CN211450387U - Rgb灯珠、led光源和照明装置 - Google Patents

Rgb灯珠、led光源和照明装置 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种RGB灯珠、LED光源和照明装置,该RGB灯珠用于焊接于灯板上以组成LED光源,该RGB灯珠包括:支架、电阻和贴设在支架上相互间隔的红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片;红色芯片的工作电压为1.3V至3V,绿色芯片的工作电压为5.0V至100.0V,蓝色芯片的工作电压为5.0V至100.0V,红色芯片与灯板上的电阻串联。通过上述方式实现红色芯片同绿色芯片和蓝色芯片在不同工作电压下分别控制,以达到精准调光,实现广色域的目的。

Description

RGB灯珠、LED光源和照明装置
技术领域
本申请涉及照明的技术领域,特别是涉及一种RGB灯珠、LED光源和照明装置。
背景技术
近年来,LED照明技术得到了突飞猛进的发展,随着功率型LED器件技术的发展,使得LED在照明领域中得到巨大的应用,特别是应用到照明领域,调光灯、智慧灯等新时代灯具也吸引着越来越多的灯具用户。 LED以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯、卤素灯甚至高压钠灯,必将成为照明光源的主流。
传统的RGB光源一般用于制作显示屏、灯带、指示灯、灯管等灯具中,很难应用于体积较小的灯中,如球泡灯、射灯、洗墙灯等。RGB光源应用于体积较小的光源中一直受到限制,其广色域、可灵活调色等特点无法应用于正常的照明当中。
实用新型内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种RGB灯珠、LED光源和照明装置,以解决RGB光源应用于体积较小的光源中一直受到限制的问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种RGB 灯珠,该RGB灯珠用于焊接于灯板上以组成LED光源,该RGB灯珠包括:支架、电阻和贴设在支架上相互间隔的红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片;红色芯片的工作电压为1.3V至3V,绿色芯片的工作电压为5.0V至 100.0V,蓝色芯片的工作电压为5.0V至100.0V,红色芯片与灯板上的电阻串联。
可选地,红色芯片的工作电压为1.8V至2.4V;或者
绿色芯片的工作电压为6.0V至54.0V;或者
蓝色芯片的工作电压为6.0V至54.0V。
可选地,RGB灯珠还包括第一金属片,红色芯片与第一金属片电性连接,第一金属片与电阻串联,第一金属片与外部电路电性连接;或者
RGB灯珠还包括第二金属片,绿色芯片与第二金属片电性连接,第二金属片与外部电路电性连接;或者
RGB灯珠还包括第三金属片,蓝色芯片与第三金属片电性连接,第三金属片与外部电路电性连接。
可选地,RGB灯珠还包括封装层,封装层覆盖红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,且与支架连接。
可选地,电阻贴设在支架上。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是提供一种 LED光源,该LED光源包括灯板、电阻和RGB灯珠,RGB灯珠设置在灯板上,RGB灯珠包括支架和贴设在支架上相互间隔的红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片;红色芯片的工作电压为1.3V至3V,绿色芯片的工作电压为5.0V至100.0V,蓝色芯片的工作电压为5.0V至100.0V,红色芯片与电阻串联。
可选地,RGB灯珠还包括第一金属片,红色芯片与第一金属片电性连接,第一金属片与电阻串联,第一金属片与外部电路电性连接;或者
RGB灯珠还包括第二金属片,绿色芯片与第二金属片电性连接,第二金属片用于与外部电路电性连接;或者
RGB灯珠还包括第三金属片,蓝色芯片与第三金属片电性连接,第三金属片用于与外部电路电性连接。
可选地,RGB灯珠的数量为多个,多个红色芯片和电阻串联以形成第一电气通路,多个绿色芯片相互串联以形成第二电气通路,多个蓝色芯片相互串联以形成第三电气通路。
可选地,电阻贴设在支架上;或者,电阻贴设在灯板上。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是提供一种照明装置,该照明装置包括如上任一所述的LED光源。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,该RGB灯珠包括支架、电阻和贴设在支架上相互间隔的红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,红色芯片在通电状态下发红光,绿色芯片在通电状态下发绿光,蓝色芯片在通电状态下发蓝光,红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片分别控制,从而使RGB灯珠具有广色域、灵活调色的特点。红色芯片的工作电压为1.3V 至3V,绿色芯片的工作电压为5.0V至100.0V,蓝色芯片的工作电压为 5.0V至100.0V。红色芯片与电阻串联,并分别与绿色芯片和蓝色芯片被控制,从而达到灵活调色的目的,电阻分担红色芯片所在线路的部分电压,以确保红色芯片分别与绿色芯片和蓝色芯片电性连接后可以分别在其工作电压内工作,从而确保红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片正常发光。另外,当发光要求一样时,发光芯片的电压越高,面积越小,绿色芯片和蓝色芯片采用比红色芯片高的工作电压,从而可以减小绿色芯片和蓝色芯片的面积,降低RGB灯珠的成本。理论上,红色芯片的工作电压也可以采用9V至54V,以减小红色芯片的面积,达到降低RGB灯珠成本的目的。但是本申请人在对LED光源做疲劳测试时发现,此条件下的红色芯片可靠性低,因此将上述最优方案进行申请。
附图说明
图1是本申请提供的LED光源的一实施例的结构示意图;
图2是本申请提供的RGB灯珠的一实施例的结构示意图;
图3是本申请提供的RGB灯珠的另一实施例的结构示意图;
图4是本申请提供的照明装置的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,均属于本申请保护的范围。
请参阅图1和图2,图1是本申请提供的LED光源10的一实施例的结构示意图,图2是本申请提供的RGB灯珠13的一实施例的结构示意图。
在本实施方式中,该LED光源10包括灯板11、电阻12和RGB灯珠 13。电阻12和RGB灯珠13贴设在灯板11上,灯板11上铺设有电路,以将RGB灯珠13电性连接在一起。
灯板11的材质可以是铝。铝的散热性好,便于裁剪。灯板11的形状可以是圆形,灯板11的材质还可以是方形、三角形、扇形、异形等等。
RGB灯珠13包括支架131和贴设在支架131上相互间隔的红色芯片 132、绿色芯片133和蓝色芯片134,红色芯片132在通电状态下发红光,绿色芯片133在通电状态下发绿光,蓝色芯片134在通电状态下发蓝光,红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片分别控制,从而使RGB灯珠13具有广色域、灵活调色的特点。红色芯片132的工作电压包括1.3V至3V,例如1.3V、1.5V、1.8V、2.0V、2.4V、3.0V等,绿色芯片133的工作电压包括5V至100V,例如5V、9V、18V、36V、54V、64V、72V、100V等,蓝色芯片134的工作电压包括5V至100V,例如5V、9V、18V、36V、54V、 64V、72V、100V等。红色芯片132与电阻12串联,并分别与绿色芯片 133和蓝色芯片134被控制,从而达到灵活调色的目的,电阻12分担红色芯片132所在线路的部分电压,以确保红色芯片132分别与绿色芯片 133和蓝色芯片134电性连接后可以分别在其工作电压内工作,从而确保红色芯片132、绿色芯片133和蓝色芯片134正常发光。
另外,当发光要求一样时,发光芯片的电压越高,面积越小,绿色芯片133和蓝色芯片134采用比红色芯片132高的工作电压,从而可以减小绿色芯片133和蓝色芯片134的面积,降低RGB灯珠13的成本。理论上,红色芯片132的工作电压也可以采用9V至54V,以减小红色芯片132的面积,达到降低RGB灯珠13成本的目的。但是本申请人在对 LED光源10做疲劳测试时发现,此条件下的红色芯片132可靠性低,因此将上述最优方案进行申请。
电阻12可以贴设在支架131上。当然,电阻12也可以贴设在灯板 11上,电阻12的大小和安装位置不受支架131约束,例如,电阻12不用增加支架131的大小,只需要通过灯板11上的电路将电阻12串接到红色芯片132的所在的电路中即可,从而达到降低RGB灯珠13成本的目的。
可选地,红色芯片132的工作电压包括1.8V至2.4V,例如1.8V、 2.0V、2.4V等。处于此范围工作电压的红色芯片132稳定性更高。
可选地,绿色芯片133的工作电压包括6.0V至54.0V,例如6.0V、 9V、18V、36V、54V等。处于此范围工作电压的绿色芯片133稳定性更高。
可选地,蓝色芯片134的工作电压包括6.0V至54.0V,例如6.0V、 9V、18V、36V、54V等。处于此范围工作电压的蓝色芯片134稳定性更高。
在一实施例中,RGB灯珠13还可以包括第一金属片135,红色芯片 132与第一金属片135电性连接,第一金属片135为RGB灯珠13伸出的引脚,第一金属片135与灯板11上的电路连接,从而与灯板11上的电阻12串联。
在另一实施例中,RGB灯珠13还可以包括第二金属片136,绿色芯片133与第二金属片136电性连接,第二金属片136为RGB灯珠13伸出的引脚,第二金属片136与灯板11上的电路连接,从而与外部电路电性连接。
在另一实施例中,RGB灯珠13还可以包括第三金属片137,绿色芯片133与第三金属片137电性连接,第三金属片137为RGB灯珠13伸出的引脚,第三金属片137与灯板11上的电路连接,从而与外部电路电性连接。
当然,在另一些实施例中,RGB灯珠13还可以至少包括第一金属片 135、第二金属片136、第三金属片137中的两个,在此不做限定。
需要说明的是,红光芯片为垂直结构,蓝光芯片和绿光芯片为正装结构。垂直结构即为发光芯片的两极在两侧,当安装时,可以使用一根金线连接,即可实现焊线;正装结构即发光芯片的两极在同侧,当安装时,需要使用两根金线才能完成焊线。
RGB灯珠13还可以包括封装层138,封装层138覆盖红色芯片132、绿色芯片133和蓝色芯片134,且与支架131连接。封装层138用于对红色芯片132、绿色芯片133和蓝色芯片134进行保护。进一步地,RGB 灯珠13还可以包括扩散介质,扩散介质均匀设置在封装层138的内部,使得RGB灯珠13射出的光线更加舒适,对眼睛起到保护的作用。
在一可选的实施例中,RGB灯珠13的数量为多个,多个红色芯片 132和电阻12串联以形成第一电气通路,第一电气通路中的电阻12数量可以是1个、2个、3个等,电阻12的数量具体以第一电气通路两端的电压和红色芯片132的数量决定;多个绿色芯片133相互串联以形成第二电气通路;多个蓝色芯片134相互串联以形成第三电气通路,第一电气通路、第二电气通路和第三电气通路相互电性连接,从而分别被控制,以达到精准调色的目的,第一电气通路、第二电气通路和第三电气通路的电压值是相同的,第一电气通路中的电阻12分担了部分电压,从而使多个红色芯片132可以正常工作。
请参阅图3,图3是本申请提供的RGB灯珠13的另一实施例的结构示意图。
在本实施方式中,该RGB灯珠13包括支架131、电阻12和贴设在支架131上相互间隔的红色芯片132、绿色芯片133和蓝色芯片134,红色芯片132在通电状态下发红光,绿色芯片133在通电状态下发绿光,蓝色芯片134在通电状态下发蓝光,红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片分别控制,从而使RGB灯珠13具有广色域、灵活调色的特点。红色芯片 132的工作电压包括1.3V至3V,例如1.3V、1.5V、1.8V、2.0V、2.4V、 3.0V等,绿色芯片133的工作电压包括5V至100V,例如5V、9V、18V、 36V、54V、64V、72V、100V等,蓝色芯片134的工作电压包括5V至100V,例如5V、9V、18V、36V、54V、64V、72V、100V等。红色芯片132与电阻12串联,并分别与绿色芯片133和蓝色芯片134被控制,从而达到灵活调色的目的,电阻12分担红色芯片132所在线路的部分电压,以确保红色芯片132分别与绿色芯片133和蓝色芯片134电性连接后可以分别在其工作电压内工作,从而确保红色芯片132、绿色芯片133和蓝色芯片134正常发光。
另外,当发光要求一样时,发光芯片的电压越高,面积越小,绿色芯片133和蓝色芯片134采用比红色芯片132高的工作电压,从而可以减小绿色芯片133和蓝色芯片134的面积,降低RGB灯珠13的成本。理论上,红色芯片132的工作电压也可以采用9V至54V,以减小红色芯片132的面积,达到降低RGB灯珠13成本的目的。但是本申请人在对 LED光源10做疲劳测试时发现,此条件下的红色芯片132可靠性低,因此将上述最优方案进行申请。
电阻12可以贴设在支架131上。当然,电阻12也可以贴设在灯板 11上,电阻12的大小和安装位置不受支架131约束,例如,电阻12不用增加支架131的大小,只需要通过灯板11上的电路将电阻12串接到红色芯片132的所在的电路中即可,从而达到降低RGB灯珠13成本的目的。
可选地,红色芯片132的工作电压包括1.8V至2.4V,例如1.8V、 2.0V、2.4V等。处于此范围工作电压的红色芯片132稳定性更高。
可选地,绿色芯片133的工作电压包括6.0V至54.0V,例如6.0V、 9V、18V、36V、54V等。处于此范围工作电压的绿色芯片133稳定性更高。
可选地,蓝色芯片134的工作电压包括6.0V至54.0V,例如6.0V、 9V、18V、36V、54V等。处于此范围工作电压的蓝色芯片134稳定性更高。
在一实施例中,RGB灯珠13还可以包括第一金属片135,红色芯片 132与第一金属片135电性连接,第一金属片135为RGB灯珠13伸出的引脚,第一金属片135与灯板11上的电路连接,从而与灯板11上的电阻12串联。
在另一实施例中,RGB灯珠13还可以包括第二金属片136,绿色芯片133与第二金属片136电性连接,第二金属片136为RGB灯珠13伸出的引脚,第二金属片136与灯板11上的电路连接,从而与外部电路电性连接。
在另一实施例中,RGB灯珠13还可以包括第三金属片137,绿色芯片133与第三金属片137电性连接,第三金属片137为RGB灯珠13伸出的引脚,第三金属片137与灯板11上的电路连接,从而与外部电路电性连接。
当然,在另一些实施例中,RGB灯珠13还可以至少包括第一金属片 135、第二金属片136、第三金属片137中的两个,在此不做限定。
需要说明的是,红光芯片为垂直结构,蓝光芯片和绿光芯片为正装结构。垂直结构即为发光芯片的两极在两侧,当安装时,可以使用一根金线连接,即可实现焊线;正装结构即发光芯片的两极在同侧,当安装时,需要使用两根金线才能完成焊线。
RGB灯珠13还可以包括封装层138,封装层138覆盖红色芯片132、绿色芯片133和蓝色芯片134,且与支架131连接。封装层138用于对红色芯片132、绿色芯片133和蓝色芯片134进行保护。进一步地,RGB 灯珠13还可以包括扩散介质,扩散介质均匀设置在封装层138的内部,使得RGB灯珠13射出的光线更加舒适,对眼睛起到保护的作用。
请参阅图4,图4是本申请提供的照明装置100的一实施例的结构示意图。
本申请还提供一种照明装置100,该照明装置100包括求上述任一实施例的LED光源10。LED光源10发出光线进行照明。
该照明装置100还包括驱动模块20,LED光源10与驱动模块20电性连接,驱动模块20用于与市电电性连接。驱动模块20的电源驱动方式可以为阻容降压模式、线性IC驱动模式、开关恒流模式等,但不局限于此。
该照明装置100还包括散热模块30,LED光源10贴设在散热模块 30上,对LED光源10进行散热。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种RGB灯珠,所述RGB灯珠用于焊接于灯板上以组成LED光源,其特征在于,所述RGB灯珠包括:支架、电阻和贴设在所述支架上相互间隔的红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片;所述红色芯片的工作电压为1.3V至3V,所述绿色芯片的工作电压为5.0V至100.0V,所述蓝色芯片的工作电压为5.0V至100.0V,所述红色芯片与所述电阻串联。
2.根据权利要求1所述的RGB灯珠,其特征在于,
所述红色芯片的工作电压为1.8V至2.4V;或者
所述绿色芯片的工作电压为6.0V至54.0V;或者
所述蓝色芯片的工作电压为6.0V至54.0V。
3.根据权利要求1所述的RGB灯珠,其特征在于,
所述RGB灯珠还包括第一金属片,所述红色芯片与所述第一金属片电性连接,所述第一金属片与所述电阻串联,所述第一金属片与外部电路电性连接;或者
所述RGB灯珠还包括第二金属片,所述绿色芯片与所述第二金属片电性连接,所述第二金属片与外部电路电性连接;或者
所述RGB灯珠还包括第三金属片,所述蓝色芯片与所述第三金属片电性连接,所述第三金属片与外部电路电性连接。
4.根据权利要求1所述的RGB灯珠,其特征在于,
所述RGB灯珠还包括封装层,所述封装层覆盖所述红色芯片、所述绿色芯片和所述蓝色芯片,且与所述支架连接。
5.根据权利要求1所述的RGB灯珠,其特征在于,
所述电阻贴设在所述支架上。
6.一种LED光源,其特征在于,所述LED光源包括灯板、电阻和RGB灯珠,所述RGB灯珠设置在所述灯板上,所述RGB灯珠包括支架和贴设在所述支架上相互间隔的红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片;所述红色芯片的工作电压为1.3V至3V,所述绿色芯片的工作电压为5.0V至100.0V,所述蓝色芯片的工作电压为5.0V至100.0V,所述红色芯片与所述电阻串联。
7.根据权利要求6所述的LED光源,其特征在于,
所述RGB灯珠还包括第一金属片,所述红色芯片与所述第一金属片电性连接,所述第一金属片与所述电阻串联,所述第一金属片与外部电路电性连接;或者
所述RGB灯珠还包括第二金属片,所述绿色芯片与所述第二金属片电性连接,所述第二金属片用于与外部电路电性连接;或者
所述RGB灯珠还包括第三金属片,所述蓝色芯片与所述第三金属片电性连接,所述第三金属片用于与外部电路电性连接。
8.根据权利要求6所述的LED光源,其特征在于,
所述RGB灯珠的数量为多个,所述多个红色芯片和所述电阻串联以形成第一电气通路,所述多个绿色芯片相互串联以形成第二电气通路,所述多个蓝色芯片相互串联以形成第三电气通路。
9.根据权利要求6所述的LED光源,其特征在于,
所述电阻贴设在所述支架上;或者,所述电阻贴设在所述灯板上。
10.一种照明装置,其特征在于,所述照明装置包括权利要求6至9任一项所述的LED光源。
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