CN204130580U - 一种具有高显色指数及色温可调功能的cob 光源 - Google Patents

一种具有高显色指数及色温可调功能的cob 光源 Download PDF

Info

Publication number
CN204130580U
CN204130580U CN201420478602.3U CN201420478602U CN204130580U CN 204130580 U CN204130580 U CN 204130580U CN 201420478602 U CN201420478602 U CN 201420478602U CN 204130580 U CN204130580 U CN 204130580U
Authority
CN
China
Prior art keywords
light source
led chip
cob
source region
rendering index
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201420478602.3U
Other languages
English (en)
Inventor
夏正浩
闵海
罗明浩
林威
肖龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Greatshine Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co Ltd filed Critical Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co Ltd
Priority to CN201420478602.3U priority Critical patent/CN204130580U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204130580U publication Critical patent/CN204130580U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于其包括COB基板,COB基板上设有多个独立光源区和芯片组电极,独立光源区内的中部设有红光LED芯片,独立光源区内的红光LED芯片的周围均匀分布设置有多个蓝光LED芯片,独立光源区内还设有焊盘,蓝光LED芯片通过焊线连接至焊盘,红光LED芯片负极通过焊线连接至焊盘,红光LED芯片正极通过导电固晶胶固定至电路并通过电路与芯片组电极连接;独立光源区上涂覆有荧光粉胶。本实用新型具有散热好、光效高、成本低和使用方便的优点;添加独立供电的红光芯片,提高了光源的显色指数并实现了色温的调节。

Description

一种具有高显色指数及色温可调功能的COB 光源
【技术领域】
本实用新型涉及一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源。
【背景技术】
随着LED照明技术的快速发展,目前白光LED灯具光效已达100lm/W,LED照明产品大规模推广应用的条件已经成熟,同时人们对于照明,特别是室内照明光源,的要求亦进一步提高,用于照明灯具的LED光源需要有一定的显色性要求。因此LED光源在具有高出光光效、长使用寿命的同时,应具有高的光源显色指数。美国能源部对于室内照明的LED灯的显色指数已经从原来的70提高到近来规定的≥80,国内照明设计标准中,也规定办公室和宾馆饭店中的显色指数应在80以上。随着生活水平的提升,人们不仅要求光源具备能亮的功能,同时应具备使用灯光营造出不同氛围的功能,由此可调光设计的LED光源应运而生。
目前,白光LED主要采用蓝光LED激发黄色荧光粉混合产生白光,采用此种方法制作的白光LED显色指数一般低于70,其缺少关键的红光波段,一般采用在黄色荧光粉中添加红色荧光粉实现红光输出。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种通过添加独立电流驱动的红光芯片,在输出光源具有高的显色指数的同时实现光源色温的调节,并且独立设计的光源区亦有利于简化驱动电路的设计并提高出光的均匀性。本实用新型提供的光源散热好、光效高、成本低和使用方便,同时光源的显色指数、高出光均匀性好并可实现色温的调节。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于其包括COB基板,所述的COB基板上设有多个独立光源区和芯片组电极,所述的独立光源区内的中部设有红光LED芯片,所述的独立光源区内的红光LED芯片的周围均匀分布设置有多个蓝光LED芯片,所述的独立光源区内还设有焊盘,所述的蓝光LED芯片通过焊线连接至焊盘,所述的红光LED芯片负极通过焊线连接至焊盘,所述的红光LED芯片正极通过导电固晶胶固定至电路并通过电路与芯片组电极连接;所述的独立光源区上涂覆有将红光LED芯片、蓝光LED芯片、焊盘、焊线固定在COB基板上的荧光粉胶。
如上所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的COB基板为高导热的金属基板。
如上所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的电路与COB基板之间设置绝缘层。
如上所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的COB基板为高导热的陶瓷基板。
如上所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的蓝光LED芯片的数量为3~10个。
如上所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的独立光源区的数量为3~20个。
如上所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的芯片组电极的数量为4个,分别为蓝光LED和红光LED的正、负极。
如上所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的独立光源区为圆形或方形。
本实用新型采用LED的COB封装方式,具有散热好、光效高、成本低和使用方便的优点;添加独立供电的红光芯片,提高了光源的显色指数并实现了色温的调节;独立光源区的设计使驱动电路设计更加方便简洁;采用独立光源区及蓝光LED环绕红光LED芯片的设计提高了出光的均匀性。
【附图说明】
图l是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型实施例一的剖面示意图;
图3是本实用新型实施例二的剖面示意图。
图号说明:
1、COB基板;         2、独立光源区;
3、蓝光LED芯片;     4、红光LED芯片;
5、焊盘;            6、电路;
7、焊线;            8、荧光粉胶;
9、芯片组电极;      10、绝缘层。
【具体实施方式】
实施例一:如图1、2所示,一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,包括COB基板1、蓝光LED芯片3、红光LED芯片4和荧光粉胶8,COB基板1采用高导热的金属基板。COB基板上设4个独立光源区2,独立光源区2中部设置红光LED芯片4,蓝光LED芯片3在独立光源区2内并围绕红光LED芯片4均匀分布设置。蓝光LED芯片3采用正负电极在同侧的正装结构芯片,红光LED芯片采用正负电极不同侧的垂直结构芯片。
芯片组电极9和焊盘5之间由电路6连接,为方便电路6排布设计,电路6与基板1之间设置绝缘层10。蓝光LED芯片3通过焊线7采用串联连接方式并最终连接至焊盘5,红光LED芯片4负极通过焊线7连接至焊盘5,红光LED芯片4正极通过导电固晶胶固定至电路6。
独立光源区2内红光LED芯片4数量为1,蓝光LED芯片3的数量根据采用的蓝光LED芯片3和红光LED芯片4的出光功率及光源需求的色温范围进行选择,一般为3~10;独立光源区2的数量可根据光源整体光功率及独立光源区的出光功率进行选择,一般为3~20。
COB基板1上设芯片组电极9的数量为4个,分别为蓝光LED和红光LED的正负极,以实现蓝光LED芯片3和红光LED芯片4电流的独立控制,从而调节色温。
独立光源区2可以设计为方形也可以设计为圆形,独立光源2内涂覆荧光粉胶8。
由于蓝光LED芯片3功率大发热量亦较大,因此采用蓝光LED芯片直接固晶于基板,无高热阻绝缘层的阻隔有利于热量的快速散出。
实施例2:如图1、3所示,本实用新型一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,包括COB基板1、蓝光LED芯片3、红光LED芯片4和荧光粉胶8,COB基板1采用高导热的陶瓷基板。COB基板上设4个独立光源区2,独立光源区2中部设置红光LED芯片4,蓝光LED芯片3在独立光源区2内并围绕红光LED芯片4均匀分布设置。蓝光LED芯片3采用正负电极在同侧的正装结构芯片,红光LED芯片采用正负电极不同侧的垂直结构芯片。
芯片组电极9和焊盘5之间由电路6连接,蓝光LED芯片3通过焊线7采用串联连接方式并最终连接至焊盘5,红光LED芯片4负极通过焊线7连接至焊盘5,红光LED芯片4正极通过导电固晶胶固定至电路6。
独立光源区2内红光LED芯片4数量为1,蓝光LED芯片3的数量根据采用的蓝光LED芯片3和红光LED芯片4的出光功率及光源需求的色温范围进行选择,一般为3~10;独立光源区2的数量可根据光源整体光功率及独立光源区的出光功率进行选择,一般为3~20。
COB基板1上设芯片组电极9的数量为4个,分别为蓝光LED和红光LED的正负极,以实现蓝光LED芯片3和红光LED芯片4电流的独立控制,从而调节色温。
独立光源区2可以设计为方形也可以设计为圆形,独立光源2内涂覆荧光粉胶8。
由于蓝光LED芯片3功率大发热量亦较大,因此采用蓝光LED芯片直接固晶于基板,无高热阻绝缘层的阻隔有利于热量的快速散出。
本实用新型芯片添加独立供电的红光芯片,提高了光源的显色指数并实现了色温的调节;采用蓝光芯片围绕红光芯片均匀分布的排布方式,可以实现光源的均匀出光。

Claims (8)

1.一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于其包括COB基板(1),所述的COB基板(1)上设有多个独立光源区(2)和芯片组电极(9),所述的独立光源区(2)内的中部设有红光LED芯片(4),所述的独立光源区(2)内的红光LED芯片(4)的周围均匀分布设置有多个蓝光LED芯片(3),所述的独立光源区(2)内还设有焊盘(5),所述的蓝光LED芯片(3)通过焊线(7)连接至焊盘(5),所述的红光LED芯片(4)负极通过焊线(7)连接至焊盘(5),所述的红光LED芯片(4)正极通过导电固晶胶固定至电路(6)并通过电路(6)与芯片组电极(9)连接;所述的独立光源区(2)上涂覆有将红光LED芯片(4)、蓝光LED芯片(3)、焊盘(5)、焊线(7)固定在COB基板(1)上的荧光粉胶(8)。
2.根据权利要求1所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的COB基板(1)为高导热的金属基板。
3.根据权利要求2所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的电路(6)与COB基板(1)之间设置绝缘层(10)。
4.根据权利要求1所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的COB基板(1)为高导热的陶瓷基板。
5.根据权利要求2或4所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的蓝光LED芯片(3)的数量为3~10个。
6.根据权利要求2或4所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的独立光源区(2)的数量为3~20个。
7.根据权利要求2或4所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的芯片组电极(9)的数量为4个,分别为蓝光LED和红光LED的正、负极。
8.根据权利要求2或4所述的一种具有高显色指数及色温可调功能的COB光源,其特征在于所述的独立光源区(2)为圆形或方形。
CN201420478602.3U 2014-08-22 2014-08-22 一种具有高显色指数及色温可调功能的cob 光源 Expired - Lifetime CN204130580U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420478602.3U CN204130580U (zh) 2014-08-22 2014-08-22 一种具有高显色指数及色温可调功能的cob 光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420478602.3U CN204130580U (zh) 2014-08-22 2014-08-22 一种具有高显色指数及色温可调功能的cob 光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204130580U true CN204130580U (zh) 2015-01-28

Family

ID=52386905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420478602.3U Expired - Lifetime CN204130580U (zh) 2014-08-22 2014-08-22 一种具有高显色指数及色温可调功能的cob 光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204130580U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106252337A (zh) * 2016-08-10 2016-12-21 华南师范大学 一种显色指数和色温可调的led集成光源
CN107219679A (zh) * 2017-05-22 2017-09-29 深圳市英唐光显技术有限公司 一种led液晶显示器的背光模组
CN107305885A (zh) * 2016-04-20 2017-10-31 香港理工大学 Led灯丝、led灯及其制作方法
CN107565001A (zh) * 2017-02-28 2018-01-09 江苏罗化新材料有限公司 Led光源及其制备方法
CN108735875A (zh) * 2018-08-15 2018-11-02 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 Led贴片灯珠及其控制设备

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107305885A (zh) * 2016-04-20 2017-10-31 香港理工大学 Led灯丝、led灯及其制作方法
CN106252337A (zh) * 2016-08-10 2016-12-21 华南师范大学 一种显色指数和色温可调的led集成光源
CN106252337B (zh) * 2016-08-10 2019-05-17 华南师范大学 一种显色指数和色温可调的led集成光源
CN107565001A (zh) * 2017-02-28 2018-01-09 江苏罗化新材料有限公司 Led光源及其制备方法
CN107565001B (zh) * 2017-02-28 2019-05-14 江苏罗化新材料有限公司 Led光源及其制备方法
CN107219679A (zh) * 2017-05-22 2017-09-29 深圳市英唐光显技术有限公司 一种led液晶显示器的背光模组
CN108735875A (zh) * 2018-08-15 2018-11-02 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 Led贴片灯珠及其控制设备
CN108735875B (zh) * 2018-08-15 2024-03-05 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 Led贴片灯珠及其控制设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204130580U (zh) 一种具有高显色指数及色温可调功能的cob 光源
CN101808451B (zh) 白光加红蓝led组合获得高显色可调色温白光的方法
CN102244185B (zh) 一种具有高显色指数、高光效、低色温的白光led及其制备方法
CN202598208U (zh) 可调色温和显指的白光led
CN203491257U (zh) 一种新型高显色指数的cob光源
CN202275828U (zh) 一种可调色温的白光led集成封装结构
CN204929313U (zh) Led灯具发光控制装置和系统
CN201145225Y (zh) 小功率发光二极管照明灯泡
CN206977741U (zh) 一种可调光调色温led模组电路
CN203560760U (zh) 一种led植物灯管
CN201326923Y (zh) 一种多功能led照明器
WO2012028088A1 (zh) Led照明方法及装置
CN203827567U (zh) 可调光调色led电路
CN107347225B (zh) 一种针对荧光透明陶瓷大功率led光源的控制方法
CN203787420U (zh) 可变换连接的阵列式cob光源
CN107248511B (zh) 一种具有低司辰节律因子的三基色白光led
CN203071067U (zh) 防眩光色温可调高压led灯珠及其组成的灯具
CN203202760U (zh) 一种led植物补光灯条
CN205177835U (zh) 一种发光均匀的可调光cob光源
CN201535450U (zh) 一种适合照明的大功率led灯
CN209912869U (zh) 一种基于全光谱的多段色温可调的白光led灯结构
CN204315629U (zh) 背光模组贴片灯珠的封装结构
CN203659925U (zh) 高亮度贴片发光二极管
CN208924541U (zh) 可调节色温的led灯具
CN202629663U (zh) 一种可调光谱的led养殖灯

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 528400 Tongyi Industrial Park, Guzhen Town, Zhongshan City, Guangdong Province

Patentee after: GREATSHINE SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 528400 Qifang Industrial Zone, Tongyi Industrial Zone, Guzhen, Zhongshan City, Guangdong Province

Patentee before: ZHONGSHAN GREATSHINE SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD.

CP03 Change of name, title or address
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20150128