CN208368503U - 一种内置ic可编程控制的全彩集成led - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,包括封装载体、发光芯片和驱动IC,所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形,所述封装载体里面设有焊盘,所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC,所述封装载体的底部设有引脚,所述引脚连接着焊盘,所述驱动IC、发光芯片和各引脚通过导电线材连接,形成一个完整的LED全彩集成电路,省去了单一LED所需的载体,简化了制作工艺,减少了器件数量,降低了生产成本,提高了产品生产效率和良品率。
Description
技术领域
本实用新型属于LED发光二极管技术领域,特别是涉及一种内置IC可编程控制的全彩集成LED。
背景技术
现有的LED彩灯大多数都是一个LED设置一个载体,并且载体都是平面结构,在平面的载体结构上设置发光芯片,使得结构比较复杂,制造成本也就相对较高,例如:在中国专利申请号为201220492660.2的专利中,公开了一种LED彩灯,其中叙述为“一种LED彩灯,其特征在于,包括壳体、线缆、灯罩、LED灯条电路板以及控制电路板,所述灯罩设置在所述灯条电路板的外部,所述LED灯条电路板和所述控制电路板安装在所述壳体内部,相互间由所述线缆连接起来”,其中设有LED灯条电路板和控制电路板,使得结构比较复杂,制造成本就自然增加了。
因此,如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。
实用新型内容
本实用新型的目的就是提供一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,能有效解决上述结构复杂的不足之处。
本实用新型的目的通过下述技术方案来实现:
一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,包括封装载体、发光芯片和驱动IC,所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形,所述封装载体里面设有焊盘,所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC,所述封装载体的底部设有引脚,所述引脚连接着焊盘。
作为优选,焊盘有六个,左端设有三个焊盘,右端设有三个焊盘,其中左端中间的焊盘的面积大于其他焊盘的面积。
作为优选,所述发光芯片设有三个,发光芯片为三色发光芯片,所述发光芯片均设在左端的三个焊盘上。
作为优选,所述驱动IC为矩形板,驱动IC上面设有八个焊点,所述驱动IC设在面积最大的焊盘的右端。
作为优选,所述引脚设有六个,左右各三个引脚,引脚和焊盘一一对应连接。
作为优选,所述引脚分别为IC电源引脚VDD、芯片电源引脚VCC﹑信号输出引脚DOUT、信号输入引脚DIN﹑接地引脚GND和信号输入备用引脚FDIN。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型将LED发光芯片和可编程IC巧妙的集成于封装载体内,使得其形成一个完整的LED全彩集成电路,省去了单一LED所需的载体,简化了制作工艺,减少了器件数量,降低了生产成本,提高了产品生产效率和良品率,LED结构的简化,使所述LED能广泛的应用于LED全彩发光字灯串、点光源、灯条和各种电子产品……;同时,两路供电的电路设计,对三色发光芯片和驱动IC不同的电性需求进行区分供电,能有效降低LED内部热量,提高其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的线路连接图;
图3是本实用新型供电线路图。
附图标记说明:1-第一焊盘,2-第二焊盘,3-第三焊盘,4-第四焊盘,5-第五焊盘,6-第六焊盘,7-第一发光芯片,8-第二发光芯片,9-第三发光芯片,10-驱动IC,11-第一引脚,12-第二引脚,13-第三引脚,14-第四引脚,15-第五引脚,16-第六引脚,17-封装载体。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步的说明。
实施例一
如图1至图3所示,一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10,所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形,所述封装载体里面设有焊盘,所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC,所述封装载体的底部设有引脚,所述引脚连接着焊盘,驱动IC为矩形板,驱动IC上面设有八个焊点,所述驱动IC设在面积最大的焊盘的右端,驱动IC为驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片,芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等,该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联,实现了单线控制串联连接的LED灯串,具有接口简单、功能可靠等特点,封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6,各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16,全部引脚均位于封装载体17底部,所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上,所述驱动IC10上设有八个焊点,所述驱动IC10、发光芯片和各引脚通过导电线材连接,由于封装载体17是呈碗杯形的,因此焊盘、发光芯片以及驱动IC10都能够完美的设置于封装载体17内部。
本实施例中,通过将发光芯片和驱动IC巧妙的集成于封装载体内,使得其形成一个完整的LED全彩集成电路,省去了单一LED所需的载体,简化了制作工艺,减少了器件数量,降低了生产成本,提高了产品生产效率和良品率。
实施例二
如图1至图3所示,一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10,所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形,所述封装载体里面设有焊盘,所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC,所述封装载体的底部设有引脚,所述引脚连接着焊盘,焊盘有六个,左端设有三个焊盘,右端设有三个焊盘,其中左端中间的焊盘的面积大于其他焊盘的面积,驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片,芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等,该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联,实现了单线控制串联连接的LED灯串,具有接口简单、功能可靠等特点,封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6,各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16,全部引脚均位于封装载体17底部,所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上,所述驱动IC10上设有八个焊点,所述驱动IC10、发光芯片和各引脚通过导电线材连接,由于封装载体17是呈碗杯形的,因此焊盘、发光芯片以及驱动IC10都能够完美的设置于封装载体17内部,所述第一引脚11为IC电源引脚VDD、第二引脚12为芯片电源引脚VCC﹑第三引脚13为信号输出引脚DOUT、第四引脚14为信号输入引脚DIN﹑第五引脚15为接地引脚GND、第六引脚16为信号输入备用引脚FDIN,第一引脚11和第二引脚12都为供电引脚。
本实施例中,设有两路供电,对发光芯片和驱动IC不同的电性需求进行区分供电,能有效交底LED内部热量,提高使用寿命。
实施例三
如图1至图3所示,一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10,所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形,所述封装载体里面设有焊盘,所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC,所述封装载体的底部设有引脚,所述引脚连接着焊盘,驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片,芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等,该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联,实现了单线控制串联连接的LED灯串,具有接口简单、功能可靠等特点,封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6,各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16,全部引脚均位于封装载体17底部,所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上,所述驱动IC10上设有八个焊点,所述驱动IC10、发光芯片和各引脚通过导电线材连接,由于封装载体17是呈碗杯形的,因此焊盘、发光芯片以及驱动IC10都能够完美的设置于封装载体17内部,所述驱动IC10采用高压功率CMOS工艺,所述发光芯片设有三个,发光芯片为三色发光芯片,所述发光芯片均设在左端的三个焊盘上,发光芯片包括第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9,发光芯片输出端口耐压36V,工作电压5-24V通用,采用三色发光芯片可实现不同颜色的发光。
本实施例中,发光芯片采用三色发光芯片,实现发出不同颜色的灯光,并且发光芯片输出端口的耐压为36V,工作电压为5-24通用,使用更加的方便,也更加耐用,增加了彩灯的使用寿命。
实施例四
如图1至图3所示,一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10,所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形,所述封装载体里面设有焊盘,所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC,所述封装载体的底部设有引脚,所述引脚连接着焊盘,驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片,芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等,该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联,实现了单线控制串联连接的LED灯串,具有接口简单、功能可靠等特点,封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6,各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16,全部引脚均位于封装载体17底部,所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上,所述驱动IC10上设有八个焊点,所述驱动IC10、发光芯片和各引脚通过导电线材连接,由于封装载体17是呈碗杯形的,因此焊盘、发光芯片以及驱动IC10都能够完美的设置于封装载体17内部,所述驱动IC10采用高压功率CMOS工艺,所述发光芯片为三色发光芯片,发光芯片包括第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9,发光芯片输出端口耐压36V,工作电压5-24V通用,采用三色发光芯片可实现不同颜色的发光,所述第一焊盘1连接第一引脚11,第二焊盘2连接第二引脚12,第三焊盘3连接第三引脚13,第四焊盘4连接第四引脚14,第五焊盘5连接第五引脚15,第六焊盘6连接第六引脚16,所述第一发光芯片7设置于第一焊盘1上,第二发光芯片8设置于第二焊盘2左侧,第三发光芯片9设置于第三焊盘3上;通过导电线材分别将驱动IC的八个焊点连接三色发光芯片和另外五个焊盘,所述驱动IC10设置于第二焊盘2右侧,并且第一发光片7连接第二焊盘2,第三发光芯片9连接第二焊盘2,所述全部发光芯片位于封装载体的左侧,驱动IC10位于封装载体的右侧,彼此分离。
本实施例中,驱动IC和发光芯片位置合理,节省空间,并且彼此分离,安全稳定。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,其特征在于:包括封装载体(17)、发光芯片和驱动IC(10),所述封装载体(17)为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形,所述封装载体里面设有焊盘,所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC(10),所述封装载体的底部设有引脚,所述引脚连接着焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,其特征在于:焊盘有六个,左端设有三个焊盘,右端设有三个焊盘,其中左端中间的焊盘的面积大于其他焊盘的面积。
3.根据权利要求1所述的一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,其特征在于:所述发光芯片设有三个,发光芯片为三色发光芯片,所述发光芯片均设在左端的三个焊盘上。
4.根据权利要求1所述的一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,其特征在于:所述驱动IC(10)为矩形板,驱动IC(10)上面设有八个焊点,所述驱动IC设在面积最大的焊盘的右端。
5.根据权利要求1所述的一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,其特征在于:所述引脚设有六个,左右各三个引脚,引脚和焊盘一一对应连接。
6.根据权利要求5所述的一种内置IC可编程控制的全彩集成LED,其特征在于:所述引脚分别为IC电源引脚VDD、芯片电源引脚VCC﹑信号输出引脚DOUT、信号输入引脚DIN﹑接地引脚GND和信号输入备用引脚FDIN。
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CN111933780A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-11-13 | 东莞市天佑半导体有限公司 | 一种新型led灯珠六脚支架及其内部线路布置方法 |
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