CN206907767U

CN206907767U - 一种红光低功耗集成led显示模组

Info

Publication number: CN206907767U
Application number: CN201720393243.5U
Authority: CN
Inventors: 孙天鹏; 王聪; 肖传武; 马新峰; 韩悦
Original assignee: Changchun Cedar Electronics Technology Co Ltd
Current assignee: Changchun Cedar Electronics Technology Co Ltd
Priority date: 2017-04-14
Filing date: 2017-04-14
Publication date: 2018-01-19
Anticipated expiration: 2027-04-14

Abstract

本实用新型涉及一种红光低功耗集成LED显示模组，该模组的驱动IC和LED灯模组分别设置在驱动电路板的背面和正面，且驱动电路板的正面覆盖设置有封装胶；所述每个LED灯模组包括绿光LED芯片、蓝光LED芯片和两个红光LED芯片；绿光、蓝光LED芯片分别固定在绿芯片、蓝芯片固晶焊盘上，正极分别连接灯模组公共正极焊盘，负极分别连接绿芯片、蓝芯片负极焊盘；两个红光LED芯片串接在灯模组公共正极焊盘与红芯片负极焊盘之间。本实用新型通过将两个红光LED芯片串联的方式避免了驱动中存在的压降冗余，减少了由于冗余电压带来的损耗，同时降低了通过红光芯片的电流，提高了红光LED芯片的发光效率。

Description

一种红光低功耗集成LED显示模组

技术领域

本实用新型属于LED显示屏制造领域，涉及一种红光低功耗集成LED显示模组。

背景技术

目前LED显示屏领域中，伴随着技术的不断进步与材料成本的不断下降，LED显示不论从户外显示屏，还是户内显示屏，用户都希望能够获得更清晰的显示效果。尤其是户内显示屏进入小间距时代以来，像素密度逐渐提高，从早期的P3显示屏逐步向P1.0发展。而随着像素密度的提升，显示屏的功耗也逐步增大，整个显示屏的发热也逐步增加。而发热的增加将直接导致显示屏可靠性的下降，甚至导致整个显示屏无法正常使用。因此如何降低显示屏的功耗成整个LED显示屏制造领域的关键问题。

目前主流的LED显示屏使用的封装方式基本上采用红、绿、蓝芯片共阳极的设计，而由于红芯片的驱动电压较小，驱动中会存在压降的冗余。这部分冗余直接以热量的方式散发出来。导致显示屏功耗增加，温度升高。同时由于目前红光芯片本身发光效率问题，要达到红：绿：蓝＝3:6:1的亮度配比时，红光芯片的驱动电流往往要达到绿光芯片的几倍。这样就更加剧了冗余部分的功耗。

也有一些厂商采用共阴极的设计，通过降低红光芯片电源电压的方式，解决红光芯片冗余功耗问题。但目前驱动IC中的基准电压一般为3.3V左右，红光芯片还是存在部分冗余电压，因此红光芯片仍然是整个系统中损失功耗最大的部分。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种红光低功耗集成LED显示模组，该模组工艺简单，能够降低红光芯片冗余压降所带来的热量消耗，同时降低通过红光芯片的电流，能够达到提高红光芯片发光效率的目的。

为了解决上述技术问题，本实用新型的红光低功耗集成LED显示模组包括驱动电路板，驱动IC，LED灯模组；驱动IC设置在驱动电路板的背面，LED灯模组设置在驱动电路板的正面，且驱动电路板的正面覆盖设置有封装胶；其特征在于所述每个LED灯模组包括绿光LED芯片、蓝光LED芯片和两个红光LED芯片；绿光LED芯片和蓝光LED芯片分别固定在绿芯片固晶焊盘和蓝芯片固晶焊盘上，绿光LED芯片和蓝光LED芯片的正极分别通过引线连接灯模组公共正极焊盘，负极分别通过引线连接绿芯片负极焊盘和蓝芯片负极焊盘；两个红光LED芯片串接在灯模组公共正极焊盘与红芯片负极焊盘之间。

所述两个红光LED芯片均采用正置红光LED芯片，且两个正置红光LED芯片分别固定在各自对应的红芯片负极焊盘上；其中一个正置红光LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘，其对应的红芯片负极焊盘通过引线连接另一个正置红光LED芯片的正极。

所述两个红光LED芯片一个采用正置红光LED芯片，另一个采用倒置红光LED芯片，且两个红光LED芯片固定在同一个导体焊盘上；正置红光LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘，倒置红光LED芯片的负极通过引线连接红芯片负极焊盘。

所述两个红光LED芯片通过在一个红光芯片中间刻划沟槽而分隔成的两个部分形成；该红光芯片固定在红芯片负极焊盘上，且其中一个红光LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘。

本实用新型通过将两个红光LED芯片串联的方式避免了驱动中存在的压降冗余，在工作电压下，带动两个红光LED芯片同时进行工作，减少了由于冗余电压带来的损耗，同时降低了通过红光芯片的电流，提高了红光LED芯片的发光效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型的红光低功耗集成LED显示模组实施例1的整体结构示意图。

图2是实施例1的LED灯模组立体图。

图3是本实用新型的红光低功耗集成LED显示模组实施例2整体结构示意图。

图4是实施例2的LED灯模组立体图。

图5是本实用新型的红光低功耗集成LED显示模组实施例2整体结构示意图。

图6是实施例3的LED灯模组立体图。

图中：1.驱动电路板；2.驱动IC；3.LED灯模组；311.蓝光LED芯片；312.蓝光LED芯片正极；313.负极；314.蓝芯片固晶焊盘；315.蓝芯片负极焊盘；316、317.铝线引线；321.绿光LED芯片；322.绿光LED芯片正极；323.绿光LED芯片负极；324.绿芯片固晶焊盘；325.绿芯片负极焊盘；326、327.铝线引线；331.正置红光LED芯片；332.正置红光LED芯片正极；333.红芯片负极焊盘；334.铝线引线；335.正置红光LED芯片；336.正置红光LED芯片正极；337.红芯片负极焊盘；338.铝线引线；34.灯模组公共正极焊盘；351.倒置红光LED芯片；352.倒置红光LED芯片负极；353.金线引线；354.红芯片负极焊盘；355.正置红光LED芯片；356.正置红光LED芯片正极；357.金线引线；361.红光LED芯片；362.红光LED芯片正极；363.沟槽；364.红芯片负极焊盘；365.引线；4.封装胶。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，本实用新型的显示模块包括驱动电路板1，至少一块驱动IC2及多个LED灯模组3。驱动IC2设置在驱动电路板1的背面，LED灯模组3设置在驱动电路板1的正面。具体的，每个LED灯模组3包括红光、绿光、蓝光LED芯片，且红光、绿光、蓝光LED芯片呈直线排列。更具体的，红光、绿光、蓝光LED芯片通过COB封装技术直接封装在驱动电路板1正面。驱动电路板1的正面覆盖设置有封装胶4，起到电气隔离效果。

如图2所示，绿光LED芯片321和蓝光LED芯片311通过绝缘胶分别固定在绿芯片固晶焊盘324和蓝芯片固晶焊盘314上；绿光LED芯片321的正极322通过铝线引线326连接灯模组公共正极焊盘34，负极323通过铝线引线327连接绿芯片负极焊盘325；蓝光LED芯片311的正极312通过铝线引线316连接灯模组公共正极焊盘34，负极313通过铝线引线317连接蓝芯片负极焊盘315；原有的正置红光LED芯片331用导电银胶固定在对应的红芯片负极焊盘333上，在其邻近位置额外添加一颗红芯片负极焊盘337，其上用导电银胶固定另外一颗正置红光LED芯片335。正置红光LED芯片335的正极336通过铝线引线338连接灯模组公共正极焊盘34，红芯片负极焊盘337通过铝线引线334连接正置红光LED芯片331的正极332。

本实施例中，通过两个正置红光LED芯片串联方式避免了驱动中存在的压降冗余，在工作电压下，带动2颗正置红光LED芯片进行工作，减少由于冗余电压带来的损耗。同时降低了通过红光LED芯片的电流，提高了红光芯片发光效率。这种结构的缺点是，由于进行串联方式，其中一颗红光LED芯片所对应的红芯片负极焊盘至少需要预留出容纳一个铝线引线位置。由于额外增加了红芯片负极焊盘面积，因此该实施例有局限性，不适用于小间距LED显示屏产品。

实施例2

如图3所示，本实用新型的显示模块包括驱动电路板1，至少一块驱动IC2及多个LED灯模组3。驱动IC2设置在驱动电路板1的背面，LED灯模组3设置在驱动电路板1的正面。具体的，每个LED灯模组3包括红光、绿光、蓝光LED芯片，且红光、绿光、蓝光LED芯片呈直线排列。更具体的，红光、绿光、蓝光LED芯片通过COB封装技术直接封装在驱动电路板1正面。驱动电路板1的正面覆盖设置有封装胶4，起到电气隔离效果。

如图4所示，绿光LED芯片321和蓝光LED芯片311通过绝缘胶分别固定在绿芯片固晶焊盘324和蓝芯片固晶焊盘314上；绿光LED芯片321的正极322通过金线引线326连接灯模组公共正极焊盘34，负极323通过金线引线327连接绿芯片负极焊盘325；蓝光LED芯片311的正极312通过金线引线316连接灯模组公共正极焊盘34，负极313通过金线引线317连接蓝芯片负极焊盘315；在原有的红芯片负极焊盘邻近位置再额外添加一个焊盘，两者为共联导通状态，构成新的红芯片负极焊盘358；红芯片负极焊盘358上用导电银胶固定一个正置红光LED芯片355和一个倒置红光LED芯片351；正置红光LED芯片355的正极356通过金线引线357连接灯模组公共正极焊盘34，倒置红光LED芯片351的负极352通过金线引线353连接红芯片负极焊盘354。

该本实施例中，通过正置红光LED芯片355和倒置红光LED芯片351串联方式避免了驱动中存在压降的冗余，在工作电压下，带动正置红光LED芯片、倒置红光LED芯片进行工作，减少由于冗余电压带来的损耗。同时降低了通过红光芯片的电流，提高了红光芯片发光效率。由于正置红光LED芯片与倒置红光LED芯片之间不需要再进行焊线相连，可以减少芯片固晶尺寸空间，适用于小间距LED显示屏产品。

实施例3

如图5所示，本实用新型的显示模块包括驱动电路板1，至少一块驱动IC2及多个LED灯模组3。驱动IC2设置在驱动电路板1的背面，LED灯模组3设置在驱动电路板1的正面。具体的，每个LED灯模组3包括红光、绿光、蓝光LED芯片，且红光、绿光、蓝光LED芯片呈直线排列。更具体的，红光、绿光、蓝光LED芯片通过COB封装技术直接封装在驱动电路板1正面。驱动电路板1的正面覆盖设置有封装胶4，起到电气隔离效果。

如图6所示，绿光LED芯片321和蓝光LED芯片311通过绝缘胶分别固定在绿芯片固晶焊盘324和蓝芯片固晶焊盘314上；绿光LED芯片321的正极322通过金线引线326连接灯模组公共正极焊盘34，负极323通过金线引线327连接绿芯片负极焊盘325；蓝光LED芯片311的正极312通过金线引线316连接灯模组公共正极焊盘34，负极313通过金线引线317连接蓝芯片负极焊盘315；红光LED芯片361采用正置的高压红光LED芯片，该芯片通过导电银胶固定在红芯片负极焊盘364上，其上部中间刻划有沟槽363将其分隔成两个部分，这两个部分构成两个串联的红光LED芯片，其中一个红光LED芯片的正极362通过引线365连接灯模组公共正极焊盘34。

本实施例中，通过使用正置高压红芯片，减少由于冗余电压带来的损耗。同时由于1颗正置高压红光芯片固晶所占空间面积要小于实施例1和实施例2，减少芯片固晶尺寸空间，更适用于小间距LED显示屏产品。

Claims

1.一种红光低功耗集成LED显示模组，包括驱动电路板(1)，驱动IC(2)，多个LED灯模组(3)；驱动IC(2)设置在驱动电路板(1)的背面，LED灯模组(3)设置在驱动电路板(1)的正面，且驱动电路板(1)的正面覆盖设置有封装胶(4)；其特征在于所述每个LED灯模组(3)包括绿光LED芯片(321)、蓝光LED芯片(311)和两个红光LED芯片；绿光LED芯片(321)和蓝光LED芯片(311)分别固定在绿芯片固晶焊盘(324)和蓝芯片固晶焊盘(314)上，绿光LED芯片(321)和蓝光LED芯片(311)的正极分别通过引线连接灯模组公共正极焊盘(34)，负极分别通过引线连接绿芯片负极焊盘(324)和蓝芯片负极焊盘(314)；两个红光LED芯片串接在灯模组公共正极焊盘(34)与红芯片负极焊盘之间。

2.根据权利要求1所述的红光低功耗集成LED显示模组，其特征在于所述两个红光LED芯片均采用正置红光LED芯片，且两个正置红光LED芯片分别固定在各自对应的红芯片负极焊盘上；其中一个正置红光LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘，其对应的红芯片负极焊盘通过引线连接另一个正置红光LED芯片的正极。

3.根据权利要求1所述的红光低功耗集成LED显示模组，其特征在于所述两个红光LED芯片一个采用正置红光LED芯片，另一个采用倒置红光LED芯片，且两个红光LED芯片固定在同一个导体焊盘上；正置红光LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘，倒置红光LED芯片的负极通过引线连接红芯片负极焊盘。

4.根据权利要求1所述的红光低功耗集成LED显示模组，其特征在于所述两个红光LED芯片通过在一个红光芯片中间刻划沟槽而分隔成的两个部分形成；该红光芯片固定在红芯片负极焊盘上，且其中一个红光LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘。