CN201594598U - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种电连接器，其包括基板及若干导电端子。基板具有贯穿上、下表面的若干通孔，若干导电端子组装于基板的通孔中。该导电端子包括收容于通孔中的尾部及自尾部顶端向上延伸的呈片体状的弹性部，所述弹性部顶端设有接触部，所述尾部呈柱体状并且设有若干倒角。该电连接器的导电端子结构可以降低电连接器的高度。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种电性连接芯片模块与电路板的电连接器。
【技术背景】
中国台湾新型专利第M331237号揭示了一种电连接器，该电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体端子孔内的若干导电端子。导电端子是通过冲压成型，其包括平板状的固持部、自固持部向下延伸的焊接部及自固持部向上延伸的弹性部。固持部在其宽度方向的相对两侧设有平直的配合边，两配合边的间的宽度大于绝缘本体的固持孔的宽度，小于绝缘本体的收容孔的宽度，两配合边的下端各设有一倾斜的导引边。端子装入端子孔时，两导引边起导引作用，端子装入端子孔后，两配合边与固持孔适当干涉配合，从而可将端子固持于绝缘本体内。焊接部自固持部向下延伸，并与固持部的间通过倾斜部连接，该焊接部与电路板焊接。
然而，由于端子具有弹性部、固持部及焊接部，且固持部需要设置与绝缘本体配合的配合边，使端子能稳定固持于端子孔内，因此增加了固持部的长度，从而导致绝缘本体无法降低其高度，使得该电连接器无法实现低高度，进而致使计算器主机无法薄形化。
鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型所解决的技术问题是提供一种可降低高度且导电端子具有足够弹性的电连接器。
为了解决前述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，用于电性连接芯片模块，其包括基板及组装于基板中若干端子，所述基板具有上、下表面及贯穿上、下表面的若干通孔，其中，所述端子包括呈片体状的弹性部及呈柱体状的尾部，所述弹性部位于基板上表面的上方，可与芯片模块电连接，该弹性部底部在尾部两侧设有抵靠在基板上表面的肩部。
与相关技术相比，本实用新型的导电端子无需设置与基板配合的固持结构，因此可以降低端子的高度，进而可以降低该电连接器的高度。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的分解图。
图2为本实用新型电连接器的正视图。
图3为本实用新型电连接器的导电端子组装于基板的剖面视图。
图4为本实用新型电连接器的局部底面立体视图。
【具体实施方式】
参阅图1所示，本实用新型揭示了一种电连接器，用于达成芯片模块(未图示)与印刷电路板(未图示)的电性连接，其包括基板1、组设于基板1中的导电端子2、设于导电端子2底部的锡球3及设于基板1上的框体4。
在本实用新型中所述基板1采用与印刷电路板相同的材料制成，故可以降低电连接器的高度。该基板1包括上表面10及与上表面10相对的下表面11，基板1上设有贯穿上、下表面10、11的通孔12，通孔12内镀有金属层13，该通孔12呈圆柱形。
参阅图2所示，导电端子2通过冲压方式下料成型，该导电端子2包括收容于基板1的通孔12中的尾部21及自尾部21顶端向上延伸的弹性部22。所述弹性部22呈片体状，其包括自尾部21倾斜向上并向后延伸的第一弯折部221、自第一弯折部221末端倾斜向上并向前延伸的第二弯折部222及自第二弯折部222末端向前并向下延伸的第三弯折部223。所述第二弯折部222与第三弯折部223的连接处顶面设有与芯片模块(未图示)接触的接触部224。该弹性部22自其与尾部21连接处至其自由端以宽度逐渐变窄的方式延伸，即弹性部22从第一弯折部221到第三弯折部223宽度不同，逐渐变窄。
尾部21呈柱体状，其自弹性部22底部向下竖直延伸，并延伸出基板1的下表面11。由于导电端子2是通过金属板冲压形成，故弹性部22与尾部21的侧面具有相同的厚度，继续参阅图3并结合图1所示，该弹性部22的宽度大于尾部21的宽度，并形成凸出于尾部21两侧的一对肩部225，该肩部225抵接于基板1的上表面10上，阻止导电端子2的弹性部22滑入通孔12中。重点参阅图3和图4所示，所述尾部21外围经过再次冲压形成若干倒角211，该倒角211设于尾部21的四个棱角处，并沿尾部21延伸的方向延伸，以使尾部21接近圆柱体，方便导电端子2的尾部21顺利穿过基板1的圆柱形通孔12。该尾部21与通孔12的内表面的间无相互固定的结构，因此当导电端子2穿过通孔12后，其仍然可以相对于通孔12活动，在突伸出基板1下表面11的尾部22处设有锡球3，该锡球3将金属层13、基板1的下表面11及导电端子2的尾部21焊接在一起，以将导电端子2固定于基板1中。
请参阅图1及图2所示，框体4框设于基板1周围，用以收容芯片模块(未图示)。在框体4的顶面向上凸伸设有若干凸块41，该凸块41设有引导芯片模块(未图示)置入的引导面411。本实用新型的框体4内也可以设置若干区隔导电端子2的隔栏(未图示)，以将相邻导电端子2隔开，防止相邻端子2搭接短路。
以上仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。
Claims (10)
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块，其包括：基板及组装于基板中的若干端子，所述基板具有上、下表面及贯穿上、下表面的若干通孔，其特征在于：所述端子包括呈片体状的弹性部及呈柱体状的尾部，所述弹性部位于基板上表面的上方，可与芯片模块电连接，该弹性部底部在尾部两侧设有抵靠在基板上表面的肩部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述尾部穿设于基板的通孔中，该尾部的周侧设有若干倒角，该倒角是通过再次冲压导电端子形成，每一倒角与所述尾部的延伸方向相同。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述弹性部的厚度与所述尾部的厚度相同，宽度大于所述尾部。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的弹性部自其与尾部连接处至其自由端的宽度逐渐变窄。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述尾部底部延伸出基板下表面并设有锡球以将导电端子固定于基板上。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性部包括自尾部倾斜向上向后延伸的第一弯折部、自第一弯折部末端倾斜向上向前延伸的第二弯折部及自第二弯折部末端向前向下延伸的第三弯折部。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述第二弯折部与第三弯折部连接处的顶面设有与芯片模块电接触的接触部。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基板采用与印刷电路板相同的材料制成，所述通孔中镀有金属层。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该电连接器进一步包括与基板组装的框体，该框体框设于基板的周围，该框体顶面设有若干向上延伸的凸块，该凸块设有引导芯片模块置入的引导面。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子通过肩部与锡球固定于基板的通孔中。
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Cited By (1)
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2009
- 2009-12-21 CN CN2009203179573U patent/CN201594598U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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