CN211378314U - 一种led八脚圆杯支架封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED八脚圆杯支架封装结构,包括支架基座、金属引脚、安装板和LED驱动芯片,支架基座上设置有碗杯,金属引脚和安装板设置在支架基座内,第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚安装在安装板左侧,第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚安装在安装板右侧,第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚分别与第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚左右对称,LED驱动芯片安装在安装板的正中心上。本实用新型外部控制器只需单线即可对LED驱动芯片对发光晶片进行控制,大大的简化了LED驱动芯片的电路结构,另外本实用新型的LED驱动芯片分别与各个引脚的距离较近,从而,缩短了金线的长度,降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,特别涉及一种LED八脚圆杯支架封装结构。
背景技术
现有的LED支架封装的方法是:一、先在支架固晶区域以固晶胶将ICLED驱动芯片和发光晶片固定于支架上;二、在ICLED驱动芯片和发光晶片电极上种植导电金属球并引拉导电金属线,将ICLED驱动芯片与发光晶片电极、支架电极相连形成通电回路;三、在支架碗杯内封透光性胶体。如图1所示的,现有LED支架设计中,由于ICLED驱动芯片设置在八个支架电极的其中一个支架电极的末端上,使得ICLED驱动芯片与发光晶片还有其他支架电极的距离较远,焊金线较长,不仅不易布置和焊接导电金属线,而且增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可以减少金线使用量,进一步减少生产成本的LED八脚圆杯支架封装结构。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种LED八脚圆杯支架封装结构,包括支架基座、金属引脚、安装板和LED驱动芯片,所述支架基座上设置有碗杯,所述金属引脚和安装板设置在支架基座内,所述金属引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚,所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚安装在安装板左侧,所述第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚安装在安装板右侧,所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚分别与第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚左右对称,所述LED驱动芯片安装在安装板的正中心上,所述LED驱动芯片通过金线分别与第一引脚、第二引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚连接。
进一步地,所述碗杯为圆形碗杯,所述碗杯的碗口直径为1.7mm~1.9mm所述碗杯的底部的碗口直接为1.4mm~1.6mm。
进一步地,所述LED驱动芯片包括串行解码模块、控制模块、整形转发模块、恒流输出模块,所述串行解码模块分别与控制模块、整形转发模块、恒流输出模块连接,所述控制模块与恒流输出模块连接。
进一步地,所述第一引脚为数据输入引脚,所述数据输入引脚与串行解码模块连接。
进一步地,所述第五引脚为数据级联转发输出引脚,所述整形转发模块与数据级联转发输出引脚连接。
进一步地,所述第六引脚、第七引脚、第八引脚均为恒流输出引脚,所述恒流输出模块分别与恒流输出引脚连接。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型通过设置LED驱动芯片,当发光晶片安装在LED驱动芯片上的时候,外部控制器只需单线即可对LED驱动芯片对发光晶片进行控制,从而实现了通过一根信号线完成数据的接收与解码,大大的简化了LED驱动芯片的电路结构;另外本实用新型还设置有安装板,而LED驱动芯片安装在安装板的正中心上,而第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚安装在安装板左侧,第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚安装在安装板右侧,第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚分别与第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚左右对称,这样LED驱动芯片通过金线与第一引脚、第二引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚连接时,由于LED驱动芯片安装在安装板的正中心上,LED驱动芯片分别与第一引脚、第二引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚的距离较近,从而,缩短了金线的长度,降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型LED驱动芯片的方框原理图;
图2是本实用新型的俯视结构示意图;
图3是本实用新型的仰视结构示意图;
图4是本实用新型剖视结构示意图;
图5是本实用新型的数据输入的电路图;
图6是本实用新型的数据级联转发输出的电路图;
图7是本实用新型的数据输出的电路图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行进一步说明:
如图1到图7所述的,一种LED八脚圆杯支架封装结构,包括支架基座1、金属引脚2、安装板3和LED驱动芯片4,所述支架基座1上设置有碗杯6,所述金属引脚2和安装板3设置在支架基座1内,所述金属引脚2包括第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23、第四引脚24、第五引脚25、第六引脚26、第七引脚27和第八引脚28,所述第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23、第四引脚24安装在安装板左侧,所述第五引脚25、第六引脚26、第七引脚27和第八引脚28安装在安装板右侧,所述第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23、第四引脚24分别与第五引脚25、第六引脚26、第七引脚27和第八引脚28左右对称,所述LED驱动芯片4安装在安装板3的正中心上,所述LED驱动芯片4通过金线5分别与第一引脚21、第二引脚22、第四引脚24、第五引脚25、第六引脚26、第七引脚27和第八引脚28连接。
本实用新型通过设置LED驱动芯片4,当发光晶片安装在LED驱动芯片4上的时候,外部控制器只需单线即可对LED驱动芯片4对发光晶片进行控制,从而实现了通过一根信号线完成数据的接收与解码,大大的简化了LED驱动芯片4的电路结构;另外本实用新型还设置有安装板3,而LED驱动芯片4安装在安装板3的正中心上,而第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23、第四引脚24安装在安装板左侧,第五引脚25、第六引脚26、第七引脚27和第八引脚28安装在安装板右侧,第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23、第四引脚24分别与第五引脚25、第六引脚26、第七引脚27和第八引脚28左右对称,这样LED驱动芯片通过金线与第一引脚21、第二引脚22、第四引脚24、第五引脚25、第六引脚26、第七引脚27、第八引脚28连接时,由于LED驱动芯片4安装在安装板3的正中心上,LED驱动芯片4分别与第一引脚21、第二引脚22、第四引脚24、第五引脚25、第六引脚26、第七引脚27、第八引脚28的距离较近,从而,缩短了金线5的长度,降低了生产成本。
进一步地,所述碗杯6为圆形碗杯,所述碗杯6的碗口R1直径为1.7mm~1.9mm所述碗杯6的底部的碗口R2直接为1.4mm~1.6mm。本实用新型的碗杯6采用小碗口,从而可以,减少封装胶量,节约成本。
进一步地,所述LED驱动芯片4包括串行解码模块41、控制模块42、整形转发模块43、恒流输出模块44,所述串行解码模块41分别与控制模块42、整形转发模块43、恒流输出模块44连接,所述控制模块42与恒流输出模块44连接。
GND表示:系统地;
DO表示:数据级联转发输出;
B表示:Blue N管开漏,恒流输出;
G表示:Green N管开漏,恒流输出;
VDD表示:电源;
DIN表示:数据输入;
R表示:RedN管开漏,恒流输出。
LED驱动芯片4采用串行解码模块,采用归零码的方式发送信号。LED驱动芯片4在上电复位以后,接受DIN端送来的数据,接收完24bit后,DO端口开始转发DIN端继续发来的数据,为下个级联芯片提供输入数据。在转发数据之前,DO口一直为低电平。如果DIN输入RESET复位信号,LED驱动芯片4将在复位成功后根据接收到24bit数据输出相对应PWM占空比,且LED驱动芯片4重新等待接受新的数据,在接收完开始的24bit数据后,通过DO口转发数据,LED驱动芯片4在没有接受到RESET信号前,R、G、B管脚原输出保持不变。
LED驱动芯片4采用整形转发模块,信号不会失真衰减,使得该LED驱动芯片4的级联个数不受信号传送的限制,仅受限于刷屏速度的要求。
本实用新型应用到LED产品设计上时,通道间甚至LED驱动芯片4间的电流差异极小,当负载端电压发生变化时,其输出电流的稳定性不受影响。
进一步地,所述第一引脚21为数据输入引脚,所述数据输入引脚与串行解码模块41连接。
进一步地,所述第五引脚25为数据级联转发输出引脚,所述整形转发模块43与数据级联转发输出引脚连接。
进一步地,所述第六引脚26、第七引脚27、第八引脚28均为恒流输出引脚,所述恒流输出模块44分别与恒流输出引脚连接。
以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种LED八脚圆杯支架封装结构,其特征在于:包括支架基座、金属引脚、安装板和LED驱动芯片,所述支架基座上设置有碗杯,所述金属引脚和安装板设置在支架基座内,所述金属引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚,所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚安装在安装板左侧,所述第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚安装在安装板右侧,所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚分别与第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚左右对称,所述LED驱动芯片安装在安装板的正中心上,所述LED驱动芯片通过金线分别与第一引脚、第二引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED八脚圆杯支架封装结构,其特征在于:所述碗杯为圆形碗杯,所述碗杯的碗口直径为1.7mm~1.9mm所述碗杯的底部的碗口直接为1.4mm~1.6mm。
3.根据权利要求1所述的一种LED八脚圆杯支架封装结构,其特征在于:所述LED驱动芯片包括串行解码模块、控制模块、整形转发模块、恒流输出模块,所述串行解码模块分别与控制模块、整形转发模块、恒流输出模块连接,所述控制模块与恒流输出模块连接。
4.根据权利要求3所述的一种LED八脚圆杯支架封装结构,其特征在于:所述第一引脚为数据输入引脚,所述数据输入引脚与串行解码模块连接。
5.根据权利要求3所述的一种LED八脚圆杯支架封装结构,其特征在于:所述第五引脚为数据级联转发输出引脚,所述整形转发模块与数据级联转发输出引脚连接。
6.根据权利要求3所述的一种LED八脚圆杯支架封装结构,其特征在于:所述第六引脚、第七引脚、第八引脚均为恒流输出引脚,所述恒流输出模块分别与恒流输出引脚连接。
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Denomination of utility model: A packaging structure of LED eight-legged round cup holder Effective date of registration: 20230222 Granted publication date: 20200828 Pledgee: Hezhou small and Micro Enterprise Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: Guangxi tianmicroelectronics Co.,Ltd. Registration number: Y2023450000018 |
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