CN218918888U - 基于无线通讯的内封ic的led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，包括LED支架，LED支架的前侧面向后凹设有一反光杯，LED支架的前侧面设有若干焊盘，焊盘均露于反光杯内，反光杯内设有LED芯片组、辅助发光芯片和驱动IC，LED芯片组、辅助发光芯片和驱动IC分别固设于相应的焊盘上，反光杯具有左右间距设置的左侧窗口、右侧窗口，左侧窗口与右侧窗口通过一间隔壁相间隔开，LED芯片组、驱动IC位于左侧窗口内，辅助发光芯片位于右侧窗口内；LED支架上设有无线通讯模块，无线通讯模块连接于驱动IC；借此，其实现了发光的区域化设计，减少了发光芯片之间的相互干涉，能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光。

Description

基于无线通讯的内封IC的LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED器件领域技术，尤其是指一种基于无线通讯的内封IC的LED灯珠。

背景技术

LED具有环保、节能、寿命长等优点而被视为21 世纪照明光源，现已开始取代传统光源在各种照明灯具上大量应用。LED被公认为是绿色的第四代光源，是一种固体冷光源，具有高效、寿命长、安全环保、体积小、高可靠性、响应速度快等诸多优点。现有技术中的LED通常只具备一个发光窗口，而由于其一般设置多个颜色的LED芯片，多个LED芯片均从该发光窗口发光，故而一个发光窗口容易出现灯光相互干涉过多而难以达到所需发光效果的目的，尤其是，对于有辅助发光设计的LED，难以保证发光效果，其次，其通常只能通过驱动IC进行控制灯光，缺乏无线通信设计，导致其无法通过手机、电脑等移动终端进行APP远程控制灯光，智能化程度低，无法满足用户更多的体验效果。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，其实现了发光的区域化设计，减少了发光芯片之间的相互干涉，保证了发光效果，能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，提高了用户的体验效果。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，包括LED支架，所述LED支架具有前后两侧面，所述LED支架的前侧面向后凹设有一反光杯，所述LED支架的前侧面设置有若干焊盘，所述焊盘均露于反光杯内，所述反光杯内设置有LED芯片组、辅助发光芯片和分别电性连接于LED芯片组、辅助发光芯片的驱动IC，所述LED芯片组、辅助发光芯片和驱动IC分别固设于相应的焊盘上，所述反光杯具有左右间距设置的左侧窗口、右侧窗口，所述左侧窗口与右侧窗口通过一间隔壁相间隔开，所述LED芯片组、驱动IC位于左侧窗口内，所述辅助发光芯片位于右侧窗口内；所述LED支架上设置有无线通讯模块，所述无线通讯模块连接于驱动IC。

作为一种优选方案，所述无线通讯模块为WiFi通讯模块、蓝牙通讯模块、4G通讯模块、5G通讯模块、GPRS通讯模块、NBIoT通讯模块或LoRa通讯模块。

作为一种优选方案，所述无线通讯模块为蓝牙通讯模块，所述蓝牙通讯模块包括蓝牙信号接收处理模块，所述蓝牙信号接收处理模块连接于驱动IC，所述蓝牙信号接收处理模块接收外部蓝牙信号并将接收的蓝牙信号进行分析处理后再将信号传递至驱动IC。

作为一种优选方案，所述蓝牙信号接收处理模块的一输入端连接有阻抗匹配模块，所述阻抗匹配模块的输入端连接有RF天线，所述蓝牙信号接收处理模块的输出端连接于驱动IC的信号输入端DIN，所述驱动IC的一输入端连接有电源VDD输入端口，所述蓝牙信号接收处理模块的另一输入端连接于电源VDD输入端口，所述驱动IC的输出端连接于LED芯片组，所述LED芯片组连接电源VDD输入端口。

作为一种优选方案，所述RF天线设置于LED支架上。

作为一种优选方案，所述蓝牙信号接收处理模块的另一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第一电容。

作为一种优选方案，所述驱动IC的一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第二电容。

作为一种优选方案，所述驱动IC具有R信号输出端、G信号输出端、B信号输出端，所述LED芯片组包括R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片，所述R发光芯片的两端分别连接于R信号输出端、电源VDD输入端口，所述G发光芯片的两端分别连接于G信号输出端、电源VDD输入端口，所述B发光芯片的两端分别连接于B信号输出端、电源VDD输入端口。

作为一种优选方案，所述焊盘设置有五个，五个焊盘之间相互间距设置，五个焊盘分别定义为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘，所述第一焊盘位于反光杯的左上侧；所述第二焊盘位于反光杯的右上侧，且第二焊盘的一端延伸至第一焊盘的下侧；所述第三焊盘位于第二焊盘的右下侧；所述第四焊盘位于第二焊盘的左下侧，且第四焊盘的一端延伸至第三焊盘的左下侧；所述第五焊盘位于第四焊盘的右下侧，所述第一焊盘位于左侧窗口内；所述第二焊盘位于左侧窗口内，且第二焊盘的右端延伸至右侧窗口内；所述第三焊盘位于右侧窗口内，且第三焊盘的左端延伸至左侧窗口内；所述第四焊盘位于左侧窗口内，且第四焊盘的右端延伸至右侧窗口内；所述第五焊盘的左右两端分别露于左侧窗口、右侧窗口内。

作为一种优选方案，所述驱动IC焊接于第二焊盘上，所述R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片自左往右依次间距式焊接于第四焊盘上，所述辅助发光芯片焊接于第三焊盘上。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过于反光杯上设置相互间隔开的左侧窗口、右侧窗口，使LED芯片组、驱动IC位于左侧窗口内，辅助发光芯片位于右侧窗口内，如此，可将LED芯片组与辅助发光芯片间隔开，从而使其实现了发光的区域化设计，减少了发光芯片之间的相互干涉，保证了发光效果；其次，通过无线通讯模块的设置，可使其能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，提高了用户的体验效果。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型之实施例的前视图；

图3是本实用新型之实施例的电路原理示意图。

附图标识说明：

10、LED支架          20、反光杯

21、左侧窗口         22、右侧窗口

23、间隔壁           30、辅助发光芯片

40、驱动IC           50、第一焊盘

60、第二焊盘         70、第三焊盘

80、第四焊盘         90、第五焊盘

101、LED芯片         102、蓝牙信号接收处理模块

103、阻抗匹配模块。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。

一种基于无线通讯的内封IC的LED灯珠包括LED支架10，所述LED支架10具有前后两侧面，所述LED支架10的前侧面向后凹设有一反光杯20，所述LED支架10的前侧面设置有若干焊盘，所述焊盘均露于反光杯20内，所述反光杯20内设置有LED芯片101组、辅助发光芯片30和分别电性连接于LED芯片101组、辅助发光芯片30的驱动IC40，所述LED芯片101组、辅助发光芯片30和驱动IC40分别固设于相应的焊盘上，所述反光杯20具有左右间距设置的左侧窗口21、右侧窗口22，所述左侧窗口21与右侧窗口22通过一间隔壁23相间隔开，所述LED芯片101组、驱动IC40位于左侧窗口21内，所述辅助发光芯片30位于右侧窗口22内；此处，通过于反光杯20上设置相互间隔开的左侧窗口21、右侧窗口22，使LED芯片101组、驱动IC40位于左侧窗口21内，辅助发光芯片30位于右侧窗口22内，如此，可将LED芯片101组与辅助发光芯片30间隔开，从而使其实现了发光的区域化设计，减少了发光芯片之间的相互干涉。

具体地，于本实施例中，所述焊盘设置有五个，五个焊盘之间相互间距设置，五个焊盘分别定义为第一焊盘50、第二焊盘60、第三焊盘70、第四焊盘80、第五焊盘90，所述第一焊盘50位于反光杯20的左上侧；所述第二焊盘60位于反光杯20的右上侧，且第二焊盘60的一端延伸至第一焊盘50的下侧；所述第三焊盘70位于第二焊盘60的右下侧；所述第四焊盘80位于第二焊盘60的左下侧，且第四焊盘80的一端延伸至第三焊盘70的左下侧；所述第五焊盘90位于第四焊盘80的右下侧，所述第一焊盘50位于左侧窗口21内；所述第二焊盘60位于左侧窗口21内，且第二焊盘60的右端延伸至右侧窗口22内；所述第三焊盘70位于右侧窗口22内，且第三焊盘70的左端延伸至左侧窗口21内，以便于与驱动IC40相连接；所述第四焊盘80位于左侧窗口21内，且第四焊盘80的右端延伸至右侧窗口22内，以便于辅助发光芯片30与第四焊盘80相连接；所述第五焊盘90的左右两端分别露于左侧窗口21、右侧窗口22内，以便于与驱动IC40相连接。所述LED芯片101组包括R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片，所述驱动IC40焊接于第二焊盘60上，所述R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片自左往右依次间距式焊接于第四焊盘80上，所述辅助发光芯片30焊接于第三焊盘70上。所述三个发光芯片分别通过金线与驱动IC40连接。

所述LED支架10上设置有无线通讯模块，所述无线通讯模块连接于驱动IC40。如此，通过无线通讯模块的设置，可使其能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，提高了用户的体验效果。所述无线通讯模块可以为WiFi通讯模块、蓝牙通讯模块、4G通讯模块、5G通讯模块、GPRS通讯模块、NBIoT通讯模块或LoRa通讯模块。因此，可以通过上述多种无线通讯模块的组合，满足用户不同的通讯连接需求，并且所述无线通讯模块不仅仅限于上述几种无线通讯方式，还可以是其他的无线通讯方式。为了更方便使用，其还可以设置有用于切换通讯方式的通讯切换模块；所述通讯切换模块的输入端与驱动IC40连接，其输出端与无线通讯模块连接进行控制切换；如此，通过设置有通信切换模块，通信切换模块可以实现蓝牙/WiFi/4G/5G/等多种连接通信方式的自由切换，满足客户在蓝牙连接受限的空间中切换为WiFi/4G/5G等连接通讯方式的需求，当其中任一方的通讯方式出现连接错误时，通信切换模块快速切换连接模式，保证LED灯珠工作正常的需求；通过设有后台终端与驱动IC40连接，连接终端包括手机、电脑、APP等，使LED灯珠可实现在APP上进行操作并下发节目、速度、亮度切换指令的功能，还可实现在线编辑节目、在线调试、在线写码的功能，还可通过WiFi或蓝牙等多种不同无线通讯模块连接手机、电脑进行远程操作，实现节目暂停播放和继续播放的功能。

优选地，于本实施例中，所述无线通讯模块为蓝牙通讯模块，所述蓝牙通讯模块包括蓝牙信号接收处理模块102，所述蓝牙信号接收处理模块102连接于驱动IC40，所述蓝牙信号接收处理模块102接收外部蓝牙信号并将接收的蓝牙信号进行分析处理后再将信号传递至驱动IC40。

具体地，如图3所示，所述蓝牙信号接收处理模块102的一输入端连接有阻抗匹配模块103，所述阻抗匹配模块103的输入端连接有RF天线，所述RF天线设置于LED支架10上。所述蓝牙信号接收处理模块102的输出端连接于驱动IC40的信号输入端DIN，所述驱动IC40的一输入端连接有电源VDD输入端口，所述蓝牙信号接收处理模块102的另一输入端连接于电源VDD输入端口，所述驱动IC40的输出端连接于LED芯片101组，所述LED芯片101组连接电源VDD输入端口。所述蓝牙信号接收处理模块102的另一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第一电容。所述驱动IC40的一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第二电容。所述驱动IC40具有R信号输出端、G信号输出端、B信号输出端，所述R发光芯片的两端分别连接于R信号输出端、电源VDD输入端口，所述G发光芯片的两端分别连接于G信号输出端、电源VDD输入端口，所述B发光芯片的两端分别连接于B信号输出端、电源VDD输入端口。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过于反光杯上设置相互间隔开的左侧窗口、右侧窗口，使LED芯片组、驱动IC位于左侧窗口内，辅助发光芯片位于右侧窗口内，如此，可将LED芯片组与辅助发光芯片间隔开，从而使其实现了发光的区域化设计，减少了发光芯片之间的相互干涉，保证了发光效果；其次，通过无线通讯模块的设置，可使其能实现与外部手机、电脑等移动终端之间的无线通讯连接，从而能实现APP控制LED灯光，方便远程控制灯光，具备智能化设计，提高了用户的体验效果。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，包括LED支架，所述LED支架具有前后两侧面，所述LED支架的前侧面向后凹设有一反光杯，其特征在于：所述LED支架的前侧面设置有若干焊盘，所述焊盘均露于反光杯内，所述反光杯内设置有LED芯片组、辅助发光芯片和分别电性连接于LED芯片组、辅助发光芯片的驱动IC，所述LED芯片组、辅助发光芯片和驱动IC分别固设于相应的焊盘上，所述反光杯具有左右间距设置的左侧窗口、右侧窗口，所述左侧窗口与右侧窗口通过一间隔壁相间隔开，所述LED芯片组、驱动IC位于左侧窗口内，所述辅助发光芯片位于右侧窗口内；所述LED支架上设置有无线通讯模块，所述无线通讯模块连接于驱动IC。

2.根据权利要求1所述的基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，其特征在于：所述无线通讯模块为WiFi通讯模块、蓝牙通讯模块、4G通讯模块、5G通讯模块、GPRS通讯模块、NBIoT通讯模块或LoRa通讯模块。

3.根据权利要求2所述的基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，其特征在于：所述无线通讯模块为蓝牙通讯模块，所述蓝牙通讯模块包括蓝牙信号接收处理模块，所述蓝牙信号接收处理模块连接于驱动IC，所述蓝牙信号接收处理模块接收外部蓝牙信号并将接收的蓝牙信号进行分析处理后再将信号传递至驱动IC。

4.根据权利要求3所述的基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，其特征在于：所述蓝牙信号接收处理模块的一输入端连接有阻抗匹配模块，所述阻抗匹配模块的输入端连接有RF天线，所述蓝牙信号接收处理模块的输出端连接于驱动IC的信号输入端DIN，所述驱动IC的一输入端连接有电源VDD输入端口，所述蓝牙信号接收处理模块的另一输入端连接于电源VDD输入端口，所述驱动IC的输出端连接于LED芯片组，所述LED芯片组连接电源VDD输入端口。

5.根据权利要求4所述的基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，其特征在于：所述RF天线设置于LED支架上。

6.根据权利要求4所述的基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，其特征在于：所述蓝牙信号接收处理模块的另一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第一电容。

7.根据权利要求4所述的基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，其特征在于：所述驱动IC的一输入端与电源VDD输入端口之间连接有第二电容。

8.根据权利要求4所述的基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，其特征在于：所述驱动IC具有R信号输出端、G信号输出端、B信号输出端，所述LED芯片组包括R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片，所述R发光芯片的两端分别连接于R信号输出端、电源VDD输入端口，所述G发光芯片的两端分别连接于G信号输出端、电源VDD输入端口，所述B发光芯片的两端分别连接于B信号输出端、电源VDD输入端口。

9.根据权利要求8所述的基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，其特征在于：所述焊盘设置有五个，五个焊盘之间相互间距设置，五个焊盘分别定义为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘，所述第一焊盘位于反光杯的左上侧；所述第二焊盘位于反光杯的右上侧，且第二焊盘的一端延伸至第一焊盘的下侧；所述第三焊盘位于第二焊盘的右下侧；所述第四焊盘位于第二焊盘的左下侧，且第四焊盘的一端延伸至第三焊盘的左下侧；所述第五焊盘位于第四焊盘的右下侧，所述第一焊盘位于左侧窗口内；所述第二焊盘位于左侧窗口内，且第二焊盘的右端延伸至右侧窗口内；所述第三焊盘位于右侧窗口内，且第三焊盘的左端延伸至左侧窗口内；所述第四焊盘位于左侧窗口内，且第四焊盘的右端延伸至右侧窗口内；所述第五焊盘的左右两端分别露于左侧窗口、右侧窗口内。

10.根据权利要求9所述的基于无线通讯的内封IC的LED灯珠，其特征在于：所述驱动IC焊接于第二焊盘上，所述R发光芯片、G发光芯片、B发光芯片自左往右依次间距式焊接于第四焊盘上，所述辅助发光芯片焊接于第三焊盘上。

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