CN203536672U - 一种连接器及终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种连接器及终端，连接器包括：固定连接在印刷电路板上的连接器公座和与柔性印刷电路板连接的连接器母座，或者，固定连接在印刷电路板上的连接器母座和与柔性印刷电路板连接的连接器公座；其中，所述连接器公座的各个插脚为平片状，且并排平放设置；各个插脚插入连接器母座的组装式金属电极内；所述连接器母座上的各组装式金属电极的形状、位置与所述连接器公座的各个插脚相对应。本实用新型连接器公座的金属片采用平放平插的方式，有效降低了焊接高度和母座厚度；同时设计了弹性悬臂，进一步降低了厚度空间需求和结构设计难度；另外，本实用新型连接器还具有过流能力强的优点。

Description

一种连接器及终端

技术领域

本实用新型涉及电学领域，特别是涉及一种连接器及终端。

背景技术

目前，越来越的移动终端采用内置固定式电池，例如，一些手机采用内置固定式手机电池，将电池粘接后固定在手机内，用户不可拆换；电池与主板通过连接器连接。现有的连接器主要有两类：一类是线对板（WTB，Wire To Board，即经导线接到PCB板）连接，如图1、2所示，连接器母座2表面贴片焊接在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）板1上，连接器公座3通过导线与电池连接，连接器公座3插入连接器母座2中，实现电池与主PCB板组件的电路连接。

另一类是板对板（BTB，Board To Board，即从PCB线路板接到PCB线路板）连接；如图3、4所示，BTB连接器5包括公座和母座；公座表面贴片焊接在PCB板1上，母座经FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）4与电池连接后扣接在公座上，实现电池与主PCB板组件的电路连接。

现有技术中，无论是采用线对板连接，还是采用板对板连接，电池连接器都有几个共同的缺点：一是连接器组合体在PCB板上的总安装高度H（图2、图4所示）都相对比较大，H一般包括公座和母座的尺寸，一般都在1.2mm以上；二是都需要在连接器装配好之后，还得有压紧机构紧压其上，以保证连接器不松脱，导致更多厚度空间需求，且增加结构设计难度；三是连接器单PIN（管脚）的过流能力小，通常难以承载超过4A以上的大电流。因此，现有装配高度较高且过流能力不足的连接器，越来越不适应当前终端超薄（整机厚度8mm以下）、多核（耗电量大，特别是瞬间电流大）的设计需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接器及终端，用以解决现有技术中连接器装配高度较高不满足终端超薄设计的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种连接器，包括：固定连接在印刷电路板上的连接器公座和与柔性印刷电路板连接的连接器母座，或者，固定连接在印刷电路板上的连接器母座和与柔性印刷电路板连接的连接器公座；

其中，所述连接器公座的各个插脚为平片状，且并排平放设置；各个插脚插入连接器母座的组装式金属电极内；所述连接器母座上的各组装式金属电极的形状、位置与所述连接器公座的各个插脚相对应。

进一步，所述连接器母座包括：连接器母座座体和所述组装式金属电极；所述连接器母座座体上并排设置有多个插孔，所述组装式金属电极分别插入各个插孔中；所述连接器母座座体的两端分别设置有辅助固定金属片，所述辅助固定金属片与柔性印刷电路板固定连接。

进一步，所述连接器母座座体上设置有对位凸起305。

进一步，所述组装式金属电极由厚度为0.15～0.25mm的金属片折弯形成扁平状的插孔。

进一步，所述组装式金属电极的插入口处的金属片向两侧弯曲，构成插头导入翻边。

进一步，所述组装式金属电极与所述连接器公座的插脚接触的一面，设置有向插脚一侧凸起的弹性悬臂。

进一步，所述组装式金属电极与所述插脚接触的一面具有向插脚一侧凸起的折弯，折弯的两侧设置有间隙，形成所述弹性悬臂；或，在所述组装式金属电极与插脚接触的一面，设置一个或多个弹性弹片，构成弹性悬臂。

进一步，所述连接器公座的各个插脚为表面镀金的铍铜片或钛铜片；各个插脚厚度为0.3～0.4mm。

进一步，安装插脚的连接器公座座体上还设置有对位缺口和定位柱；其中，所述对位缺口的位置和形状与所述连接器母座座体上的对位凸起的位置和形状相对应。

另一方面，本实用新型还涉及一种终端，所述终端的连接器采用上述连接器。

本实用新型有益效果如下：

本实用新型连接器公座的金属片采用平放平插的方式，有效降低了其在PCB板上的焊接高度和母座的厚度，可以满足终端超薄的设计；同时连接器上巧妙的设计了弹性悬臂，保证了公座和母座的可靠连接，不再需要专门的压紧（防松脱）机构，进一步降低了厚度空间需求和结构设计难度；另外，本实用新型连接器可以通过调整金属导电体的宽度，或增加管脚数来增加过流能力，因此具有过流能力更强的优点，且可以形成系列型号（高度不变），能更好地适应超薄、多核终端的设计需求。

附图说明

图1是现有技术中线对板连接器的结构示意图；

图2是现有技术中线对板连接器安装高度的示意图；

图3是现有技术中板对板连接器的结构示意图；

图4是现有技术中板对板连接器安装高度的示意图；

图5是本实用新型实施例中连接器未连接状态下的结构示意图；

图6是本实用新型实施例中连接器连接状态下的结构示意图；

图7是本实用新型实施例中连接器未连接状态下的安装高度示意图；

图8是本实用新型实施例中连接器连接状态下的安装高度示意图；

图9是本实用新型实施例中连接器公座的主视图；

图10是图9的后视图；

图11是图9的侧视图；

图12是本实用新型实施例中连接器母座的主视图；

图13是图12的后视图；

图14是图12的A-A剖视图；

图15是图12的侧视图；

图16是本实用新型实施例中连接器母座上辅助固定焊接金属片的结构示意图；

图17是本实用新型实施例中连接器母座上组装式金属电极的主视图；

图18是图17的后视图；

图19是图17的侧视图；

图20是图17的俯视图；

图21是图17的A-A剖视图；

图22是图17的立体图。

具体实施方式

以下结合附图以及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。

如图5～8所示，本实用新型实施例涉及一种连接器，包括：

连接器公座20，固定连接在印刷电路板10（PCB板）上，连接器公座20的各个插脚为片状，且并排平放设置；各个插脚位于PCB板10上的一端与PCB板固定连接，这样可达到公座在PCB板上的固定连接高度H最小化，最小可以控制在0.8mm以下；另一端伸出PCB板10外，插入连接器母座30的组装式金属电极内；

连接器母座30，与柔性印刷电路板FPC连接，连接器母座30上的各组装式金属电极的形状、位置与连接器公座20的各个插脚相对应。

当然，连接器公座20也可以与柔性印刷电路板FPC连接，连接器母座30固定连接在印刷电路板10上。下面，以连接器公座20焊接在印刷电路板10上、连接器母座30与FPC连接为例进行说明。

连接器公座20的管脚以平插方式接入连接器母座30，因此，连接器母座30的各个管脚的插孔（组装式金属电极）可以做成扁平状的插孔，使连接器母座30的厚度可以做得很小；同时连接器母座30装配后，位于PCB板外，PCB板上总高度基本上与连接器公座20在PCB板10上的焊接高度一致，使得连接器母座30的厚度不至于影响连接器装配体的板上总高度（如图7、图8所示）。

如图9～11所示，连接器公座20的各个插脚201为铍铜片或钛铜片表面镀金的金属导电体，且与塑胶体通过模内注塑一体成型；为尽可能降低高度，各个插脚201设计成平直的片状，其厚度0.3～0.4mm左右。经过大量实验验证，上述厚度能够满足拔插强度，且能有效降低厚度。由于插脚201太薄，会由于强度太低造成无法插入连接器母座，或插入困难；如果插脚201太厚，则无法有效降低连接器的厚度。因此，插脚201的厚度需要经过大量实验进行确定。插脚201位于PCB板上的一端焊接焊盘线202。安装插脚201的连接器公座座体上还设置有对位缺口204和定位柱203，对位缺口204用于提示使用者的插入方向；定位柱203用于安装时进行定位。

如图12～22所示，上述实施例中的连接器母座30包括：连接器母座座体，连接器母座座体上并排设置有多个插孔，组装式金属电极301分别插入各个插孔中；连接器母座座体的两端分别设置有辅助固定金属片302，将辅助固定金属片302与FPC焊接，可以增强连接器母座30在FPC上的固定力。辅助固定金属片302的形状如图16所示，可以为缺少一边的矩形，当然，也可以为其它形状，例如“L”形。组装式金属电极301与FPC焊接的一面母座焊接面303，该面在连接器母座座体上设置有焊盘线304；连接器母座座体上设置有对位凸起305，位置与连接器公座座体上的对位缺口204对应，用于提示使用者插入方向。组装式金属电极301的插入口处的金属片向两侧弯曲，形成插头导入翻边306，这样，便于连接器公座20的插脚201插入。组装式金属电极301是由厚度为0.15～0.25mm的金属片折弯形成扁平状的插孔。另外，组装式金属电极301与连接器公座20的插脚201接触的一面，设置有向插脚201一侧凸起的弹性悬臂307（如图22所示），该弹性悬臂307可以由金属片折弯形成，例如，将与插脚201接触的一面折弯，使其具有向插脚201一侧的凸起，折弯的两侧进行剪切，形成间隙，这样，当插脚201插入后，凸起部分在金属片弹力的作用下，紧紧压在插脚201上，保证了连接可靠性。另外，也可以在与插脚201接触的一面，设置一个或多个弹性弹片，构成弹性悬臂307；同样可以保证连接可靠性，同时也不需要再设置其它压紧机构，进一步降低了连接器的高度，也降低了设计难度。

另外，本实施例还涉及一种终端，及该终端的连接器采用上述实施例中涉及的连接器。

本实用新型连接器公座的金属片采用平放平插的方式，有效降低了其在PCB板上的焊接高度和母座的厚度，比其他类型的连接器有厚度优势；同时连接器上巧妙的设计了弹性悬臂，保证了公座和母座的可靠连接，不再需要的专门的压紧（防松脱）机构，进一步降低了厚度空间需求和结构设计难度；另外，本实用新型连接器可以通过调整金属导电体的宽度，或增加管脚数来增加过流能力，因此具有过流能力更强的优点，且可以形成系列型号（高度不变），能更好地适应超薄、多核终端的设计需求。

尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施例，本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的，因此，本实用新型的范围应当不限于上述实施例。

Claims (10)

1.一种连接器，其特征在于，包括：固定连接在印刷电路板上的连接器公座和与柔性印刷电路板连接的连接器母座，或者，固定连接在印刷电路板上的连接器母座和与柔性印刷电路板连接的连接器公座；

其中，所述连接器公座的各个插脚为平片状，且并排平放设置；各个插脚插入连接器母座的组装式金属电极内；所述连接器母座上的各组装式金属电极的形状、位置与所述连接器公座的各个插脚相对应。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器母座包括：连接器母座座体和所述组装式金属电极；所述连接器母座座体上并排设置有多个插孔，所述组装式金属电极分别插入各个插孔中；所述连接器母座座体的两端分别设置有辅助固定金属片，所述辅助固定金属片与柔性印刷电路板固定连接。

3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接器母座座体上设置有对位凸起。

4.如权利要求1～3任一项所述的连接器，其特征在于，所述组装式金属电极由厚度为0.15～0.25mm的金属片折弯形成扁平状的插孔。

5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述组装式金属电极的插入口处的金属片向两侧弯曲，构成插头导入翻边。

6.如权利要求1、2、3或5所述的连接器，其特征在于，所述组装式金属电极与所述连接器公座的插脚接触的一面，设置有向插脚一侧凸起的弹性悬臂。

7.如权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述组装式金属电极与所述插脚接触的一面具有向插脚一侧凸起的折弯，折弯的两侧设置有间隙，形成所述弹性悬臂；或，在所述组装式金属电极与插脚接触的一面，设置一个或多个弹性弹片，构成弹性悬臂。

8.如权利要求1、2、3、5或7所述的连接器，其特征在于，所述连接器公座的各个插脚为表面镀金的铍铜片或钛铜片；各个插脚厚度为0.3～0.4mm。

9.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，安装插脚的连接器公座座体上还设置有对位缺口和定位柱；其中，所述对位缺口的位置和形状与所述连接器母座座体上的对位凸起的位置和形状相对应。

10.一种终端，其特征在于，所述终端的连接器采用权利要求1～9任一项所述的连接器。

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