CN211232486U - 一种小尺寸霓虹灯带 - Google Patents

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黄意军
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Abstract

本实用新型公开了一种小尺寸霓虹灯带,包括柔性电路基板,所述柔性电路基板的上端面均匀分布有若干个底板,所述底板的上端设有封装壳体,所述封装壳体的内侧底壁设有散热垫块,且散热垫块的上端设有发光芯片,所述发光芯片的底部两侧均连接有引脚,且引脚穿过底板向柔性电路基板延伸,所述散热垫块的上端且位于发光芯片的外部设有透镜,且透镜与发光芯片之间填充有灌封胶。本实用新型的霓虹灯带具有尺寸小、结构简单、发光均匀、以及可随意折弯等优点,同时封装气密性较好,适宜广泛推广。

Description

一种小尺寸霓虹灯带
技术领域
本实用新型涉及灯带技术领域,尤其涉及一种小尺寸霓虹灯带。
背景技术
霓虹灯是夜间城市的美容师,霓虹灯的发明和使用,将夜晚的城市装饰的格外美丽和漂亮。然后传统的霓虹灯一般都为玻璃管霓虹灯,这种玻璃管霓虹灯存在着玻璃管易碎、费电等缺陷,且使用寿命较短,安装相对复杂,维修更换麻烦,且尺寸一般较大,不易折弯,安装操作不便。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中提到的问题,本实用新型提供一种小尺寸霓虹灯带。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种小尺寸霓虹灯带,包括柔性电路基板,所述柔性电路基板的上端面均匀分布有若干个底板,所述底板的上端设有封装壳体,所述封装壳体的内侧底壁设有散热垫块,且散热垫块的上端设有发光芯片,所述发光芯片的底部两侧均连接有引脚,且引脚穿过底板向柔性电路基板延伸,所述散热垫块的上端且位于发光芯片的外部设有透镜,且透镜与发光芯片之间填充有灌封胶。
优选的,所述底板的两侧对称垂直插接有限位凸杆,且限位凸杆为金属锡材质制成的构件。
优选的,所述发光芯片的上端面涂覆有一层荧光涂层。
优选的,所述封装壳体的内部填充有透明环氧树脂。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过上述结构,发光芯片可直接朝向透镜发光,并通过透光部将光线散发到外界,发光芯片的上端面设置有一层荧光涂层,能够增加发光芯片的发光亮度,同时在灌封胶和透明环氧树脂的封装作用下,可避免出现漏光的现象;且由于柔性电路基板可纵向弯曲,以便将灯带弯折成所需的形状,从而可以根据实际情况裁定适合的尺寸,满足用户对灯带安装尺寸的限制,以便更小空间的安装使用。综上,本实用新型的霓虹灯带具有尺寸小、结构简单、发光均匀、以及可随意折弯等优点,同时封装气密性较好,适宜广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型A结构放大示意图。
图中:柔性电路基板1、底板2、散热垫块3、透镜4、发光芯片5、荧光涂层6、灌封胶7、封装壳体8、透明环氧树脂9、引脚10、限位凸杆11。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种小尺寸霓虹灯带,包括柔性电路基板1,柔性电路基板1的上端面均匀分布有若干个底板2,底板2的上端设有封装壳体8,封装壳体8的内部填充有透明环氧树脂9,封装壳体8的内侧底壁设有散热垫块3,且散热垫块3的上端设有发光芯片5,发光芯片5的上端面涂覆有一层荧光涂层6,发光芯片5的底部两侧均连接有引脚10,且引脚10穿过底板2向柔性电路基板1延伸,散热垫块3的上端且位于发光芯片5的外部设有透镜4,且透镜4与发光芯片5之间填充有灌封胶7,底板2的两侧对称垂直插接有限位凸杆11,且限位凸杆11为金属锡材质制成的构件。
工作原理:本实用新型中,通过上述结构,发光芯片5可直接朝向透镜4发光,并通过透光部12将光线散发到外界,发光芯片5的上端面设置有一层荧光涂层6,能够增加发光芯片5的发光亮度,同时在灌封胶7和透明环氧树脂9的封装作用下,可避免出现漏光的现象;且由于柔性电路基板1可纵向弯曲,以便将灯带弯折成所需的形状,从而可以根据实际情况裁定适合的尺寸,满足用户对灯带安装尺寸的限制,以便更小空间的安装使用。
以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种小尺寸霓虹灯带,包括柔性电路基板(1),其特征在于:所述柔性电路基板(1)的上端面均匀分布有若干个底板(2),所述底板(2)的上端设有封装壳体(8),所述封装壳体(8)的内侧底壁设有散热垫块(3),且散热垫块(3)的上端设有发光芯片(5),所述发光芯片(5)的底部两侧均连接有引脚(10),且引脚(10)穿过底板(2)向柔性电路基板(1)延伸,所述散热垫块(3)的上端且位于发光芯片(5)的外部设有透镜(4),且透镜(4)与发光芯片(5)之间填充有灌封胶(7)。
2.根据权利要求1所述的一种小尺寸霓虹灯带,其特征在于:所述底板(2)的两侧对称垂直插接有限位凸杆(11),且限位凸杆(11)为金属锡材质制成的构件。
3.根据权利要求1所述的一种小尺寸霓虹灯带,其特征在于:所述发光芯片(5)的上端面涂覆有一层荧光涂层(6)。
4.根据权利要求1所述的一种小尺寸霓虹灯带,其特征在于:所述封装壳体(8)的内部填充有透明环氧树脂(9)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113551168A (zh) * 2021-07-22 2021-10-26 昆山市翌兴通光电科技有限公司 一种led硅胶霓虹灯条

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