CN108735875B - Led贴片灯珠及其控制设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了LED贴片灯珠及其控制设备，涉及LED封装技术领域，包括固晶区，固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，固晶区的正面且与第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；采用不同的焊线方式将蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片和暖白光芯片连接于第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区上。本发明通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，使电路变的更加简单，降低成本提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，尤其是涉及LED贴片灯珠及其控制设备。
背景技术
现有技术中，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)贴片灯珠已逐步进入人们的日常生活中，广泛地应用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯等领域。目前针对LED贴片灯珠的颜色控制，主要是采用IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片，但是该方案成本较高、生产效率较低，且功率高影响环保性和使用寿命。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供LED贴片灯珠及其控制设备，通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，使电路变的更加简单，降低成本提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。
第一方面，本发明实施例提供了一种LED贴片灯珠，其中，包括固晶区，所述固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，所述固晶区的正面且与所述第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与所述第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；
采用不同的焊线方式将所述蓝光芯片、所述红光芯片、所述绿光芯片和所述暖白光芯片连接于所述第一焊线区、所述第二焊线区和所述第三焊线区上。
结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述第一焊线区分别与所述蓝光芯片的正电极、所述绿光芯片的正电极相连，所述第二焊线区分别与所述蓝光芯片的负电极、所述红光芯片和所述暖白光芯片的正电极相连，所述第三焊线区分别与所述绿光芯片的负电极和所述暖白光芯片的负电极相连。
结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区连接电源负极且所述第三焊线区悬空时，所述蓝光芯片发光。
结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区连接电源负极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述蓝光芯片和所述绿光芯片发光。
结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源负极、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区悬空时，所述红光芯片发光。
结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区悬空、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述暖白光芯片发光。
结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区悬空且所述第三焊线区连接电源负极时，所述绿光芯片发光。
结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源负极、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述红光芯片和所述暖白光芯片发光。
结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，还包括基板，所述基板背部两侧均匀的设置有多支焊脚，所述基板内设置有支架，所述支架内设有凹槽，所述固晶区位于所述凹槽的底部，在所述凹槽的开口处还设置有灯罩。
第二方面，本发明实施例还提供一种LED贴片灯珠的控制设备，其中，包括如上任一项所述LED贴片灯珠，还包括与所述LED贴片灯珠相连的控制器。
本发明实施例带来了以下有益效果：
本发明提供的LED贴片灯珠及其控制设备，包括固晶区，固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，固晶区的正面且与第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；采用不同的焊线方式将蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片和暖白光芯片连接于第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区上。本发明通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，可以使电路变的更加简单，降低成本提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的LED贴片灯珠的俯视图；
图2为本发明实施例提供的LED贴片灯珠的背部立体图；
图3为本发明实施例提供的固晶区示意图；
图4为本发明实施例提供的固晶区内焊线方式示意图。
图标：
11-第一焊线区；12-第二焊线区；13-第三焊线区；21-蓝光芯片；22-红光芯片；23-绿光芯片；24-暖白光芯片；30-基板；41-支架；42-凹槽；50-焊脚。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现有技术中，LED贴片灯珠已逐步进入人们的日常生活中，广泛地应用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯等领域。目前针对LED贴片灯珠的颜色控制，主要是采用IC芯片，但是该方案成本较高、生产效率较低，且功率高影响环保性和使用寿命。
基于此，本发明实施例提供的LED贴片灯珠及其控制设备，通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，可以使电路变的更加简单，降低LED贴片灯珠的成本并提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。
为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的LED贴片灯珠进行详细介绍。
实施例：
图1为本发明实施例提供的LED贴片灯珠的俯视图。
参照图1和图2，LED贴片灯珠包括基板30，基板30背部两侧均匀的设置有多支焊脚50，基本表面的中心区域为安装LED芯片的固晶区，在基板30内且环绕着固晶区设置有支架41，支架41内设有凹槽42，固晶区位于凹槽42的底部，在凹槽42的开口处还设置有灯罩(图中未示出)，凹槽42的侧壁为多个向外倾斜设置的斜面。
这里，三个焊线区为背部六支焊脚50的相连部分。
进一步的，参照图3，固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区11、第二焊线区12和第三焊线区13，固晶区的正面且与第一焊线区11相对应的区域上依次设置有蓝光芯片(B)21、红光芯片(R)22和绿光芯片(G)23，与第三焊线区13相对应的区域上设置有暖白光芯片(W)24；每个发光芯片上的黑色圆点表示正电极，白色圆点表示负电极，正、负电极用于焊线。
采用不同的焊线方式将蓝光芯片21、红光芯片22、绿光芯片23和暖白光芯片24连接于第一焊线区11、第二焊线区12和第三焊线区13上。
进一步的，参照图4，焊线方式可以为：第一焊线区11分别与蓝光芯片21的正电极、绿光芯片23的正电极相连，第二焊线区12分别与蓝光芯片21的负电极、红光芯片22和暖白光芯片24的正电极相连，第三焊线区13分别与绿光芯片23的负电极和暖白光芯片24的负电极相连。
这里，由于第一焊线区11、第二焊线区12和第三焊线区13各部分是独立的，进而可以防止蓝光芯片21、红光芯片22、绿光芯片23和暖白光芯片24之间的互相干扰，各发光芯片是完全独立的。图4中黑色的粗线为焊线，起到联通各发光芯片电源的作用。通过上述的焊线方式，可以单独或同时控制蓝光芯片21、红光芯片22、绿光芯片23和暖白光芯片24，组合成不同光色。
具体的控制方式如下。
当第一焊线区11连接电源正极、第二焊线区12连接电源负极且第三焊线区13悬空时，蓝光芯片21发光。
当第一焊线区11连接电源正极、第二焊线区12连接电源负极且第三焊线区13连接电源负极时，蓝光芯片21和绿光芯片23发光。
当第一焊线区11连接电源负极、第二焊线区12连接电源正极且第三焊线区13悬空时，红光芯片22发光。
当第一焊线区11悬空、第二焊线区12连接电源正极且第三焊线区13连接电源负极时，暖白光芯片24发光。
当第一焊线区11连接电源正极、第二焊线区12悬空且第三焊线区13连接电源负极时，绿光芯片23发光。
当第一焊线区11连接电源负极、第二焊线区12连接电源正极且第三焊线区13连接电源负极时，红光芯片22和暖白光芯片24发光。
另外，在其他的实现方式中，还可以进一步的提供一种LED贴片灯珠的控制设备，其包括上述的LED贴片灯珠，还包括与LED贴片灯珠相连的控制器。
上述实施例所提供的LED贴片灯珠，适用于LED圣诞灯、LED软硬灯条、城市亮化、室内室外装饰、LED多彩发光字(8个颜色)和电器设备跑马灯等等。其可以采用单线数据传输，可无限极串并联变化，同时有低压低流驱动、环保节能亮度高、散射角度大、一致性好、超低功率、超长寿命等优点，使电路变的更加简单；而且，灯珠里面不需要控制IC，降低了成本、提高了生产效率，仅需外接一个控制器即可同时产生一种或多种光色。
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
本发明实施例带来了以下有益效果：
本发明提供的LED贴片灯珠及其控制设备，包括固晶区，固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，固晶区的正面且与第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；采用不同的焊线方式将蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片和暖白光芯片连接于第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区上。本发明通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，可以使电路变的更加简单，降低成本提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。
另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种LED贴片灯珠，其特征在于，包括固晶区，所述固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，所述固晶区的正面且与所述第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与所述第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；
采用不同的焊线方式将所述蓝光芯片、所述红光芯片、所述绿光芯片和所述暖白光芯片连接于所述第一焊线区、所述第二焊线区和所述第三焊线区上；
所述第一焊线区分别与所述蓝光芯片的正电极、所述绿光芯片的正电极相连，所述第二焊线区分别与所述蓝光芯片的负电极、所述红光芯片和所述暖白光芯片的正电极相连，所述第三焊线区分别与所述绿光芯片的负电极和所述暖白光芯片的负电极相连。
2.根据权利要求1所述的LED贴片灯珠，其特征在于，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区连接电源负极且所述第三焊线区悬空时，所述蓝光芯片发光。
3.根据权利要求1所述的LED贴片灯珠，其特征在于，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区连接电源负极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述蓝光芯片和所述绿光芯片发光。
4.根据权利要求1所述的LED贴片灯珠，其特征在于，当所述第一焊线区连接电源负极、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区悬空时，所述红光芯片发光。
5.根据权利要求1所述的LED贴片灯珠，其特征在于，当所述第一焊线区悬空、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述暖白光芯片发光。
6.根据权利要求1所述的LED贴片灯珠，其特征在于，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区悬空且所述第三焊线区连接电源负极时，所述绿光芯片发光。
7.根据权利要求1所述的LED贴片灯珠，其特征在于，当所述第一焊线区连接电源负极、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述红光芯片和所述暖白光芯片发光。
8.根据权利要求1所述的LED贴片灯珠，其特征在于，还包括基板，所述基板背部两侧均匀的设置有多支焊脚，所述基板内设置有支架，所述支架内设有凹槽，所述固晶区位于所述凹槽的底部，在所述凹槽的开口处还设置有灯罩。
9.一种LED贴片灯珠的控制设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述LED贴片灯珠，还包括与所述LED贴片灯珠相连的控制器。
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| 一种芯片级封装形式 LED 的 制备与研究;谭明;中国优秀硕士学位论文全文数据库（电子期刊）(第第5期期);I135-90 * |
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