CN101329044A - 一种集成驱动电路的led发光元件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成驱动电路的LED发光元件，包括LED芯片和封装主体，所述至少一个LED芯片的一端与驱动电路的驱动输出端相连接，将所述至少一个LED芯片、所述驱动电路和所述封装主体整体进行封装，制成集成驱动电路的LED发光元件，所述集成驱动电路LED发光元件的引脚至少部分嵌入封装主体中。采用本发明所述的LED发光元件，其PCB布板结构简化、成本降低、使用更加方便。

Description

一种集成驱动电路的LED发光元件

技术领域

本发明属于LED发光元件技术领域，特别涉及一种集成驱动电路的LED发光元件。

背景技术

发光二极管的英文是Light Emitting Diode(LED)，它的基本结构是一块发光的半导体材料，置于一个有引线的支架上，然后四周用环氧树脂密封，当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压)，电流从LED阳极流向阴极，半导体材料就会发光，光的强弱与电流大小有关。多年来，LED一直在平板显示领域扮演着重要的角色，并且依靠其独特的高亮度、高强度、长寿命、可拼接使用、方便灵活等优点，使得它在大面积室内外显示，特别在体育，广告，金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。

现阶段，LED灯的安装方式是一个或多个LED灯与一个或多个驱动电路分别进行连接，然后再与控制电路进行连接，如附图图1所示。尤其是含有多个芯片的LED灯，每个LED灯的阴极引脚或阳极引脚都需要和驱动电路及电源或地线进行连接。此外，除了要考虑LED芯片自身的散热问题，还需要对驱动电路进行散热设计。由此可见，若采用大量LED灯组成一个平板显示屏，则LED灯的电路结构将十分复杂，硬件利用率低，成本巨大。

发明内容

本发明为了简化LED发光元件的电路设计，增强硬件利用率，特别提供了一种集成驱动电路的LED发光元件。

本发明的技术方案如下：

一种集成驱动电路的LED发光元件，包括LED芯片和封装主体，其特征在于：所述至少一个LED芯片的一端与驱动电路的驱动输出端相连接，将所述至少一个LED芯片、所述驱动电路和所述封装主体整体进行封装，制成集成驱动电路的LED发光元件；所述集成驱动电路的LED发光元件的引脚至少部分嵌入封装主体中。

所述封装主体中可含有散热基板，所述散热基板可以为铜制散热基板或铝制散热基板，也可以为其他种类的散热基板，且所述散热基板与所述集成双向冗余控制装置的LED发光元件整体封装。

所述LED芯片可为多种颜色的LED芯片，具体的可以是LED红色芯片、LED绿色芯片或LED蓝色芯片。

并且所述多个LED芯片可按照具体需求，分成一个或一个以上的LED芯片组。

所述LED芯片组中多个LED芯片的连接关系可以为串联、并联或混联。

所述驱动电路的输入输出信号端至少含有电源线端、地线端、驱动输出端和控制输入信号端；所述集成驱动电路的LED发光元件至少含有电源线引脚、地线引脚和控制输入信号引脚。

所述驱动电路的任一驱动输出端都可以与一个或多个LED芯片组相连，当驱动电路的驱动输出端较多时，还可以将多余的驱动输出端闲置，不与LED芯片组连接。所述驱动电路中至少含有一颗驱动芯片。

所述驱动电路芯片为三极管、MOS管、非恒流驱动芯片、恒流驱动芯片、开关型驱动芯片或大功率驱动芯片。

本发明优选实施例中所述驱动电路的输入输出信号含有一个电源线端、一个地线端、至少一个驱动输出端和至少一个控制输入信号端；所述集成驱动电路LED发光元件含有一个电源线引脚、一个地线引脚和至少一个控制输入信号引脚。

其中，所述LED芯片组的阴极端与驱动电路的驱动输出端相连接，所述LED芯片组的阳极端和所述驱动电路的电源线端均与所述集成驱动电路LED发光元件的电源线引脚连接。

另外，LED芯片组与驱动电路的连接关系还可以是LED芯片组的阳极端与所述驱动电路的驱动输出端相连接，所述LED芯片组的阴极端和所述驱动电路的地线端均与所述集成驱动电路LED发光元件的地线引脚连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、通过驱动电路与LED芯片整体进行封装，可以使简化电路设计，减小PCB大小，降低了成本。

2、采用集成驱动电路的LED发光元件，可以使一个LED发光元件同时具有红、绿、蓝等多种颜色，而且电路连接相对简易，使用方便；尤其在仅需实现LED灯亮灭控制的简单灯饰中，采用本发明所述的LED发光元件，只需与一个开关装置连接即可实现LED灯亮灭控制。

3、由于将驱动电路与LED芯片整体进行了封装，驱动电路所散发出来的热量可直接从LED芯片的散热装置中散热，降低了成本。

附图说明

图1为现有技术中LED发光元件连接方式；

图2为本实施例1示意图；

图3为本实施例2示意图。

具体实施方式

下面通过附图和具体实施方式对本发明作进一步详细叙述。

实施例1

参照附图2，首先采用一颗红色LED发光二极管芯片，与驱动电路(含有一个MOS管芯片)一个驱动输出端206进行连接，芯片的阳极与驱动电路的电源线端205连接，然后采用封装体209进行整体封装。其中该驱动电路的输入输出信号含有电源线端205，地线端208，驱动输出端206，三个输入信号端207。

整体封装后，集成驱动电路的LED发光元件201含有一个电源线引脚202，一个地线引脚204，三个输入信号引脚203。

然后将该集成驱动电路的LED发光元件201与电源VCC、地线、控制电路连接，即可实现对该LED发光元件201的控制。

实施例2

参照附图3，将一个红色LED发光二极管芯片R、一个绿色LED发光二极管芯片G和一个蓝色LED发光二极管芯片B分别与驱动电路(含有一个三极管芯片)的驱动输出端out0、驱动输出端out1、驱动输出端out2进行连接，三个LED发光二极管芯片的阳极分别与驱动电路的电源线端205进行连接，然后采用封装体209进行整体封装。其中该驱动电路的输入输出信号含有电源线端205，地线端208，三个驱动输出端206，四个输入信号端207。

整体封装后，集成驱动电路的LED发光元件201含有一个电源线引脚202，一个地线引脚204，四个输入信号引脚203.

然后将该集成有驱动电路的LED发光元件201与电源VCC、地线、控制电路连接，即可实现该LED发光元件201的控制。

通过以上实施例对本发明进行了进一步揭示，但是本发明的范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，以上各元件可用所属技术领域人员了解的相似或等同元件来替换。

Claims (12)

1、一种集成驱动电路的LED发光元件，包括LED芯片和封装主体，其特征在于：所述至少一个LED芯片的一端与驱动电路的驱动输出端相连接，将所述至少一个LED芯片、所述驱动电路和所述封装主体整体进行封装，制成集成驱动电路的LED发光元件；

所述集成驱动电路的LED发光元件的引脚至少部分嵌入封装主体中。

2、根据权利要求1所述的LED发光元件，其特征在于：所述封装主体中还含有散热基板。

3、根据权利要求2所述的LED发光元件，其特征在于：所述散热基板为铜制散热基板或铝制散热基板。

4、根据权利要求1或2所述的LED发光元件，其特征在于：所述至少一个LED芯片可为LED红色芯片、LED绿色芯片或LED蓝色芯片。

5、根据权利要求4所述的LED发光元件，其特征在于：所述至少一个LED芯片可分成一个或一个以上的LED芯片组。

6、根据权利要求5所述的LED发光元件，其特征在于：所述LED芯片组中LED芯片的连接关系为串联、并联或混联。

7、根据权利要求1或2所述的LED发光元件，其特征在于：

所述驱动电路的输入输出信号端至少含有电源线端、地线端、驱动输出端和控制输入信号端；

所述集成驱动电路LED发光元件至少含有电源线引脚、地线引脚和控制输入信号引脚。

8、根据权利要求7所述的LED发光元件，其特征在于：

所述驱动电路的输入输出信号含有一个电源线端、一个地线端、至少一个驱动输出端和至少一个控制输入信号端；

所述集成驱动电路LED发光元件含有一个电源线引脚、一个地线引脚和至少一个控制输入信号引脚。

9、根据权利要求5、6或8任一权利要求所述的LED发光元件，其特征在于：所述LED芯片组的阴极端与驱动电路的驱动输出端相连接，所述LED芯片组的阳极端和所述驱动电路的电源线端均与所述集成驱动电路LED发光元件的电源线引脚连接。

10、根据权利要求5、6或8任一权利要求所述的LED发光元件，其特征在于：所述LED芯片组的阳极端与所述驱动电路的驱动输出端相连接，所述LED芯片组的阴极端和所述驱动电路的地线端均与所述集成驱动电路LED发光元件的地线引脚连接。

11、根据权利要求1或2所述的LED发光元件，其特征在于：所述驱动电路至少含有一颗驱动芯片。

12、根据权利要求11所述的LED发光元件，其特征在于：所述驱动芯片为三极管、MOS管、非恒流驱动芯片、恒流驱动芯片、开关型驱动芯片或大功率驱动芯片。

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