に1本の信号コンタクト36と他の信号コンタクト36との間に1本以上の非信号コンタクト37を配置し、非信号コンタクト17および37に対向する部分のグランドプレート18のプレート本体18Aに開口部18Cを形成すれば、クロストークの発生を抑制しつつ、信号コンタクト16および36を介して信号の高速伝送を行うことが可能となる。
上記の実施の形態3では、コンタクト配列平面P1上に配列された複数のコンタクト14とコンタクト配列平面P3上に配列された複数のコンタクト34が、グランド平面P2に関して互いに対称に配置されていたが、必ずしも対称である必要はない。ただし、グランドプレート18のプレート本体18Aの開口部18Cに対向する位置には、非信号コンタクト17および37を配置し、信号コンタクト16および36に対向する位置に開口部18Cが存在しないことが望ましい。
また、この実施の形態3においても、実施の形態2と同様に、図13(A)〜(C)に示した各種のグランドプレート21〜23を使用することができる。
実施の形態4
図21に、金属シェルを省略した実施の形態4に係るコネクタの構成を示す。このコネクタは、実施の形態1のコネクタ11において、インシュレータ13の代わりにインシュレータ43を使用すると共にグランドプレート18の代わりにグランドプレート48を使用し、インシュレータ43に複数のコンタクト14とグランドプレート48を保持させたものである。
グランドプレート48は、図22に示されるように、実施の形態1のコネクタ11におけるグランドプレート18と同様に、ほぼ矩形の平板形状を有して複数のコンタクト14に対向するプレート本体48Aと、プレート後端部48Eの両側部からそれぞれ突出し且つプレート本体48Aに対して垂直に屈曲された一対のプレート脚部48Bとを有し、プレート本体48Aに、プレート前端部48Dからプレート後端部48Eに延びる2つの列R1およびR2にそれぞれ配列形成された複数の開口部48Cが形成されている。
さらに、グランドプレート48には、プレート前端部48D側のプレート本体48Aの両側部からそれぞれ側方に突出する、すなわち、複数のコンタクト14の配列方向の外側に突出する、一対のロック受け部48Fが形成されている。これらのロック受け部48Fは、相手側コネクタとの嵌合時に相手側コネクタのロック部を受け止めるためのもので、図23に示されるように、プレート本体48Aの厚さよりも大きな厚さを有している。
そして、プレート本体48Aが複数のコンタクト14に対向し且つ近接してインシュレータ43に埋設されると共に一対のプレート脚部48Bおよび一対のロック受け部48Fがインシュレータ43から露出するように、グランドプレート48がインシュレータ43に保持されている。図21に示されるように、一対のプレート脚部48Bは、インシュレータ43の後端からそれぞれ下方に露出し、一対のロック受け部48Fは、インシュレータ43の前端の両側部からそれぞれ側方に露出している。
なお、グランドプレート48の複数の開口部48Cは、実施の形態1のコネクタ11におけるグランドプレート18の複数の開口部18Cと同様に、複数のコンタクト14のうち、信号コンタクト16と他の信号コンタクト16との間に配置された非信号コンタクト17に対向する位置に形成されている。
図24に示されるように、実施の形態4のコネクタに嵌合する相手側コネクタには、ロック部材51が具備されており、ロック部材51の両側部からそれぞれ前方に突出する一対のロック部51Aが形成されている。そして、実施の形態4のコネクタに相手側コネクタを嵌合する際には、相手側コネクタの一対のロック部51Aが、グランドプレート48の一対のロック受け部48Fに接触して外側に弾性変形し、それぞれのロック受け部48Fを乗り越えた後にロック受け部48Fに引っかかり、これにより、相手側コネクタと実施の形態4のコネクタの嵌合状態が保持されることとなる。
なお、図24では、簡略化のため、グランドプレート48の一対のプレート脚部48Bの図示が省略されている。
また、相手側コネクタを実施の形態4のコネクタから引き抜くことにより、それぞれのロック部51Aが対応するロック受け部48Fから外れ、相手側コネクタと実施の形態4のコネクタの嵌合が解除される。
上述したように、グランドプレート48のロック受け部48Fは、プレート本体48Aの厚さよりも大きな厚さを有している。
プレート本体48Aは、プレート本体48Aの表面と複数のコンタクト14との間の距離が所要の値となるように配置されれば、プレート本体48Aの厚さに関わらずに信号の高速伝送を高精度に行うことが可能となる。このため、プレート本体48Aをロック受け部48Fよりも肉薄に形成することで、コネクタの小型化を図ることができる。
一方、ロック受け部48Fをプレート本体48Aより厚くすることにより、相手側コネクタのロック部51Aを受け止めるための機械的強度を確保することができる。また、ロック受け部48Fの厚さが大きければ、相手側コネクタのロック部51Aとの間に高さ方向の位置ずれを生じていても、確実にロック受け部48Fとロック部51Aを引っかけることができ、嵌合状態の保持が可能となる。さらに、ロック受け部48Fを厚く形成することで、ロック受け部48Fの耐摩耗性が向上すると共に、相手側コネクタのロック部51Aへの応力集中を抑制し、相手側コネクタの嵌合および嵌合の解除を繰り返しても、相手側コネクタのロック部51Aによる嵌合保持力の低下を防止することができ、コネクタの長寿命化が達成される。
なお、図22に示したグランドプレート48の代わりに図25および図26に示されるグランドプレート68を用いることもできる。グランドプレート48では、プレート前端部48D側のプレート本体48Aの両側部のみが、プレート本体48Aの厚さよりも大きな厚さを有し、ここにロック受け部48Fが形成されていた。これに対して、グランドプレート68は、プレート前端部68Dからプレート後端部68Eに至るプレート本体68Aの両側部の全体とプレート後端部68Eの両側部から突出する一対のプレート脚部68Bがプレート本体68Aの厚さよりも大きな厚さを有し、プレート前端部68D側のプレート本体68Aの両側部にロック受け部68Fが形成されている。
すなわち、複数の開口部68Cが形成されているプレート本体68Aの中央部のみが肉薄に形成され、他の部分は、プレート本体68Aの中央部よりも厚く形成されている。
このようなグランドプレート68を用いても、ロック受け部68Fで相手側コネクタのロック部51Aを受け止めて、相手側コネクタとの嵌合状態を保持することが可能となる。
なお、図22に示したグランドプレート48は、非信号コンタクト17に対応してプレート前端部48Dとプレート後端部48Eとの間に3つの開口部48Cを有し、図25に示したグランドプレート68も、同様に、プレート前端部68Dとプレート後端部68Eとの間に3つの開口部68Cを有していたが、図13(A)〜(C)に示した実施の形態2のように、プレート前端部48Dからプレート後端部48Eまで延びる1つの開口部48Cまたはプレート前端部68Dからプレート後端部68Eまで延びる1つの開口部68Cを有していてもよい。
また、実施の形態3のコネクタ31のように、グランド平面P2の両側に配置された一対のコンタクト配列平面P1およびP3にそれぞれ複数のコンタクト14および34を配列するタイプのコネクタに対しても、図22に示したグランドプレート48または図25に示したグランドプレート68を用いることができる。
例えば、図27に示されるように、インシュレータ73にグランドプレート48と複数のコンタクト14および34が保持され、グランドプレート48の一対のプレート脚部48Bが、インシュレータ73の後端からそれぞれ外部に露出すると共に、一対のロック受け部48Fが、インシュレータ73の前端の両側部からそれぞれ側方に露出するように構成することができる。
このような構成としても、ロック受け部48Fで相手側コネクタのロック部51Aを受け止めて、相手側コネクタとの嵌合状態を保持することが可能となる。
1,3 信号コンタクト、2 グランドコンタクト、4 グランドプレート、11,31 コネクタ、12 金属シェル、12A シェル脚部、12B 相手側コネクタ収容部、13,33,43,73 インシュレータ、14,34 複数のコンタクト、16,36 信号コンタクト、17,37 非信号コンタクト、16A,17A,36A,37A 接点部、16B,17B,36B,37B インシュレータ固定部、16C,17C,36C,37C 基板実装部、18,21〜23,48,68 グランドプレート、18A,48A,68A プレート本体、18B,48B,68B プレート脚部、18C,21C〜23C,48C,68C 開口部、18D,21D〜23D,48D,68D プレート前端部、18E,21E〜23E,48E,68E プレート後端部、19 基板、24 電源供給用コンタクト、48F,68F ロック受け部、51 ロック部材,51A ロック部、P1,P3 コンタクト配列平面、P2 グランド平面、CP 差動信号用コンタクト対、R1,R2 列。

Claims (15)

  1. コンタクト配列平面上に配列された複数の信号コンタクトおよび複数の非信号コンタクトと、
    前記複数の信号コンタクトおよび前記複数の非信号コンタクトに対向するように前記コンタクト配列平面と平行なグランド平面上に配置された一枚のグランドプレートと、
    前記複数の信号コンタクトおよび前記複数の非信号コンタクトと前記一枚のグランドプレートとを保持するインシュレータと
    を備え、それぞれの前記信号コンタクトと他の前記信号コンタクトとの間に前記非信号コンタクトが配置され、前記一枚のグランドプレートは、それぞれの前記信号コンタクトと他の前記信号コンタクトとの間に配置された前記非信号コンタクトに対向する位置に少なくとも1つの開口部を有し、前記グランド平面上に前記信号コンタクトが配置されないことを特徴とするコネクタ。
  2. それぞれの前記信号コンタクトと他の前記信号コンタクトとの間に複数の前記非信号コンタクトが配置される請求項1に記載のコネクタ。
  3. 前記複数の信号コンタクトは、差動信号を伝送する2本のコンタクトからなる少なくとも1つの差動信号コンタクト対を含み、前記差動信号コンタクト対を構成する2本のコンタクトは、間に前記非信号コンタクトを挟むことなく互いに隣接して配置される請求項1または2に記載のコネクタ。
  4. 前記信号コンタクトおよび前記非信号コンタクトは、それぞれ、前端に相手側コネクタのコンタクトに接触する接点部を有すると共に後端に基板に実装固定される基板実装部を有し且つ中間部分に前記インシュレータに固定されるインシュレータ固定部を有し、
    前記接点部と前記インシュレータ固定部は、互いに同一平面上に形成され、
    前記一枚のグランドプレートは、前記複数の信号コンタクトおよび前記複数の非信号コンタクトの前記接点部および前記インシュレータ固定部に対向する請求項1〜3のいずれか一項に記載のコネクタ。
  5. 前記一枚のグランドプレートは、前記複数の信号コンタクトおよび前記複数の非信号コンタクトの前記接点部および前記インシュレータ固定部に対向するプレート本体と、前記プレート本体に連結され且つ前記基板に実装固定されるプレート脚部とを有し、前記開口部は前記プレート本体に形成されている請求項4に記載のコネクタ。
  6. 前記一枚のグランドプレートは、それぞれの前記信号コンタクトと他の前記信号コンタクトとの間に配置された前記非信号コンタクトに対応して、前記非信号コンタクトの前記接点部の前端に対向するプレート前端部と前記インシュレータ固定部の前記基板実装部側の後端に対向するプレート後端部との間に配置された複数の開口部を有する請求項5に記載のコネクタ。
  7. 前記一枚のグランドプレートは、それぞれの前記信号コンタクトと他の前記信号コンタクトとの間に配置された前記非信号コンタクトに対応して、前記非信号コンタクトの前記接点部の前端に対向するプレート前端部と前記インシュレータ固定部の前記基板実装部側の後端に対向するプレート後端部との間に延びる1つの前記開口部を有する請求項5に記載のコネクタ。
  8. それぞれの前記信号コンタクトと他の前記信号コンタクトとの間に配置された前記非信号コンタクトに対応する前記プレート前端部が切り欠かれることにより前記開口部の前端が開いている請求項7に記載のコネクタ。
  9. 前記一枚のグランドプレートは、前記複数の信号コンタクトおよび前記複数の非信号コンタクトに対向する位置よりも前記複数の信号コンタクトおよび前記複数の非信号コンタクトの配列方向の外側に突出して前記インシュレータから露出すると共に相手側コネクタとの嵌合時に前記相手側コネクタのロック部を受け止めるロック受け部を有する請求項1〜のいずれか一項に記載のコネクタ。
  10. 前記ロック受け部は、前記複数の信号コンタクトおよび前記複数の非信号コンタクトに対向する部分の前記一枚のグランドプレートの厚さよりも大きな厚さを有する請求項に記載のコネクタ。
  11. 前記グランド平面の両側にそれぞれ形成された一対の前記コンタクト配列平面を有し、それぞれの前記コンタクト配列平面上に前記複数の信号コンタクトおよび前記複数の非信号コンタクトが配列されている請求項1〜10のいずれか一項に記載のコネクタ。
  12. 前記一対の前記コンタクト配列平面上に配列された前記複数の信号コンタクトおよび前記複数の非信号コンタクトは、前記グランド平面に関して対称に配置されている請求項11に記載のコネクタ。
  13. 前記複数の非信号コンタクトは、電源供給用コンタクト、グランドコンタクトおよびコネクタ嵌合検知用コンタクトのいずれかを含む請求項1〜12のいずれか一項に記載のコネクタ。
  14. 前記複数の信号コンタクトおよび前記複数の非信号コンタクトと前記一枚のグランドプレートは、前記インシュレータを形成する樹脂と共にインサート成型されている請求項1〜13のいずれか一項に記載のコネクタ。
  15. 前記インシュレータの外周部を覆う金属シェルをさらに備えた請求項1〜14のいずれか一項に記載のコネクタ。
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