CN210378208U - 一种喷胶封装的数显模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种喷胶封装的数显模组，包括胶壳、连接导线、PCB板、LED芯片、三防胶，所述PCB板的一侧设有LED芯片，所述PCB板(3)的另一侧设有连接导线，所述LED芯片固定在PCB板上并与连接导线连接，所述三防胶均匀喷涂在PCB板与LED芯片的表面，所述LED芯片的外侧罩有胶壳，所述胶壳与PCB板连接。解决了灌胶工艺中存在的气泡、空洞、内应力变形等问题，极大改善盒提升了产品质量，喷胶方式大大提高了生产效率，降低了生产成本，产品的使用寿命更长，返修率降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子光学技术领域，具体为一种喷胶封装的数显模组。
背景技术
随着科技的发展，LED照明光源的使用越来越广泛，办公室、商场、家居、路灯、交通灯等随处，但是这些LED光源基本都是用LED芯片封装成独立的照明光源，也有的采用灌胶工艺，将LED芯片进行封装，但是灌胶工艺中存在的气泡、空洞、内应力变形等问题，导致使用过程中经常出现故障，降低了产品质量。
实用新型内容
本实用新型就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种喷胶封装的数显模组，解决了灌胶工艺中存在的气泡、空洞、内应力变形等问题，极大改善盒提升了产品质量，喷胶方式大大提高了生产效率，降低了生产成本，产品的使用寿命更长，返修率降低。
为实现上述目的，实用新型提供如下技术方案：
一种喷胶封装的数显模组，包括胶壳、连接导线、PCB板、LED芯片、三防胶，所述PCB板的一侧设有LED芯片，所述PCB板(3)的另一侧设有连接导线，所述LED芯片固定在PCB板上并与连接导线连接，所述三防胶均匀喷涂在PCB板与LED芯片的表面，所述LED芯片的外侧罩有胶壳，所述胶壳与PCB板连接。
优选的，所述胶壳包括盖板、围板，所述盖板的四周设有围板，所述围板与PCB板的端部连接，所述盖板设于LED芯片的上方。
优选的，所述盖板上设有光孔，所述盖板的下端面设有与光孔连通的光筒，所述光筒罩在LED芯片的外侧。
优选的，所述光筒为棱柱状。
优选的，所述三防胶为环氧树脂胶水或硅胶
优选的，所述胶水通过烘烤、UV烘烤或常温固化
优选的，所述LED芯片的数量为多个，多个LED芯片之间串联
与现有技术相比，实用新型的有益效果是：
1、本实用新型解决了灌胶工艺中存在的气泡、空洞、内应力变形等问题，极大改善盒提升了产品质量，喷胶方式大大提高了生产效率，降低了生产成本，产品的使用寿命更长，返修率降低。
2、本实用新型在盖板上设有光孔，盖板的下端面设有与光孔连通的光筒，通过光筒能够增加灯光的聚光性，让灯光更加明亮。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为LED芯片的结构示意图。
图中：1-胶壳；101-盖板；102-光孔；103-光筒；104-围板；2-连接导线； 3-PCB板；4-LED芯片；5-三防胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示，一种喷胶封装的数显模组，包括胶壳1、连接导线2、PCB 板3、LED芯片4、三防胶5，所述PCB板3的一侧设有LED芯片4，所述 PCB板3的另一侧设有连接导线2，所述LED芯片4固定在PCB板3上并与连接导线2连接，所述三防胶5均匀喷涂在PCB板3与LED芯片4的表面，所述LED芯片4的外侧罩有胶壳1，所述胶壳1与PCB板3连接。直接将三防胶通过涂布设备喷涂在晶片、铝线和整个PCB板区域再固化，可将传统的灌封胶应力变形及气泡问题和空封的应用可靠性问题最大程度改善及优化，同时也为生产商节省生产成本。
所述胶壳1包括盖板101、围板104，所述盖板101的四周设有围板104，所述围板104与PCB板3的端部连接，所述盖板101设于LED芯片4的上方。
所述盖板101上设有光孔102，所述盖板101的下端面设有与光孔102连通的光筒103，所述光筒103罩在LED芯片4的外侧。
所述光筒103为棱柱状。
所述三防胶5为环氧树脂三防胶或硅胶，同时可根据客户要求调整喷涂厚度、类别等。
所述三防胶5通过烘烤、UV烘烤或常温固化。
所述LED芯片4的数量为多个，多个LED芯片4之间串联。
本实用新型解决了灌胶工艺中存在的气泡、空洞、内应力变形等问题，极大改善盒提升了产品质量，喷胶方式大大提高了生产效率，降低了生产成本，产品的使用寿命更长，返修率降低。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种喷胶封装的数显模组，其特征在于：包括胶壳(1)、连接导线(2)、PCB板(3)、LED芯片(4)、三防胶(5)，所述PCB板(3)的一侧设有LED芯片(4)，所述PCB板(3)的另一侧设有连接导线(2)，所述LED芯片(4)固定在PCB板(3)上并与连接导线(2)连接，所述三防胶(5)均匀喷涂在PCB板(3)与LED芯片(4)的表面，所述LED芯片(4)的外侧罩有胶壳(1)，所述胶壳(1)与PCB板(3)连接。
2.如权利要求1所述的一种喷胶封装的数显模组，其特征在于：所述胶壳(1)包括盖板(101)、围板(104)，所述盖板(101)的四周设有围板(104)，所述围板(104)与PCB板(3)的端部连接，所述盖板(101)设于LED芯片(4)的上方。
3.如权利要求2所述的一种喷胶封装的数显模组，其特征在于：所述盖板(101)上设有光孔(102)，所述盖板(101)的下端面设有与光孔(102)连通的光筒(103)，所述光筒(103)罩在LED芯片(4)的外侧。
4.如权利要求3所述的一种喷胶封装的数显模组，其特征在于：所述光筒(103)为棱柱状。
5.如权利要求1所述的一种喷胶封装的数显模组，其特征在于：所述三防胶(5)为环氧树脂三防胶或硅胶。
6.如权利要求1所述的一种喷胶封装的数显模组，其特征在于：所述三防胶(5)通过烘烤、UV烘烤或常温固化。
7.如权利要求1所述的一种喷胶封装的数显模组，其特征在于：所述LED芯片(4)的数量为多个，多个LED芯片(4)之间串联。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921173048.7U CN210378208U (zh) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | 一种喷胶封装的数显模组 |
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| CN201921173048.7U CN210378208U (zh) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | 一种喷胶封装的数显模组 |
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|---|---|
| CN210378208U true CN210378208U (zh) | 2020-04-21 |
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|---|---|
| CN (1) | CN210378208U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022205854A1 (zh) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组、显示装置、模具和灌胶机 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2022205854A1 (zh) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组、显示装置、模具和灌胶机 |
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