CN108604581B - 一种焊端结构及元器件 - Google Patents

Abstract

一种焊端结构(100)及元器件(02)。解决现有技术中在焊端结构(01)上焊接引线(022)时容易使侧部端子(011)外表面与底部端子(012)下表面之间的拐角处露出内层材料的问题。焊端结构包括沿纵向延伸的侧部端子(1)以及自侧部端子的下端折弯并沿横向延伸形成的底部端子(2)，侧部端子用于与待贴装元器件的侧壁贴合固定，底部端子用于与待贴装元器件的底壁贴合固定，底部端子的下表面上、用于焊接固定待贴装元器件的引线(201)的区域开设有凹槽(3)或形成有凸起(4)，待贴装元器件的引线焊接固定于凹槽的底面或凸起的顶面上。用于电子元器件的表面贴装。

Description

一种焊端结构及元器件

本申请要求于2016年12月26日提交中国专利局、申请号为201611219942.4、发明名称为“一种器件引脚以及使用该器件引脚的设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种焊端结构及元器件。

背景技术

目前，表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)因其能够将元器件直接贴或焊到印制板的表面，无需在印制板上钻设插装孔，而成为了电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。为了将元器件焊接于印制板上，需在印制板上设置焊盘，并在元器件上设置焊端，通过将此焊端焊接于焊盘上，即可将元器件焊接于印制板上。

示例的，图1为现有技术中的一种焊端结构，参见图1，焊端结构01包括沿纵向延伸的侧部端子011以及自侧部端子011的下端折弯并沿横向延伸形成的底部端子012。图2为带有焊端结构01的元器件02的结构示意图，参见图2，元器件02包括元器件本体021和焊端结构01，焊端结构01中的侧部端子011与元器件本体021的侧壁固定粘接，焊端结构01中的底部端子012与元器件本体021的底壁固定粘接，元器件本体021的引线022焊接固定于底部端子012的下表面。图3为将元器件02固定于印制板03上之后的结构示意图，参见图3，印制板03上设置有焊盘031，焊端结构01中的底部端子012与焊盘031上的一部分区域贴合，焊端结构01中的侧部端子011与焊盘031上的另一部分区域形成直角区域04，通过在此直角区域04内熔融焊锡，即可使熔锡沿横向渗透并传热，以熔融底部端子012下表面的镀锡并固定底部端子012和焊盘031，同时使熔锡沿纵向渗透并传热，以熔融侧部端子011外表面的镀锡，并使侧部端子011外表面上的镀锡与直角区域内的熔锡连为一体，待锡冷却后即可将元器件02牢牢地固定于印制板03上。

但是，由于焊端结构01在弯折成型过程中，侧部端子011的外表面与底部端子012的下表面之间的拐角处(参见图2中A位置)的镀锡容易因拉伸而撕裂，且在底部端子012下表面焊接引线022(引线的焊接位置参见图2中的B位置)时，底部端子012下表面上的镀锡局部熔融而收缩，使侧部端子011的外表面与底部端子012的下表面之间的拐角处露出内层材料，内层材料通常为铜基材或镍镀层，铜和镍在空气中极易氧化，而在将焊端结构01粘接于元器件本体021上之后的加热烘胶过程则进一步加剧了铜和镍的氧化，氧化形成的氧化层将阻止直角区域04内的熔锡沿横向和纵向渗透，导致直角区域内的焊锡不能与焊端结构01有效固定，从而降低了焊接的可靠性。

发明内容

本申请的实施例提供一种焊端结构及元器件，能够防止侧部端子外表面与底部端子下表面之间的拐角处露出内层材料，使直角区域内焊锡能够顺利沿横向和纵向渗透，从而提高焊端结构的焊接可靠性。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种焊端结构，包括沿纵向延伸的侧部端子以及自所述侧部端子的下端折弯并沿横向延伸形成的底部端子，所述侧部端子用于与待贴装元器件的侧壁贴合固定，所述底部端子用于与所述待贴装元器件的底壁贴合固定，所述底部端子的下表面上、用于焊接固定所述待贴装元器件的引线的区域开设有凹槽或形成有凸起，所述待贴装元器件的引线焊接固定于所述凹槽的底面或所述凸起的顶面上。

本申请实施例提供的焊端结构，在将焊端结构中的侧部端子贴合固定于待贴装元器件的侧壁上，且将焊端结构中的底部端子贴合固定于待贴装元器件的底壁上之后，可将待贴装元器件的引线焊接固定于底部端子下表面上的凹槽的底面或凸起的顶面上，由于引线所焊接的面凸出或凹陷设置于底部端子的下表面，这样，一方面延长了侧部端子外表面与底部端子下表面之间拐角位置与引线焊接位置之间的距离，从而降低了引线焊接时对侧部端子外表面与底部端子下表面之间的拐角位置产生影响的可能性，另一方面，在底部端子下表面设置凹槽和凸起，凹槽的底面或凸起的顶面与底部端子的下表面之间必然存在拐角，在弯折或冲压成型此拐角时也同样容易导致拐角处的镀锡拉伸撕裂，从而形成镀锡断层，这样，在凹槽的底面或凸起的顶面上焊接引线时，熔融后的锡将会在此断层处停止向外扩散，从而进一步降低了引线焊接时对侧部端子外表面与底部端子下表面之间的拐角位置产生影响的可能性，减小了侧部端子外表面与底部端子下表面之间拐角处露出内层材料的可能性，使直角区域内焊锡能够顺利地沿横向和纵向渗透，进而提高了焊端结构的焊接可靠性。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述凹槽的底面为平面。这样，方便待贴装元器件的引线在凹槽的底面上的焊接操作。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述凸起的顶面为平面。这样，方便待贴装元器件的引线在凸起的顶面上的焊接操作。

结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述凸起凸出所述底部端子下表面的高度小于0.1mm。这样，在将带有本申请焊端结构的元器件焊接于印制板上时，可使形成于侧部端子与焊盘之间的直角区域内的熔融焊锡能够顺利沿横向和纵向渗透。

结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述凹槽的深度为0.5～0.8mm。这样，凹槽的深度适宜，既可使侧部端子外表面与底部端子下表面之间拐角位置与引线焊接位置之间的距离得到有效延长，又可避免因凹槽的开设深度较大而导致焊端结构强度降低。

结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，沿所述底部端子的延伸方向，所述凹槽或所述凸起的宽度为0.8～1.0mm。这样，凹槽或凸起的宽度适宜，既可满足引线焊接操作对焊接面积的需求，又可防止因凹槽或凸起的宽度过大而造成不必要的浪费。

结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述凹槽沿水平且与所述底部端子的延伸路径垂直的方向贯穿所述底部端子的相对两侧壁，且所述凹槽远离所述侧部端子的一端沿所述底部端子的延伸方向贯穿所述底部端子远离所述侧部端子的一端端面。这样，增大了凹槽内的引线焊接操作空间，便于在体积较小的焊端结构上进行焊接操作。

结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述焊端结构由冲压成型法一体成型。一体成型，成型过程简单，耗时较短，效率较高。

第二方面，本申请提供一种元器件，包括元器件本体以及如上任一技术方案所述的焊端结构，所述焊端结构中的侧部端子与所述元器件本体的侧壁贴合固定，所述焊端结构中的底部端子与所述元器件本体的底壁贴合固定，所述元器件本体的引线焊接固定于所述焊端结构中凹槽的底面或凸起的顶面上。

本申请实施例提供的元器件，在将元器件本体上的引线焊接固定于底部端子下表面上的凹槽的底面或凸起的顶面上时，由于引线所焊接的面凸出或凹陷设置于底部端子的下表面，因此，一方面延长了侧部端子外表面与底部端子下表面之间拐角位置与引线焊接位置之间的距离，从而降低了引线焊接时对侧部端子外表面与底部端子下表面之间的拐角位置产生影响的可能性，另一方面，在底部端子下表面设置凹槽和凸起，凹槽的底面或凸起的顶面与底部端子的下表面之间必然存在拐角，在弯折或冲压成型此拐角时也同样容易导致拐角处的镀锡拉伸撕裂，从而形成镀锡断层，这样，在凹槽的底面或凸起的顶面上焊接引线时，熔融后的锡将会在此断层处停止向外扩散，从而进一步降低了引线焊接时对侧部端子外表面与底部端子下表面之间的拐角位置产生影响的可能性，减小了侧部端子外表面与底部端子下表面之间拐角处露出内层材料的可能性，使直角区域内焊锡能够顺利地沿横向和纵向渗透，进而提高了焊端结构的焊接可靠性。

结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述元器件本体的引线通过热压熔锡焊接工艺焊接固定于所述凹槽的底面或所述凸起的顶面上。通过热压熔锡焊接工艺焊接，可减小引线与凹槽的底面或凸起的顶面之间的焊点大小，减轻元器件的重量。

附图说明

下面对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术的一种焊端结构的结构示意图；

图2为带有图1所示焊端结构的元器件的结构示意图；

图3为为将图2所示元器件贴装于印制板上后的结构示意图；

图4(a)为本申请实施例提供的焊端结构的第一种结构示意图；

图4(b)为本申请实施例提供的焊端结构的第二种结构示意图；

图5(a)为本申请实施例提供的焊端结构中凹槽的第一种结构示意图；

图5(b)为本申请实施例提供的焊端结构中凹槽的第二种结构示意图；

图5(c)为本申请实施例提供的焊端结构中凹槽的第三种结构示意图；

图5(d)为本申请实施例提供的焊端结构中凹槽的第四种结构示意图；

图6为本申请实施例提供的元器件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

参照图4(a)和图4(b)，图4(a)和图4(b)为本申请实施例焊端结构的两个具体实施例，本实施例的焊端结构100包括沿纵向延伸的侧部端子1以及自所述侧部端子1的下端折弯并沿横向延伸形成的底部端子2，所述侧部端子1用于与待贴装元器件的侧壁贴合固定，所述底部端子2用于与所述待贴装元器件的底壁贴合固定，所述底部端子2的下表面上、用于焊接固定所述待贴装元器件的引线的区域开设有凹槽3(参见图4(a)所示)或形成有凸起4(参见图4(b)所示)，所述待贴装元器件的引线焊接固定于所述凹槽3的底面或所述凸起4的顶面上。

本申请实施例提供的焊端结构100，在将焊端结构100中的侧部端子1贴合固定于待贴装元器件的侧壁上，且将焊端结构100中的底部端子2贴合固定于待贴装元器件的底壁上之后，可将待贴装元器件的引线焊接固定于底部端子2下表面上的凹槽3的底面或凸起4的顶面上，由于引线所焊接的面凸出或凹陷设置于底部端子2的下表面，这样，一方面延长了侧部端子1外表面与底部端子2下表面之间拐角位置(参见图4中的A位置)与引线焊接位置(参见图4中的B位置)之间的距离，从而降低了引线焊接时对侧部端子1外表面与底部端子2下表面之间的拐角位置(参见图4中的A位置)产生影响的可能性，另一方面，在底部端子2下表面设置凹槽3和凸起4，凹槽3的底面或凸起4的顶面与底部端子2的下表面之间必然存在拐角，在弯折或冲压成型此拐角时也同样容易导致拐角处的镀锡拉伸撕裂，从而形成镀锡断层，这样，在凹槽3的底面或凸起4的顶面上焊接引线时，熔融后的锡将会在此断层处停止向外扩散，从而进一步降低了引线焊接时对侧部端子1外表面与底部端子2下表面之间的拐角位置产生影响的可能性，减小了侧部端子1外表面与底部端子2下表面之间拐角处露出内层材料的可能性，使直角区域内焊锡能够顺利地沿横向和纵向渗透，进而提高了焊端结构100的焊接可靠性。

在上述实施例中，凹槽3的底面可以为如图5(c)所示的弧面、如图5(a)和图5(b)所示的平面或如图5(d)所示的锥面等等，在此不做具体限定，且凸起4的顶面也可以为弧面或平面等等，在此不做具体限定。

需要说明的是，为了方便描述，底部端子2的下表面应不包括凹槽3的侧面和底面，也不包括凸台的侧面和顶面。

可选的，参见图5(a)和图5(b)所示，所述凹槽3的底面为平面。这样，可便于待贴装元器件的引线在凹槽3的底面上的焊接操作。

可选的，参见图4(b)所示，所述凸起4的顶面为平面。这样，可便于待贴装元器件的引线在凸起4的顶面上的焊接操作。

可选的，参见图4(b)所示，凸起4凸出底部端子2下表面的高度小于0.1mm。这样，在将带有本申请焊端结构100的元器件焊接于印制板上时，可使形成于侧部端子1与焊盘之间的直角区域内的熔融焊锡能够顺利沿横向和纵向渗透。而若凸起4凸出底部端子2下表面的高度大于或等于0.1mm，则在将带有本申请焊端结构100的元器件焊接于印制板上时，容易因凸起4凸出底部端子2下表面的高度高于直角区域内的熔融焊锡的高度，而使熔融焊锡无法沿侧部端子1的外表面向上渗透，同时由于底部端子2下表面与焊盘之间的距离被凸起4垫高了至少0.1mm，因此，熔融焊锡在沿横向渗透时也无法将底部端子2和焊盘固定在一起。

可选的，图5(a)或图5(b)所示的凹槽3的深度为0.5～0.8mm。这样，凹槽3的深度适宜，既可使侧部端子1外表面与底部端子2下表面之间拐角位置与引线焊接位置之间的距离得到有效延长，又可避免因凹槽3的开设深度较大而导致焊端结构100的强度降低。而当凹槽3的深度小于0.5mm时，凹槽3的深度较小，侧部端子1外表面与底部端子2下表面之间拐角位置与引线焊接位置之间的距离延长长度较小，焊接引线时仍然容易影响到侧部端子1外表面与底部端子2下表面之间的拐角位置；当凹槽3深度大于0.8mm时，凹槽3的深度较大，底部端子2上、焊接引线的部分的结构强度较低。

可选的，沿底部端子2的延伸方向，凹槽3或凸起4的宽度为0.8～1.0mm。这样，凹槽3或凸起4的宽度适宜，既可满足引线焊接操作对焊接面积的需求，又可防止因凹槽3或凸起4的宽度过大而造成不必要的浪费。而当凹槽3或凸起4的宽度小于0.8mm时，则凹槽3或凸起4的宽度过小，不能满足引线焊接操作对焊接面积的需求，当凹槽3或凸起4的宽度大于1.0mm时，则凹槽3的宽度过大，造成了不必要的浪费，焊端结构100的用料成本较高。

可选的，参见图5(b)所示，凹槽3沿水平且与底部端子2的延伸路径垂直的方向贯穿底部端子2的相对两侧壁，且凹槽3远离侧部端子1的一端沿底部端子2的延伸方向贯穿底部端子2远离侧部端子1的一端端面。这样，增大了凹槽3内的引线焊接操作空间，便于在体积较小的焊端结构100上进行焊接操作。

可选的，焊端结构100由冲压成型法一体成型。一体成型，成型过程简单，耗时较短，效率较高。

参见图6，本申请还提供了一种元器件，包括元器件本体200以及如上任一技术方案所述的焊端结构100，所述焊端结构100中的侧部端子与所述元器件本体200的侧壁贴合固定，所述焊端结构100中的底部端子与所述元器件本体200的底壁贴合固定，所述元器件本体200的引线201焊接固定于所述焊端结构100中凹槽的底面或凸起的顶面上。

本申请实施例提供的元器件，在将元器件本体200上的引线201焊接固定于底部端子下表面上的凹槽的底面或凸起的顶面上时，由于引线201所焊接的面凸出或凹陷设置于底部端子的下表面，因此，一方面延长了侧部端子外表面与底部端子下表面之间拐角位置与引线201焊接位置之间的距离，从而降低了引线201焊接时对侧部端子外表面与底部端子下表面之间的拐角位置产生影响的可能性，另一方面，在底部端子下表面设置凹槽和凸起，凹槽的底面或凸起的顶面与底部端子的下表面之间必然存在拐角，在弯折或冲压成型此拐角时也同样容易导致拐角处的镀锡拉伸撕裂，从而形成镀锡断层，这样，在凹槽的底面或凸起的顶面上焊接引线201时，熔融后的锡将会在此断层处停止向外扩散，从而进一步降低了引线201焊接时对侧部端子外表面与底部端子下表面之间的拐角位置产生影响的可能性，减小了侧部端子外表面与底部端子下表面之间拐角处露出内层材料的可能性，使直角区域内焊锡能够顺利地沿横向和纵向渗透，进而提高了焊端结构100的焊接可靠性。

可选的，元器件本体200的引线201通过热压熔锡焊接工艺焊接固定于凹槽的底面或凸起的顶面上。通过热压熔锡焊接工艺焊接，可减小引线201与凹槽的底面或凸起的顶面之间的焊点大小，减轻元器件的重量。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种焊端结构，包括沿纵向延伸的侧部端子以及自所述侧部端子的下端折弯并沿横向延伸形成的底部端子，所述侧部端子用于与待贴装元器件的侧壁贴合固定，所述底部端子用于与所述待贴装元器件的底壁贴合固定，其特征在于，所述底部端子的下表面上、用于焊接固定所述待贴装元器件的引线的区域开设有凹槽或形成有凸起，所述待贴装元器件的引线焊接固定于所述凹槽的底面或所述凸起的顶面上。

2.根据权利要求1所述的焊端结构，其特征在于，所述凹槽的底面为平面。

3.根据权利要求1所述的焊端结构，其特征在于，所述凸起的顶面为平面。

4.根据权利要求1所述的焊端结构，其特征在于，所述凸起凸出所述底部端子下表面的高度小于0.1mm。

5.根据权利要求1所述的焊端结构，其特征在于，所述凹槽的深度为0.5～0.8mm。

6.根据权利要求1所述的焊端结构，其特征在于，沿所述底部端子的延伸方向，所述凹槽或所述凸起的宽度为0.8～1.0mm。

7.根据权利要求1所述的焊端结构，其特征在于，所述凹槽沿水平且与所述底部端子的延伸路径垂直的方向贯穿所述底部端子的相对两侧壁，且所述凹槽远离所述侧部端子的一端沿所述底部端子的延伸方向贯穿所述底部端子远离所述侧部端子的一端端面。

8.根据权利要求1所述的焊端结构，其特征在于，所述焊端结构由冲压成型法一体成型。

9.一种元器件，其特征在于，包括元器件本体以及权利要求1～8中任一项所述的焊端结构，所述焊端结构中的侧部端子与所述元器件本体的侧壁贴合固定，所述焊端结构中的底部端子与所述元器件本体的底壁贴合固定，所述元器件本体的引线焊接固定于所述焊端结构中凹槽的底面或凸起的顶面上。

10.根据权利要求9所述的元器件，其特征在于，所述元器件本体的引线通过热压熔锡焊接工艺焊接固定于所述凹槽的底面或所述凸起的顶面上。

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