CN213093224U - 一种led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种LED封装结构，所述安装块一端固定连接有热沉，所述热沉上表面安装有粘接层，所述热沉下表面螺纹连接有散热板，所述散热板外侧壁固定连接有风扇，所述热沉上表面固定连接有基板，所述基板上表面安装有透镜，led灯基板下安装的热沉会将灯产生的热量送到底部的散热板上，对灯进行冷却，而且在散热板上还加装了风扇，加速空气的流动冷却效果更好，散热基板采用金属基复合材料，热导率高，比重小，强度硬度高，极大的提高了散热性，在球面槽侧壁安装两块芯片，能够提高灯光的亮度，而且在芯片中间安装反光球，让光线能更好的反射到外界，并在槽边设置凸边缘，让光线向四周发散，能够更好的提高led的亮度和范围。

Description

一种LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是一种LED封装结构。

背景技术

LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源，统计表明：如果中国50％的光源换用LED，将可实现年节电2100亿千瓦时，相当于再建2.5座三峡工程。同时，其在寿命、应用灵活性等方面也具有不可比拟的优势，将成为未来照明的必定发展方向。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

但是一些LED灯在封装后会产生热量过高影响产品的使用，而且灯光的亮度也要进一步提升。因此，本领域技术人员提供了一种LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED封装结构，包括安装块以及贯通开设于安装块上表面的圆孔，所述安装块一端固定连接有热沉，所述热沉上表面安装有粘接层，所述热沉下表面螺纹连接有散热板，所述散热板外侧壁固定连接有风扇，所述热沉上表面固定连接有基板，所述基板上表面安装有透镜。

作为本实用新型再进一步的方案：所述粘接层包括凸边缘、芯片、反光球、球面槽、胶水、金线和荧光粉，所述球面槽内侧壁固定连接有芯片，所述球面槽上表面固定连接有凸边缘，所述芯片一侧焊接有金线，所述球面槽内侧壁设置有荧光粉，所述球面槽内部中间设置有胶水，所述球面槽内侧底部固定连接有反光球。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基板为铝碳化硅材质。

作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片数量为两个，且对称布置

作为本实用新型再进一步的方案：所述凸边缘在球面槽槽口位置环形布置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述胶水为环氧树脂材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、led灯基板下安装的热沉会将灯产生的热量送到底部的散热板上，对灯进行冷却，而且在散热板上还加装了风扇，加速空气的流动冷却效果更好，散热基板采用金属基复合材料，热导率高，比重小，强度硬度高，填充的胶水使用环氧树脂，并在其中加入三氧化二铝等材料，提高导热系数，极大的提高了散热性，让led灯工作更稳定；

2、在球面槽侧壁安装两块芯片，能够提高灯光的亮度，而且在芯片中间安装反光球，让光线能更好的反射到外界，并在槽边设置凸边缘，让光线向四周发散，能够更好的提高led的亮度和范围。

附图说明

图1为一种LED封装结构的结构示意图；

图2为一种LED封装结构中粘接层剖面的结构示意图；

图3为一种LED封装结构中粘接层俯视的结构示意图。

图中：1、安装块；2、热沉；3、粘接层；4、风扇；5、圆孔；6、散热板；7、透镜；8、凸边缘；9、芯片；10、反光球；11、基板；12、球面槽；13、胶水；14、金线；15、荧光粉。

具体实施方式

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种LED封装结构，包括安装块1以及贯通开设于安装块1上表面的圆孔5，安装块1一端固定连接有热沉2，热沉2上表面安装有粘接层3，粘接层3包括凸边缘8、芯片9、反光球10、球面槽12、胶水13、金线14和荧光粉15，球面槽12内侧壁固定连接有芯片9，球面槽12上表面固定连接有凸边缘8，芯片9一侧焊接有金线14，球面槽12内侧壁设置有荧光粉15，球面槽12内部中间设置有胶水13，球面槽12内侧底部固定连接有反光球10，所述芯片9数量为两个，且对称布置，凸边缘8在球面槽12槽口位置环形布置，胶水13为环氧树脂材质，两个芯片让led灯的亮度更高，而且通过槽口安装的凸边缘让光线的发散范围更大，提高了使用范围。

在图1和图2中：热沉2下表面螺纹连接有散热板6，散热板6外侧壁固定连接有风扇4，热沉2上表面固定连接有基板11，基板11上表面安装有透镜7，基板11所述基板11为铝碳化硅材质，既通过改变内部的材料，提高导热性等，又使用散热的装置加速热量的散发，避免灯内产生的热量对产品的影响。

本实用新型的工作原理是：在封装时，在球面槽12内侧壁安装有两块芯片9，提高亮度，并在两块芯片9的中间位置设置有反光球10，芯片9发出光线，会由反光球10更好的反射到球面槽12外面，在槽口一圈均设置凸边缘8，且为透光材质，让光线能够发散到更大的范围，既提高了led灯的亮度也能扩大照亮的范围，利用led灯光与在球面槽12侧壁上设置的荧光粉15，可以发出不同颜色的灯光，通过安装块1将led灯结构均固定在散热板6上，灯内产生的热量会通过底下安装的热沉2传递到散热板6上，达到降低散热的效果，并在散热板6上安装风扇4，加速了对灯的冷却，基板11为铝碳化硅材质，即能够避免陶瓷等材料成本高，加工困难的缺点，又克服金属材料热膨胀系数和比重大的特点，让基板11的热导率更高，热膨胀系数和比重小，性能优异，散热更好，胶水13使用环氧树脂，并在其中加入三氧化二铝等材料，提高导热系数，安装方便，工艺简单。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种LED封装结构，包括安装块(1)以及贯通开设于安装块(1)上表面的圆孔(5)，其特征在于，所述安装块(1)一端固定连接有热沉(2)，所述热沉(2)上表面安装有粘接层(3)，所述热沉(2)下表面螺纹连接有散热板(6)，所述散热板(6)外侧壁固定连接有风扇(4)，所述热沉(2)上表面固定连接有基板(11)，所述基板(11)上表面安装有透镜(7)。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述粘接层(3)包括凸边缘(8)、芯片(9)、反光球(10)、球面槽(12)、胶水(13)、金线(14)和荧光粉(15)，所述球面槽(12)内侧壁固定连接有芯片(9)，所述球面槽(12)上表面固定连接有凸边缘(8)，所述芯片(9)一侧焊接有金线(14)，所述球面槽(12)内侧壁设置有荧光粉(15)，所述球面槽(12)内部中间设置有胶水(13)，所述球面槽(12)内侧底部固定连接有反光球(10)。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述基板(11)为铝碳化硅材质。

4.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述芯片(9)数量为两个，且对称布置。

5.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述凸边缘(8)在球面槽(12)槽口位置环形布置。

6.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述胶水(13)为环氧树脂材质。

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