CN212648268U

CN212648268U - Led支架

Info

Publication number: CN212648268U
Application number: CN202021464418.5U
Authority: CN
Inventors: 刘明剑; 朱更生; 周凯; 吴振雷; 罗仕昆; 沈进辉
Original assignee: Dongguan Opcso Optoelectronics Technology Co ltd
Current assignee: Dongguan Opcso Optoelectronics Technology Co ltd
Priority date: 2020-07-22
Filing date: 2020-07-22
Publication date: 2021-03-02
Anticipated expiration: 2030-07-22

Abstract

本实用新型公开了一种LED支架，包括绝缘座和多个导电脚，所述绝缘座从顶部下凹并形成多个反光杯，所述导电脚与所述绝缘座一体镶嵌成型，所述导电脚的一部分设置在所述反光杯内以形成固晶面，所述导电脚的另一部分设置在所述绝缘座内并从所述绝缘座的侧面或底部露出；其中，所述固晶面上设有用于安装驱动IC的IC安装区域和用于安装LED芯片的芯片安装区域，所述IC安装区域在所述反光杯的位置低于所述芯片安装区域在所述反光杯的位置，至少部分所述固晶面穿设在多个所述反光杯之间，以使得多个所述反光杯之间能够通过穿设在所述反光杯之间的固晶面建立电性连接或通讯连接。

Description

LED支架

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED支架。

背景技术

LED灯珠因其具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞和环保等优点，被广泛用于照明和显示行业，成为近年来最受瞩目的产品之一。

为了使得LED灯珠具有全彩与暖白两种发光色彩，同时又避免LED灯珠中两种发光色彩的干涉问题，将LED支架中的反光杯通过隔墙分为第一反光杯和第二反光杯，第一反光杯用于安装白色LED芯片，第二反光杯用于安装蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片。但是，白色LED芯片、蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片和导电脚之间通过键合线连接一起，键合线需要越过第一反光杯与第二反光杯之间的隔墙，不仅增加了键合线的长度，同时也提高了LED灯珠在SMT工艺时键合线所受到的冲击力，容易造成键合线出现冲线或断裂等不良现象。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED支架，能够将键合线直接连接在导电脚的固晶面，减少键合线的长度，避免键合线出现冲线或断裂等不良现象。

本实用新型提供了一种LED支架，包括：

绝缘座，从顶部下凹并形成多个反光杯；

多个导电脚，与所述绝缘座一体镶嵌成型，所述导电脚的一部分设置在所述反光杯内以形成固晶面，所述导电脚的另一部分设置在所述绝缘座内并从所述绝缘座的侧面或底部露出；

其中，所述固晶面上设有用于安装驱动IC的IC安装区域和用于安装LED芯片的芯片安装区域，所述IC安装区域在所述反光杯的位置低于所述芯片安装区域在所述反光杯的位置，至少部分所述固晶面穿设在多个所述反光杯之间，以使得多个所述导电脚之间能够通过穿设在所述反光杯之间的固晶面建立电性连接或通讯连接。

在本实用新型实施方式的LED支架中，所述反光杯的数量为两个，其中一个所述反光杯用于安装单色LED芯片，另外一个所述反光杯用于安装驱动IC和多彩LED芯片。

在本实用新型实施方式的LED支架中，所述反光杯包括第一反光杯和第二反光杯，所述导电脚包括接地引脚，所述接地引脚的固晶面穿设在所述第二反光杯和所述第一反光杯之间。

在本实用新型实施方式的LED支架中，所述IC安装区域设置在所述接地引脚上。

在本实用新型实施方式的LED支架中，所述导电脚还包括与所述接地引脚同侧设置的信号输入引脚，所述接地引脚的固晶面设置有第一缺口，所述信号输入引脚的固晶面设置在所述第一缺口上。

在本实用新型实施方式的LED支架中，所述导电脚还包括第一引脚，所述第一引脚设置在所述接地引脚与所述信号输入引脚之间，且所述第一引脚连接至所述接地引脚。

在本实用新型实施方式的LED支架中，所述导电脚还包括信号输出引脚，所述信号输出引脚与所述接地引脚相对设置在绝缘座的两侧，所述信号输出引脚的固晶面穿设在所述第二反光杯和所述第一反光杯之间。

在本实用新型实施方式的LED支架中，所述接地引脚的固晶面设置有第二缺口，所述信号输出引脚的固晶面设置在所述第二缺口上。

在本实用新型实施方式的LED支架中，所述导电脚还包括电源引脚，所述电源引脚与所述信号输出引脚同侧设置，所述电源引脚的固晶面穿设在所述第一反光杯和所述第二反光杯之间。

在本实用新型实施方式的LED支架中，所述导电脚还包括第二引脚，所述第二引脚设置在所述信号输出引脚与所述电源引脚之间，所述第二引脚的固晶面穿设在所述第一反光杯和所述第二反光杯之间。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请设计了一种LED支架，由于至少有部分固晶面穿设在多个反光杯之间，使得多个导电脚之间能够通过穿设在反光杯之间的固晶面建立电性连接或通讯连接，避免多个反光杯上的键合线需要越过反光杯之间的隔墙，不仅减少了键合线的长度，同时也降低了LED灯珠在SMT工艺时键合线所受到的冲击力及冲线或断裂概率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的LED封装件的结构示意图；

图2是图1中的LED支架的结构示意图；

图3是图1中的LED封装件的剖面示意图；

图4是图1中的LED封装件的剖面示意图；

图5是图1中的LED封装件的结构示意图；

图6是图1中的LED封装件的结构示意图；

图7是图1中的LED封装件的结构示意图。

附图标记说明：

10、绝缘座；11、反光杯；

20、导电脚；21、接地引脚；211、第一固晶面；2111、IC安装区域；212、第一缺口；213、第二缺口；22、信号输入引脚；221、第二固晶面；23、第一引脚；24、信号输出引脚；241、第三固晶面；25、电源引脚；251、第四固晶面；26、第二引脚；261、第五固晶面；

30、驱动IC；

40、多彩LED芯片；41、红光LED芯片；42、绿光LED芯片；43、蓝光LED芯片；

50、白色LED芯片；

60、键合线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1至图7所示，本申请提供了一种LED支架，用于LED灯珠中，其中，LED灯珠包括安装在LED支架内的单色LED芯片和多彩LED芯片，单色LED芯片一般情况为白色LED芯片，多彩LED芯片一般情况包括蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片，通过蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片形成全彩色光灯。在本实施方式中，LED支架包括绝缘座10和多个导电脚20，绝缘座10从顶部下凹并形成多个反光杯11，其中至少有一个反光杯11用于安装单色LED芯片，至少有一个反光杯11用于安装多彩LED芯片40，使得LED灯珠至少具有全彩与暖白两种色光，不需要同时点亮蓝光LED芯片、红光LED芯片及绿光LED芯片以混合成白色，不仅可以减少LED灯珠的发光功耗，而且还可以提高LED灯珠的使用寿命。

在一个可选的实施方式中，多个导电脚20与绝缘座10一体镶嵌成型，其中，导电脚20的一部分设置在反光杯11内以形成固晶面，导电脚20的另一部分设置在绝缘座10内并从绝缘座10的侧面或底部露出，以使得安装在固晶面上的单色LED芯片和多彩LED芯片40能够通过导电脚20与外部建立电性连接或通讯连接。

具体的，导电脚20包括接地引脚21、信号输入引脚22、信号输出引脚24、电源引脚25、第一引脚23和第二引脚26，其中，接地引脚21设置在反光杯11内的固晶面形成第一固晶面211，信号输入引脚22设置在反光杯11内的固晶面形成第二固晶面221，信号输出引脚24设置在反光杯11内的固晶面形成第三固晶面241，电源引脚25设置在反光杯11内的固晶面形成第四固晶面251，第二引脚26设置在反光杯11内的固晶面形成第五固晶面261，单色LED芯片和多彩LED芯片40安装在第一固晶面211、第二固晶面221、第三固晶面241、第四固晶面251和第五固晶面261的其中一个或两个上。

在一个可选的实施方式中，固晶面上设有用于安装驱动IC30的IC安装区域2111和用于安装LED芯片的芯片安装区域，其中，IC安装区域2111在反光杯的位置低于芯片安装区域在所述反光杯的位置，至少部分固晶面穿设在多个反光杯11之间，以使得多个导电脚20之间能够通过穿设在反光杯11之间的固晶面建立电性连接或通讯连接。

具体的，安装在多个反光杯11中单色LED芯片、多彩LED芯片40及驱动IC30通过键合线60与设置在反光杯11内的固晶面连接，使得导电脚20之间能够通过固晶面建立电性连接或通讯连接。其中，由于至少有部分固晶面穿设在多个反光杯11之间，避免其中一个反光杯11上的键合线60越过反光杯之间的隔墙与另一个反光杯11上的导电脚20连接，这样可以减少了键合线的长度，降低LED灯珠在SMT工艺时键合线60所受到的冲击力及冲线或断裂概率。

此外，由于IC安装区域2111在反光杯的位置低于芯片安装区域在所述反光杯的位置，从而可以让驱动IC30沉入反光杯11的杯底，这样不仅可以确保单色LED芯片和多彩LED芯片40位于驱动IC30的上方，避免了驱动IC遮挡到单色LED芯片和多彩LED芯片40的光线，有效提高了LED灯珠的亮度。同时也可以降低键合线连接在驱动IC30最高点的位置，减少键合线60的使用长度，节约LED灯珠的制造成本。

在一个可选的实施方式中，反光杯11的数量为两个，其中一个反光杯11用于安装单色LED芯片，另外一个反光杯11用于安装驱动IC和多彩LED芯片40。

具体的，单色LED芯片为白色LED芯片50，多彩LED芯片40包括蓝光LED芯片43、红光LED芯片41和绿光LED芯片42。其中，两个反光杯11的形状均呈D字形结构，分别为第一反光杯和第二反光杯，第一反光杯的尺寸大于第二反光杯的尺寸，白色LED芯片50安装在第一反光杯中，蓝光LED芯片43、红光LED芯片41、绿光LED芯片42和驱动IC30安装在第二反光杯中，这样不仅可以防止第一反光杯与第二反光杯中的光线发射混光问题，同时也可以根据单色白色LED芯片50与蓝光LED芯片43、红光LED芯片41、绿光LED芯片42对第一反光杯与第二反光杯中上的封装层进行对应材料的选择。

例如，封装在第二反光杯上的封装层可以采用具有高透明性的封装胶水；封装在第一反光杯上可以采用透明胶和荧光胶组合，其中，荧光胶可以设置成部分区域，如设置在透明胶的部分区域，或者荧光胶也可以由不同颜色的荧光胶组成，用于以调整出LED灯珠发光的等效。

采用以上技术方案后，由于白色LED芯片50与蓝光LED芯片43、红光LED芯片41、绿光LED芯片42分别对应设置第一反光杯与第二反光杯中，不仅可以避免了白色LED芯片50与蓝光LED芯片43、红光LED芯片41、绿光LED芯片42在工作时发生混光现象，而且还可以根据白色LED芯片50与蓝光LED芯片43、红光LED芯片41、绿光LED芯片42的发光颜色对第一反光杯与第二反光杯上的封装层进行相对应材料的选择，起到一举两得的效果。

此外，第二反光杯上的驱动IC30可以实现对白色LED芯片50与蓝光LED芯片43、红光LED芯片41、绿光LED芯片42的电流控制，不再需要LED灯珠外部的电流控制装置，减少了导电脚20的数量，有利于LED灯珠的小型设计。

在一个可选的实施方式中，接地引脚21的固晶面穿设在第二反光杯和第一反光杯之间，不仅可以将接地引脚固定在绝缘座10上，而且也便于第二反光杯上的白色LED芯片50及第一反光杯上的蓝光LED芯片43、红光LED芯片41、绿光LED芯片42和驱动IC30与接地引脚21连接，避免第一反光杯或第二反光杯上的键合线60需要越过反光杯之间的隔墙进行电性连接。

在一个可选的实施方式中，IC安装区域2111设置在接地引脚21上，驱动IC30安装在IC安装区域2111上，不仅能够对驱动IC30进行保护，而且也可以确保产品的紧凑性，有利于LED灯珠的小型设计。

在一个可选的实施方式中，信号输入引脚22与接地引脚21同侧设置，其中，接地引脚21的固晶面设置有第一缺口212，信号输入引脚22的固晶面设置在第一缺口212上，以确保第一反光杯内有足够的空间容纳信号输入引脚22的固晶面，同时也便于驱动IC30的数据输入端与信号输入引脚22电性连接。

具体的，第一缺口212位于第一固晶面211在第一反光杯的位置上，在信号输入引脚22与绝缘座10一体镶嵌成型时，第二固晶面221能够设置在第一缺口212中，同时又可以避免第二固晶面221与第一固晶面211直接电性连接，设计合理，结构紧凑。

在一个可选的实施方式中，第一引脚23设置在接地引脚21与信号输入引脚22之间，其中，第一引脚23与接地引脚21连接，以确保接地引脚21与绝缘座10连接的稳固性。

应当说明的是，第一引脚23在LED支架中只是起到过渡及承接作用，其不需要与外部进行电性连接或通讯连接。

在一个可选的实施方式中，信号输出引脚24与接地引脚21相对设置在绝缘座10的两侧，信号输出引脚24的固晶面穿设在第二反光杯和第一反光杯之间，使得第一反光杯中的驱动IC30能够直接与设置在第一反光杯的第三固晶面241通讯连接，避免连接在驱动IC30的键合线60需要越过反光杯之间的隔墙进行电性连接。

在一个可选的实施方式中，接地引脚21的固晶面设置有第二缺口213，其中，信号输出引脚24的固晶面设置在第二缺口213上，设计合理，结构紧凑。

在一个可选的实施方式中，电源引脚25与信号输出引脚24同侧设置，其中，电源引脚25的固晶面穿设在第一反光杯和第二反光杯之间，使得第二反光杯上的白色LED芯片50及第一反光杯上的蓝光LED芯片43、红光LED芯片41、绿光LED芯片42能够直接与电源引脚25连接，避免第一反光杯或第二反光杯上的键合线60需要越过反光杯之间的隔墙进行电性连接。

在一个可选的实施方式中，第二引脚26设置在信号输出引脚24与电源引脚25之间，其中，第二引脚26的固晶面穿设在第一反光杯和第二反光杯之间，使得第一反光杯上的驱动IC30能够连接在第二引脚26位于第一反光杯的固晶面，白色LED芯片50能够连接在第二引脚26位于第二反光杯的固晶面，从而避免第一反光杯或第二反光杯上的键合线60需要越过反光杯之间的隔墙进行电性连接。

应当说明的是，第二引脚26在LED支架中只是起到过渡及承接作用，其不需要与外部进行电性连接或通讯连接。

采用以上技术方案后，由于通过将导电脚20的部分固晶面第一反光杯和第二反光杯之间，以使得第一反光杯和第二反光杯上的驱动IC30、多彩LED芯片40及白色LED芯片50能够连接至设置在各自反光杯内的固晶面上，减少键合线60的使用长度，增强LED灯珠的可靠性。

此外，由于LED灯珠由无机及有机材料复合而成，LED灯珠后端进行SMT工艺时，无机材料与有机材料的受热膨胀系数是不一样，因此，无机材料与有机材料所产生的应力也不一样，从而容易造成键合线60的冲线或断裂，而本申请减少了键合线60的使用长度，从而可以降低SMT工艺时键合线60所受到的冲击力，避免键合线60出现冲线或断裂等不良现象。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种LED支架，其特征在于，包括：

绝缘座，从顶部下凹并形成多个反光杯；

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述反光杯的数量为两个，其中一个所述反光杯用于安装单色LED芯片，另外一个所述反光杯用于安装驱动IC和多彩LED芯片。

3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述反光杯包括第一反光杯和第二反光杯，所述导电脚包括接地引脚，所述接地引脚的固晶面穿设在所述第二反光杯和所述第一反光杯之间。

4.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述IC安装区域设置在所述接地引脚上。

5.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述导电脚还包括与所述接地引脚同侧设置的信号输入引脚，所述接地引脚的固晶面设置有第一缺口，所述信号输入引脚的固晶面设置在所述第一缺口上。

6.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述导电脚还包括第一引脚，所述第一引脚设置在所述接地引脚与所述信号输入引脚之间，且所述第一引脚连接至所述接地引脚。

7.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述导电脚还包括信号输出引脚，所述信号输出引脚与所述接地引脚相对设置在绝缘座的两侧，所述信号输出引脚的固晶面穿设在所述第二反光杯和所述第一反光杯之间。

8.根据权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述接地引脚的固晶面设置有第二缺口，所述信号输出引脚的固晶面设置在所述第二缺口上。

9.根据权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述导电脚还包括电源引脚，所述电源引脚与所述信号输出引脚同侧设置，所述电源引脚的固晶面穿设在所述第一反光杯和所述第二反光杯之间。

10.根据权利要求9所述的LED支架，其特征在于，所述导电脚还包括第二引脚，所述第二引脚设置在所述信号输出引脚与所述电源引脚之间，所述第二引脚的固晶面穿设在所述第一反光杯和所述第二反光杯之间。